【課題】カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供する。
【解決手段】電子モジュール一体シート３０の製造方法は、上シート裏面３１ｂに対して、電子モジュール１０を接着シート２０によって保持する電子モジュール保持工程♯１と、下シート表面３２ａを、上シート裏面３１ｂとの間に電子モジュール１０を配置するように、上シート裏面３１ｂに対向配置する面配置工程♯２と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａの間に樹脂３５を充填し、電子モジュール１０を樹脂で封入し、電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とを一体にする樹脂充填工程♯３と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａを、一体にした電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とから離間させる面離間工程♯４とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐久性の高いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣモジュールは、第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エアを抜く工程を実施しても，非接触ＩＣカードに封入するインレットの位置が固定される非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１のコーター１０ａによって，表面シート２の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布され，第２のコーター１０ｂによって，裏面シート３の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布される。ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された裏面シート３には，ＩＣチップやアンテナを有するインレット５が面付けに合わせて複数実装された枚葉形態のインレットシート６が重ねられた後，ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された表面シート２がインレットシート６上に重ねられ，それぞれのシートがＰＵＲ系ホットメルト接着剤４を介して重ねられた状態で真空プレス機１０ｃによってエア抜き・加熱プレスされ積層シート７が製造される。 （もっと読む）

【課題】インレットシートに印刷されるアンテナに位置ずれが生じた場合であっても、表面シートに印刷された情報によって位置ずれが生じたアンテナの位置を特定する。
【解決手段】アンテナ及び検出用パターンが印刷されたインレットシート１０４と２枚の表面シート基材１０５ａ，１０５ｂとを所定方向に搬送しながらインレットシート１０４を表面シート基材１０５ａ，１０５ｂに挟み込んで積層するローラ１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂと、インレットシート１０４の搬送方向に直交する方向における検出用パターンの位置を検出するセンサ３０ａと、表面シート基材１０５ａ，１０５ｂの搬送方向に直交する方向に移動可能に設けられ、表面シート基材１０５ｂに対して、センサ３０ａにて検出された検出用パターンの位置に応じた領域に、アンテナの位置を特定するための情報を印刷するプリンタ４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材である導電層の回路パターンを書籍等の基材の表面に形成する。
【解決手段】導電体８と連続状非導電性基材１ａのいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように、導電体を基材に重ね合わせて基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層を溶かして導電体を基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤３６によって行い、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行う。書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらの上に導電体でアンテナ等の回路パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】表面側基材および裏面側基材が枚葉状に断裁されている場合においても、高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、表面側基材２と裏面側基材５との間に、インレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製される。次に、ＩＣカード積層体１２のうち、表面側基材２と裏面側基材５の前方端縁近傍２ａ、５ａおよび両側端縁近傍２ｂ、５ｂを仮接合するとともに、インレットシート８と表面側基材２との間の前方端縁近傍２ａもしくは両側端縁近傍２ｂ、またはインレットシート８と裏面側基材５との間の前方端縁近傍５ａもしくは両側端縁近傍５ｂを仮接合手段２４を用いて仮接合される。その後、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。 （もっと読む）

【課題】 量産性が高く平面性状に優れる非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、表基材シート１１と裏基材シート１３に湿気硬化型ホットメルト接着剤を塗工した後、アンテナシート１２を挿入して仮止めしてシート積層体１５とし、その後、シート積層体１５を熱ローラ間を通して脱気し、かつ平滑プレスして、厚み均一化する製造方法に関する。
本発明の非接触ＩＣカード１は、アンテナシート１２がカードの４周囲にその端面が現れるように挿入され、ＩＣチップ３の上面と表基材シート１１の外表面間の合計厚みとＩＣチップの下面と裏基材シート１３の外表面間との合計厚みが同等にされていることを特徴とする。これにより平滑性や印字特性の優れるＩＣカードが得られる。 （もっと読む）

【課題】 貼り合わせにより、枚葉紙印字用のプリンターでも印字可能となるＩＣタグラベルの帯状連続体を提供する。
【解決手段】 本ＩＣタグラベルの帯状連続体は、帯状のラベル表紙に第１の粘着剤層１２を介して、ＩＣタグインレット１が１列に等間隔ｐで接着しており、ＩＣタグインレット１のＩＣチップ３側の面が第２の粘着剤層１３を介して剥離紙１４に接着しており、ラベル表紙と剥離紙の間が第１の粘着剤により略同一幅サイズの剥離紙により左右端縁を揃えて接着している形態において、前記ラベル表紙１１のいずれかの端縁には一定幅Ｄで切り取りして第１の粘着剤層１２と共に剥離紙１４から剥離するラベル表紙除去部１１ｊが設けられ、前記剥離紙には剥離紙除去部１４ｊが設けられ第１の粘着剤層から剥離可能になる特徴がある。このラベル用紙は一定長さで切断し、横方向に接着して印字用ＩＣタグラベルとして使用できる。 （もっと読む）

【課題】モールド成形された状態のメモリカードの、従来は断面直角となっていた周縁を容易に面取り形状とすることができる製造方法を提供する。
【解決手段】親基板１１の表面に区画された複数のメモリカード領域１３に、モールド樹脂でメモリカード部２０をモールド成形する際、メモリカード部２０の表面の周縁を面取り形状とする。すなわち、モールド金型３０におけるメモリカード部２０の表面の周縁を成形する部分を、面取り形状が形成され得る形状とする。 （もっと読む）

電子カードおよび同電子カードを製造する方法であって、電子カードは、上面および下面を有するプリント回路板、電子カードの第一の部分に配置された回路コンポーネントが電子カードの第二の部分に配置された回路コンポーネントよりも高さが大きい、プリント回路板の上面に取り付けられた複数の回路コンポーネント、プリント回路板の下面に取り付けられた下オーバーレイ、プリント回路板の上面の上方に配置された上オーバーレイおよびプリント回路板の上面と上オーバーレイとの間に配置されたコア層で構成され、電子カードの第一の部分が電子カードの第二の部分よりも大きな厚さを有する。

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【課題】アンテナシートやアンテナを利用するＩＣカードにおいて、その表面にアンテナ部分が浮き出るように見え難いように形成されたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカードのカード基材５００は、アンテナが形成されるインレット４０と、インレット４０の両側に積層される樹脂基材であるコア基材３１、３２、中間基材２１、２２、外装基材１１、１２とを有し、両側に積層される樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面が所定の粗さにマット加工されて形成される。 （もっと読む）

【課題】複数個のＩＣタグを一括して読み取れるようにしたＩＣタグ読取り装置を提供すること。
【解決手段】複数個のＩＣタグを収納して少しずつ排出するための保存容器１と、保存容器１の排出先に設置されたコンベア２と、コンベア２上に排出されたＩＣタグを塊にしないための均し手段（ブラシ４）と、均し手段より下流でコンベア２の裏側に設置されたタグリーダーのアンテナ６とを備える。保存容器１に複数個のＩＣタグをまとめて入れると、ＩＣタグはコンベア２上に少しずつ排出され、均し手段によりＩＣタグ同士が丁度重ならずに広がった状態となり、タグリーダーのアンテナ６上を通過した時にそれぞれのＩＣタグが持つ情報を読み取れることから、複数個のＩＣタグの読取りを一括して行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】順次供給されるＲＦＩＤに対して所望の情報を順番に記録して発行できるようにする。
【解決手段】ＲＦＩＤと無線通信を行うリーダ・ライタ用アンテナとの交信領域内にＲＦＩＤを順次供給する。交信領域内に供給されたＲＦＩＤのメモリから識別情報をリーダ・ライタ用アンテナを介して非接触で読取る。ＲＦＩＤのメモリから読取った識別情報を記憶する。ＲＦＩＤのメモリから識別情報を読取る毎に、その新たに読取られた識別情報と既に記憶されている識別情報とに基づいて、供給されるＲＦＩＤの順序が正当か否かを判定する。順序が正当と判定されたことを条件に交信領域内に供給されたＲＦＩＤに所望の情報をリーダ・ライタ用アンテナを介して非接触で書き込む。 （もっと読む）

【課題】金属対応の非接触型データ受送信体を搬送しながら、その表裏を判別し、分別して、かつ、整列する非接触型データ受送信体の供給装置および供給方法、並びに、これらの供給装置および供給方法によって供給される非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の供給装置１０は、少なくとも非接触型データ受送信体３０を搬送する搬送手段１１と、非接触型データ受送信体３０の向きを判別する判別手段１２と、非接触型データ受送信体３０を分別する第一分別手段１３と、非接触型データ受送信体３０の通信機能を検査する検査手段１４と、非接触型データ受送信体３０を分別する第二分別手段１５と、非接触型データ受送信体３０の向きを変える整列手段１６と、非接触型データ受送信体３０を移送する移送手段１７と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集合シートに複数枚一体的に集合配置される各アンテナシートのＬＳＩを個別に移動させてその位置を調整できるようにする。
【解決手段】集合シート１４及びスペーサシートの少なくとも一方に、アンテナシート８、若しくはＬＳＩの外周部に沿うようにそれぞれスリット１１を形成し、スリット１１によって仕切られる内側と外側の部位とを弾性連結部１７を介して局部的に連結し、集合シート１４及びスペーサシートの重ね合せ時において、集合シート１４のいずれかのアンテナシート８のＬＳＩ２が、スペーサシートの開口部に一致しない場合には、ＬＳＩ２が開口部に一致するようにスリット１１によって仕切られる内側の部位を移動させて弾性連結部１７を弾性変形させることにより位置調整する。 （もっと読む）

【課題】接着剤貼合わせ方式で、ロール加圧方式の製造方法は、生産性がよいが、ＩＣチップ部が厚い場合には十分に平滑化できないという大きな欠点があった。本発明はかかる欠点を排除して、ＩＣチップ部が厚い場合であっても、接着剤貼合わせ法を用いて、平滑化に優れた簡単確実で安定したＩＣカードの製造方法を提供することを課題にする。
【解決手段】２枚の基材の間にＩＣチップとアンテナを含むインレットフィルムとからなるＩＣインレットを介在させて接着剤により前記２枚の基材を貼合わせて、対向するロールにより加圧するＩＣカードの製造方法において、対向するロール間の一定の間隙をａ、該ロールにより加圧する前のＩＣチップがある部分の材料総厚みをｂ、該ＩＣチップが無い部分の材料総厚みをｃとするとき、 １．０＜ｂ／ａ≦１．４及び１．０＜ｃ／ａ≦１．１にして製造することを特徴とするＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】無線タグを金属の貼り付け面（又は金属が近くに存在する貼り付け面）に貼り付けた場合であっても通信障害を招くことなく、通信の円滑性・信頼性を確保する。
【解決手段】ＩＣ回路部１５０とこのＩＣ回路部１５０に接続されるタグ側のアンテナ１５１とを備えた無線タグ回路素子Ｔoと、無線タグ回路素子Ｔoが設けられ、金属の貼り付け面Ｓに対し貼り付けるときの立体構造を実現するための折り曲げ用の線及び切り込み線５を備えたラベル本体４とを有している。このラベル本体４は、貼り付け面Ｓに対し貼り付けるための貼り付け部２と、無線タグ回路素子Ｔoが設けられ貼り付け面Ｓに対し自立させるための折り曲げ自立体部３とを有し、折り曲げ用の線は、貼り付け面Ｓに対し折り曲げ自立体部３を自立させるための自立折り曲げ線６と、切り込み線５の一端近傍から折り曲げ自立体部３を折り曲げて自立を安定させるための安定折り曲げ線７とを有している。 （もっと読む）

【課題】 形状や大きさが異なる各種非接触ＩＣタグの連接体を、同一の検査装置で、確実に検査する非接触ＩＣタグの検査方法等を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグの検査方法は、１列に整列してつながる非接触ＩＣタグ連接体１Ｒの通信性能を検査する方法において、検査装置２０の読取アンテナ２１面と対面して被検査用非接触ＩＣタグ１のアンテナと実質的に同一パターン形状で同一特性のパッシブアンテナ４を、検査時においてパッシブアンテナ４と該非接触ＩＣタグ１のアンテナパターンの外形が一致するように定間隔にして平行に置き、当該検査装置２０の読取アンテナ２１面とパッシブアンテナ４の平行面間を被検査用非接触ＩＣタグ連接体１Ｒが通過するようにして非接触ＩＣタグを検査することを特徴とする。
当該検査方法は、リードライト方法としても同様に利用できるものである。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、低コストで、ＩＣカードの製造装置群に起因する異常カードを良品に混入させない品質管理システム、及び製造装置群及びカード集合シートを提供することを目的とする。
【解決手段】カードを複数有するカード集合シートを識別する識別情報を読取る識別情報取得手段と、カードの品質に係る検査を行う品質検査手段と、検査結果と取得した識別情報とを対応づけてカード集合シートに係る品質情報として記憶させ、製造装置から識別情報を送信された場合は識別情報に係る品質情報を読み出して製造装置に品質情報を出力する品質情報管理手段と、品質情報に基づき不良とされたカードを排出する排出手段を有する製造装置と、を有することを特徴とする品質管理システム。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。
【解決手段】基材（２）の表面において表側熱可塑性接着剤層（５）の上から表側導電層（３）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の表面から表側導電層（３）の不要部（３ｙ）を除去し、次に、所定のパターンの表側導電層（３）が嵌り込む凹部（１７ａ）を有した受型（１７）により基材（２）の表面を受け止めた状態で、基材（２）の裏面において裏側熱可塑性接着剤層（６）の上から裏側導電層（４）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の裏面から裏側導電層（４）の不要部（４ｙ）を除去する。 （もっと読む）