半導体メモリカード
【課題】マスク材の剥がれや破れを抑制して、信頼性を向上することが可能な半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード１００は、上部側に開口部３ａが形成されたベースカード３と、半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子２が形成され、この入出力端子２が開口部３ａを介して露出するようにベースカード３内に載置された半導体パッケージ１と、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子２の一部が露出するように半導体パッケージ１を被覆するマスク板４とを備える。ベースカード３とマスク板４とが接する部には、ベースカード３またはマスク板４に樹脂から成る溶融部５が設けられ、ベースカード３とマスク板４とが溶融部５を超音波振動により溶融することにより超音波溶着されている。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード１００は、上部側に開口部３ａが形成されたベースカード３と、半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子２が形成され、この入出力端子２が開口部３ａを介して露出するようにベースカード３内に載置された半導体パッケージ１と、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子２の一部が露出するように半導体パッケージ１を被覆するマスク板４とを備える。ベースカード３とマスク板４とが接する部には、ベースカード３またはマスク板４に樹脂から成る溶融部５が設けられ、ベースカード３とマスク板４とが溶融部５を超音波振動により溶融することにより超音波溶着されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器と接続して使用する半導体メモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルビデオカメラ、携帯電話、携帯音楽プレーヤなどのデジタル機器用データ記憶媒体として、半導体メモリチップを内蔵した半導体メモリカードが広く使用されている。この半導体メモリカードは、外部装置であるデジタル機器のソケットに挿入することによって、当該デジタル機器の内部回路とのアクセスが行われ、データの書き込みや読み出しが実行されるものである。
【０００３】
従来の半導体メモリカードには、例えば、上部に開口部が形成されたベースカードと、所望のデータを記憶する半導体メモリ含み、上面にこの半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子が形成され、この入出力端子が開口部を介して露出するようにベースカード内に載置された半導体パッケージと、ベースカードの上部に接着され、入出力端子の少なくとも一部が露出するように半導体パッケージを被覆するシール状のラベル（マスク材）とを備えるものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
このような構成により、半導体パッケージのベースカードからの離脱を防止するとともに、半導体パッケージ内への汚染源や水分の侵入を抑制するものである。
【０００５】
しかし、上記従来技術では、例えば、ベースカードと半導体パッケージとの間の段差部分で十分にラベル（マスク材）が接着されず、ベースカードの端部で浮きが発生し、さらにはカード用ソケットへの挿抜を繰り返すことで、ラベル（マスク材）に剥がれや破れが生じ得る。また、該ラベル上に製品名称やウィクリーコード等をレーザーマークした場合、マーク箇所から破れが生じ得る。
【０００６】
このようにラベル（マスク材）が剥がれ、破れたりすると、例えば、半導体パッケージがベースカードから離脱し、また、入出力端子に不要な信号が入力され半導体メモリカードが誤動作する等して信頼性が低下し得るという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−３４６１０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、マスク材の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止し、信頼性を向上することが可能な半導体メモリカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体メモリカードは、
外部装置に接続して信号を入出力する半導体メモリカードであって、
上部側に開口部が形成されたベースカードと、
所望のデータを記憶する半導体メモリ含み、上面にこの半導体メモリと電気的に接続されるとともに前記外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子が形成され、この入出力端子が前記開口部を介して露出するように前記ベースカード内に載置された半導体パッケージと、
前記ベースカードの側壁の上部に載置され、前記入出力端子の少なくとも一部が露出するように前記半導体パッケージを被覆するマスク板と、を備え、
前記ベースカードおよび前記マスク板とは樹脂で構成されるとともに、前記ベースカードと前記マスク板とが接する部分であって前記ベースカードまたは前記マスク板の少なくとも何れか一方に樹脂から成る溶融部が設けられ、前記ベースカードと前記マスク板とが前記溶融部で超音波溶着されている
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る半導体メモリカードによれば、マスク材の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止し、信頼性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を外部装置に接続して信号を入出力する半導体メモリカードとしてＳＤメモリカードＴＭに適用した実施例について図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、半導体メモリカードとして他のメモリカードにも同様に適用が可能である。
【実施例１】
【００１１】
図１は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの半導体パッケージの要部の構成を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、所望のデータを記憶する半導体メモリを含む矩形平面形状の半導体パッケージ１の上面には、この半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置（図示せず）に接続して信号を入出力するための入出力端子２が形成されている。
【００１３】
半導体パッケージ１に搭載される半導体メモリには、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ等の不揮発性メモリが含まれる。そして、半導体パッケージ１は、さらに、入出力端子２から入力される信号に基づいて半導体メモリを制御するコントローラが含まれている。
【００１４】
図２は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードのベースカードの要部の構成を示す図である。
【００１５】
図２に示すように、矩形のベースカード３は、例えば、ポリカーボネート等の樹脂により構成されている。このベースカード３の上部側には開口部３ａが形成されており、この開口部３ａを介して半導体パッケージ１は入出力端子２が露出するようにベースカード３内に載置されるようになっている。
【００１６】
図３は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードのマスク板の要部の構成を示す下面図である。
【００１７】
マスク板４は、例えば、ベースカード３と同様のポリカーボネート等の樹脂により構成されている。このマスク板４は、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子２の少なくとも一部が露出するように半導体パッケージ１を被覆する。図３に示すように、このマスク板４のベースカード４と接する部分である外周部４ａ、４ｂ、４ｃには、例えば、ポリカーボネート等の樹脂から成る溶融部５が設けられている。また、このマスク板４は、上述のように、ポリカーボネート等の樹脂で構成されているため、従来の紙で構成されたラベルのように、例えば、カード用ソケットへの挿抜で破損しない。
【００１８】
溶融部５は、例えば、断面が三角形のリブ状に外周部４ａ、４ｂ、４ｃに沿って形成されている。これにより、この溶融部５に超音波振動を集中的に与え、樹脂溶融温度まで短時間で発熱させ、効率良く溶着することができるようになっている。
【００１９】
次に、以上のような構成要素を備える半導体メモリカードについて説明する。図４は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す図である。また、図５は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す断面図である。
【００２０】
図４に示すように、半導体メモリカード１００は、ベースカード３と、入出力端子２が開口部３ａを介して露出するようにベースカード３内に載置された半導体パッケージ１と、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子２の少なくとも一部が露出するように半導体パッケージ１を被覆するマスク板４と、を備えている。
【００２１】
図５に示すように、ベースカード３とマスク板４とが溶融部５を超音波振動により溶融することにより超音波溶着される。既述のように、溶融部５は断面が三角形のリブ状に形成されているので、超音波振動を集中的に与え、樹脂溶融温度まで短時間で発熱させ、効率良く溶着することができる。そして、従来のシール状のラベルを半導体パッケージに貼り付ける場合と比較して、ベースカード３とマスク板４とが溶着されているのでベースカード３とマスク板４との間の結合の強度が高く、ラベルとなるマスク板４の破損を防止することができる。また、樹脂からなるマスク板４上に製品名称やウィクリーコード等をレーザーマークした場合も、上記従来技術と比較してマーク箇所からの破損を防止することができる。
【００２２】
ここで、マスク板の溶融部の他の例について説明する。図６および図７は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの他のマスク板の要部の構成を示す図である。
【００２３】
既述のように、マスク板４は溶融部５が外周部４ａ、４ｂ、４ｃに沿って形成されているが、例えば、図６に示すように外周部４ａ、４ｃのみに溶融部５を設けてもよい。また、図７に示すように、溶融部５を所望の間隔を空けて分割してもよい。これにより、超音波振動により溶融した樹脂の体積を減らし、溶着バリを防止することができる。
【００２４】
以上のように、本実施例に係る半導体メモリカードによれば、ラベルとなるマスク板（マスク材）の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止し、信頼性を向上することができる。
【実施例２】
【００２５】
実施例１では、ベースカードとマスク板とを溶融部を超音波振動により溶融することにより超音波溶着する構成について述べたが、本実施例では、この超音波溶着により生じた溶着バリの外部への流出を防止する構成について述べる。
【００２６】
図８は、本発明の一態様である実施例２に係る半導体メモリカード２００の要部の構成を示す図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００２７】
図８に示すように、例えば、ポリカーボネート等の樹脂で構成されるベースカード２３は、側壁２３ｂの上部であってマスク板４と溶着される部分の周辺に設けられた縁部２３ｃを有する。この縁部２３ｃは、超音波溶着により生じた溶着バリの外部への流出を防止するダムとして機能する。
【００２８】
そして、図８に示すように、ベースカード２３とマスク板４とが溶融部５を超音波振動により溶融することにより超音波溶着される。上述の縁部２３ｃが、溶融部５が溶融した樹脂５ａが溶融バリとして半導体メモリカード２００の外部に流出するのを堰き止めることができる。
【００２９】
以上のように、本実施例に係る半導体メモリカードによれば、実施例１と同様にラベルとなるマスク板（マスク材）の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止しつつ、溶着バリの抑制を図ることができる。
【実施例３】
【００３０】
実施例２では、マスク板に溶融部が設けられた構成について述べたが、本実施例では、ベースカードの側壁の上部に溶融部が設けられた構成について述べる。
【００３１】
図９は、本発明の一態様である実施例３に係る半導体メモリカード３００の要部の構成を示す図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００３２】
図９に示すように、例えば、ポリカーボネート等の樹脂で構成されるベースカード３３は、側壁３３ｂの上部であってマスク板４と溶着される部分の周辺に設けられた縁部３３ｃと、例えば、ポリカーボネート等の樹脂から成る溶融部３５を有する。
【００３３】
この溶融部３５は、例えば、断面が三角形のリブ状に側壁３３ｂの上部に沿って形成されている。これにより、この溶融部３５に超音波振動を集中的に与え、樹脂溶融温度まで短時間で発熱させ、効率良く溶着することができるようになっている。
【００３４】
また、実施例２と同様に、縁部３３ｃにより、超音波溶着により生じた樹脂３５ａが溶着バリとして外部への流出を防止することができるようになっている。
【００３５】
以上のように、本実施例に係る半導体メモリカードによれば、実施例２と同様にラベルとなるマスク板（マスク材）の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止しつつ、溶着バリの抑制を図ることができる。
【実施例４】
【００３６】
実施例１では、半導体パッケージに入出力端子が形成された構成について述べたが、本実施例では、半導体パッケージの上面に外部から所望の信号を入出力するための内部端子が形成された構成について述べる。
【００３７】
図１０は、本発明の一態様である実施例４に係る半導体メモリカード４００の要部の構成を示す図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００３８】
図１０に示すように、半導体メモリカード４００は、ベースカード３と、組み立て時に半導体メモリを外部から所望の信号を入出力するための内部端子４３が上面に形成され、入出力端子４２が開口部３ａを介して露出するようにベースカード３内に載置された半導体パッケージ４１と、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子４２が露出するとともに内部端子４３を被覆するように半導体パッケージ４１の上部を被覆するマスク板４とを備えている。
【００３９】
実施例１ないし３と同様に、ベースカード３とマスク板４とが溶融部を超音波振動により溶融することにより超音波溶着される。
【００４０】
内部端子４３は、ここでは半導体メモリカード４００の製造者により使用される。例えば、製造者は、半導体メモリカード４００の組立工程で搭載した半導体パッケージ１の半導体メモリにプログラム等をこの内部端子４３から書き込みし、また、搭載した半導体パッケージ１の半導体メモリに不具合がないかテストするための信号をこの内部端子４３から入出力する。そして、製造者によるこれらの作業の終了後、ベースカード３とマスク板４との溶着により、内部端子４３はマスク板４により外部から絶縁される。このようにして、ユーザ使用時に不要な内部端子を外部から絶縁して不要な信号の入力を抑制して、半導体メモリカード４００の誤動作等を防止される。
【００４１】
なお、本実施例においても、実施例２および３と同様に、ベースカード３の側壁３ｂの上部に縁部を設けて溶融バリの発生を抑制するようにしてもよい。
【００４２】
以上のように、本実施例に係る半導体メモリカードによれば、実施例１ないし３と同様に、マスク板の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止しつつ、内部端子への不要な信号の入力を防止して、信頼性の向上を図ることができる。
【００４３】
なお、以上実施例においては、溶融部がベースカードまたはマスク板の何れか一方に設けられている構成について説明したが、溶融部がベースカードおよびマスク板の両方に設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの半導体パッケージの要部の構成を示す図である。
【図２】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードのベースカードの要部の構成を示す図である。
【図３】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードのマスク板の要部の構成を示す下面図である。
【図４】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す図である。
【図５】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す断面図である。
【図６】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの他のマスク板の要部の構成を示す図である。
【図７】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの他のマスク板の要部の構成を示す図である。
【図８】本発明の一態様である実施例２に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す図である。
【図９】本発明の一態様である実施例３に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す図である。
【図１０】本発明の一態様である実施例４に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
１ 半導体パッケージ
２ 入出力端子
３ ベースカード
３ａ 開口部
３ｂ 側壁
３ｃ 縁部
４ マスク板
４ａ、４ｂ、４ｃ 外周部
５ 溶融部
５ａ 樹脂
２３、３３ ベースカード
２３ａ、３３ａ 縁部
３４ マスク板
３５ 溶融部
３５ａ 樹脂
４１ 半導体パッケージ
４２ 入出力端子
４３ 内部端子
１００、２００、３００、４００ 半導体メモリカード
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器と接続して使用する半導体メモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルビデオカメラ、携帯電話、携帯音楽プレーヤなどのデジタル機器用データ記憶媒体として、半導体メモリチップを内蔵した半導体メモリカードが広く使用されている。この半導体メモリカードは、外部装置であるデジタル機器のソケットに挿入することによって、当該デジタル機器の内部回路とのアクセスが行われ、データの書き込みや読み出しが実行されるものである。
【０００３】
従来の半導体メモリカードには、例えば、上部に開口部が形成されたベースカードと、所望のデータを記憶する半導体メモリ含み、上面にこの半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子が形成され、この入出力端子が開口部を介して露出するようにベースカード内に載置された半導体パッケージと、ベースカードの上部に接着され、入出力端子の少なくとも一部が露出するように半導体パッケージを被覆するシール状のラベル（マスク材）とを備えるものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
このような構成により、半導体パッケージのベースカードからの離脱を防止するとともに、半導体パッケージ内への汚染源や水分の侵入を抑制するものである。
【０００５】
しかし、上記従来技術では、例えば、ベースカードと半導体パッケージとの間の段差部分で十分にラベル（マスク材）が接着されず、ベースカードの端部で浮きが発生し、さらにはカード用ソケットへの挿抜を繰り返すことで、ラベル（マスク材）に剥がれや破れが生じ得る。また、該ラベル上に製品名称やウィクリーコード等をレーザーマークした場合、マーク箇所から破れが生じ得る。
【０００６】
このようにラベル（マスク材）が剥がれ、破れたりすると、例えば、半導体パッケージがベースカードから離脱し、また、入出力端子に不要な信号が入力され半導体メモリカードが誤動作する等して信頼性が低下し得るという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−３４６１０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、マスク材の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止し、信頼性を向上することが可能な半導体メモリカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体メモリカードは、
外部装置に接続して信号を入出力する半導体メモリカードであって、
上部側に開口部が形成されたベースカードと、
所望のデータを記憶する半導体メモリ含み、上面にこの半導体メモリと電気的に接続されるとともに前記外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子が形成され、この入出力端子が前記開口部を介して露出するように前記ベースカード内に載置された半導体パッケージと、
前記ベースカードの側壁の上部に載置され、前記入出力端子の少なくとも一部が露出するように前記半導体パッケージを被覆するマスク板と、を備え、
前記ベースカードおよび前記マスク板とは樹脂で構成されるとともに、前記ベースカードと前記マスク板とが接する部分であって前記ベースカードまたは前記マスク板の少なくとも何れか一方に樹脂から成る溶融部が設けられ、前記ベースカードと前記マスク板とが前記溶融部で超音波溶着されている
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る半導体メモリカードによれば、マスク材の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止し、信頼性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を外部装置に接続して信号を入出力する半導体メモリカードとしてＳＤメモリカードＴＭに適用した実施例について図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、半導体メモリカードとして他のメモリカードにも同様に適用が可能である。
【実施例１】
【００１１】
図１は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの半導体パッケージの要部の構成を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、所望のデータを記憶する半導体メモリを含む矩形平面形状の半導体パッケージ１の上面には、この半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置（図示せず）に接続して信号を入出力するための入出力端子２が形成されている。
【００１３】
半導体パッケージ１に搭載される半導体メモリには、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ等の不揮発性メモリが含まれる。そして、半導体パッケージ１は、さらに、入出力端子２から入力される信号に基づいて半導体メモリを制御するコントローラが含まれている。
【００１４】
図２は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードのベースカードの要部の構成を示す図である。
【００１５】
図２に示すように、矩形のベースカード３は、例えば、ポリカーボネート等の樹脂により構成されている。このベースカード３の上部側には開口部３ａが形成されており、この開口部３ａを介して半導体パッケージ１は入出力端子２が露出するようにベースカード３内に載置されるようになっている。
【００１６】
図３は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードのマスク板の要部の構成を示す下面図である。
【００１７】
マスク板４は、例えば、ベースカード３と同様のポリカーボネート等の樹脂により構成されている。このマスク板４は、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子２の少なくとも一部が露出するように半導体パッケージ１を被覆する。図３に示すように、このマスク板４のベースカード４と接する部分である外周部４ａ、４ｂ、４ｃには、例えば、ポリカーボネート等の樹脂から成る溶融部５が設けられている。また、このマスク板４は、上述のように、ポリカーボネート等の樹脂で構成されているため、従来の紙で構成されたラベルのように、例えば、カード用ソケットへの挿抜で破損しない。
【００１８】
溶融部５は、例えば、断面が三角形のリブ状に外周部４ａ、４ｂ、４ｃに沿って形成されている。これにより、この溶融部５に超音波振動を集中的に与え、樹脂溶融温度まで短時間で発熱させ、効率良く溶着することができるようになっている。
【００１９】
次に、以上のような構成要素を備える半導体メモリカードについて説明する。図４は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す図である。また、図５は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す断面図である。
【００２０】
図４に示すように、半導体メモリカード１００は、ベースカード３と、入出力端子２が開口部３ａを介して露出するようにベースカード３内に載置された半導体パッケージ１と、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子２の少なくとも一部が露出するように半導体パッケージ１を被覆するマスク板４と、を備えている。
【００２１】
図５に示すように、ベースカード３とマスク板４とが溶融部５を超音波振動により溶融することにより超音波溶着される。既述のように、溶融部５は断面が三角形のリブ状に形成されているので、超音波振動を集中的に与え、樹脂溶融温度まで短時間で発熱させ、効率良く溶着することができる。そして、従来のシール状のラベルを半導体パッケージに貼り付ける場合と比較して、ベースカード３とマスク板４とが溶着されているのでベースカード３とマスク板４との間の結合の強度が高く、ラベルとなるマスク板４の破損を防止することができる。また、樹脂からなるマスク板４上に製品名称やウィクリーコード等をレーザーマークした場合も、上記従来技術と比較してマーク箇所からの破損を防止することができる。
【００２２】
ここで、マスク板の溶融部の他の例について説明する。図６および図７は、本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの他のマスク板の要部の構成を示す図である。
【００２３】
既述のように、マスク板４は溶融部５が外周部４ａ、４ｂ、４ｃに沿って形成されているが、例えば、図６に示すように外周部４ａ、４ｃのみに溶融部５を設けてもよい。また、図７に示すように、溶融部５を所望の間隔を空けて分割してもよい。これにより、超音波振動により溶融した樹脂の体積を減らし、溶着バリを防止することができる。
【００２４】
以上のように、本実施例に係る半導体メモリカードによれば、ラベルとなるマスク板（マスク材）の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止し、信頼性を向上することができる。
【実施例２】
【００２５】
実施例１では、ベースカードとマスク板とを溶融部を超音波振動により溶融することにより超音波溶着する構成について述べたが、本実施例では、この超音波溶着により生じた溶着バリの外部への流出を防止する構成について述べる。
【００２６】
図８は、本発明の一態様である実施例２に係る半導体メモリカード２００の要部の構成を示す図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００２７】
図８に示すように、例えば、ポリカーボネート等の樹脂で構成されるベースカード２３は、側壁２３ｂの上部であってマスク板４と溶着される部分の周辺に設けられた縁部２３ｃを有する。この縁部２３ｃは、超音波溶着により生じた溶着バリの外部への流出を防止するダムとして機能する。
【００２８】
そして、図８に示すように、ベースカード２３とマスク板４とが溶融部５を超音波振動により溶融することにより超音波溶着される。上述の縁部２３ｃが、溶融部５が溶融した樹脂５ａが溶融バリとして半導体メモリカード２００の外部に流出するのを堰き止めることができる。
【００２９】
以上のように、本実施例に係る半導体メモリカードによれば、実施例１と同様にラベルとなるマスク板（マスク材）の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止しつつ、溶着バリの抑制を図ることができる。
【実施例３】
【００３０】
実施例２では、マスク板に溶融部が設けられた構成について述べたが、本実施例では、ベースカードの側壁の上部に溶融部が設けられた構成について述べる。
【００３１】
図９は、本発明の一態様である実施例３に係る半導体メモリカード３００の要部の構成を示す図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００３２】
図９に示すように、例えば、ポリカーボネート等の樹脂で構成されるベースカード３３は、側壁３３ｂの上部であってマスク板４と溶着される部分の周辺に設けられた縁部３３ｃと、例えば、ポリカーボネート等の樹脂から成る溶融部３５を有する。
【００３３】
この溶融部３５は、例えば、断面が三角形のリブ状に側壁３３ｂの上部に沿って形成されている。これにより、この溶融部３５に超音波振動を集中的に与え、樹脂溶融温度まで短時間で発熱させ、効率良く溶着することができるようになっている。
【００３４】
また、実施例２と同様に、縁部３３ｃにより、超音波溶着により生じた樹脂３５ａが溶着バリとして外部への流出を防止することができるようになっている。
【００３５】
以上のように、本実施例に係る半導体メモリカードによれば、実施例２と同様にラベルとなるマスク板（マスク材）の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止しつつ、溶着バリの抑制を図ることができる。
【実施例４】
【００３６】
実施例１では、半導体パッケージに入出力端子が形成された構成について述べたが、本実施例では、半導体パッケージの上面に外部から所望の信号を入出力するための内部端子が形成された構成について述べる。
【００３７】
図１０は、本発明の一態様である実施例４に係る半導体メモリカード４００の要部の構成を示す図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００３８】
図１０に示すように、半導体メモリカード４００は、ベースカード３と、組み立て時に半導体メモリを外部から所望の信号を入出力するための内部端子４３が上面に形成され、入出力端子４２が開口部３ａを介して露出するようにベースカード３内に載置された半導体パッケージ４１と、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子４２が露出するとともに内部端子４３を被覆するように半導体パッケージ４１の上部を被覆するマスク板４とを備えている。
【００３９】
実施例１ないし３と同様に、ベースカード３とマスク板４とが溶融部を超音波振動により溶融することにより超音波溶着される。
【００４０】
内部端子４３は、ここでは半導体メモリカード４００の製造者により使用される。例えば、製造者は、半導体メモリカード４００の組立工程で搭載した半導体パッケージ１の半導体メモリにプログラム等をこの内部端子４３から書き込みし、また、搭載した半導体パッケージ１の半導体メモリに不具合がないかテストするための信号をこの内部端子４３から入出力する。そして、製造者によるこれらの作業の終了後、ベースカード３とマスク板４との溶着により、内部端子４３はマスク板４により外部から絶縁される。このようにして、ユーザ使用時に不要な内部端子を外部から絶縁して不要な信号の入力を抑制して、半導体メモリカード４００の誤動作等を防止される。
【００４１】
なお、本実施例においても、実施例２および３と同様に、ベースカード３の側壁３ｂの上部に縁部を設けて溶融バリの発生を抑制するようにしてもよい。
【００４２】
以上のように、本実施例に係る半導体メモリカードによれば、実施例１ないし３と同様に、マスク板の剥がれや破れを抑制して、半導体パッケージのベースカードから離脱を防止しつつ、内部端子への不要な信号の入力を防止して、信頼性の向上を図ることができる。
【００４３】
なお、以上実施例においては、溶融部がベースカードまたはマスク板の何れか一方に設けられている構成について説明したが、溶融部がベースカードおよびマスク板の両方に設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの半導体パッケージの要部の構成を示す図である。
【図２】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードのベースカードの要部の構成を示す図である。
【図３】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードのマスク板の要部の構成を示す下面図である。
【図４】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す図である。
【図５】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す断面図である。
【図６】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの他のマスク板の要部の構成を示す図である。
【図７】本発明の一態様である実施例１に係る半導体メモリカードの他のマスク板の要部の構成を示す図である。
【図８】本発明の一態様である実施例２に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す図である。
【図９】本発明の一態様である実施例３に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す図である。
【図１０】本発明の一態様である実施例４に係る半導体メモリカードの要部の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
１ 半導体パッケージ
２ 入出力端子
３ ベースカード
３ａ 開口部
３ｂ 側壁
３ｃ 縁部
４ マスク板
４ａ、４ｂ、４ｃ 外周部
５ 溶融部
５ａ 樹脂
２３、３３ ベースカード
２３ａ、３３ａ 縁部
３４ マスク板
３５ 溶融部
３５ａ 樹脂
４１ 半導体パッケージ
４２ 入出力端子
４３ 内部端子
１００、２００、３００、４００ 半導体メモリカード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置に接続して信号を入出力する半導体メモリカードであって、
上部側に開口部が形成されたベースカードと、
所望のデータを記憶する半導体メモリ含み、上面にこの半導体メモリと電気的に接続されるとともに前記外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子が形成され、この入出力端子が前記開口部を介して露出するように前記ベースカード内に載置された半導体パッケージと、
前記ベースカードの側壁の上部に載置され、前記入出力端子の少なくとも一部が露出するように前記半導体パッケージを被覆するマスク板と、を備え、
前記ベースカードおよび前記マスク板とは樹脂で構成されるとともに、前記ベースカードと前記マスク板とが接する部分であって前記ベースカードまたは前記マスク板の少なくとも何れか一方に樹脂から成る溶融部が設けられ、前記ベースカードと前記マスク板とが前記溶融部で超音波溶着されている
ことを特徴とする半導体メモリカード。
【請求項２】
前記半導体パッケージの上面には、組み立て時に前記半導体メモリを外部から所望の信号を入出力するための内部端子が形成され、
前記マスク板は、前記半導体パッケージの上部で前記内部端子を被覆することを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項３】
前記ベースカードの側壁の上部には、前記マスク板と溶着された部分の周辺に縁部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体メモリカード。
【請求項４】
前記溶融部は、前記ベースカードまたは前記マスク板の少なくとも何れか一方に所望の間隔で配置されていることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の半導体メモリカード。
【請求項５】
前記樹脂は、ポリカーボネートであることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の半導体メモリカード。
【請求項１】
外部装置に接続して信号を入出力する半導体メモリカードであって、
上部側に開口部が形成されたベースカードと、
所望のデータを記憶する半導体メモリ含み、上面にこの半導体メモリと電気的に接続されるとともに前記外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子が形成され、この入出力端子が前記開口部を介して露出するように前記ベースカード内に載置された半導体パッケージと、
前記ベースカードの側壁の上部に載置され、前記入出力端子の少なくとも一部が露出するように前記半導体パッケージを被覆するマスク板と、を備え、
前記ベースカードおよび前記マスク板とは樹脂で構成されるとともに、前記ベースカードと前記マスク板とが接する部分であって前記ベースカードまたは前記マスク板の少なくとも何れか一方に樹脂から成る溶融部が設けられ、前記ベースカードと前記マスク板とが前記溶融部で超音波溶着されている
ことを特徴とする半導体メモリカード。
【請求項２】
前記半導体パッケージの上面には、組み立て時に前記半導体メモリを外部から所望の信号を入出力するための内部端子が形成され、
前記マスク板は、前記半導体パッケージの上部で前記内部端子を被覆することを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項３】
前記ベースカードの側壁の上部には、前記マスク板と溶着された部分の周辺に縁部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体メモリカード。
【請求項４】
前記溶融部は、前記ベースカードまたは前記マスク板の少なくとも何れか一方に所望の間隔で配置されていることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の半導体メモリカード。
【請求項５】
前記樹脂は、ポリカーボネートであることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の半導体メモリカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００８−５２４１２（Ｐ２００８−５２４１２Ａ）
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２６３９１（Ｐ２００６−２２６３９１）
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]