【課題】高い信頼性をもって、複数の各機能をひとつの媒体で遂行可能な非接触型ＩＣカードを得る。
【解決手段】複数のＩＣモジュール１９のうちひとつのＩＣモジュールの利用時は、ＩＣモジュール搭載部材における所要の回転を通じて、当該利用に供されるＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分を透過窓１７を介して電磁的に露出させる一方、その他のＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分を電磁的に遮蔽させる、透過窓付き電磁波遮蔽部材１５を、一対のシート部材１１のうち少なくとも一側に設けた。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールに使用する接着シートに、導電性接着剤が流れる液溜まり部を設けることで、アンテナコイルとの良好な接続を確保しながら、ＩＣモジュールの剥離強度の高いデュアルインターフェースＩＣカードとその製造方法等を提供する。
【解決手段】 本デュアルインターフェースＩＣカードは、接触・非接触兼用ＩＣモジュールを接着シート２を用いて、装着用凹部に装着したＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは該凹部の第１凹部面に面する２個以上のアンテナ接続用端子板２４，２５を有し、前記接着シート２には、当該アンテナ接続用端子板の周囲に間隙を有するように開口２４ｋ，２５ｋが形成され、当該開口内でアンテナ接続用端子板がカード基体内のアンテナに導電性接着剤で接続している場合において、前記間隙は内縁の樹脂モールド部７側面に導電性接着剤の液溜まりを作るように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カード型の非接触型データキャリア装置を、重ねて用いる場合においても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士の混信の確率をきわめて低くでき、更には、アンテナ設計が困難という問題や、カード型の非接触型データキャリア装置に搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の問題や、使い勝手の問題や、複数リーダーライタを用意する必要があるという問題を同時に解決したカード型の非接触型データキャリア装置を提供する。
【解決手段】非接触型のデータキャリア装置であって、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを１つあるいは複数個、互いに他と干渉しない程度に離した位置に備えており、全体はカードサイズである。 （もっと読む）

【課題】非接触方式のＩＣチップが取り付けられていることがわかり、また、そのＩＣチップを容易に貼り付け、または剥がすことができるタグ、およびこのタグにＩＣチップを貼り付けたＩＣチップ付きタグを提供する。
【解決手段】第一の基材シート４および第二の基材シート５の裏面に粘着層７、８が形成され、前記第一の基材シート４にＩＣチップ用窓部１３が設けられ、第一、第二の基材シート４、５が折り曲げられ前記粘着層７、８により貼り合わされてタグ本体１が形成される。このタグ本体１の、第一の基材シート４のＩＣチップ用窓部１３には、第二の基材シート５の粘着層８が露出しているので、このＩＣチップ用窓部１３に非接触方式のＩＣチップ２を容易に貼り付けることができる。また、ＩＣチップ２はタグ本体１のＩＣチップ用窓部１３に露出した状態で貼り付けられているので、このＩＣチップ２を容易に剥がして再利用することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基板に対する実装工程を簡単にでき、歩留まりを高めることができ、製造コストを低減でき、信頼性を高めることができる電子部品、および無線通信媒体を提供することを課題とする。
【解決手段】無線通信媒体は、アンテナコイルの接続端子としてのランド８ａ、８ｂに電気的に接続するＬＳＩ４を有する。アンテナコイルの一方のランド８ａに接続するＬＳＩ４側のバンプ１０ａと対角にあるバンプ１０ｃとが導通され、他方のランド８ｂに接続するバンプ１０ｂと対角にあるバンプ１０ｄとが導通されている。これにより、ＬＳＩ４を９０°ずつ回転させた４つの回転位置でアンテナコイルにＬＳＩ４を接続できる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカード、ＩＣタグ等のデータキャリアの作製工程を複雑化せずに、データキャリアのアンテナ線に、品質的にも問題無く、容易に電気的に接続できる非接触型のＩＣカード用のＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 ダイパッドを有するリードフレームを用いて、前記ダイパッドの一面上に半導体素子を搭載し、リードフレームのリードを、データキャリア用のアンテナ線と接続するための接続部とするもので、パッケージ表裏両面を平行にして、全体をパッケージの厚さ内に収め、封止用樹脂にて封止したものであり、ダイパッド裏面を封止用樹脂の一面に揃えて露出させ、ダイパッド裏面側の前記封止用樹脂の一面に、その最外側面を揃えて、前記接続部とするリードを露出させており、且つ、前記リードの露出した側には、前記アンテナ線をその中に位置させるための凹部が配設されている。 （もっと読む）