スマートカード本体、スマートカード及びその製造方法
【課題】スマートカード本体、スマートカード、及び簡単で柔軟性のあるスマートカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】スマートカードの簡単で柔軟性のある製造方法が達成できるスマートカード本体及びスマートカードの製造方法を改良するために、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体(10)の製造方法は、導電層(1)にリードフレームを形成する工程を含む。ここで、リードフレームは第1面上に第1コンタクト(2)を有すると共に、第1面とは反対側の第2面上で半導体チップに接続可能である。また、本発明の製造方法は、スマートカード本体の第2面上に絶縁性の外被層を形成する工程を含む。ここで、外被層は、半導体チップを組み込むための凹部(12)を有する。
【解決手段】スマートカードの簡単で柔軟性のある製造方法が達成できるスマートカード本体及びスマートカードの製造方法を改良するために、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体(10)の製造方法は、導電層(1)にリードフレームを形成する工程を含む。ここで、リードフレームは第1面上に第1コンタクト(2)を有すると共に、第1面とは反対側の第2面上で半導体チップに接続可能である。また、本発明の製造方法は、スマートカード本体の第2面上に絶縁性の外被層を形成する工程を含む。ここで、外被層は、半導体チップを組み込むための凹部(12)を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はスマートカード本体、スマートカード及びその製造方法に関し、特に加入者識別モジュール(SIM)カードに使用されるスマートカードに関する。
【背景技術】
【0002】
従来のスマートカード製造方法によれば、スマートカード本体とチップカードモジュールとは個別に製造される。チップカードモジュールは、チップカードモジュールを具備するスマートカード本体が切り落とされる前に、スマートカード本体に埋め込まれるのが通常である。
【0003】
特許文献1は、スマートカード本体に組み込まれたチップカードモジュールを開示する。チップは、回路キャリア上に配置されると共にワイヤボンディングにより回路キャリアの反対側のコンタクトに接続される。チップは、充填物に取り囲まれたフレームに囲まれ、チップ及びワイヤボンディングを機械的応力から保護する。
【0004】
特許文献2により、マイクロモジュール内の半導体チップ用の封止方法が公知である。ここで、マイクロモジュールをカードに組み込むことができる。予め打ち抜かれた金属層が形成され、予め穿孔されたプラスチック層が金属層に付けられ、半導体チップはプラスチック層の孔内の金属層の表面に配置される。チップを囲む保護リングは、例えばシリコーン樹脂等の保護材料で充填されている。
【0005】
公知の製造方法の場合、チップカードモジュール及びスマートカード本体は個別に製造され、個別に製造されたチップカードモジュールは、スマートカード本体に組み込まれてスマートカードを製造しなければならず、製造工程が複雑になる。
【0006】
特許文献3は、キャリアストリップ上に製造されるデータキャリア、特にGSMプラグ本体のための製造方法を開示する。データキャリアは、電子部品を具備するデータキャリア本体を有し、キャリアストリップは複数のキャリア要素を有する。製造方法は、キャリアストリップのキャリア要素の周りを射出成形して複数のデータキャリア本体を製造する工程と、電子部品をデータキャリア本体に接続して複数のデータキャリアを製造する工程とを具備する。
【特許文献1】特表2000−503155号公報
【特許文献2】特開平3−202400号公報
【特許文献3】国際特許公開第2004/036648号パンフレット
【特許文献4】仏国特許出願公開第2736453号明細書
【特許文献5】特開平10−70147号公報
【特許文献6】国際特許公開第01/03185号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献3のデータキャリアの製造方法において、複数のデータキャリアはデータキャリア本体に組み込まれた電子部品と共に製造され、データキャリアは、製造コストを低減できるように単一のキャリアストリップ上に製造される。しかし、このデータキャリアのための製造方法は、データキャリアが電子部品と共に製造されるほど柔軟性を有していない。
【0008】
よって、スマートカード本体用の柔軟性があって簡単な製造方法、及びロール対ロール法と両立し得るスマートカード用の組立方法に対するニーズがある。
【0009】
従って、本発明は、スマートカード本体の製造方法、及び簡単で柔軟性のあるスマートカードの製造方法を達成するようにスマートカードの組立方法を改良することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
この目的は、請求項1に従ったスマートカード本体の製造方法、及び請求項7に従ったスマートカードの組立方法により達成される。さらに、この目的は、請求項9に従ったスマートカード本体、及び請求項15に従ったスマートカードにより達成される。
【0011】
本発明の利点のある成果は従属項のテーマである。
【0012】
本発明によれば、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体の製造方法が説明される。この方法は導電層にリードフレームを形成する工程を有し、リードフレームは、第1面上に携帯電話又は同様の物品等の外部部品に接続するための第1コンタクトを有し、第1面とは反対側の第2面上で半導体チップに接続可能である。本発明によれば、製造方法は、スマートカード本体の第2面上に、例えば射出成形材料等の絶縁材料製の外被層を形成する工程を有し、外被層は半導体チップを組み込むための凹部を有する。
【0013】
このような製造方法により、半導体チップを組み込むよう構成されたスマートカード本体を製造する。スマートカード本体及び組み込まれた半導体チップを具備するスマートカードが組み立てられるまで、半導体チップは組み込まれない。本発明の方法によれば、まだ半導体チップを含んでいないスマートカード本体が製造される。この方法により、特に柔軟性のある態様でスマートカードを製造できるという利点がある。
【0014】
スマートカード本体の製造のみならず、ロール対ロール法によるスマートカードの組立の可能性もまた、スマートカードの製造を特に簡単にする。スマートカード本体のロールは、単に半導体チップを取り付け最終工程として半導体チップを具備したスマートカード本体を閉じることのみが必要なスマートカード製造業者に対して簡単に供給することができる。さらに、スマートカードの個人専用化は、半導体チップを具備したスマートカード本体に個人専用化チップを積層することにより、ロール対ロール法を使用してスマートカード製造業者が実行することができる。
【0015】
また、スマートカード製造業者は、従来の製造方法で必要とされていたスマートカードモジュールの取外し及びスマートカード本体へのスマートカードモジュールの埋込みを含む工程を最早実行する必要がないので、スマートカードの製造は特に簡素化される。本発明によれば、スマートカード本体は、半導体チップのみが取り付ける必要があり、スマートカード本体が閉じられてスマートカードを製造するように、ロール対ロール法により製造される。スマートカード製造業者はまた、既存のロール対ロール法を使用することができる。
【0016】
さらに、本発明に従ったスマートカード本体はまた、別のより大きなスマートカード本体に組み込むことができる。このことは、スマートカード本体が、1FF又は2FFスマートカード形式と比較して寸法が小さいスマートカード形式を表わす3FFスマートカード形式により製造される際に特に有利である。このため、3FFスマートカード本体は他の1FF又は2FFスマートカード本体に組み込むことができ、スマートカード製造業者にスマートカード製造により大きな柔軟性を提供する。
【0017】
リードフレームの形成を含む工程が、好適には銅を含む導電層を打ち抜く工程、及び打ち抜かれた導電層の好適には電気めっきによる金属化工程を具備すると、特に有利である。銅のロールはこのように打ち抜かれ、ロール対ロール法を使用して金属化し、簡単且つ低コストでリードフレームを製造することができる。
【0018】
導電層の第2面が、組み込まれる半導体チップと接触するために使用される好適には金製の第2コンタクトを具備すると、組み込まれる半導体チップを容易にリードフレームに電気接続することができる。
【0019】
予め打ちぬかれた誘電層が導電層の第2面に積層され、外被層が絶縁性射出成形材料で形成され、プラスチック材料が積層された導電層の周りに射出成形されると、簡単且つ低コストに外被層を製造することができる。さらに、スマートカードを製造するために外被層の凹部内に半導体チップを一旦組み込むと、続く工程で外被層上に配置する必要があるのは一表面層のみであるという利点がある。このため、スマートカードの組立工程が簡素化される。
【0020】
キャリアストリップ上に、キャリアストリップから取り外すことができる複数のスマートカード本体を製造することは特に利点がある。このため、スマートカード本体の製造工程はロール対ロール法と両立でき、簡単且つ低コストの製造方法を提供する。複数のスマートカード本体は、ロール上で製造され、スマートカード本体に半導体チップを嵌めてスマートカード本体を閉じてスマートカードを製造しなければならないスマートカード製造業者に供給することができる。
【0021】
本発明によれば、製造されたスマートカード本体の外被層の凹部内に半導体チップを嵌めこむ工程と、スマートカード本体の外被層の凹部を閉じる工程とを具備するスマートカードの組立方法が説明される。
【0022】
スマートカードは、こうして簡単且つ低コストで製造される。さらに、スマートカードの組立方法は、とりわけスマートカードがロール対ロール法で製造される際に、スマートカードの製造がより迅速に実行できるという利点をスマートカード製造業者に提供する。スマートカード本体が使用する準備ができたロール上に供給されると、スマートカードを製造するためには、スマートカード本体に半導体チップを嵌めこみスマートカード本体を閉じることのみが必要である。スマートカード本体の表面層はまた、例えばラベルを具備することにより個人専用化することができる。
【0023】
スマートカード本体の外被層の凹部を閉じる工程が凹部上にストリップを積層する工程を具備する場合、特に有利である。このため、スマートカード本体を簡単、迅速且つ低コストで閉じることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0024】
本発明は、添付図面に示された形状により以下に詳細に説明される。本発明によるスマートカード本体の類似する又は対応する詳細は、図面において同一の参照符号が付される。
【0025】
図1、図2及び図3は、キャリアストリップの第1面の平面図である。図4は、第1面とは反対側の第2面の平面図である。従って、図1、図2、図3及び図4は、本発明に従ったスマートカード本体の両面の平面を示す。
【0026】
図1に示されるように、複数のスマートカード本体10はキャリアストリップ100上に製造される。キャリアストリップ100は、好適には銅板で構成される導電層1により形成される。しかし、例えばアルミニウム等の他の導電性材料も使用可能である。キャリアストリップ100は、複数のスマートカード本体10がロール対ロール法で製造できるように、好適には導電層1のロールからなる。
【0027】
半導体チップを組み込むためのスマートカード本体10の製造工程を、図1、図2及び図3を参照して説明する。
【0028】
最初に導電層1が打ち抜かれ、導電層1にリードフレームが形成される。リードフレームは、図1に示される導電層1の第1面に第1コンタクト2を有する。そして、導電層1は、打抜き工具(図1にはハッチングで示される)によりロールに沿って打ち抜かれる。図1、図2及び図3に示されるように、2個のスマートカード本体10が導電性ロールの単一幅内で製造される。もちろん、ロールの幅内で異なる数のスマートカード本体を選択することも可能である。
【0029】
導電層1が打ち抜かれてリードフレームが一旦形成されると、第1面に配置されたコンタクト2が金属化される。第1コンタクト2は、好適には電気めっき法を使用してニッケル及びニッケルリンでコーティングされる。しかし、打ち抜かれた導電層1に対しては、例えばスパッタリング、蒸着等の他の金属化方法も可能である。導電層1の第2面(図1、図2及び図3に図示せず)は、好適には金製である第2コンタクト13を具備する。これらの第2コンタクト13は、組み込まれた半導体チップをリードフレームの第1コンタクト2に接続するのに使用される。半導体チップは、好適にはワイヤボンディングを介して第2コンタクト13に接続される。
【0030】
次に、予め打ち抜かれた誘電層(図1、図2及び図3には図示せず)が、導電層1の第2面に積層される。誘電層は、第2コンタクト13が誘電層の打ち抜いたものに対応するように、予め打ち抜かれる。
【0031】
次に、誘電層が、誘電層の表面の粗さを増大させるレーザ処理により活性化される。この工程は、後工程で付加される射出成形材料が誘電層表面に接着することを確保するために必要である。
【0032】
図2に示されるように、打抜き工具(ハッチングで図示)がキャリアストリップ100を打ち抜いてスマートカード本体10が形成される。
【0033】
本発明の有利な一実施形態によれば、2個のスマートカード本体10がロールの単一幅内で製造され、打抜き工具は2個の第1スマートカード本体の各々の第1半体を打ち抜くのに対し、図2に示されるように第2打抜き工具は2個の第2スマートカード本体の各々の第2半体を打ち抜く。このため、ロールに沿った移動により、2個の半体の2個のスマートカード本体がロールの一幅内で打ち抜かれること、及び形成されるスマートカード本体の形成が可能になる。
【0034】
図3に示されるように、外被層11は次に、スマートカード本体の第2面上の絶縁性射出成形材料から形成される。ここで、積層された導電層1の周りにプラスチック材料が射出成形される。このため、射出成形された外被層11は、第1コンタクト2及び第2コンタクト13の双方の周りでスマートカード本体10の両面に縁を形成し、そのように形成されたスマートカード本体10は、好適には3FFスマートカード形式に対応する。
【0035】
図4はスマートカード本体10の第2面の平面図であり、図5は図4のA−A線に沿ったキャリアストリップ100の断面図である。図6は、図5の部分6の拡大断面図である。
【0036】
図4に示されるように、外被層11は、半導体チップを組み込むための凹部12を有する。第2コンタクト13は導電層1上に配置され、組み込まれる半導体チップに第2コンタクト13が接触するためにアクセスできるように、導電層1に積層された誘電層14は予め打ち抜かれている。
【0037】
図5及び図6に示されるように、外被層11と、スマートカードの組立の続く工程で外被層11に積層される表面層(図5及び図6には図示せず)との合計高さは、3FF形式に従ったスマートカードの厚さに対応する。外被層11の高さHは好適には0.7mmの値を有するのに対し、積層された表面層の厚さは0.1mmの値を有する。図6に示されるように、外被層11の高さHは、導電層1の第1面と面一に配置された射出成形された材料の第1面と、表面層が積層される射出成形された材料の第2面との間の距離を含む。
【0038】
スマートカードの組立を以下の詳細に説明する。半導体チップは、スマートカード本体10の外被層11の凹部12内に嵌められる。半導体チップは、好適には誘電層14に接着される。或いは、半導体チップはまた、導電層1に直接付けることができる。次に、スマートカード本体10の外被層11内で半導体チップを具備する凹部12が閉じられる。ストリップは、好適には外被層11の凹部12内に積層される。
【0039】
本発明の有利な一実施形態によれば、複数のスマートカード本体10は、ロール対ロール法によりキャリアストリップ100上に製造される。これにより、スマートカードの製造工程を簡単にするので、キャリアストリップがスマートカード製造業者に供給されると、スマートカード製造業者は半導体チップを取り付ける工程及び外被層11を閉じる工程のみを実行するだけで足りる。複数のスマートカード本体10をキャリアストリップ100から外すことができるので、スマートカードは組立後に分離すれば足りる。
【0040】
本発明に従ったスマートカード本体の製造方法は、加入者識別モジュール(SIM)カードの製造をより柔軟且つ簡単にすることができる。スマートカード本体10はロール対ロール法によりキャリアストリップ100上に製造することができ、このようなキャリアストリップ100は、引き続きスマートカード製造業者に供給することができ、半導体チップを取り付け、スマートカード本体を閉じてスマートカードを製造するだけである。
【図面の簡単な説明】
【0041】
【図1】本発明に従ったスマートカード本体のための製造方法の第1工程におけるキャリアストリップの第1面を示す平面図である。
【図2】本発明に従ったスマートカード本体のための製造方法の第2工程におけるキャリアストリップの第1面を示す平面図である。
【図3】本発明に従ったスマートカード本体のための製造方法の第3工程におけるキャリアストリップの第1面を示す平面図である。
【図4】図3に示されたキャリアストリップの第2面を示す平面図である。
【図5】図4のA−A線に沿ったキャリアストリップの断面図である。
【図6】図5に示された断面の拡大図である。
【符号の説明】
【0042】
1 導電層
2 第1コンタクト
10 スマートカード本体
11 外被層
12 凹部
13 第2コンタクト
14 誘電層
100 キャリアストリップ
【技術分野】
【0001】
本発明はスマートカード本体、スマートカード及びその製造方法に関し、特に加入者識別モジュール(SIM)カードに使用されるスマートカードに関する。
【背景技術】
【0002】
従来のスマートカード製造方法によれば、スマートカード本体とチップカードモジュールとは個別に製造される。チップカードモジュールは、チップカードモジュールを具備するスマートカード本体が切り落とされる前に、スマートカード本体に埋め込まれるのが通常である。
【0003】
特許文献1は、スマートカード本体に組み込まれたチップカードモジュールを開示する。チップは、回路キャリア上に配置されると共にワイヤボンディングにより回路キャリアの反対側のコンタクトに接続される。チップは、充填物に取り囲まれたフレームに囲まれ、チップ及びワイヤボンディングを機械的応力から保護する。
【0004】
特許文献2により、マイクロモジュール内の半導体チップ用の封止方法が公知である。ここで、マイクロモジュールをカードに組み込むことができる。予め打ち抜かれた金属層が形成され、予め穿孔されたプラスチック層が金属層に付けられ、半導体チップはプラスチック層の孔内の金属層の表面に配置される。チップを囲む保護リングは、例えばシリコーン樹脂等の保護材料で充填されている。
【0005】
公知の製造方法の場合、チップカードモジュール及びスマートカード本体は個別に製造され、個別に製造されたチップカードモジュールは、スマートカード本体に組み込まれてスマートカードを製造しなければならず、製造工程が複雑になる。
【0006】
特許文献3は、キャリアストリップ上に製造されるデータキャリア、特にGSMプラグ本体のための製造方法を開示する。データキャリアは、電子部品を具備するデータキャリア本体を有し、キャリアストリップは複数のキャリア要素を有する。製造方法は、キャリアストリップのキャリア要素の周りを射出成形して複数のデータキャリア本体を製造する工程と、電子部品をデータキャリア本体に接続して複数のデータキャリアを製造する工程とを具備する。
【特許文献1】特表2000−503155号公報
【特許文献2】特開平3−202400号公報
【特許文献3】国際特許公開第2004/036648号パンフレット
【特許文献4】仏国特許出願公開第2736453号明細書
【特許文献5】特開平10−70147号公報
【特許文献6】国際特許公開第01/03185号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献3のデータキャリアの製造方法において、複数のデータキャリアはデータキャリア本体に組み込まれた電子部品と共に製造され、データキャリアは、製造コストを低減できるように単一のキャリアストリップ上に製造される。しかし、このデータキャリアのための製造方法は、データキャリアが電子部品と共に製造されるほど柔軟性を有していない。
【0008】
よって、スマートカード本体用の柔軟性があって簡単な製造方法、及びロール対ロール法と両立し得るスマートカード用の組立方法に対するニーズがある。
【0009】
従って、本発明は、スマートカード本体の製造方法、及び簡単で柔軟性のあるスマートカードの製造方法を達成するようにスマートカードの組立方法を改良することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
この目的は、請求項1に従ったスマートカード本体の製造方法、及び請求項7に従ったスマートカードの組立方法により達成される。さらに、この目的は、請求項9に従ったスマートカード本体、及び請求項15に従ったスマートカードにより達成される。
【0011】
本発明の利点のある成果は従属項のテーマである。
【0012】
本発明によれば、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体の製造方法が説明される。この方法は導電層にリードフレームを形成する工程を有し、リードフレームは、第1面上に携帯電話又は同様の物品等の外部部品に接続するための第1コンタクトを有し、第1面とは反対側の第2面上で半導体チップに接続可能である。本発明によれば、製造方法は、スマートカード本体の第2面上に、例えば射出成形材料等の絶縁材料製の外被層を形成する工程を有し、外被層は半導体チップを組み込むための凹部を有する。
【0013】
このような製造方法により、半導体チップを組み込むよう構成されたスマートカード本体を製造する。スマートカード本体及び組み込まれた半導体チップを具備するスマートカードが組み立てられるまで、半導体チップは組み込まれない。本発明の方法によれば、まだ半導体チップを含んでいないスマートカード本体が製造される。この方法により、特に柔軟性のある態様でスマートカードを製造できるという利点がある。
【0014】
スマートカード本体の製造のみならず、ロール対ロール法によるスマートカードの組立の可能性もまた、スマートカードの製造を特に簡単にする。スマートカード本体のロールは、単に半導体チップを取り付け最終工程として半導体チップを具備したスマートカード本体を閉じることのみが必要なスマートカード製造業者に対して簡単に供給することができる。さらに、スマートカードの個人専用化は、半導体チップを具備したスマートカード本体に個人専用化チップを積層することにより、ロール対ロール法を使用してスマートカード製造業者が実行することができる。
【0015】
また、スマートカード製造業者は、従来の製造方法で必要とされていたスマートカードモジュールの取外し及びスマートカード本体へのスマートカードモジュールの埋込みを含む工程を最早実行する必要がないので、スマートカードの製造は特に簡素化される。本発明によれば、スマートカード本体は、半導体チップのみが取り付ける必要があり、スマートカード本体が閉じられてスマートカードを製造するように、ロール対ロール法により製造される。スマートカード製造業者はまた、既存のロール対ロール法を使用することができる。
【0016】
さらに、本発明に従ったスマートカード本体はまた、別のより大きなスマートカード本体に組み込むことができる。このことは、スマートカード本体が、1FF又は2FFスマートカード形式と比較して寸法が小さいスマートカード形式を表わす3FFスマートカード形式により製造される際に特に有利である。このため、3FFスマートカード本体は他の1FF又は2FFスマートカード本体に組み込むことができ、スマートカード製造業者にスマートカード製造により大きな柔軟性を提供する。
【0017】
リードフレームの形成を含む工程が、好適には銅を含む導電層を打ち抜く工程、及び打ち抜かれた導電層の好適には電気めっきによる金属化工程を具備すると、特に有利である。銅のロールはこのように打ち抜かれ、ロール対ロール法を使用して金属化し、簡単且つ低コストでリードフレームを製造することができる。
【0018】
導電層の第2面が、組み込まれる半導体チップと接触するために使用される好適には金製の第2コンタクトを具備すると、組み込まれる半導体チップを容易にリードフレームに電気接続することができる。
【0019】
予め打ちぬかれた誘電層が導電層の第2面に積層され、外被層が絶縁性射出成形材料で形成され、プラスチック材料が積層された導電層の周りに射出成形されると、簡単且つ低コストに外被層を製造することができる。さらに、スマートカードを製造するために外被層の凹部内に半導体チップを一旦組み込むと、続く工程で外被層上に配置する必要があるのは一表面層のみであるという利点がある。このため、スマートカードの組立工程が簡素化される。
【0020】
キャリアストリップ上に、キャリアストリップから取り外すことができる複数のスマートカード本体を製造することは特に利点がある。このため、スマートカード本体の製造工程はロール対ロール法と両立でき、簡単且つ低コストの製造方法を提供する。複数のスマートカード本体は、ロール上で製造され、スマートカード本体に半導体チップを嵌めてスマートカード本体を閉じてスマートカードを製造しなければならないスマートカード製造業者に供給することができる。
【0021】
本発明によれば、製造されたスマートカード本体の外被層の凹部内に半導体チップを嵌めこむ工程と、スマートカード本体の外被層の凹部を閉じる工程とを具備するスマートカードの組立方法が説明される。
【0022】
スマートカードは、こうして簡単且つ低コストで製造される。さらに、スマートカードの組立方法は、とりわけスマートカードがロール対ロール法で製造される際に、スマートカードの製造がより迅速に実行できるという利点をスマートカード製造業者に提供する。スマートカード本体が使用する準備ができたロール上に供給されると、スマートカードを製造するためには、スマートカード本体に半導体チップを嵌めこみスマートカード本体を閉じることのみが必要である。スマートカード本体の表面層はまた、例えばラベルを具備することにより個人専用化することができる。
【0023】
スマートカード本体の外被層の凹部を閉じる工程が凹部上にストリップを積層する工程を具備する場合、特に有利である。このため、スマートカード本体を簡単、迅速且つ低コストで閉じることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0024】
本発明は、添付図面に示された形状により以下に詳細に説明される。本発明によるスマートカード本体の類似する又は対応する詳細は、図面において同一の参照符号が付される。
【0025】
図1、図2及び図3は、キャリアストリップの第1面の平面図である。図4は、第1面とは反対側の第2面の平面図である。従って、図1、図2、図3及び図4は、本発明に従ったスマートカード本体の両面の平面を示す。
【0026】
図1に示されるように、複数のスマートカード本体10はキャリアストリップ100上に製造される。キャリアストリップ100は、好適には銅板で構成される導電層1により形成される。しかし、例えばアルミニウム等の他の導電性材料も使用可能である。キャリアストリップ100は、複数のスマートカード本体10がロール対ロール法で製造できるように、好適には導電層1のロールからなる。
【0027】
半導体チップを組み込むためのスマートカード本体10の製造工程を、図1、図2及び図3を参照して説明する。
【0028】
最初に導電層1が打ち抜かれ、導電層1にリードフレームが形成される。リードフレームは、図1に示される導電層1の第1面に第1コンタクト2を有する。そして、導電層1は、打抜き工具(図1にはハッチングで示される)によりロールに沿って打ち抜かれる。図1、図2及び図3に示されるように、2個のスマートカード本体10が導電性ロールの単一幅内で製造される。もちろん、ロールの幅内で異なる数のスマートカード本体を選択することも可能である。
【0029】
導電層1が打ち抜かれてリードフレームが一旦形成されると、第1面に配置されたコンタクト2が金属化される。第1コンタクト2は、好適には電気めっき法を使用してニッケル及びニッケルリンでコーティングされる。しかし、打ち抜かれた導電層1に対しては、例えばスパッタリング、蒸着等の他の金属化方法も可能である。導電層1の第2面(図1、図2及び図3に図示せず)は、好適には金製である第2コンタクト13を具備する。これらの第2コンタクト13は、組み込まれた半導体チップをリードフレームの第1コンタクト2に接続するのに使用される。半導体チップは、好適にはワイヤボンディングを介して第2コンタクト13に接続される。
【0030】
次に、予め打ち抜かれた誘電層(図1、図2及び図3には図示せず)が、導電層1の第2面に積層される。誘電層は、第2コンタクト13が誘電層の打ち抜いたものに対応するように、予め打ち抜かれる。
【0031】
次に、誘電層が、誘電層の表面の粗さを増大させるレーザ処理により活性化される。この工程は、後工程で付加される射出成形材料が誘電層表面に接着することを確保するために必要である。
【0032】
図2に示されるように、打抜き工具(ハッチングで図示)がキャリアストリップ100を打ち抜いてスマートカード本体10が形成される。
【0033】
本発明の有利な一実施形態によれば、2個のスマートカード本体10がロールの単一幅内で製造され、打抜き工具は2個の第1スマートカード本体の各々の第1半体を打ち抜くのに対し、図2に示されるように第2打抜き工具は2個の第2スマートカード本体の各々の第2半体を打ち抜く。このため、ロールに沿った移動により、2個の半体の2個のスマートカード本体がロールの一幅内で打ち抜かれること、及び形成されるスマートカード本体の形成が可能になる。
【0034】
図3に示されるように、外被層11は次に、スマートカード本体の第2面上の絶縁性射出成形材料から形成される。ここで、積層された導電層1の周りにプラスチック材料が射出成形される。このため、射出成形された外被層11は、第1コンタクト2及び第2コンタクト13の双方の周りでスマートカード本体10の両面に縁を形成し、そのように形成されたスマートカード本体10は、好適には3FFスマートカード形式に対応する。
【0035】
図4はスマートカード本体10の第2面の平面図であり、図5は図4のA−A線に沿ったキャリアストリップ100の断面図である。図6は、図5の部分6の拡大断面図である。
【0036】
図4に示されるように、外被層11は、半導体チップを組み込むための凹部12を有する。第2コンタクト13は導電層1上に配置され、組み込まれる半導体チップに第2コンタクト13が接触するためにアクセスできるように、導電層1に積層された誘電層14は予め打ち抜かれている。
【0037】
図5及び図6に示されるように、外被層11と、スマートカードの組立の続く工程で外被層11に積層される表面層(図5及び図6には図示せず)との合計高さは、3FF形式に従ったスマートカードの厚さに対応する。外被層11の高さHは好適には0.7mmの値を有するのに対し、積層された表面層の厚さは0.1mmの値を有する。図6に示されるように、外被層11の高さHは、導電層1の第1面と面一に配置された射出成形された材料の第1面と、表面層が積層される射出成形された材料の第2面との間の距離を含む。
【0038】
スマートカードの組立を以下の詳細に説明する。半導体チップは、スマートカード本体10の外被層11の凹部12内に嵌められる。半導体チップは、好適には誘電層14に接着される。或いは、半導体チップはまた、導電層1に直接付けることができる。次に、スマートカード本体10の外被層11内で半導体チップを具備する凹部12が閉じられる。ストリップは、好適には外被層11の凹部12内に積層される。
【0039】
本発明の有利な一実施形態によれば、複数のスマートカード本体10は、ロール対ロール法によりキャリアストリップ100上に製造される。これにより、スマートカードの製造工程を簡単にするので、キャリアストリップがスマートカード製造業者に供給されると、スマートカード製造業者は半導体チップを取り付ける工程及び外被層11を閉じる工程のみを実行するだけで足りる。複数のスマートカード本体10をキャリアストリップ100から外すことができるので、スマートカードは組立後に分離すれば足りる。
【0040】
本発明に従ったスマートカード本体の製造方法は、加入者識別モジュール(SIM)カードの製造をより柔軟且つ簡単にすることができる。スマートカード本体10はロール対ロール法によりキャリアストリップ100上に製造することができ、このようなキャリアストリップ100は、引き続きスマートカード製造業者に供給することができ、半導体チップを取り付け、スマートカード本体を閉じてスマートカードを製造するだけである。
【図面の簡単な説明】
【0041】
【図1】本発明に従ったスマートカード本体のための製造方法の第1工程におけるキャリアストリップの第1面を示す平面図である。
【図2】本発明に従ったスマートカード本体のための製造方法の第2工程におけるキャリアストリップの第1面を示す平面図である。
【図3】本発明に従ったスマートカード本体のための製造方法の第3工程におけるキャリアストリップの第1面を示す平面図である。
【図4】図3に示されたキャリアストリップの第2面を示す平面図である。
【図5】図4のA−A線に沿ったキャリアストリップの断面図である。
【図6】図5に示された断面の拡大図である。
【符号の説明】
【0042】
1 導電層
2 第1コンタクト
10 スマートカード本体
11 外被層
12 凹部
13 第2コンタクト
14 誘電層
100 キャリアストリップ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体チップを組み込むためのスマートカード本体の製造方法において、
導電層に、第1面上に第1コンタクトを有すると共に前記第1面とは反対側の第2面上で半導体チップに接続可能であるリードフレームを形成する工程と、
前記スマートカード本体の前記第2面上に、前記半導体チップを組み込むための凹部を有する絶縁性の外被層を形成する工程とを具備することを特徴とするスマートカード本体の製造方法。
【請求項2】
前記リードフレーム形成工程は、前記導電層の打抜き工程と、該打ち抜かれた導電層の金属化工程とを具備することを特徴とする請求項1記載のスマートカード本体の製造方法。
【請求項3】
前記導電層の前記第2面に、第2コンタクトを設ける工程をさらに具備し、
前記第2コンタクトは、組み込まれる前記半導体チップの接触のために使用されることを特徴とする請求項1又は2記載のスマートカード本体の製造方法。
【請求項4】
前記導電層の前記第2面に、予め打ち抜かれた誘電層を積層する工程をさらに具備することを特徴とする請求項1ないし3のうちいずれか1項記載のスマートカード本体の製造方法。
【請求項5】
前記外被層の形成工程は、積層された前記導電層の周りのプラスチック材料を射出成形する工程からなることを特徴とする請求項4記載のスマートカード本体の製造方法。
【請求項6】
複数の前記スマートカード本体が、キャリアストリップ上に製造されると共に該キャリアストリップから取外し可能であることを特徴とする請求項1ないし5のうちいずれか1項記載のスマートカード本体の製造方法。
【請求項7】
請求項1ないし6のうちいずれか1項に従って製造された前記スマートカード本体の前記外被層の前記凹部に、半導体チップを嵌め込む工程と、
前記スマートカード本体の前記外被層を閉じる工程とを具備することを特徴とするスマートカードの組立方法。
【請求項8】
前記外被層を閉じる工程は、前記スマートカード本体の前記外被層の前記凹部に、ストリップを積層する工程を具備することを特徴とする請求項7記載のスマートカードの組立方法。
【請求項9】
半導体チップを組み込むスマートカード本体であって、
第1面に第1コンタクトを有すると共に前記第1面とは反対側の第2面上で半導体チップに接続可能なリードフレームを形成するように構成される導電層を具備し、
前記スマートカード本体は、前記半導体チップを組み込むための凹部を有する絶縁外被層を前記スマートカード本体の第2面上に有することを特徴とするスマートカード本体。
【請求項10】
前記導電層は打抜き形成されていることを特徴とする請求項9記載のスマートカード本体。
【請求項11】
前記導電層の第2面は第2コンタクトを具備し、
該第2コンタクトは、組み込まれる前記半導体チップの接触のために使用されることを特徴とする請求項9又は10記載のスマートカード本体。
【請求項12】
前記導電層の前記第2面は、予め打ち抜かれた誘電層を具備することを特徴とする請求項9ないし11のうちいずれか1項記載のスマートカード本体。
【請求項13】
前記外被層は、射出成形されたプラスチック材料からなることを特徴とする請求項12記載のスマートカード本体。
【請求項14】
請求項10ないし13のうちいずれか1項に従った複数の前記スマートカード本体を具備するキャリアストリップであって、
前記複数のスマートカード本体は前記キャリアストリップから取外し可能であることを特徴とするキャリアストリップ。
【請求項15】
請求項9ないし13のうちいずれか1項に従った前記スマートカード本体の前記外被層の凹部内に付加された半導体チップと、前記スマートカード本体の前記外被層の前記凹部を閉じる表面層とを具備することを特徴とするスマートカード。
【請求項16】
前記表面層は積層を具備することを特徴とする請求項15記載のスマートカード。
【請求項17】
前記スマートカードはSIMカードからなることを特徴とする請求項15又は16記載のスマートカード。
【請求項1】
半導体チップを組み込むためのスマートカード本体の製造方法において、
導電層に、第1面上に第1コンタクトを有すると共に前記第1面とは反対側の第2面上で半導体チップに接続可能であるリードフレームを形成する工程と、
前記スマートカード本体の前記第2面上に、前記半導体チップを組み込むための凹部を有する絶縁性の外被層を形成する工程とを具備することを特徴とするスマートカード本体の製造方法。
【請求項2】
前記リードフレーム形成工程は、前記導電層の打抜き工程と、該打ち抜かれた導電層の金属化工程とを具備することを特徴とする請求項1記載のスマートカード本体の製造方法。
【請求項3】
前記導電層の前記第2面に、第2コンタクトを設ける工程をさらに具備し、
前記第2コンタクトは、組み込まれる前記半導体チップの接触のために使用されることを特徴とする請求項1又は2記載のスマートカード本体の製造方法。
【請求項4】
前記導電層の前記第2面に、予め打ち抜かれた誘電層を積層する工程をさらに具備することを特徴とする請求項1ないし3のうちいずれか1項記載のスマートカード本体の製造方法。
【請求項5】
前記外被層の形成工程は、積層された前記導電層の周りのプラスチック材料を射出成形する工程からなることを特徴とする請求項4記載のスマートカード本体の製造方法。
【請求項6】
複数の前記スマートカード本体が、キャリアストリップ上に製造されると共に該キャリアストリップから取外し可能であることを特徴とする請求項1ないし5のうちいずれか1項記載のスマートカード本体の製造方法。
【請求項7】
請求項1ないし6のうちいずれか1項に従って製造された前記スマートカード本体の前記外被層の前記凹部に、半導体チップを嵌め込む工程と、
前記スマートカード本体の前記外被層を閉じる工程とを具備することを特徴とするスマートカードの組立方法。
【請求項8】
前記外被層を閉じる工程は、前記スマートカード本体の前記外被層の前記凹部に、ストリップを積層する工程を具備することを特徴とする請求項7記載のスマートカードの組立方法。
【請求項9】
半導体チップを組み込むスマートカード本体であって、
第1面に第1コンタクトを有すると共に前記第1面とは反対側の第2面上で半導体チップに接続可能なリードフレームを形成するように構成される導電層を具備し、
前記スマートカード本体は、前記半導体チップを組み込むための凹部を有する絶縁外被層を前記スマートカード本体の第2面上に有することを特徴とするスマートカード本体。
【請求項10】
前記導電層は打抜き形成されていることを特徴とする請求項9記載のスマートカード本体。
【請求項11】
前記導電層の第2面は第2コンタクトを具備し、
該第2コンタクトは、組み込まれる前記半導体チップの接触のために使用されることを特徴とする請求項9又は10記載のスマートカード本体。
【請求項12】
前記導電層の前記第2面は、予め打ち抜かれた誘電層を具備することを特徴とする請求項9ないし11のうちいずれか1項記載のスマートカード本体。
【請求項13】
前記外被層は、射出成形されたプラスチック材料からなることを特徴とする請求項12記載のスマートカード本体。
【請求項14】
請求項10ないし13のうちいずれか1項に従った複数の前記スマートカード本体を具備するキャリアストリップであって、
前記複数のスマートカード本体は前記キャリアストリップから取外し可能であることを特徴とするキャリアストリップ。
【請求項15】
請求項9ないし13のうちいずれか1項に従った前記スマートカード本体の前記外被層の凹部内に付加された半導体チップと、前記スマートカード本体の前記外被層の前記凹部を閉じる表面層とを具備することを特徴とするスマートカード。
【請求項16】
前記表面層は積層を具備することを特徴とする請求項15記載のスマートカード。
【請求項17】
前記スマートカードはSIMカードからなることを特徴とする請求項15又は16記載のスマートカード。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【公開番号】特開2007−141238(P2007−141238A)
【公開日】平成19年6月7日(2007.6.7)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−306704(P2006−306704)
【出願日】平成18年11月13日(2006.11.13)
【出願人】(502168334)タイコ エレクトロニクス フランス エス アー エス (6)
【出願人】(306011012)タイコ エレクトロニクス プレテマ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク ウント コンパニー ケーゲー (3)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年6月7日(2007.6.7)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年11月13日(2006.11.13)
【出願人】(502168334)タイコ エレクトロニクス フランス エス アー エス (6)
【出願人】(306011012)タイコ エレクトロニクス プレテマ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク ウント コンパニー ケーゲー (3)
【Fターム(参考)】
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