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Fターム[2C005PA11]の内容

クレジットカード等 (38,086) | 層の構成、材質 (2,629) | 外枠;外周フレームを有するもの (45)

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Fターム[2C005PA11]に分類される特許

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【課題】エンボス文字の部分の強度を向上した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体の製造方法は、第一基材14の他方の面14bに凹部17を覆うように第一接着剤を塗布する工程Bと、第一接着剤を介して、第一基材14に第二基材15を重ね合わせて、第一基材14に対して第二基材15を押圧することにより、第一基材14と第二基材15の間に、第一接着剤を展開させて、凹部17内に第一接着剤を充填した後、第一基材14と第二基材15を剥離する工程Cと、フレーム11およびモジュール12に塗布した第二接着剤を介して、フレーム11およびモジュール12に、第二基材15の第一接着剤が塗布された面を重ね合わせて、フレーム11およびモジュール12に対して第二基材15を押圧することにより、フレーム11およびモジュール12と、第二基材15との間に、第二接着剤を展開させる工程Gと、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シェルとフレームが充分な接合強度を有して結合するICカードを提供する。
【解決手段】ICカード101は、矩形の枠状のフレーム1、プリント基板2、及び一対のシェル41・44を備える。フレーム1は合成樹脂からなり、プリント基板2は、フレーム1の内部に配置し、電子部品を実装する。一対のシェル41・44は、金属板からなり、フレーム1を両面から覆い、ICカード102の外殻を構成している。シェル41は、断続する一対の折り曲げ片410を周辺に有する。折り曲げ片410は、フレーム1の縁部に対向する。折り曲げ片410は、その板厚面から突出する一対の鉤片411・411を先端部に設ける。折り曲げ片410の先端部をフレーム1の縁部に加圧しながら超音波振動を付与して、折り曲げ片410をフレーム1に接合している。 (もっと読む)


【課題】プリント基板が十分に保護され、かつ、製造コストがかからないPCカード及びPCカードの製造方法を提供する。
【解決手段】一端21側にPCカードスロットに挿入される挿入部を有すると共に、他端22側に前記PCカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板と、所定の部品配置データに基づいて前記回路基板に配置された電子部品7と、前記回路基板の前記露出部を保護する露出側カバーとを具備してなり、前記露出側カバーは、前記回路基板の前記露出部の基板面に密着するカバー板材から構成され、前記カバー板材は、前記露出部と略同一の形状であって、カバー板材の前記回路基板と対向する側の面には、前記電子部品7との干渉を避けるために前記所定の部品配置データに基づいて形成された凹部17,18が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子カードに対する静電気を効果的に放電させることにより、電子カードに内装される電子回路の破損を防止可能な電子カードを提供すること。
【解決手段】複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第1シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第2シェルと、を有する収容ケースと、を備え、前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向前面に形成される第1の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、前記収容ケースには、導電性材料で形成されると共に少なくとも一部が前記第1の面の表面に露出した状態で配置される静電シールド部が設けられる。 (もっと読む)


【課題】回路基板との接着接合に対する信頼性を高め、また、外観の見栄え悪化を防止する。
【解決手段】 底板5と、底板5の周縁部に立設した第一周壁6Aと、第一周壁6Aの内側に一体的に形成され第一周壁6Aの高さよりも低い第二周壁6Bと、第二周壁6Bの先端面の少なくとも一部に形成された第一溝8とを有し、第二周壁6Bの先端面は回路基板の支持面と成し、第二周壁6Bに囲まれた内側空間Sには回路基板を固定するための接着剤7が充填される構成を備えたケース3であって、第二周壁6Bには、内側空間Sと第一溝8とを連通する連通孔10と先端面に形成される第二溝とのうちの少なくとも一方を設ける。連通孔10と第二溝は、内側空間Sから押し出された接着剤7のフロー経路と成す。 (もっと読む)


【課題】記憶容量の増大化に対応でき製造コストを削減する上で有利なメモリカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基板14と、この基板14に腕部30を介して連結された外側板部32とからなる基板成形用部材34を設ける。下型38B上に、基板14がキャビティ38C内に位置するように基板14を位置決めして基板成形用部材34を載置する。次に下型38Bと上型38Aを閉じ、それら型38により腕部30を挟持する。次にキャビティ38C内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部32に腕部30を介して連結されたメモリカード10を成形する。合成樹脂材料の硬化後、型38を開いてメモリカード10が成形された基板成形用部材34を取り出す。腕部30を切断し外側板部32から切り離すことでメモリカード10を得る。 (もっと読む)


【課題】ICカード等に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた薄型半導体装置の提供。
【解決手段】下記(A)、(C)、(D)、(E)、(F)及び(G)成分を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂、(C)無機充填材、(D)特定構造のリン含有有機化合物系硬化促進剤、(E)ラジカル開始剤、(F)分子中に2個以上のマレイミド基を有する化合物:(A)、(D)、(E)及び(F)成分の合計100質量部中30〜60質量部、(G)分子中に1個以上のアルケニル基を有するフェノール化合物:(F)マレイミド基1モルに対するアルケニル基のモル数が0.1〜1.0モル。 (もっと読む)


【課題】通信携帯端末装置用メモリカードの大容量化を実現する。
【解決手段】メモリカード1は、ガラスエポキシ樹脂を主体とした配線基板2と、その主面上に実装された複数枚の半導体チップ(3C、3F)と、配線基板2および半導体チップ(3C、3F)を封止するモールド樹脂4とで構成されている。モールド樹脂4は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂からなる。配線基板2の裏面は、モールド樹脂4で覆われておらず、メモリカード1の裏面側に露出している。配線基板2の裏面には、半導体チップ(3C、3F)に電気的に接続された複数の外部接続端子7が形成されている。メモリカード1を携帯電話機のカードスロットに装着すると、カードスロットに内蔵されたコネクタの端子とこれらの外部接続端子7とが接触し、メモリカード1と携帯電話機との間で信号のやり取りや電源の供給が行われる。 (もっと読む)


【課題】マスク材の剥がれや破れを抑制して、信頼性を向上することが可能な半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード100は、上部側に開口部3aが形成されたベースカード3と、半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子2が形成され、この入出力端子2が開口部3aを介して露出するようにベースカード3内に載置された半導体パッケージ1と、ベースカード3の側壁3bの上部に載置され、入出力端子2の一部が露出するように半導体パッケージ1を被覆するマスク板4とを備える。ベースカード3とマスク板4とが接する部には、ベースカード3またはマスク板4に樹脂から成る溶融部5が設けられ、ベースカード3とマスク板4とが溶融部5を超音波振動により溶融することにより超音波溶着されている。 (もっと読む)


【課題】金属面に直接取り付けることが可能で、かつ薄型のRFIDタグを提供できるようにする。
【解決手段】一次成形により作成されたケース半体10A内に基板11および磁性体コア12をセットし、二次成形により他方のケース半体10Bを作成する。基板11のケース半体10Aの内面に接する方の面にはコイルパターンが形成される。他方の面には、電子回路15を含む回路パターン14が、コイルパターンに対し、その外周縁より外側位置に形成される。基板11の回路パターン14の形成範囲に対応する領域は、すべて磁性体コア12により覆われるが、回路パターン14は、コア12に覆われる範囲より外側に露出する。 (もっと読む)


【課題】 カード型保存装置を提供する。
【解決手段】 USBインターフェースと接続できる第一インターフェース21、インターフェース制御器22、メモリ23、メモリ制御器24からなる。該第一インターフェースは、保存装置から突出した複数の接触端子を備え、これによりコンピュータ本体USB端子に接続する。該インターフェース制御器は、該第一インターフェースの信号転換及びプロトコルの作動を執行する。
該メモリ制御器は該メモリ中のデータを該コンピュータ本体に伝送し、或いは該コンピュータ本体のデータを受信し、該メモリ中に保存する。
カードタイプで携帯に便であり、USBインタ−フェースと接続できる。 (もっと読む)


【課題】装着装置への安定した装着を実現し、確実な接続を図る。
【解決手段】 メモリチップ3を内蔵し、2つの主面及び挿入方向に平行な2つの側面を有し、平面形状が略長方形とされたカード本体2を備えるメモリカードであり、
カード本体2の装着装置への挿入方向に沿って並列して配置された複数の外部接続用端子5と、装着装置からの脱落を防止するためのロック用切欠部7とを備える。複数の外部接続用端子5は、カード本体2の装着装置への挿入方向側の端部に位置してカード本体2の一方の主面に臨まされ、且つカード本体2の一方の側面側に変位して配置されている。ロック用切欠部7は、円弧状の切欠部であって、カード本体2の一方の側面とは反対側の他方の側面の外部接続用端子5の近傍位置に位置され、カード本体2の外部接続用端子5が臨む一方の主面に臨まされて形成されている。 (もっと読む)


【課題】ICタグ、ICカード等のインレット等の被封入物を封入でき、また、小量、多品種の被封入物にも対応できると共に、封入しやすく、安価に製作できる封入用シートを提供する。
【解決手段】裏面12に粘着面120を有する合成樹脂フィルム10と、合成樹脂フィルム10の裏面12の粘着面120に剥離可能に粘着する剥離紙20とからなり、合成樹脂フィルム10を裏面12の粘着面120側に2つ折り又は3つ折りできるように、表面11に切目線111、ハーフカット線112又は押目線113による折目110を設けて被封入物30を封入できるようにしたもの。 (もっと読む)


【課題】
格段と強度を向上し得るようにする。
【解決手段】
カード型半導体記憶装置1は、接続端子2以外の基板3全面を熱可塑性の樹脂で直接覆うように外装体4を構成したことにより、外装体4と基板3との間に空間が生じてしまうことを回避することができ、かくしてカード型半導体記憶装置1全体の厚み増加を抑制しつつ外装体4の厚みを増すことができる。 (もっと読む)


【課題】 クレジットカードやキャッシュカードに記憶される認証情報の物理的な盗難や電子的な盗難を防止できるようにする。
【解決手段】 使用者が予め定められた使用者本人であることを証明する携帯型認証装置を、使用者が常に物理的な接触を保てるように身体の任意の部位に保持することができる第1の装置1と、この第1の装置との間で少なくとも使用直前に電子的な接触を得ることができる第2の装置2とで構成する。第1の装置には、利用者本人の認証情報を記憶する不揮発性記憶手段104を設ける。第2の装置には、第1の装置から転送される利用者本人の認証情報を一時的に記憶保持する揮発性記憶手段205と、この揮発性記憶手段での記憶を所定時間または所定動作回数等による短期間に制御する手段206,207を設ける。 (もっと読む)


【課題】 ICカードの製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】 外部接続端子6を有する配線基板5上に半導体チップ7を搭載し、ボンディングワイヤ9を介して半導体チップ7の電極7aと配線基板5の配線10とを電気的に接続し、樹脂モールドにより封止部8を形成して、IC本体4を形成する。また、熱可塑性樹脂からなるケース2を準備する。ケース2の凹部11に接着材3を介してIC本体4を搭載した後、ケース2の凹部11近傍領域を塑性変形させて、IC本体4をケース2に固定してから、接着材3を硬化させる。これにより、ケース2とケース2に接着材3を介して接着されることで、安定性を向上させたIC本体4からなるICカード1が製造される。 (もっと読む)


【課題】ICカードを効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ICカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるICカードであって、略長方形のカード状で内部に空間を有し、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、前記スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品とを備え、該スロットの内側に存する該電子部品より発熱性の大きい電子部品を前記プリント配線板の該スロットの外側に存する部分に実装し、前記カード筐体が前記スロットに挿入されたとき、該カード筐体の該スロットの外側に存する部分が、該カード筐体の該スロットの内側に存する部分に対して、略直角に折り曲げられた形状をしている。 (もっと読む)


【課題】ICカードを効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ICカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるICカードであって、略長方形のカード状で内部に空間を有し、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたフレキシブルプリント配線板と、その上に実装された複数の電子部品とを備え、該電子部品のうち発熱性の大きい電子部品を前記フレキシブルプリント配線板の該スロットの外側に存する部分に実装し、前記スロットに挿入されたときに、前記カード筐体の前記スロットの外側に存する部分を、該カード筐体の該スロットの内側に存する部分に回動可能に支持して構成する。 (もっと読む)


【課題】プラスチック製搬送路を使用した場合、円板状タグに金属が用いられていると、プラスチック製搬送路が損傷することがあった。
【解決手段】データ送受信機能を備えたICモジュールを内蔵した円板状タグにおいて、金属によって形成された重量調整用バランサをICモジュールの外側に配置して、これらを樹脂封止することによって、外部に金属部分があらわれない円板状タグが得られる。 (もっと読む)


上下に面を有する第1平坦要素と、上下に面を有する第2平坦要素と、それらの間に配置されるスペーサとからなるマルチメモリ・メディア・アダプタ。2つの平坦要素は、メモリ・メディア・カードを受けることができるポートを形成する。アダプタは、少なくとも1セットのコンタクト・ピンがポート内に位置するように、第1平坦要素の下面又は第2平坦要素の上面から突出する少なくとも1セットのコンタクト・ピンを有する。少なくとも1セットのコンタクト・ピンは、ポートに挿入されたメモリ・メディアのコンタクトと接触することができる。面取り付けされた標準システム・コネクタを有する第3平坦要素が、第2平坦要素に隣接する。標準システム・コネクタは、少なくとも1つのコンタクト・ピンのセットに電気的に接続される。
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