【課題】スマートカード本体、スマートカード、及び簡単で柔軟性のあるスマートカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】スマートカードの簡単で柔軟性のある製造方法が達成できるスマートカード本体及びスマートカードの製造方法を改良するために、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体（１０）の製造方法は、導電層（１）にリードフレームを形成する工程を含む。ここで、リードフレームは第１面上に第１コンタクト（２）を有すると共に、第１面とは反対側の第２面上で半導体チップに接続可能である。また、本発明の製造方法は、スマートカード本体の第２面上に絶縁性の外被層を形成する工程を含む。ここで、外被層は、半導体チップを組み込むための凹部（１２）を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造でありながら、ハウジングダクトが望ましくない物質の浸透に抗して封止され、製造が容易であるハウジングダクト及びその製造方法の提供。
【解決手段】ハウジングダクト（１）は、導体要素（３）が埋め込まれるハウジング（２）を具備する。ハウジング（２）及び導体要素（３）の間に封止領域（９）が設けられている。封止領域（９）における導体要素（３）の山から谷までの高さが電気めっきにより増大している。ハウジングダクト（１）は望ましくない物質に対して封止されると共に製造が容易である。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の構造ユニットは、開口（２８）を取り囲む接続面（２６）を有するフレーム（１４）と、開口（２８）を覆うよう接続面（２６）に取り付けられるカバー（１６）とを具備する。フレーム（１４）及びカバー（１６）は互いに熱膨張率の異なる材料で形成されており、接続面（２６）はカバー（１６）に向かって開口する溝（３７）を有する。少なくとも１個のダクト（３８）が溝（３７）に連通するので、充填用コンパウンド（４０）はダクト（３８）内に注入されると溝（３７）内に受容される。このため、充填用コンパウンド（４０）はカバー（１６）をフレーム（１４）に取り付け、フレーム（１４）及びカバー（１６）間を封止する。
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