【課題】ホイールとタイヤの間にＩＣタグが取り付けられ、ＩＣタグ読取機がキャスターの側方から読み取る場合はタイヤ肉厚分が障壁となって情報を読み取りにくいという難点があった。また、キャスターの側面にＩＣタグを直接貼り付けた場合には、ＩＣタグが衝突により損傷、剥落しやすいという難点があった。問題を解決するＩＣタグ付きキャスターを製造する方法を提供する。
【解決手段】集積回路とアンテナを有する無線通信部を耐熱性材で包装したＩＣタグを、前記車輪又はブラケット又は取り付け部の成形金型内に配置固定し、前記車輪又はブラケット又は取り付け部の成形金型内に樹脂を流し込んで、ＩＣタグ内蔵の車輪、又はＩＣタグ内蔵のブラケット、又はＩＣタグ内蔵の取り付け部を成形して製造する。 （もっと読む）

【課題】入場券や搭乗券などとして使用可能であり、使用者や第三者による事前のデータの改ざんを防止したＲＦＩＤ型シートを提供する。
【解決手段】本発明のＲＦＩＤ型シート１０は、基材シート１１と、その一方の面１１ａに導電部１２を介して設けられた第一のアンテナ部１３および第二のアンテナ部１４と、第一のアンテナ部１３に搭載された第一のＩＣチップ１５と、第二のアンテナ部１３に搭載された第二のＩＣチップ１６と、を備え、第一のアンテナ部１３の一端と第二のアンテナ部１４の一端とが、導電部１２を介して接続され、基材シート１１は切取線１７を境界として、第一の領域１１Ａと第二の領域１１Ｂに分離可能であり、切取線１７は、第一のアンテナ部１３の一端と導電部１２との境界線、および、第二のアンテナ部１４の一端と導電部１２との境界線を通るように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】捲線転写方による接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、金属線アンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイル２０をアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシート１０１と、該アンテナコイル面を覆う他のコアシート１０２の間が熱融着しているカード基体１００に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュール５０のアンテナ接続用端子間の電気的な接続を行なったＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するようにされている。 （もっと読む）

【課題】 印刷手段による可視情報の印刷が必要となる表面もしくは裏面の、インキ濃度不足とインキの着肉ムラを改善し、オフセット印刷時のピッキングトラブルの発生を抑えることのできる、インレットを抄き込んだ情報用紙を提供する。
【解決手段】本発明の情報用紙は、アンテナ配線を備えた半導体チップ（インレット）をリーダーにて読取り可能なように抄き込んである原紙の少なくとも片面に、顔料層を設けたことを特徴とする。そして、顔料層が、顔料１００重量部に対して接着剤を３０〜１００重量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤタグ等に関し、柔軟性を確保しつつアンテナの導体パターンの断線を防止する。
【解決手段】ベース１１と、ベース１１上に配線された通信用のアンテナ１２と、ベース１１に搭載されてアンテナに電気的に接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップ（不図示）と、シート状の柔軟材２１Ａ中に、折り畳まれたときの柔軟材の圧縮を阻止する剛体のボール２２Ａが分散配置されてなる、ベース１１に重ねられた保護部材２０Ａとを備えた。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善され、かつカード品質や印画品質が改良された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の硬化性樹脂Ｂ１およびＢ２により少なくとも二重に封止されたＩＣチップＢ３を含む非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップＢ３の回路面に隣接する第一の硬化性樹脂Ｂ１と、第一の硬化性樹脂Ｂ１に隣接する第二の硬化性樹脂Ｂ２を含有し、第二の硬化性樹脂Ｂ２は、第一の硬化性樹脂Ｂ１により硬化が促進された樹脂であることを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 機能処理部とメモリ部のように複数のチップを実装し、高いストレス耐性を有するＩＣカード、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の信号処理を行う第１チップ６と第２チップ７がアンテナ基板２を挟んで互いの能動面を対向させるように搭載されており、この対向面においてバンプ２２とバンプ２３とが接触されることで両チップの能動面が電気的に接続されている。そして、第１チップ６の他のバンプ２６がアンテナ接続端子２７と電気的に接続されており、これによって第１チップ６とアンテナ線４とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】非接触通信部材を効率的かつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】支持シート３７と、支持シート上に保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り出し、アンテナ基材２０上へ配置して非接触通信部材１０を製造する方法である。製造方法は、一つのＩＣチップを第１吸着ノズル８２で吸着して支持シートから剥離させる工程と、第１吸着ノズルから第２吸着ノズル９２にＩＣチップを移載する工程と、第２吸着ノズルに保持されたＩＣチップをアンテナ基材上へ配置する工程と、を備える。第１吸着ノズルはＩＣチップの回路面１７ａを吸着する。第２吸着ノズルはＩＣチップの非回路面１７ｂを吸着する。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣ媒体の基体に設けられたアンテナ回路とＩＣチップの間において、両者間に十分な間隔を確保するとともに、周囲の封止樹脂と高い密着性を有するスタッドバンプによる電気的接続方法を提供する。
【解決手段】 非接触ＩＣ媒体の基体１７上の、アンテナ回路１８の端子部位に設けられた電極１９と、ＩＣチップ１１の電気接点１２とを電気的に接続するために、金線によりスタッドバンプ１３を形成して加熱加圧接合を行い、その後に封止樹脂２０を用いて充填固定する。この際に、スタッドバンプ１３を複数の小バンプを順に重ねて形成するとともに、重ねる際に前記小バンプの断面積を順に大きくしていき、全体としてスタッドバンプ１３がキノコ型の形状をなすようにする。これによりスタッドバンプ１３に対して封止樹脂２０がくさび形に食い込む形状となるために表記の課題を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールの予備用の接続端子を外部との通信に利用する場合と、外部との通信に利用しない場合とでＩＣモジュールの構造を特別に変更することなく対応できるようにする。
【解決手段】 基板３と、この基板３の一面側に配設されるＬＳＩ２、及び該ＬＳＩ２に接続されるアンテナ接続端子５と、基板３の他面側に配設される接触通信用の接続端子Ｃ１〜Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、及び予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８と、基板３に穿設され、予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８に対向する貫通孔６ｂとを具備し、必要に応じてアンテナ接続端子５と貫通孔６ｂに亘って供給される導電ペースト１８を介してアンテナ接続端子５と予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８とを接続する。 （もっと読む）

【課題】外層基材との間に実装された非接触ＩＣ媒体のＩＣインレットを故意に剥がそうとするとアンテナが確実に破壊される非接触ＩＣ媒体を提供することを目的とする。
【解決手段】固有の識別情報を格納したＩＣチップ４１と、導電ペーストからなるアンテナ３１と金属または合金からなるアンテナ３２とで構成される結合アンテナ３０とが非接着パターン２１ａ₁、２１ａ₂、２１ａ₃及び２１ａ₄を有する接着剤層２１ａと非接着パターン２２ａ₁、２２ａ₂、２２ａ₃及び２２ａ₄を有する接着剤層２２ａとからなる接着層２０ａを介して紙または脆性基材からなる外層基材１１と１２との間に実装された非接触ＩＣ媒体である。 （もっと読む）

【課題】ＩＤタグなどのインレットにおいて、曲げや押圧に対する耐性を高めて、集積回路部品とアンテナとの接続不良をなくす。
【解決手段】集積回路部品は半導体チップと、凹部が設けられた多層基板でなる。半導体チップは、凹部の底部に実装されている。多層基板は、上面にアンテナに接続される接続電極、凹部の底部に半導体チップに接続される接続電極を有する。凹部の底部の接続電極は、多層基板内部の貫通電極により上面の接続電極に接続される。この構成により、半導体チップはアンテナと接続される。 （もっと読む）

【課題】使用時におけるアンテナ輪郭の浮かび上がりが目立たなく、かつ安価に製造することができる非接触通信部材を提供する。
【解決手段】非接触通信部材１０は、アンテナ２０を有している。非接触通信部材は、非導電性の基材シート１２と、前記基材シート１２上に形成された接着層１４と、前記接着層１４上に配置され、前記アンテナ２０を構成するアンテナ用導電体２２と、を備えている。前記接着層１４は、着色された接着剤１６からなっている。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材の表裏の導電層同士を適正に導通させる。
【解決手段】絶縁基材２の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層３ｃ，４ａが形成された素材シートを加熱したベース６上に載置し、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部を形成する多角錐又は多角錐台の押圧部７ａを有した超音波振動子７を加熱してベース上方から素材シートの導電層３ｃに接触させ、超音波振動子に横振動の超音波を印加しつつ、上記押圧部で導電層に上記凹陥部５を形成するとともに、この凹陥部を上記絶縁基材に通して反対側の導電層４ａに溶接する。 （もっと読む）

【課題】複数個のＩＣタグを一括して読み取れるようにしたＩＣタグ読取り装置を提供すること。
【解決手段】複数個のＩＣタグを収納して少しずつ排出するための保存容器１と、保存容器１の排出先に設置されたコンベア２と、コンベア２上に排出されたＩＣタグを塊にしないための均し手段（ブラシ４）と、均し手段より下流でコンベア２の裏側に設置されたタグリーダーのアンテナ６とを備える。保存容器１に複数個のＩＣタグをまとめて入れると、ＩＣタグはコンベア２上に少しずつ排出され、均し手段によりＩＣタグ同士が丁度重ならずに広がった状態となり、タグリーダーのアンテナ６上を通過した時にそれぞれのＩＣタグが持つ情報を読み取れることから、複数個のＩＣタグの読取りを一括して行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】金属対応の非接触型データ受送信体を搬送しながら、その表裏を判別し、分別して、かつ、整列する非接触型データ受送信体の供給装置および供給方法、並びに、これらの供給装置および供給方法によって供給される非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の供給装置１０は、少なくとも非接触型データ受送信体３０を搬送する搬送手段１１と、非接触型データ受送信体３０の向きを判別する判別手段１２と、非接触型データ受送信体３０を分別する第一分別手段１３と、非接触型データ受送信体３０の通信機能を検査する検査手段１４と、非接触型データ受送信体３０を分別する第二分別手段１５と、非接触型データ受送信体３０の向きを変える整列手段１６と、非接触型データ受送信体３０を移送する移送手段１７と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集合シートに複数枚一体的に集合配置される各アンテナシートのＬＳＩを個別に移動させてその位置を調整できるようにする。
【解決手段】集合シート１４及びスペーサシートの少なくとも一方に、アンテナシート８、若しくはＬＳＩの外周部に沿うようにそれぞれスリット１１を形成し、スリット１１によって仕切られる内側と外側の部位とを弾性連結部１７を介して局部的に連結し、集合シート１４及びスペーサシートの重ね合せ時において、集合シート１４のいずれかのアンテナシート８のＬＳＩ２が、スペーサシートの開口部に一致しない場合には、ＬＳＩ２が開口部に一致するようにスリット１１によって仕切られる内側の部位を移動させて弾性連結部１７を弾性変形させることにより位置調整する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを具備した非接触通信媒体におけるアンテナを金属蒸着層転写シートを使って形成したものにおいて、２つのアンテナパターンの接合や、アンテナパターンとＩＣチップの接合を容易にできるアンテナの端子部の形成方法およびこの形成方法で使用する金属蒸着層転写シートを提供するものである。
【解決手段】 基材上に少なくとも保護層、金属蒸着層、接着層を積層した金属蒸着層転写シートを使って、支持体上に非接触通信媒体用のアンテナパターンを熱転写してアンテナを形成後、他の導通体との接合面を形成するためにアンテナ面の最上層の保護層に対して粘着物を当てて、保護層を剥離して、金属蒸着層を表出させるアンテナの端子部の形成方法である。表出された金属蒸着層と他の導通体との接合は、既存の方法で接合させることにより、非接触通信媒体が完成される。 （もっと読む）

【課題】無線通信のためのアンテナを内蔵しながら、アンテナの送受信性能を低下させることなく、筐体中にコンパクトに収容した小型のカード型情報装置を提供する。
【解決手段】一方の面の配線パターン１１に実装した電子部品と他方の面に形成したアンテナ接続電極１２を有する配線基板１０と、ループ状のアンテナパターン１４の内側に設けられた第１アンテナ端子電極１４ａと外側に設けられた第２アンテナ端子電極１４ｂが形成されたフレキシブルアンテナ基板１５と、配線基板１０とフレキシブルアンテナ基板１５とを対向して配置し、その間に設けられた第１アンテナ端子電極１４ａの位置に貫通孔１６ａを有する磁性体１６と、それらを内蔵する筐体１９と、を備え、アンテナ接続電極１２と第１アンテナ端子電極１４ａおよび第２アンテナ端子電極１４ｂとが導電部材２６を介して接続して構成される。 （もっと読む）

【課題】非接触情報記録媒体からの一方の側波帯の信号レベルが弱くなっても、確実に読み取ることが可能な誘導式読取装置を提供する。
【解決手段】誘導式読書装置２０は、ＲＦタグに電磁誘導により電力を送信する送信部２１０１と、ＲＦタグの負荷変動により主搬送波の両側に位置する上下側波帯の信号を取得するアンテナ部２００１からの上下側波帯の信号に共振して、上側波帯を出力する第１共振部２１０３および下側波帯を出力する第２共振部２１０９と、第１共振部２１０３および第２共振部２１０９からのそれぞれの出力を検波する第１検波部２１０４および第２検波部２１１０と、検波された信号を合成する加算部２１１４と、加算部２１１４からの出力をデジタル信号に変換するＡＤ変換部２１１５と、変換された信号を復号する制御部２１１６とを備えた。 （もっと読む）