【課題】不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なＩＣモジュール、ＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＩＣカードのＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子Ｃ１〜Ｃ８と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔３８と、前記基板の裏面に実装され、配線４０により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、を備えている。少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部４６と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリット５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＴに形成されたＩＣモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、ＣＯＴ及びＣＯＴの製造方法を提供する。
【解決手段】端子基板３とＩＣチップを有するＩＣモジュール２が複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュール２のうち不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２も含まれるＣＯＴ１００（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）であって、前記不良ＩＣモジュール２についての前記端子基板３上に付着された絶縁性の被覆４０と、前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２が前記ＣＯＴ１００に占める領域内の少なくとも一部または前記被覆４０に前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定するためのマークされた所定の識別情報５０−１，５０−２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 接触型非接触型共用ＩＣカードにおいてアンテナコイルの接続強度を高め、かつ製造工程を簡略化できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードは、ＩＣモジュール側の２つのアンテナコイル接続端子１１４と、カード基体側の２つのアンテナコイル接続端子１４が、ＩＣモジュール装着用凹部１８内でそれぞれ対向して２つの接続部を形成している接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子１４もしくはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子１１４上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とＩＣモジュールの固定とがされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止するＩＣカードを提供する。
【解決手段】 アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持してなるＩＣカードであり、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュール（２）を有し、ＩＣモジュール（２）と重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成され、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）が結合されて構成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にＩＣチップを搭載した構造とすることにより、ＩＣカードモジュールの形状及び大きさを変更しても、ＩＣカードモジュールからＩＣカードを製造する設備の改造をほとんど必要としないＩＣカードモジュール、フィルムキャリアテープ、ＩＣカード及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１１を有し、ＩＣカード基材に装着されることによってＩＣカードとなるべきＩＣカードモジュール１６である。ＩＣカードモジュール１６は、ＩＣチップ１１を搭載したプリント基板１２と、ＩＣチップ１１を封止する合成樹脂製の封止部１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードの曲げにより、保護部材の剥がれや、ＬＳＩの破壊、また、金ワイヤの結線不良等を発生することがないようにする。
【解決手段】 収納凹部９を有するカード基材Ｋと、基板２とこの基板２に設けられたＬＳＩ３とこのＬＳＩ３を覆う保護部材６とを有して構成され、保護部材６側から収納凹部９内に収納されるＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１の基板２に保護部材６の周囲部に沿って所定間隔を存して設けられた複数の凹部１２，１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 大メモリ容量のＩＣチップであってもモジュール化したＣＯＴとＩＣカード基体との接着強度を高く保つことができ、ＡＴＭ機の繰り返し搬送においても不具合を生じない信頼性の高いＩＣカードやＩＣモジュールの製造方法等を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣカード用ＩＣモジュール２がＩＣモジュール装着用凹部に埋設されて装着され、かつ当該ＩＣモジュールの封止樹脂６面と装着用凹部の底面の間が接着シート８により固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュールのＩＣチップ樹脂封止部が矩形状の封止枠５と当該封止枠高さと同等高さ平面に研磨した封止樹脂表面とにより平坦な直方体状の形状にされていることを特徴とする。
また、ＣＯＴ２の封止樹脂表面を所定の算術平均粗さＲａが４〜６μｍにすれば、ＣＯＴ２と接着シート８およびカード基体間の接着強度が顕著に向上する。 （もっと読む）