電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シート

【課題】カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供する。
【解決手段】電子モジュール一体シート３０の製造方法は、上シート裏面３１ｂに対して、電子モジュール１０を接着シート２０によって保持する電子モジュール保持工程♯１と、下シート表面３２ａを、上シート裏面３１ｂとの間に電子モジュール１０を配置するように、上シート裏面３１ｂに対向配置する面配置工程♯２と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａの間に樹脂３５を充填し、電子モジュール１０を樹脂で封入し、電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とを一体にする樹脂充填工程♯３と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａを、一体にした電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とから離間させる面離間工程♯４とを備える。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードの製造過程で製造される電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣモジュール等の電子モジュールを内蔵したカードがあった（例えば特許文献１）。従来のカードは、基材を切削して孔部を設けて、電子モジュールを収容して、この孔部を接着材によって封止している。
しかし、従来のカードは、接着材が固着する場合に収縮するため、カード表面のうち孔部に対応する部分が窪んでしまう。このため、カード表面に段差が生じる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１９２５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
第１の発明は、カードを製造する工程で製造される電子部品一体シートの製造方法あって、製造するカードの表面よりも大きな面積を有する第１面（３１ｂ）に対して、電子部品（１０）を保持シート（２０，２２０）によって保持する電子部品保持工程（♯１）と、製造するカードの表面よりも大きな面積を有する第２面（３２ａ）を、前記第１面との間に前記電子部品を配置するように、前記第１面に対向配置する面配置工程（♯２）と、前記第１面及び前記第２面の間に樹脂（３５）を充填し、前記電子部品を前記樹脂で封入し、前記電子部品と前記保持シートと前記樹脂とを一体にする樹脂充填工程（♯３）と、前記第１面及び前記第２面を、一体にした前記電子部品と前記保持シートと前記樹脂とから離間させて、電子部品一体シートを作製する面離間工程（♯４）とを備えること、を特徴とする電子部品一体シートの製造方法である。
第２の発明は、第１の発明の電子部品一体シートの製造方法において、前記面配置工程（♯２）は、前記第１面（３１ｂ）及び前記第２面間（３２ａ）に堤部（３３）を配置し、前記第１面及び前記第２面間を前記堤部に当接させて隙間（３３ａ）を形成し、前記樹脂充填工程は、前記堤部によって形成された前記第１面及び前記第２面間の隙間に前記樹脂（３５）を充填すること、を特徴とする電子部品一体シートの製造方法である。
第３の発明は、第１又は第２の発明の電子部品一体シートの製造方法において、この電子部品一体シート（３０）を、製造するカードの外形（４０ｃ）よりも大きな形状に切断するシート切断工程（♯５）を備えること、を特徴とする電子部品一体シートの製造方法である。
第４の発明は、第１から第３までのいずれかの発明の電子部品一体シートの製造方法において、前記電子部品保持工程（♯１）は、複数の前記電子部品（１０）を、前記第１面（３１ｂ）及び前記第２面間（３２ａ）に配置すること、を特徴とする電子部品一体シートの製造方法である。
第５の発明は、第１から第４までのいずれかの発明の電子部品一体シートの製造方法において、前記電子部品（１０）は、表示部（１２）を備え、前記電子部品保持工程（♯１）は、前記表示部が規定位置に配置されるように、前記電子部品を保持すること、を特徴とする電子部品一体シートの製造方法である。
【０００７】
第６の発明は、第１から第５までのいずれかの発明の電子部品一体シートを用いたカードの製造方法であって、表シート（４１）及び裏シート（４２）を、前記電子部品一体シート（３０）の表面及び裏面に積層及び接着して積層体（４５）を作製する表裏シート積層工程（♯１０）と、前記積層体をカード外形（４０ｃ）に切断するカード外形切断工程（♯１１）とを備えること、を特徴とするカードの製造方法である。
第７の発明は、第６の発明の電子部品一体シートを用いたカードの製造方法であって、前記電子部品（１０）は、表示部（１２）を備え、前記表シート（４１）は、窓部（４１ａ）を備え、前記表裏シート積層工程（♯１０）は、面方向において前記窓部と前記表示部との位置が一致するように配置すること、を特徴とするカードの製造方法である。
【０００８】
第８の発明は、第１から第５までのいずれかの発明の製造方法によって製造した電子部品一体シートである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
第１の発明は、電子部品と保持シートと樹脂とを一体にした電子部品一体シートを作製するので、この電子部品一体シートに表裏シートを積層すれば、容易にカードを製造できる。また、樹脂は、硬化にともない一律の割合で収縮するので、カード表面の段差（歪み）を低減できる。
すなわち、本願とは異なり、表シート及び裏シートの間に、孔部を有する枠体を設けて、孔部内部に接着材、樹脂等を封入する形態では、カード枠体が存在する表面部分と、樹脂等が存在する表面部分との境界近傍に、樹脂等の収縮に起因して、段差が生じる可能性がある。第１の発明は、樹脂のみが残存するので、カード表面の段差を低減できる。
【００１０】
第２の発明は、第１面及び第２面間を堤部に当接させて隙間を形成するので、第１面及び第２面間の間隔を一定に維持できる。また、その隙間に樹脂を充填するので、堤部よりも外側に樹脂が流出することがなく、樹脂に充填圧がかかり、樹脂内部に気泡等が発生することを抑制できる。
第３の発明は、電子部品一体シートをカード外形よりも大きな形状に切断するので、カード製造工程で、電子部品一体シートをカード外形に切断すればよい。このため、表裏シート等と電子部品一体シートとの積層時において、位置決め精度が低くてもよいので、作業性を向上できる。
第４の発明は、電子部品が、第１面及び第２面間に複数配置されるので、多面取りできるため、生産効率を向上できる。
第５の発明は、電子部品が表示部を備え、電子部品保持工程では、表示部を規定位置に配置するので、この電子部品一体シートをカードの表シートに位置決めして積層することにより、表示部と表シートの窓部との位置を一致させることができる。
【００１１】
第６の発明は、第１から第５までのいずれかの電子部品一体シートを用いたカードの製造方法であり、表シート及び裏シートを、電子部品一体シートに積層及び接着して積層体を作製して、カード外形に切断するので、上記第１、第３の発明と同様な効果を奏する。
第７の発明は、表裏シート積層工程において、表シートの窓部と表示部との位置が一致させて積層体を作製するので、表裏シート積層工程における調整で、表示部と表シートの窓部との位置を一致させることができる。
【００１２】
第８の発明は、第１から第５までのいずれかの発明の製造方法によって製造した電子部品一体シートであるので、上記第１から第５までの発明と同様な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態の電子モジュール１０の三面図である。
【図２】第１実施形態の電子モジュール一体シート３０（電子部品一体シート）の三面図である。
【図３】第１実施形態の電子モジュール一体シート３０の製造工程を説明する図である。
【図４】第１実施形態の電子モジュール一体シート３０の製造工程を説明する図である。
【図５】第１実施形態の電子モジュール一体シート３０の製造工程を説明する図である。
【図６】第１実施形態の電子モジュール一体シート３０の製造工程を説明する図である。
【図７】第１実施形態の電子モジュール一体シート３０を利用したカード４０の製造工程を説明する図である。
【図８】第１実施形態の電子モジュール一体シート３０を利用したカード４０の製造工程を説明する図である。
【図９】第２実施形態の電子モジュール一体シートの製造工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の電子モジュール１０の三面図である。
実施形態では、表示部１２の表示面の法線方向を鉛直方向Ｚにして、電子モジュール１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向をＹという。なお、各図面において、鉛直方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、構成を明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
【００１５】
電子モジュール１０は、カード４０（図８参照）に内蔵される部品である。このカード４０は、クレジットカード等である。電子モジュール１０は、カード４０使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有するが、特にこの機能には限定されない。
なお、詳細な説明は、省略するが、その他の構成として、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（カードリーダ）との間で通信してもよい。
電子モジュール１０は、基板１１、表示部１２、ボタン１３、電池１４、ＩＣチップ１５等の電子部品を備え、また、接着シート２０（保持シート）が接着されている。
【００１６】
基板１１は、リジット又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。
表示部１２は、ワンタイムパスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば電子ペーパ等である。表示部１２は、基板１１に実装されている。表示部１２は、ケーブル１２ａによって、基板１１に接続されている。なお、表示部１２は、その厚みが厚い場合には、ケーブル１２ａによって、基板１１に対して保持してもよい。
ボタン１３は、ワンタイムパスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン１３は、例えば、基板１１に実装されたドームスイッチ等である。ボタン１３は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。
【００１７】
電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部材である。電池１４は、接続端子１４ａによって、基板１１に接続及び固定されている。
ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、基板１１に実装されている。ＩＣチップ１５は、電池１４や外部機器から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップは、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。
【００１８】
電子モジュール１０の動作を説明する。
利用者によってボタン１３が操作されると、ＩＣチップ１５は、ボタン１３の出力に基づいて、ワンタイムパスワードを生成する。ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、このワンタイムパスワートを表示する。そして、外部機器との間で通信を行って、ワンタイムパスワードを利用した処理を行う。
【００１９】
接着シート２０は、ＰＥＴ等のシート材の片面に接着材が塗布されたテープである。接着シート２０の一端には、基板１１及び電池１４の両方の縁部が接着されている。
接着シート２０の左右方向Ｘの長さは、電子モジュール１０と等しい。また、接着シート２０は、基板１１の外形の目印線（図示せず）が印刷されている。
このため、接着シート２０を電子モジュール１０に接着する工程（保持シート電子部品取り付け工程）では、作業者は、左右方向Ｘにおいて、接着シート２０及び電子モジュール１０の左右方向Ｘの端部を揃え、かつ、縦方向Ｙにおいて、目印線を基板１１の端部に合わせるようにすればよい。これにより、接着シート２０及び電子モジュール１０間の位置決めがされる。
【００２０】
なお、接着シート２０及び電子モジュール１０間の位置決めは、これに限定されず、いずれの方法を用いてもよい。例えば、基板１１に目印線を設け、作業者が、接着シート２０端部をこの目印に合わせるように、接着シート２０を接着してもよい。
また、左右方向Ｘにおいても、目印線を、接着シート２０又は基板１１に設ければ、接着シート２０及び電子モジュール１０を位置合わせして接着できる。
【００２１】
図２は、第１実施形態の電子モジュール一体シート３０（図６（ｂ）参照）の三面図である。
電子モジュール一体シート３０（電子部品一体シート）は、カード４０を製造する過程で製造されるアッセンブリである。電子モジュール一体シート３０は、電子モジュール１０を樹脂３５で封入したものである。樹脂３５は、例えば、アクリル系、エポキシ系のものを利用できる。
【００２２】
電子モジュール一体シート３０の製造工程について説明する。
図３〜図６は、第１実施形態の電子モジュール一体シート３０の製造工程を説明する図である。
電子モジュール一体シート３０は、以下の順序で製造される。
（電子モジュール保持工程♯１（電子部品保持工程））
図３に示すように、上シート３１の下側Ｚ１の上シート裏面３１ｂ（第１面）に対して、電子モジュール１０を接着シート２０によって保持する。上シート３１は、例えば、ＰＥＴシートである。後述するように、上シート３１は、製造するカード表面よりも大きな面積を有する。
【００２３】
なお、電子モジュール一体シート３０は、生産効率向上のため、多面取りされる。このため、電子モジュール１０は、左右方向Ｘに２つ、縦方向Ｙに複数配置される。
電子モジュール保持工程♯１では、表示部１２が規定位置に配置されるように、電子モジュール１０を保持する。電子モジュール１０及び上シート３１の位置決めは、例えば、上シート３１に接着シート２０の外形を目印線として印刷しておき、接着すればよい。なお、作業者が、この目印に合わせるように、接着シート２０を接着してもよい。
【００２４】
（面配置工程♯２）
図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、下シート表面３２ａ（第２面）を、上シート裏面３１ｂとの間に電子モジュール１０を配置するように、上シート裏面３１ｂに対向配置する。下シート３２は、上シート３１と同様な部材を利用できる。後述するように、下シート３２は、製造するカード表面よりも大きな面積を有する。
面配置工程♯２では、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａ間に、縦方向Ｙに２列の堤部３３を配置する。堤部３３は、縦方向Ｙに細長い直方体である。堤部３３は、鉛直方向Ｚの高さが、製造する電子モジュール一体シート３０の厚みｔ３０（図２（ｃ）参照）に等しい。
【００２５】
なお、後述する表裏シート積層工程♯１０において、電子モジュール１０は、表示部１２が、カード４０の表シート４１の窓部４１ａに一致するように配置される（図７（ｂ）参照）。このため、面配置工程♯２では、電子モジュール１０と、上シート３１及び下シート３２と位置決め精度をある程度下げることができるので、製造工程をより一層短縮することができる。
【００２６】
（樹脂充填工程♯３）
図４（ｃ）、図５（ａ）に示すように、樹脂充填工程♯３は、電子モジュール１０を樹脂３５で封入し、電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とを一体にする工程である。樹脂充填工程♯３は、以下の順序で行われる。
・充填工程♯３ａ
図４（ｃ）に示すように、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａ間に、樹脂３５を充填する。なお、この場合、堤部３３と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａとの間は、密着していてもよいし、多少の隙間があってもよい。
樹脂３５は、後述する面離間工程♯４での離型のしやすさを考慮して、上シート３１及び下シート３２に接着しにくいものを用いるのが好適である。
【００２７】
・封止工程♯３ｂ
図５（ａ）に示すように、樹脂３５が充填された積層体３６を、加圧ローラ５１，５２間を通して、上シート３１及び下シート３２を加圧する。上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａは、堤部３３に当接するので、形成される隙間３３ａの厚みは、一定に維持される。
これにより、上シート３１及び下シート３２は、堤部３３に完全に密着し、鉛直方向Ｚ（厚み方向）の位置決めがされる。また、隙間３３ａ内部に樹脂３５が封入され、かつ、余分な樹脂３５が外部に排出される。
なお、充填された樹脂３５は、堤部３３によって流出が抑えられる。このため、樹脂３５に対して十分な充填圧がかかり、樹脂３５内部に気泡等が発生することを抑制できる。
【００２８】
・樹脂硬化工程♯３ｃ
必要な時間をかけて、樹脂３５を硬化させる。なお、上シート３１及び下シート３２は、堤部３３に当接しているので、両者の距離は、維持される。また、樹脂３５は、硬化にともない一律の割合で収縮するので、その表裏には、段差（歪み）がほとんど生じない。
【００２９】
（面離間工程♯４）
上シート３１、下シート３２、堤部３３を離型して、電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５が一体となった電子モジュール一体シート３０を取り出す。
【００３０】
（シート切断工程♯５）
図６（ａ）は、面離間工程♯４の後における電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５が一体となった電子モジュール一体シート３０を示す図である。
なお、図５と、図６（ａ）とを比較して分かるように、上シート３１及び下シート３２の面積は、製造するカード表面のサイズ、つまりカード外形４０ｃの面積よりも大きい。
図６（ｂ）に示すように、図６（ａ）の電子モジュール一体シート３０を、製造されるカード外形４０ｃよりも大きなシート外形３０ｃに切断する。このとき、接着シート２０のうちシート外形３０ｃよりも大きな領域は、切断される。
切断方法は、回転刃を備える切断装置等によって切断してもよく、抜き型等によって抜加工でもよい。
以上により、電子モジュール一体シート３０が個片にされる。
【００３１】
次に、電子モジュール一体シート３０を利用したカード４０の製造工程について説明する。
図７、図８は、第１実施形態の電子モジュール一体シート３０を利用したカード４０の製造工程を説明する図である。
（表裏シート積層工程♯１０）
図７（ａ）に示すように、カード４０（図８（ｂ）参照）の表面を構成する表シート４１、及びカード４０の裏面を構成する裏シート４２を、図７（ｂ）に示すように、個片にした電子モジュール一体シート３０の表面及び裏面に積層して積層体４５を作製する。
図７（ｂ−１）に示すように、表シート４１の裏面及び電子モジュール一体シート３０の表面、電子モジュール一体シート３０の裏面及び裏シート４２の表面の接着は、図７（ｂ−２）に示すように、接着層４３，４４を設けることにより行う。接着層４３，４４は、両面に接着材が塗布されたシート材である。そして、積層体４５を、上下から板材６１，６２で加圧して、各層間を接着する。
【００３２】
図７（ａ）に示すように、表シート４１は、透明な材料により形成されており、光を通過する窓部４１ａが設けられている。カード使用時には、利用者は、窓部４１ａから、表示部１２のワンタイムパスワードを視認できる。
なお、窓部４１ａ以外の領域は、印刷等が施されており、カード４０内部の構造が視認できないようになっている。
【００３３】
図７（ｂ）に示すように、表シート４１を電子モジュール一体シート３０の表面に積層する場合には、面方向（ＸＹ平面方向）において、窓部４１ａ及び表示部１２の位置合わせを行う。この位置合わせは、窓部４１ａ及び表示部１２が一致する形態であれば、いずれの手法を用いてもよい。例えば、作業者が窓部４１ａ及び表示部１２を目視によって確認しながら、一致するようにしてもよい。また、表示部１２及び窓部４１ａの位置を光学センサ等で検出してもよい。この場合には、制御装置、プレス装置を有する装置が、光学センサ等の出力に応じて、表シート４１の位置を制御しながら、表シート４１を積層すればよい。
【００３４】
このように、本実施形態では、表裏シート積層工程♯１０で、最終的に、窓部４１ａと表示部１２との位置決めを行う。このため、表裏シート積層工程♯１０よりも前の工程（電子モジュール保持工程♯１等）では、表示部１２を配置する場合の位置決め精度をある程度下げることができるので、作業性を向上できる。
【００３５】
（カード外形切断工程♯１１）
図８に示すように、積層体４５（図７参照）をカード外形４０ｃに切断する。
このとき、電子モジュール一体シート３０の樹脂３５及び接着シート２０のうちカード外形４０ｃよりも大きい領域は、表シート４１、裏シート４２と一緒に切断される。
以上により、カード４０が個片にされる。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態のカード４０は、電子モジュール一体シート３０を積層して作製するので、容易に製造できる。
また、カード外形４０ｃに切断後において、表シート４１及び裏シート４２の間には、樹脂３５のみが残存することになる。樹脂３５は、硬化にともない、一律の割合で収縮するので、カード表面の段差（歪み）を低減できる。本願とは異なり、表シート及び裏シートの間に、孔部を有する枠体を設けて、孔部内部に接着材、樹脂等を封入する形態では、枠体が存在する表面部分と、樹脂等が存在する表面部分との境界近傍に、樹脂等の収縮に起因して、段差が生じる可能性がある。本願では、樹脂のみが残存するので、カード表面の段差を低減できる。
また、カード４０は、窓部４１ａと表示部１２との位置決めに関して、樹脂３５等の収縮の影響を受けにくいので、この位置決め精度を向上できる。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、本発明を適用したカードの第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図９は、第２実施形態の電子モジュール一体シートの製造工程を説明する図である。
本実施形態では、電子モジュール保持工程♯２０１で、接着シート２２０で複数の電子モジュール１０を、上シート３１に対して保持する。
接着シート２２０は、第１実施形態の接着シート２０よりも左右方向Ｘの長さが大きく、２列に配置した電子モジュール１０を上シート３１に対して保持する。また、接着シート２２０は、縦方向Ｙについても、複数の電子モジュール１０を上シート３１に対して保持する。
なお、その後の工程は、第１実施形態と同様である。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態のカードは、１枚の接着シート２２０で複数の電子モジュール１０を保持できるので、作業が簡単である。
【００３９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００４０】
（変形形態）
本実施形態において、電子モジュールは、表示部を備える例を示したが、これに限定されない。例えば、電子モジュールは、表示部を備えてなくてもよい。この場合には、窓部と表示部との位置合わせをする必要がないので、作業性をより向上できる。
【符号の説明】
【００４１】
１０電子モジュール
１２表示部
２０，２２０接着シート
３０電子モジュール一体シート
３１上シート
３１ｂ上シート裏面
３２下シート
３２ａ下シート表面
３３堤部
３５樹脂
４０カード
４１表シート
４１ａ窓部
４２裏シート
４５積層体

【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードを製造する工程で製造される電子部品一体シートの製造方法あって、
製造するカードの表面よりも大きな面積を有する第１面に対して、電子部品を保持シートによって保持する電子部品保持工程と、
製造するカードの表面よりも大きな面積を有する第２面を、前記第１面との間に前記電子部品を配置するように、前記第１面に対向配置する面配置工程と、
前記第１面及び前記第２面の間に樹脂を充填し、前記電子部品を前記樹脂で封入し、前記電子部品と前記保持シートと前記樹脂とを一体にする樹脂充填工程と、
前記第１面及び前記第２面を、一体にした前記電子部品と前記保持シートと前記樹脂とから離間させて、電子部品一体シートを作製する面離間工程とを備えること、
を特徴とする電子部品一体シートの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品一体シートの製造方法において、
前記面配置工程は、前記第１面及び前記第２面間に堤部を配置し、前記第１面及び前記第２面間を前記堤部に当接させて隙間を形成し、
前記樹脂充填工程は、前記堤部によって形成された前記第１面及び前記第２面間の隙間に前記樹脂を充填すること、
を特徴とする電子部品一体シートの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子部品一体シートの製造方法において、
前記電子部品一体シートを、製造するカードの外形よりも大きな形状に切断するシート切断工程を備えること、
を特徴とする電子部品一体シートの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子部品一体シートの製造方法において、
前記電子部品保持工程は、複数の前記電子部品を、前記第１面及び前記第２面間に配置すること、
を特徴とする電子部品一体シートの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の電子部品一体シートの製造方法において、
前記電子部品は、表示部を備え、
前記電子部品保持工程は、前記表示部が規定位置に配置されるように、前記電子部品を保持すること、
を特徴とする電子部品一体シートの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の電子部品一体シートを用いたカードの製造方法であって、
表シート及び裏シートを、前記電子部品一体シートの表面及び裏面に積層及び接着して積層体を作製する表裏シート積層工程と、
前記積層体をカード外形に切断するカード外形切断工程とを備えること、
を特徴とするカードの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品一体シートを用いたカードの製造方法であって、
前記電子部品は、表示部を備え、
前記表シートは、窓部を備え、
前記表裏シート積層工程は、面方向において前記窓部と前記表示部との位置が一致するように配置すること、
を特徴とするカードの製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の製造方法によって製造した電子部品一体シート。

【図１】