【課題】 表面に曲げ応力が加わった場合にも、ＩＣチップに不具合が発生したり、表面に亀裂が生じたりすることのない非接触型ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 基材１上に設けられたアンテナパターン２に、ＩＣチップ３が実装され、ＩＣチップ３の上面に補強板１１が接着され、中間層基材シート８、９と樹脂シート１０を上下に積層し、熱プレス等により一体化してなる非接触型ＩＣカードであって、補強板１１は、投影形状が前記ＩＣチップ３よりも大きく、中央部に凹凸部１２と、凹凸部１２の周囲から補強板１１の端部までの平板部１３と、を備え、凹凸部１２の直線状凹部２１２の底面が、ＩＣチップ３の上面と接している。 （もっと読む）

【課題】半導体メモリを搭載する基板上においてデータ信号の劣化を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、半導体メモリと、通常モード及び通常モードよりもデータ転送速度が速い高速モードの両方での半導体メモリへのデータの読み書きを制御するメモリコントローラと、少なくとも一つの内層を有する多層プリント基板に半導体メモリ及びメモリコントローラを表裏に分けて実装した回路基板とを備える。回路基板は、メモリコントローラと外部機器との間での高速モードによるデータ入出力用としてメモリコントローラの実装面に設けられ、金めっき加工が施された高速モード用の金端子と、高速モード用の金端子とメモリコントローラの実装用のボンディングパッドとの間の高速差動信号配線と、高速差動信号配線から分岐し、回路基板の面内において分岐点の近傍で切断された金めっき加工用のめっきリードを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は小型体積のＵＳＢアプリケーションデバイス、及び簡単なＵＳＢアプリケーションデバイスの組立て方法を提供する。
【解決手段】本発明のＵＳＢアプリケーションデバイスは、本体、回路基板、複数の第１導電ピン、及び複数の電子素子を備える。回路基板は本体内に設けられ、複数の第１導電ピンは回路基板上に設けられて、本体に延伸して一部が本体から露出する。複数の第１導電ピンと回路基板の間にはスペースが有り、複数の電子素子を設けることができる。従って、回路基板の長さの短縮が可能となって、ＵＳＢアプリケーションデバイスの体積が縮小可能となる。 （もっと読む）

【課題】周波数変動の少ないアンテナ付きメモリカードを提供する。
【解決手段】電子機器に接続されるアンテナ内蔵メモリカードであって、回路基板と前記回路基板を覆うケースとを有し、前記回路基板または前記回路基板に搭載される基板の一方の面に形成されたアンテナエレメントと、他方の面に形成されたグランドエレメントとを有し、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの一部または全部は、前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記電子機器よりも外側になるように形成されていることを特徴とするメモリカードを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部を外部に露出させて、部品点数の削減や製造コストの削減を図ることのできる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】実施の形態の半導体記憶装置１０は、半導体メモリチップ１５を樹脂モールド部１８でモールドした半導体記憶装置であって、樹脂モールド部にモールドされて半導体メモリチップが載置されるプレート２１と、半導体記憶装置の外周面に露出される外部接続端子１９と、を備え、プレートは、樹脂モールド部の外周面に露出する複数の露出部２１ｂを有し、複数の露出部同士は、樹脂モールド部の内部で互いに電気的に絶縁される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに実装された半導体メモリに格納されたデータの破損を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態のｍｉｃｒｏＳＤメモリカード１０は、チップ実装部と、電源端子及び信号端子を含む複数の端子部１ｂと、端子部１ｂよりも幅狭であり、各端子部１ｂからカード先端部まで延びる複数の接続部１ｃとが形成されたリードフレーム１と、チップ実装部に搭載されたＮＡＮＤ２と、電源端子が信号端子よりもカード先端面に近い部位まで露出され、かつカード先端部で複数の接続部１ｃが露出されるように、ＮＡＮＤ２が搭載されたリードフレーム１を封止する封止樹脂８とを備える。ｍｉｃｒｏＳＤメモリカード１０は、複数の接続部１ｃのカード先端部での露出位置が、信号端子の各々をカード先端面側へ延長した領域からカード先端面の長手方向に外れるように、複数の接続部１ｃを各端子部１ｂから延在させている。 （もっと読む）

【課題】記憶タグ付き用紙束の凹凸を軽減することが可能な記憶タグ付き用紙束、その製造方法、及び画像形成装置における用紙搬送構造を提供する。
【解決手段】用紙束１０は、紙面直交方向から見たときのＲＦＩＤタグ１５の添付位置Ｐ１〜Ｐ４が互いに異なる複数種類の用紙を含んでいる。これにより、ＲＦＩＤタグ１５の添付位置Ｐ１〜Ｐ４が一所に集中せずに分散されるため、用紙束１０の凹凸を軽減することができる。従って、用紙束１０の嵩張りを抑えることができる。その結果、用紙束１０を梱包する場合にパッケージがコンパクトになり、運搬や保管に便利である。また、用紙束１０を画像形成装置に使用する場合にも積載性が良好である。 （もっと読む）

【課題】データ大容量化且つ高速転送を可能とする半導体メモリを提供すること。
【解決手段】基板７の一方の面上に実装された半導体メモリ３Ａ、３Ｂと、前記基板７の他方の面上に実装され、前記半導体メモリ３Ａ、３Ｂを制御するコントローラ１２と、前記コントローラ１２を介して、前記半導体メモリ３Ａ、３Ｂに信号の入出力を行う複数の入出力端子６と、複数の前記入出力端子６と前記コントローラ１２とを電気的に接続する複数の抵抗素子５と、前記抵抗素子５の一端と前記コントローラ１２とを接続する複数の第１配線７０と、前記抵抗素子５の他端と前記入出力端子６とを接続する複数の第２配線７１と、を具備し、複数の前記第１配線７０の配線長の各々は４．０ｍｍ以下で形成される。 （もっと読む）

【課題】アンテナ基材の位置ずれを防止することが可能な情報記録媒体を提供する。
【解決手段】アンテナパターンが少なくとも形成されたアンテナ基材1の上下面を接着層2a,2bとラミネート基材3a,3b,4a,4bとで挟持して構成する情報記録媒体であり、アンテナ基材1とラミネート基材3a,3bとが接着層2a,2bを介して接着した部分と、アンテナ基材1とラミネート基材3aとが接着層2aに形成された穴20を介して直接接着した部分と、を有し、その穴20は、ICモジュール10が設けられる箇所以外の位置に形成されている。 （もっと読む）

データを保存するように構成したストレージ回路と；このストレージ回路を具える第１のほぼ平坦なカード部分と；ストレージ回路に電気的に接続され、第１のカード部分の一方の側部に配置された電気的インターフェースと；第１のカード部分の他方の側部の下に配置され、互いに平行でかつ第１のカード部分に平行に配置された一又はそれ以上の追加のほぼ平坦なカード部分と；を具えるデータストレージデバイス。第１のカード部分と一又はそれ以上の追加のカード部分とを電気通信レセプタクルに挿入したときに、第１のカード部分と一又はそれ以上の追加のカード部分を合わせた厚さが、電気通信レセプタクルの電気的インターフェースと、このレセプタクルのシェル部分の双方と接触するのに十分な厚さである。 （もっと読む）

【課題】ハウジングの大きさに関わらず一定の基板を用いることができコストダウンを図ることのできる記録媒体カード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】メモリブロック３を収納可能なハウジング２を備え、ハウジング２は、外部接触部１６と、開口部１２と、開口部１２と連通してメモリブロック３を収納可能な収納部１３とを備え、メモリブロック２は、メモリチップ２０と、メモリチップ２０と電気的に接続された接触部２２とを備え、メモリブロック３が開口部１２から収納部１３内に取り外し不能となるように収納されることで、接触部２２と外部接触部１６とが電気的に接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】 セキュリティコントローラだけに動作電源を投入してセキュリティー処理を実行させる動作形態におけるノイズの発生を抑制する。
【解決手段】 本発明に係るメモリカード（５）は、外部とのインタフェース機能を有するコントローラ（７）と、前記コントローラに接続された不揮発性メモリ（８）と、外部との非接触インタフェース可能なマイクロコンピュータ（９）と、前記コントローラに与えられるクロック信号が入力されるクロック端子と、前記マイクロコンピュータに供給電圧を与える前記クロック端子と第１の距離を有する電圧供給端子と、前記マイクロコンピュータに接続され、それぞれが前記電源電圧端子と前記第１の距離より長い距離を有するアンテナ接続用の第１と第２のアンテナ端子と、を配線基板上に有する。 （もっと読む）

【課題】カードに使用する基材を改良することによって抜きカスの発生を抑えた開口部付きカードを提供する。
【解決手段】不透明なプラスチックのコアシートが印刷工程を経て前記コアシートの少なくとも片側最表面に配置された透明なプラスチックの保護シートと熱と圧力により一体化され、カード状に型抜きされた後、カードの一部にカードを貫通する開口部が形成されるカードであって、 前記コアシートは主成分である非結晶性ポリエステル系樹脂に、少なくとも、分子量２５０００〜３００００のポリカーボネート５０〜６０質量％と２〜４質量％のアクリル又はブタジエン系樹脂を含有させ、前記保護シートは主成分である非結晶性ポリエステル系樹脂に、少なくとも、エステル系樹脂を０．４〜０．６質量％含有させた開口部付きカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】モジュールを担持するカードを備えたスマートカードにおいて、大きな寸法のモジュールを信頼性高く固定できるようにする。
【解決手段】モジュールを担持するカード２を備えたスマートカード１において、該モジュールはそれ自身で少なくとも一つの電子チップ４を支持する支持体３を含み、この支持体３はカード２の表面に固定されており、支持体３が該表面上において、カード２の少なくとも一つの縁まで広がっている。 （もっと読む）

【課題】電子カードに対する静電気を効果的に放電させることにより、電子カードに内装される電子回路の破損を防止可能な電子カードを提供すること。
【解決手段】複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第１シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第２シェルと、を有する収容ケースと、を備え、前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向前面に形成される第１の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、前記収容ケースには、導電性材料で形成されると共に少なくとも一部が前記第１の面の表面に露出した状態で配置される静電シールド部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】チップが破壊されても残高を確認でき、しかもその店名やチップＩＤの表示が繰り返しの使用などによる磨耗が起きず、美麗であるコイン型記憶媒体を提供する提供する。
【解決手段】表面上面中央に凹部を有するケース部材１１と、凹部内部に位置し、アンテナコイル部材が接続され媒体特定データを記録する記録領域を有するとともに通信が可能な電子回路素子等が実装された回路基板１２と、凹部内部の回路基板１２の上に位置し、媒体特定データと関連付けられる表示がされているレーザー発色層と、凹部内部のレーザー発色層の上に位置し、少なくとも一部分の領域において可視光およびレーザーを透過する保護層１６とからなっていることを特徴とするコイン型記憶媒体を提供する。 （もっと読む）

【課題】メモリカードの汎用性を高める。
【解決手段】レデュースサイズの半導体メモリカード１のキャップ３に断面凸状のアダプタ装着部を設け、そのアダプタ装着部にアダプタ側の凹部を嵌め合わせることにより、レデュースサイズの半導体メモリカード１をフルサイズの半導体メモリカード対応機器にも使用可能にした。この半導体メモリカード１のベース基板４の主面には、メモリ用の半導体チップ５ａおよびコントローラ用の半導体チップ５ｂが実装されている。これら半導体チップ５ａ，５ｂは、封止樹脂１１によって覆われている。また、ベース基板４の主面には、テストパッド８が封止樹脂１１から露出された状態で形成されている。テストパッド８はベース基板４の配線を通じてメモリ用の半導体チップ５ａに電気的に接続されている。 （もっと読む）

本発明は、非線形区間を持つメモリーカードの全体的なアウトライン（outline）加工及び面取り（chamfer）加工を一つの装備にて迅速かつ効果的に行なうことができるようにしたメモリーカード加工装置に関する。本発明のメモリーカード加工装置は、複数個のメモリーカードが一つのフレーム上に配列されているストリップらが供給されるストリップローディング部と；上記ストリップローディング部から搬送されたストリップ上のメモリーカード等のアウトラインに沿って切断して個別化させるアウトライン加工部と；上記ストリップローディング部からアウトライン加工部へストリップを搬送するストリップ搬送ピッカーと；上記アウトライン加工部から搬送されたメモリーカードの一側縁部分に傾斜した面取り部を加工する面取り加工部と；上記アウトライン加工部から面取り加工部へアウトライン加工済みのメモリーカードを搬送するユニットピッカーと；上記面取り加工部から搬送された面取り加工済みのメモリーカードらが指定のトレーに収納されるアンローディング部と；上記面取り加工部からアンローディング部へメモリーカードを搬送するアンローディングピッカーと；含んで構成されたことを特徴とする。
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【課題】モールド成形された状態のメモリカードの、従来は断面直角となっていた周縁を容易に面取り形状とすることができる製造方法を提供する。
【解決手段】親基板１１の表面に区画された複数のメモリカード領域１３に、モールド樹脂でメモリカード部２０をモールド成形する際、メモリカード部２０の表面の周縁を面取り形状とする。すなわち、モールド金型３０におけるメモリカード部２０の表面の周縁を成形する部分を、面取り形状が形成され得る形状とする。 （もっと読む）

集積回路カード（ＩＣ）及びデータの無線伝送方法を提供し、従来の非接触型ＩＣカードにおけるアンテナのコイルがＩＣチップと分離できず、アプリケーションが制限される不具合を解決する。ＩＣカードは、カード本体と該カード本体上に設けられたＩＣチップを備え;該チップは、データバスとアドレスバスを介してメモリに接続される中央処理ユニットと；無線識別通信に用いるための無線モジュール及びこれに対応する２つのアンテナピンを有し；該ピンはカード本体から引き出されている。該ＩＣカードは、アンテナピンに電気的に接続する外付けアンテナを介して外部とデータの無線伝送を行うものであり、スマートカード、特に両インタフェース搭載スマートカード及び関連製品に適用される。
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