【課題】不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なＩＣモジュール、ＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＩＣカードのＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子Ｃ１〜Ｃ８と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔３８と、前記基板の裏面に実装され、配線４０により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、を備えている。少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部４６と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリット５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 支持基材から取外したカードの基準辺に生じるバリ量を低減することができる支持基材付きカードを提供する。
【解決手段】 支持基材付きカード１０は、支持基材と、隣合う２つの基準辺と、ＩＣモジュール１６と、を有したカード１４と、スリットと、２つの基準辺以外のカードの外周と支持基材とを連結した第１ブリッジ部２０ｃと、カードの２つの基準辺の何れか１辺と支持基材とを連結した第２ブリッジ部２０ａと、第１ブリッジ部に連結されたカードの外周に沿って支持基材に形成された第１切込み部２４ｃと、第２ブリッジ部に連結されたカードの１辺に沿って支持基材に形成され第１切込み部より深い第２切込み部２４ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＴに形成されたＩＣモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、ＣＯＴ及びＣＯＴの製造方法を提供する。
【解決手段】端子基板３とＩＣチップを有するＩＣモジュール２が複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュール２のうち不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２も含まれるＣＯＴ１００（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）であって、前記不良ＩＣモジュール２についての前記端子基板３上に付着された絶縁性の被覆４０と、前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２が前記ＣＯＴ１００に占める領域内の少なくとも一部または前記被覆４０に前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定するためのマークされた所定の識別情報５０−１，５０−２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 カード基材とＩＣモジュールとの接着強度を高めることができるようにする。
【解決手段】 収納用凹部１１を有するカード基材２と、このカード基材２の収納用凹部１１の内底周縁部に沿って形成された座ぐり部１４と、カード基材２の収納用凹部１１内に収納され、接着剤１５によって接着されるＩＣモジュール３と、このＩＣモジュール３の周縁部に沿って形成され、収納用凹部１１の座ぐり部１４に嵌合されて接着剤１５で接着される突起部１０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】カードに使用する基材を改良することによって抜きカスの発生を抑えた開口部付きカードを提供する。
【解決手段】不透明なプラスチックのコアシートが印刷工程を経て前記コアシートの少なくとも片側最表面に配置された透明なプラスチックの保護シートと熱と圧力により一体化され、カード状に型抜きされた後、カードの一部にカードを貫通する開口部が形成されるカードであって、 前記コアシートは主成分である非結晶性ポリエステル系樹脂に、少なくとも、分子量２５０００〜３００００のポリカーボネート５０〜６０質量％と２〜４質量％のアクリル又はブタジエン系樹脂を含有させ、前記保護シートは主成分である非結晶性ポリエステル系樹脂に、少なくとも、エステル系樹脂を０．４〜０．６質量％含有させた開口部付きカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】捲線転写方による接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、金属線アンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイル２０をアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシート１０１と、該アンテナコイル面を覆う他のコアシート１０２の間が熱融着しているカード基体１００に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュール５０のアンテナ接続用端子間の電気的な接続を行なったＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するようにされている。 （もっと読む）

【課題】 接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、カード基体内のアンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】 本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、アンテナコイル２０を形成したアンテナシート１０１と、少なくとも接触端子板側のコアシート１０２と、の間が熱溶融性接着シート１０６を介して積層され、アンテナコイルの両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で接続したＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイル２０がアンテナシート用基材に非熱溶融性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつ該アンテナコイルの少なくとも両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材１０１ｃを貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの信号用の接点間の絶縁溝の付近で静電気が生じても、信号用接点に静電気が流れることがないようにする。
【解決手段】基板３と、この基板３の一面側に実装されたＩＣチップ４と、基板３の他面側に配置され、ＩＣチップ４に電気的に接続される複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８、及び基準電位用の接点Ｃ５と、複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間に形成された絶縁溝１０とを備え、基準電位用の接点Ｃ５に複数の延出部Ｃ５ａ〜Ｃ５ｅを形成し、これら複数の延出部５ａ〜Ｃ５ｅを複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間の絶縁溝１０内に挿入する。 （もっと読む）

【課題】パンチとダイにより打ち抜いて製造する場合に、ＩＣカードの断面に亀裂が入らずに、良好な品質のＩＣカードが得られるＩＣカードの製造方法。
【解決手段】画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、該ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するＩＣカードの製造方法であって、常温で１００〜２００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率からなる第１のシートを前記ダイの側に位置させ、常温で１０００〜５０００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率からなる第２のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ＩＣカードを打ち抜くこと。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材１３の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極１２，１４を貼着したモジュール基板１１、補助部品、ＩＣチップを備えたＩＣカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７を収容する凹部１８，１９，２０を設け、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７が、夫々の電極面がモジュール基板１１の表面側に位置するように凹部１８，１９，２０に接着固定され、補助部品１５，１６の電極と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間、及び、インタフェース用電極１２，１４と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７とボンディング用のワイヤ２７が、モジュール基板１１の表面側において樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールの予備用の接続端子を外部との通信に利用する場合と、外部との通信に利用しない場合とでＩＣモジュールの構造を特別に変更することなく対応できるようにする。
【解決手段】 基板３と、この基板３の一面側に配設されるＬＳＩ２、及び該ＬＳＩ２に接続されるアンテナ接続端子５と、基板３の他面側に配設される接触通信用の接続端子Ｃ１〜Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、及び予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８と、基板３に穿設され、予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８に対向する貫通孔６ｂとを具備し、必要に応じてアンテナ接続端子５と貫通孔６ｂに亘って供給される導電ペースト１８を介してアンテナ接続端子５と予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８とを接続する。 （もっと読む）

【課題】マスク材の剥がれや破れを抑制して、信頼性を向上することが可能な半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード１００は、上部側に開口部３ａが形成されたベースカード３と、半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子２が形成され、この入出力端子２が開口部３ａを介して露出するようにベースカード３内に載置された半導体パッケージ１と、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子２の一部が露出するように半導体パッケージ１を被覆するマスク板４とを備える。ベースカード３とマスク板４とが接する部には、ベースカード３またはマスク板４に樹脂から成る溶融部５が設けられ、ベースカード３とマスク板４とが溶融部５を超音波振動により溶融することにより超音波溶着されている。 （もっと読む）

【課題】 カード基材の曲げによるアンテナ端子とモジュール端子間の剥がれを確実に防止できるようにする。
【解決手段】 収納用凹部９、及びアンテナ１１を有するカード基材Ｋと、収納用凹部９に設けられ、アンテナ１１に接続されるアンテナ端子１２ａ、１２ｂと、収納用凹部内に収納され、アンテナ端子１２ａ、１２ｂに接続端子８を介して接続されるＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１に接続端子８の両側近傍に位置して突設されたリブ１４と、収納用凹部９に設けられ、ＩＣモジュール１のリブ１４を嵌入させる溝部１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】カード本体部が薄くなることを防止することができ、収率向上を図ることができるアンテナモジュール、ハイブリッドＩＣカードの製造方法及びハイブリッドＩＣカードを提供すること。
【解決手段】非接触式ＩＣチップ１４と接触式ＩＣチップ１６とを有するハイブリッドＩＣカード用のアンテナモジュール７であって、線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップ１４に接続されるアンテナ本体部８と、このアンテナ本体部８を支持するシート状基材１１と、を備え、前記シート状基材１１のうち前記接触式ＩＣチップ１６が設けられる領域に、この領域の内外にわたった開口部１５が部分的に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの表面の凹凸を抑える。
【解決手段】本発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ３２を実装した基材シート３１上に、接着剤をシート状にした接着シートを配し、基材シート３１と前記接着シートとを圧着しながらラミネートするものであり、基材シート３１にはＩＣチップ３２の側縁部に沿う開口部３４が形成されており、開口部３４の内縁部３４ａから外縁部３４ｂまでの距離Ｍ１が一定の条件を満たしている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に強固に固定するＩＣカードの製造方法等を提供する。
【解決手段】 本製造方法は、（１）ＩＣモジュール装着用凹部と同一形状を有する仮接着用治具１００を準備し、該治具の凹部の第１凹部面に、所定形状に裁断した剥離紙付き接着シート４を剥離紙が第２凹部底面側に面するようにして敷きつめる工程、（２）接着シートにＩＣモジュール２を接触させながら、ＩＣモジュールを該治具の装着用凹部内に装填し、熱圧を加えて、ＩＣモジュールのプリント基板面と樹脂モールド面に接着シートを仮接着する工程、（３）ＩＣカード基体にＩＣモジュール装着用凹部を掘削する工程、（４）接着シートを仮接着したＩＣモジュールを、剥離紙４ｈを除去してから、ＩＣモジュール装着用凹部に装填し、熱圧を加えて、ＩＣモジュール装着用凹部内にＩＣモジュールを本接着する工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 平坦なシート表面を有し、ＩＣチップが破壊されることなく、かつ複雑な製造工程を経ずに製造することができるＩＣチップ内装シートを提供する。
【解決手段】 紙基材よりなる表裏の被覆層２，３の間に、接着層４を介してＩＣチップインレットシート５を積層したＩＣチップ内装シート１であって、前記表裏の被覆層２，３のうち、少なくとも何れか一方の被覆層２，３を構成する前記紙基材が、厚さ方向の圧縮試験において、圧縮応力２．０ＭＰａのときの厚さ変形率が２０％以上で、なおかつ厚さ変形量が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードの製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】 外部接続端子６を有する配線基板５上に半導体チップ７を搭載し、ボンディングワイヤ９を介して半導体チップ７の電極７ａと配線基板５の配線１０とを電気的に接続し、樹脂モールドにより封止部８を形成して、ＩＣ本体４を形成する。また、熱可塑性樹脂からなるケース２を準備する。ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、ケース２の凹部１１近傍領域を塑性変形させて、ＩＣ本体４をケース２に固定してから、接着材３を硬化させる。これにより、ケース２とケース２に接着材３を介して接着されることで、安定性を向上させたＩＣ本体４からなるＩＣカード１が製造される。 （もっと読む）

【課題】 外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、導通部１４、配線部１５とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１５とが、導通部１４を介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１をＺ折りにした際、第二領域１１Ｂに、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を配設する。 （もっと読む）

【課題】接着剤の体積収縮による、チップ本体の曲げ変形を抑制する。
【解決手段】接着剤は、硬化されることによって接着力が発生する主剤と、主剤の硬化を促進する硬化剤（以上、樹脂混合物Ｍ）と、フィラーＦとを有している。フィラーＦは、最大粒径０．８μｍ以下の粒状体から構成されている。 （もっと読む）