無線カード製造方法、及び無線カード

【課題】集合シートに複数枚一体的に集合配置される各アンテナシートのＬＳＩを個別に移動させてその位置を調整できるようにする。
【解決手段】集合シート１４及びスペーサシートの少なくとも一方に、アンテナシート８、若しくはＬＳＩの外周部に沿うようにそれぞれスリット１１を形成し、スリット１１によって仕切られる内側と外側の部位とを弾性連結部１７を介して局部的に連結し、集合シート１４及びスペーサシートの重ね合せ時において、集合シート１４のいずれかのアンテナシート８のＬＳＩ２が、スペーサシートの開口部に一致しない場合には、ＬＳＩ２が開口部に一致するようにスリット１１によって仕切られる内側の部位を移動させて弾性連結部１７を弾性変形させることにより位置調整する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩとアンテナシートを内包する無線カードの製造方法、及び無線カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の無線カードは、例えば、図１１乃至図１５に示すような表、裏のシート１０１，１０２、集合シート１０４、スペーサシート１０３を用いて製造される。即ち、各シートを図１４（ａ）に示すように表シート１０１、スペーサシート１０３、集合シート１０４，裏シート１０２の順に重ね合わせたのち、図１４（ｂ）に示すように加圧するとともに加熱して一体化する。そして、この一体化したシート層を図１２の後述するアンテナシート８の外周部（破線で示す）に沿うように打ち抜くことにより、図１４（ｃ）に示すようにカード化する。
【０００３】
集合シート１０４には、図１２に示すように、ＬＳＩ１０６とこのＬＳＩ１０６に接続されるアンテナ１０７を有するアンテナシート１０８が面方向に沿って複数枚一体的に集合配置されている。
【０００４】
スペーサシート１０３には、カード化後の表面の平担性を確保することと、シート積層時におけるＬＳＩ１０６の破壊を防ぐために、図１３に示すようにＬＳＩ１０６を嵌合させるための開口部１０３ａが複数形成されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−３４６１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記したスペーサシート１０３と集合シート１０４との重ね合わせ時において、集合シート１０４に配置される４個のＬＳＩ１０６のうちの一つが例えば、図１５（ａ）に示すように、一致しないことがある。この場合、集合シート１０４を移動させることにより、ＬＳＩ１０６をスペーサシート１０３の開口部１０３ａに一致させることが可能となる。
【０００６】
しかしながら、集合シート１０４を移動させると、他のＬＳＩ１０６が開口部１０３ａからずれて嵌合できなくなるという問題があった。
【０００７】
なお、図１５（ａ）に示すＬＳＩ１０６がスペーサシート１０３の開口部１０３ａに一致しない状態から加圧、加熱してカード化すると、図１５（ｂ）に示すように、表面に凹凸１０１ａが生じたり、ＬＳＩ１０６を破壊してしまう虞がある。
【０００８】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、集合シートに複数枚一体的に集合配置される各アンテナシートのＬＳＩを個別に移動させてその位置を調整できるようにした無線カード製造方法、及び無線カードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、表シート上に、複数の開口部を有するスペーサシートを重ね合わせる工程と、ＬＳＩ、及びこのＬＳＩに接続されるアンテナを有するアンテナシートを面方向に複数枚一体的に集合配置する集合シートを、前記スペーサシート上に重ね合わせて前記各アンテナシートのＬＳＩを前記複数の開口部にそれぞれ嵌合させる工程と、前記集合シート上に裏シートを重ね合わせる工程と、前記重ね合わされたシート層を一体化したのち、前記複数枚のアンテナシートの外周部に沿うように切断することによりカード化する工程とを具備し、前記集合シート及びスペーサシートの少なくとも一方に、前記アンテナシート、若しくは前記ＬＳＩの外周部に沿うようにそれぞれスリットを形成し、前記スリットによって仕切られる内側と外側の部位を弾性連結部を介して局部的に連結し、前記集合シート及びスペーサシートの重ね合せ時において、前記集合シートのいずれかのアンテナシートのＬＳＩが、前記スペーサシートの開口部に一致しない場合には、前記ＬＳＩが前記開口部に一致するように前記スリットによって仕切られる内側の部位を移動させて前記弾性連結部を弾性変形させることにより位置調整する。
【００１０】
請求項３記載のものは、表シートと、この表シートに一体的に重ね合わされ、開口部を有したスペーサと、このスペーサに一体的に重ね合わされ、前記開口部に嵌合されるＬＳＩ及びこのＬＳＩに接続されるアンテナを有するアンテナシートと、このアンテナシートに一体的に重ね合わされた裏側シートとを具備し、前記表側シートと裏シートの外周側部は、前記スペーサの外周側部を介して密着される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、集合シートに複数一体的に集合配置されるアンテナシートのＬＳＩとスペーサシートの複数個の開口部とを確実に嵌合させることができ、カード表面の平坦化を可能にするとともに、ＬＳＩの破棄を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態である無線カード１の等価回路を示すものである。
【００１３】
この無線カード１はＬＳＩ２と、このＬＳＩ２に電気的に接続されるアンテナ３と、このアンテナ３に接続される同調コンデンサ４を有して構成されている。
【００１４】
この無線カード１はカード外部から供給される電波を電力に変換してＬＳＩ２を動作させ、残りの電力でレスポンスを返して非接触でデータ通信を行なうものである。
【００１５】
図２は無線カード１を示す側断面図である。
図中７は裏シートで、この裏シート７上にはアンテナシート８が重ね合わされ、このアンテナシート８上にはスペーサ９を介して表シート１０が重ね合わされている。アンテナシート８上にはＬＳＩ２と、このＬＳＩ２に電気的に接続されるアンテナ３が配設されている。スペーサ９には開口部９ａが穿設され、この開口部９ａ内にアンテナシート８のＬＳＩ２が嵌合されている。
【００１６】
アンテナシート８は、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート基材（以下、ＰＥＴ基材という）１２を有し、このＰＥＴ基材１２の一面側に厚さ３０μｍのアルミニューム箔でアンテナ３を形成するとともに、所定の位置にＬＳＩ２を実装したものである。ＬＳＩ２は、異方性導電ペーストによりフリップチップ方式で実装されている。このＬＳＩ２の実装方式は、フリップチップ方式に限られることなく、他の実装方式でも良い。
【００１７】
次に、上記した無線カード１の製造方法について説明する。
【００１８】
まず、図３〜図５に示すように、表裏のシート１０，７、集合シート１４、スペーサシート１５を用意する。
【００１９】
集合シート１４は、その面方向に沿って４枚のアンテナシート８を一体的に集合配置している。集合シート１４には、各アンテナ３の外周部に沿ってそれぞれスリット１１が穿設され、このスリット１１によって仕切られる内側と外側の部位が弾性を有する複数の連結部１７を介して連結されている。なお、連結部１７の形状は蛇腹状でも良く、また、連結部１７の形成場所は、集合シート１４のコーナー付近でも良い。さらに、連結部１７は複数個ずつではなく、１個ずつであっても良い。
【００２０】
スペーサシート１５には、各アンテナシート８のＬＳＩ２を嵌合させるための開口部９ａが複数穿設されている。
【００２１】
上記したように各シート７，１０，１４，１５を用意したのち、まず、図６（ａ）に示すように、表シート１０をセットしてこの表シート１０上にスペーサシート１５を重ね合わせる。ついで、図６（ｂ）に示すように、スペーサシート１５上に集合シート１４を重ね合わせる。このとき、集合シート１４の一つのアンテナシート８のＬＳＩ２がスペーサシート１４の開口部９ａと一致しない場合がある。このような場合には、図７（ａ）に示すように、アンテナシート８を図示矢印で示すように左方向にずらせて図７（ｂ）に示すようにＬＳＩ２をスペーサシート１５の開口部９ａに位置決めして嵌合させる。このアンテナシート８のずらせ時には、集合シート１４の連結部７が弾性変形してズレ量が吸収される。従って、他のアンテナシート８のＬＳＩ２をずらせることがなく、スペーサシート１５の開口部９ａに対する嵌合を妨げてしまうことはない。
【００２２】
このようにして、各アンテナシートのＬＳＩ２をスペーサシート１５の開口部９ａにすべて嵌合させたのち、図８（ａ）に示すように集合シート８上に裏シート７を重ね合わせる。
【００２３】
こののち、図８（ｂ）に示すように図示しない加圧加熱機構により、積層シートをその上下から加圧するとともに加熱して一体化する。そして、この一体化された積層シートを各アンテナシート８のアンテナ３の外周部（図７（ａ）の破線で示す）に沿うように切断して図８（ｃ）に示すようにカード化しその製造を終える。
【００２４】
なお、スリット１１は、スペーサシート１５側に設けてもよく、また、集合シート１４とスペーサシート１５の両方にそれぞれ形成するようにしても良い。
【００２５】
図９は本発明の第２の実施の形態を示すものである。
【００２６】
上記した第１の実施の形態では、積層シートを切断してカード化する場合、図７（ａ）に示すようにスリット１１の内側に沿うように切断したが、第２の実施の形態では、図９（ａ）に破線で示すようにスリット１１の内部に沿うように切断する。
【００２７】
この実施の形態によれば、カード化後においては、図９（ｂ）に示すように、カード１の側面にアンテナシート８の側面が露出することがない。
【００２８】
即ち、カード１の外周側面においては、ＰＥＴ−Ｇである表、裏シート１４，１０とスペーサ９とが接着し、積層後の密着性を向上することができる。
【００２９】
図５は、本発明の第３の実施の形態を示すものである。
【００３０】
上記した第１の実施の形態では、スリット１１をアンテナシート８のアンテナ３の外周部に沿って形成したが、この第３の実施の形態では、スリット２１をＬＳＩ２の外周に沿って形成し、スリット２１によって仕切られるアンテナシート８の内側と外側の部位を連結部２２を介して連結している。
【００３１】
この第３の実施の形態においても、上記した実施の形態と同様の作用、効果を得ることができる。
【００３２】
なお、この発明は、上述した各実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施の形態である無線カードの等価回路を示す図。
【図２】図１の無線カードを示す側断面図。
【図３】図２の無線カードを構成するための表裏のシートを示す図。
【図４】図２の無線カードを構成するための集合シートを示す図。
【図５】図２の無線カードを構成するためのスペーサシートを示す図。
【図６】図２の無線カードの製造方法を示す図。
【図７】図２の無線カードの製造方法を示す図。
【図８】図２の無線カードの製造方法を示す図。
【図９】本発明の第２の実施の形態を示す図。
【図１０】本発明の第３の実施の形態を示す図。
【図１１】従来の無線カード製造時に用いられる表裏のシートを示す図。
【図１２】従来の無線カード製造時に用いられる集合シートを示す図。
【図１３】従来の無線カード製造時に用いられるスペーサシートを示す図。
【図１４】従来の無線カード製造方法を示す図。
【図１５】図１４の無線カード製造時において集合シートのＬＳＩとスペーサシートの開口部とが一致しない状態でカード化した状態を示す図。
【符号の説明】
【００３４】
２…ＬＳＩ、３…アンテナ、７…裏シート、８…アンテナシート、９ａ…開口部、１０…表シート、１１，２１…スリット、１５…スペーサシート、１４…集合シート、１７，２２…弾性連結部。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
表シート上に、複数の開口部を有するスペーサシートを重ね合わせる工程と、
ＬＳＩ、及びこのＬＳＩに接続されるアンテナを有するアンテナシートを面方向に複数枚一体的に集合配置する集合シートを、前記スペーサシート上に重ね合わせて前記各アンテナシートのＬＳＩを前記複数の開口部にそれぞれ嵌合させる工程と、
前記集合シート上に裏シートを重ね合わせる工程と、
前記重ね合わされたシート層を一体化したのち、前記複数枚のアンテナシートの外周部に沿うように切断することによりカード化する工程とを具備し、
前記集合シート及びスペーサシートの少なくとも一方に、前記アンテナシート、若しくは前記ＬＳＩの外周部に沿うようにそれぞれスリットを形成し、前記スリットによって仕切られる内側と外側の部位を弾性連結部を介して局部的に連結し、
前記集合シート及びスペーサシートの重ね合せ時において、前記集合シートのいずれかのアンテナシートのＬＳＩが、前記スペーサシートの開口部に一致しない場合には、前記ＬＳＩが前記開口部に一致するように前記スリットによって仕切られる内側の部位を移動させて前記弾性連結部を弾性変形させることにより位置調整することを特徴とする無線カード製造方法。
【請求項２】
前記一体化されたシート層は、前記アンテナシートの外周部に沿うように形成されたスリットに沿って切断されることを特徴とする請求項１記載の無線カード製造方法。
【請求項３】
表シートと、
この表シートに一体的に重ね合わされ、開口部を有したスペーサと、
このスペーサに一体的に重ね合わされ、前記開口部に嵌合されるＬＳＩ及びこのＬＳＩに接続されるアンテナを有するアンテナシートと、
このアンテナシートに一体的に重ね合わされた裏側シートと
を具備し、
前記表側シートと裏シートの外周側部は、前記スペーサの外周側部を介して密着されたことを特徴とする無線カード。

【図１】