【課題】 製品としての半導体集積回路の仕様や特性などを無線ＩＣタグで管理することが可能な半導体集積回路およびこれをパッケージに実装してなる半導体装置を安価に提供することができるようにする。
【解決手段】 所定の機能を有する本来の半導体集積回路（１１０）が形成される半導体チップ（１００）上に無線ＩＣタグ形成領域を設け、同一チップ上に無線ＩＣタグ（１２０）を形成するとともに、当該半導体チップ上もしくは当該半導体チップが実装されるパッケージ（２４０）にアンテナとなる導電性パターン（１５０，２２１）を形成するようにした。 （もっと読む）