【課題】 カード状支持体から容易に取り外しが可能な個人認証媒体を得る。
【解決手段】 カード状支持体付き個人認証媒体は、カード状支持体と、個人認証媒体を有する。個人認証媒体は、カード状支持体中に設けられた第１のカード基材と、第１のカード基材上に装着されたＩＣモジュールとを有する。第１のカード基材の周囲には、個人認証媒体の第１のカード基材をカード状支持体から切り取るための第１の切り取り補助孔が設けられている。第１の切り取り補助孔のうち少なくとも１つの孔は、幅及び長さ３ｍｍの矩形以上の大きさの輪郭形状をもつ。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】 支持基材から取外したカードの基準辺に生じるバリ量を低減することができる支持基材付きカードを提供する。
【解決手段】 支持基材付きカード１０は、支持基材と、隣合う２つの基準辺と、ＩＣモジュール１６と、を有したカード１４と、スリットと、２つの基準辺以外のカードの外周と支持基材とを連結した第１ブリッジ部２０ｃと、カードの２つの基準辺の何れか１辺と支持基材とを連結した第２ブリッジ部２０ａと、第１ブリッジ部に連結されたカードの外周に沿って支持基材に形成された第１切込み部２４ｃと、第２ブリッジ部に連結されたカードの１辺に沿って支持基材に形成され第１切込み部より深い第２切込み部２４ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】破断が容易で、ユーザーの手を傷つけることがなく、機器による製造から搬送に至る段階で詰まりの原因とならないカードを提供する。
【解決手段】枠状の額部２と、額部２の枠２ａ内に設けたブリッジ部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを介して額部２に支持する本体部４とからなり、ブリッジ部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、額部２側の辺を本体部４側の辺より長い台形とし、本体部４側の辺にはそれぞれ破断線５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを形成したカード１を構成する。これら破断線を構成する辺の長さはそれぞれが接している本体部４の辺の長さの６分の１から３分の１程度である。本体部は、図１において左上の角付近にレモン形状の保持孔６を備えている。 （もっと読む）

【課題】マスク材の剥がれや破れを抑制して、信頼性を向上することが可能な半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード１００は、上部側に開口部３ａが形成されたベースカード３と、半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子２が形成され、この入出力端子２が開口部３ａを介して露出するようにベースカード３内に載置された半導体パッケージ１と、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子２の一部が露出するように半導体パッケージ１を被覆するマスク板４とを備える。ベースカード３とマスク板４とが接する部には、ベースカード３またはマスク板４に樹脂から成る溶融部５が設けられ、ベースカード３とマスク板４とが溶融部５を超音波振動により溶融することにより超音波溶着されている。 （もっと読む）

【課題】カード型の非接触型データキャリア装置を、重ねて用いる場合においても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士の混信の確率をきわめて低くでき、更には、アンテナ設計が困難という問題や、カード型の非接触型データキャリア装置に搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の問題や、使い勝手の問題や、複数リーダーライタを用意する必要があるという問題を同時に解決したカード型の非接触型データキャリア装置を提供する。
【解決手段】非接触型のデータキャリア装置であって、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを１つあるいは複数個、互いに他と干渉しない程度に離した位置に備えており、全体はカードサイズである。 （もっと読む）

【課題】非接触方式のＩＣチップが取り付けられていることがわかり、また、そのＩＣチップを容易に貼り付け、または剥がすことができるタグ、およびこのタグにＩＣチップを貼り付けたＩＣチップ付きタグを提供する。
【解決手段】第一の基材シート４および第二の基材シート５の裏面に粘着層７、８が形成され、前記第一の基材シート４にＩＣチップ用窓部１３が設けられ、第一、第二の基材シート４、５が折り曲げられ前記粘着層７、８により貼り合わされてタグ本体１が形成される。このタグ本体１の、第一の基材シート４のＩＣチップ用窓部１３には、第二の基材シート５の粘着層８が露出しているので、このＩＣチップ用窓部１３に非接触方式のＩＣチップ２を容易に貼り付けることができる。また、ＩＣチップ２はタグ本体１のＩＣチップ用窓部１３に露出した状態で貼り付けられているので、このＩＣチップ２を容易に剥がして再利用することができる。 （もっと読む）