【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。また、カード基材に収まらずＩＣモジュールがカード基材表面に乗り上げる不良をなくす又は低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第２の凹部の側壁が傾斜していることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】偽変造を防止するとともに、偽造品を容易に判断でき、かつ、セキュリティ性の高い非接触型情報媒体付冊子を提供する。
【解決手段】表紙と本文用紙とを綴り合わせて構成される冊子であって、表紙が、非接触型情報媒体と、非接触型情報媒体の一方の面に接着層を介して接着された内貼り用紙と、非接触型情報媒体の他方の面と接着層を介して接着された表紙用部材とを具備し、非接触型情報媒体は、２枚の基材の内側にそれぞれ、保護層が設けられ、２枚の基材の内側に印刷層と、ＩＣインレットと、ＩＣインレットを２枚の基材の内側に接着する接着層を有し、印刷層は表紙の側面に露出し、印刷層の露出部分には特定波長の光を照射することで、機械で読み取り可能となる不可視情報が書き込まれており、ＩＣインレットのＩＣチップ内の情報と、不可視情報を照らし合わせることによって、真贋判定が可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで簡便且つユーザーに印象強く、種々の情報を表示することができる情報表示カードを提供する。
【解決手段】情報を記憶する記憶部と、基板上に複数の発光素子を設けてなり、全体として均一色に発光し且つ発光する色が可変である面発光パネルと、前記記憶部に記憶された情報に応じて前記面発光パネルに供給する電力を制御する制御部と、を有する情報表示カード。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ搭載用樹脂基板の板厚がインレット基材の厚みより薄くても、インレット基材の金属ワイヤを精度良くＩＣ搭載用樹脂基板へ配設し、且つＩＣチップも樹脂基板に安定してフリップチップ搭載できる手段を提供すること。
【解決手段】一対の接続用電極を有するＩＣ搭載用樹脂基板を、前記樹脂基板より厚いインレット基材に設けた開口部に収容し、インレット基材の周縁にアンテナとして敷設された金属ワイヤの両端部を前記樹脂基板の一対の接続用電極にそれぞれ接合するにあたり、接続用電極面とインレット基材面とが面一になるように高さを調整した上、金属ワイヤの端部を接続用電極上を開口部を横断するように配置し、次いで上部から接触部を加熱圧着し金属ワイヤと接続用電極とを接続することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐塩水非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカードの開発
【解決手段】基材としてのＰＥＴでなる絶縁樹脂シート基材１０にＡｌ等の金属アンテナとしての導電性金属１１を埋め込み表面に凹凸をなくすことで、カバー層としての多孔質樹脂シート１６との水密性を高めることができ塩水等の浸入を防ぎ、耐塩水性能の高い非接触ＩＣ冊子および非接触ＩＣカードなどの非接触情報媒体を製造することが可能となり、ひいてはより信頼性の高い非接触情報媒体を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体メモリを搭載する基板上においてデータ信号の劣化を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、半導体メモリと、通常モード及び通常モードよりもデータ転送速度が速い高速モードの両方での半導体メモリへのデータの読み書きを制御するメモリコントローラと、少なくとも一つの内層を有する多層プリント基板に半導体メモリ及びメモリコントローラを表裏に分けて実装した回路基板とを備える。回路基板は、メモリコントローラと外部機器との間での高速モードによるデータ入出力用としてメモリコントローラの実装面に設けられ、金めっき加工が施された高速モード用の金端子と、高速モード用の金端子とメモリコントローラの実装用のボンディングパッドとの間の高速差動信号配線と、高速差動信号配線から分岐し、回路基板の面内において分岐点の近傍で切断された金めっき加工用のめっきリードを有する。 （もっと読む）

【課題】立体文字、絵柄等の装飾部を有するカードにおいて、高級感を有し、さらに車載のような高温に曝された状況でありながらも使用に際しても熱変形が発生せず高い耐久性を有するカードを提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上にナノフィラー含有のＵＶ硬化性樹脂からなる高いチクソ性と即硬化性を両立した立体装飾部４用インキを用いたシャープな立体装飾文字を有することにより高級感を出し、基材１が金属層からなるコア層８とその両面に表面薄膜層３を有する３層構成の硬質基材１であることにより高い耐久性を有する。 （もっと読む）

【課題】カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供する。
【解決手段】電子モジュール一体シート３０の製造方法は、上シート裏面３１ｂに対して、電子モジュール１０を接着シート２０によって保持する電子モジュール保持工程♯１と、下シート表面３２ａを、上シート裏面３１ｂとの間に電子モジュール１０を配置するように、上シート裏面３１ｂに対向配置する面配置工程♯２と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａの間に樹脂３５を充填し、電子モジュール１０を樹脂で封入し、電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とを一体にする樹脂充填工程♯３と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａを、一体にした電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とから離間させる面離間工程♯４とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子情報記録モジュールを組み込んだ基体上に可逆性感熱記録層を有し、該可逆性感熱記録層とは反対側の基体表面上にレーザ刻印が形成された可逆性感熱記録媒体において、レーザ刻印を形成した後に前記可逆性感熱記録層に画像を形成する際、前記画像に白抜けによる印字不良が生じることがなく印字品質に優れ、発色及び消色の繰り返しを安定に行うことができる可逆性感熱記録媒体の提供。
【解決手段】基体上に可逆性感熱記録層を有してなり、前記基体が、第１の支持体と、電子情報記録モジュールと、接着剤と、表面にレーザ刻印の凹部が形成された第２の支持体と、を有してなり、前記第２の支持体表面から前記レーザ刻印の凹部の底部までの可逆性感熱記録媒体の厚み方向における長さを最大深度Ａとするとき、前記可逆性感熱記録媒体の総厚みに対する前記最大深度Ａの割合が２０％以下である可逆性感熱記録媒体である。 （もっと読む）

【課題】ざらつきが少なく、高濃度で、耐光性に優れた画像を形成することができるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 非接触で電子情報の書込みおよび／または読出しが可能なＩＣモジュールを内部に備えた基材と、前記基材上の少なくとも一方の面上に、クッション層と受容層を有するＩＣカードにおいて、前記クッション層は、中空粒子と第一のバインダ樹脂を含み、前記受容層は第二のバインダ樹脂を含むことを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンの変形等がなく、かつ基材の層間剥離の生じない非接触通信媒体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、一方の面上にアンテナコイルが形成されたアンテナコイル面と非アンテナコイル面を有するアンテナ基材と、該アンテナ基材のアンテナコイル面上に１層以上の上部シート基材を、非アンテナコイル面上に１層以上の下部シート基材を有し、上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる１対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程を有する非接触通信媒体の製造方法であって、該アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のアンテナコイルに対応する位置に凹部を有することを特徴とする非接触通信媒体の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単にアンテナ回路を形成すると同時に接続端子を介してＩＣモジュールと接続することができ、また、アンテナ回路のパターニングの自由度が高い非接触情報記録媒体の製造方法の提供。
【解決手段】 ＩＣモジュールが埋設された記録基材上に、アンテナ回路を形成し、接続端子を介して当該ＩＣモジュールにアンテナ回路を接続させることにより非接触情報記録媒体を製造する方法であって、接続端子が接続されたＩＣモジュールが埋設された記録基材上に、結着樹脂を含有するトナーを用いて、電子写真法によって、少なくとも接続端子に接触する状態にアンテナ回路を接着すべき箔接着用樹脂層を形成し、少なくとも加圧することで当該箔接着用樹脂層上に導電箔を接触させて接着することにより、導電箔によるアンテナ回路を形成する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設されたモジュール１３と、フレーム１１と接する接着層１４と、接着層１４に接し、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、第一基材１５の一方の面１５ａに凸部１７，１７が設けられ、フレーム１１の嵌入部１１ａの周縁部には、凸部１７，１７に係合し、フレーム１１を厚さ方向に貫通する貫通部１１ｂ，１１ｂが設けられ、フレーム１１の外郭１１ｃは、第一基材１５の外郭１５ｃおよび第二基材１６の外郭１６ｄよりも内側に配置され、第一基材１５と第二基材１６は、外縁部において、接着層１４のみを介して対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】情報媒体を撓ませた場合、モジュールの表面に設けられた表示素子に生じる応力を低減し、表示素子がモジュール本体から剥離することを防止した情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示素子１２を有するモジュール１３と、フレーム１１と接する接着層１４と、接着層１４に接し、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、表示素子１２の第二基材１６と対向する面に第一剥離層１９が設けられ、第二基材１６のフレーム１１と対向する面における表示素子１２と対向する領域に第二剥離層２０が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 より効率的に処理を実行する携帯可能電子装置、携帯可能電子装置の処理装置、及び携帯可能電子装置の処理システムを提供する。
【解決手段】 一実施形態に係る携帯可能電子装置は、外部機器と非接触通信を行う携帯可能電子装置であって、前記外部機器から送信された初期応答要求コマンドを受信する受信部と、受信された前記初期応答要求コマンドから第１の暗証番号を認識する認識部と、第２の暗証番号を予め記憶するメモリと、認識された前記第１の暗証番号と、前記メモリにより記憶されている前記第２の暗証番号とを比較する比較部と、前記比較部の比較結果が一致である場合、前記初期応答要求コマンドに対するレスポンスを生成するコマンド処理部と、前記コマンド処理部により生成された前記レスポンスを前記外部機器に送信する送信部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 間接的に、且つ、より高い精度でデータを検査することができる携帯可能電子装置、携帯可能電子装置の制御方法を提供する。
【解決手段】 一実施形態に係る携帯可能電子装置は、データを記憶するメモリと、外部機器から送信されたコマンドを受信する受信部と、前記受信部により発行コマンドを受信した場合、前記発行コマンドに基づいてデータを取得し、取得したデータを前記メモリに書き込むコマンド処理部と、前記受信部により検査コマンドを受信した場合、前記メモリのデータに基づいてハッシュ値を算出するハッシュ値算出部と、前記ハッシュ値算出部により算出されたハッシュ値に基づいてレスポンスを生成するレスポンス処理部と、前記レスポンス処理部により生成されたレスポンスを前記外部機器に送信する送信部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】上下基板の表裏に敷設されたループ状回路の端子部の接続を不要とし、且つ多層であっても薄く平坦な非接触型ＩＣモジュールの提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面にループ状回路を備える第一の基板に、開口部周囲の少なくとも一方の面にループ状回路を備える第二の基板を積層し、前記開口部に露出する第一の基板上にＩＣチップをフェースダウン方式で実装したことを特徴とする非接触型ＩＣモジュールであって、前記開口部に露出する第一の基板上にコンデンサを実装したことを特徴とする非接触型ＩＣモジュールである。 （もっと読む）

【課題】バリによる装着性の影響を低減することができる支持基材付きＩＣカード、および、支持基材から取り出されたカードを提供する。
【解決手段】支持基材付きＩＣカード１０は、カード状の支持基材１２と、支持基材内に支持基材の一部によって形成された第１カード１４と、第１カード内に設けられ、第１カードの表面に露出する外部端子Ｃ１〜Ｃ８を有するＩＣモジュール１６と、第１カードの外周に沿って支持基材に貫通形成されたスリット３２と、スリット内に設けられ、支持基材と第１カードとを連結したブリッジ部３４と、を備えている。ブリッジ部３４は、外部端子に接触する接触端子の移動経路上に設けられ、スリット３２は、移動経路から外れて設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐塩水性能の強化を図ることができる非接触型情報記録媒体、非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】非接触型情報記録媒体２は、ＩＣインレット４と、外装基材６とを含んで構成されている。ＩＣインレット４は、アンテナシート８と、ＩＣモジュール９と、リードフレーム１２とを備えている。ＩＣモジュール９は、アンテナシート８に取着され、不図示のＩＣチップと、該ＩＣチップを覆うモールド樹脂１３とで構成されている。リードフレーム１２は、ＩＣモジュール９に設けられ、ＩＣモジュール９に埋め込まれる部分と、ＩＣモジュール９から露出しアンテナシート８の他方の面に位置する部分とを有している。外装基材６は、ＩＣインレット４の両面を被覆するものである。ＩＣモジュール９から露出するリードフレーム１２の部分が合成樹脂からなる封止層３２で覆われている。 （もっと読む）