ＩＣカード及びＩＣカードの製造方法
【課題】 ＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止するＩＣカードを提供する。
【解決手段】 アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持してなるＩＣカードであり、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュール（２）を有し、ＩＣモジュール（２）と重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成され、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）が結合されて構成される。
【解決手段】 アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持してなるＩＣカードであり、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュール（２）を有し、ＩＣモジュール（２）と重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成され、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）が結合されて構成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器との通信処理が可能なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関し、特に、接触状態や非接触状態での通信処理が可能なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるカード技術の発達により、各種の通信システムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に適用可能なＩＣカードがある。このＩＣカードには、専用の装置に接触させることで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な接触型のＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な非接触型のＩＣカードがある。
【０００３】
特に、非接触型のＩＣカードは、専用の装置に挿入する必要がないため、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。なお、非接触型のＩＣカードは、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣチップと、電磁波の送受信のためのアンテナコイルと、が実装されたインレットシートがカード本体となるカード基板に埋設して構成されており、電磁波等を用いて外部装置とのデータ通信処理を行うことになる。
【０００４】
また、接触型のＩＣカードと非接触型のＩＣカードとが組み合わされたＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型のＩＣチップと、非接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う非接触型のＩＣチップと、がそれぞれ搭載されたハイブリッド型のＩＣカードや、接触状態、及び、非接触状態の何れの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型及び非接触型兼用の１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型のＩＣカードがある。
【０００５】
まず、図１、図２を参照しながら、接触型のＩＣチップと非接触型のＩＣチップとの２つのＩＣチップを搭載したハイブリッド型のＩＣカードの製造方法について説明する。
【０００６】
まず、図１（ａ）に示すように、アンテナ基材（１１）に対し、非接触型のＩＣチップ（１３）と、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）と、を実装し、インレットシート（１０）を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように、そのインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にてインレットシート（１０）を挟持し、熱圧着処理を行い、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）をラミネートし、図１（ｃ）に示すように、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成する。なお、図１（ｂ）、（ｃ）では、インレットシート（１０）の上面側に対し、穴が施された第１のコアシート（２０）と、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、インレットシート（１０）の下面側に対し、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。
【０００７】
次に、図２（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成する。そして、図２（ｂ）に示すように、カード基材（１）に形成した開口領域（３）に対し、接着剤（４０）を用いてＩＣモジュール（２）を装着し、そのＩＣモジュール（２）を装着したカード基材（１）に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（２）をカード基材（１）に密着させ、接触型のＩＣチップ（２０１）と非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成することになる。
【０００８】
しかしながら、上述した図１、図２に示す製造方法にて形成したＩＣカードに対し、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足することができず、また、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足することができないことが試験結果から判明した。
【０００９】
これは、図２（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、ミーリング加工を施し、接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成した場合には、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出することになるためである。このため、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面から露出した状態のカード基材（１）に対し、ＩＣモジュール（２）を密着させ、図２（ｂ）に示すように、接触型のＩＣチップ（２０１）と非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成し、その形成したＩＣカードに対し、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合には、インレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）の上下面に積層されるコアシート（２０，２１）と、の材質の物性の差により、図３に示すように、インレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）の上下面に積層されるコアシート（２０，２１）と、の間で層間剥離が発生し『層間剥離発生』、ＩＣモジュール（２）とカード基材（１）との密着力が低減し、ＩＣモジュール（２）がカード基材（１）から浮かび上がってしまうことになる。
【００１０】
従って、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュール（２）を搭載するために開口領域（３）を形成したＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を挟持するラミネート基材（２０，２１，３０）と、の間での層間剥離の発生を防止し、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足するように設計することが望まれる。
【００１１】
なお、本発明より先に出願された技術文献として、あらかじめＩＣ基板装填部形成孔が形成された後に積層された所定枚数の基材形成シートと、前記基材形成シートの間に挟み込まれて配置され、外部装置と非接触でデータ授受を行う通信アンテナを有し、その通信アンテナの両端の接続端子が前記ＩＣ基板装填部形成孔から露出されているアンテナシートと、前記ＩＣ基板装填部形成孔によって形成されたＩＣ基板装填部に装填されるＩＣ実装基板とを備え、カード材料にかかわらず、ＩＯ基板装填部を容易に形成することができるとともに、コイル端子の露出不具合（未露出、削りすぎ等）を防止することができるアンテナ内蔵型ＩＣカードが開示された文献がある（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
また、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの両機能を併せ持ったハイブリッド型ＩＣカードにおいて、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにＩＣチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部を除去し、単体に分離し、低コストであり、かつ信頼性の高いハイブリッド型ＩＣカードが開示された文献がある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−１０１３７２号公報
【特許文献２】特開２００３−３７２４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
なお、上記特許文献１は、あらかじめＩＣ基板装填部形成孔を形成し、カード材料にかかわらず、ＩＯ基板装填部を容易に形成することができるとともに、コイル端子の露出不具合（未露出、削りすぎ等）を防止することとしているが、本願発明のように、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止することについては何ら考慮されたものではない。
【００１４】
また、上記特許文献２は、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにＩＣチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部を除去し、単体に分離しており、本願発明のように、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止することについては何ら考慮されたものではない。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止するＩＣカード及びそのＩＣカードの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
かかる目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有することとする。
【００１７】
本発明にかかるＩＣカードは、アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持してなるＩＣカードであって、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュールを有し、ＩＣモジュールと重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴がインレットシートに形成され、貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材が結合されてなることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、貫通穴は、ＩＣモジュールをＩＣカードに装着するための開口領域に形成されてなることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明にかかるＩＣカードは、インレットシートの上下面を反転させてラミネート基材にて挟持した場合にも、ＩＣモジュールと重なる部分において、貫通穴がインレットシートに形成されてなることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、貫通穴は、インレットシートの中心軸を経由してインレットシートの長手方向に平行な平行線と線対称となるように形成されてなることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、貫通穴は、インレットシートの長手方向に長い横長な形状の貫通穴、または、インレットシートの短手方向に長い縦長な形状の貫通穴であることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、インレットシートには、ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンが形成されており、接触端子以外の領域に、貫通穴が形成されてなることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールは、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なＩＣモジュールであり、ＩＣモジュールは、回路パターンと接続されてなることを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールは、接触型での通信処理が可能なＩＣモジュールであり、ＩＣモジュールは、回路パターンと接続しない状態で、ＩＣカードに装着されてなり、インレットシートには、ＩＣカードの表面に露出しない状態で、回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なＩＣチップが実装されてなることを特徴とするものである。
【００２５】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、アンテナコイルを含む回路パターンを形成したインレットシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、貫通穴にラミネート基材を埋込み、貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、を行い、貫通穴形成工程は、ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、貫通穴を形成することを特徴とするものである。
【００２６】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、アンテナシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたアンテナシートに対し、アンテナコイルを含む回路パターンを形成し、インレットシートを形成するインレットシート形成工程と、インレットシート形成工程により回路パターンを形成したインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、貫通穴にラミネート基材を埋込み、貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、を行い、貫通穴形成工程は、ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、貫通穴を形成することを特徴とするものである。
【００２７】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法において、貫通穴形成工程は、開口領域形成工程により開口領域が形成される領域に、貫通穴を形成することを特徴とするものである。
【００２８】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法において、貫通穴形成工程は、カード基材形成工程において、インレットシートの上下面を反転させてラミネート基材にて挟持し、カード基材を形成し、該形成したカード基材に対し、開口領域形成工程において開口領域を形成した場合にも、開口領域と一致するように、貫通穴を形成することを特徴とするものである。
【００２９】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法において、回路パターンは、ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンを形成し、貫通穴形成工程は、接触端子以外の領域に、貫通穴を形成することを特徴とするものである。
【００３０】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール装着工程は、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なＩＣモジュールを回路パターンと接続するように装着することを特徴とするものである。
【００３１】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール装着工程は、接触型での通信処理が可能なＩＣモジュールを、回路パターンと接続しないように装着し、インレットシートには、ＩＣカードの表面に露出しない状態で、回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なＩＣチップが実装されてなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、ＩＣモジュールと重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴がインレットシートに形成され、その貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材が結合されているため、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
まず、図４を参照しながら、本実施形態におけるＩＣカードの特徴について説明する。
【００３４】
本実施形態におけるＩＣカードは、図４（ａ）に示すように、アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持してなるＩＣカードであって、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュール（２）を有し、ＩＣモジュール（２）と重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成され、図４（ｂ）に示すように、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）が結合されてなることを特徴とするものである。これにより、ＩＣカードのカード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を挟持するラミネート基材（２０，２１，３０）と、の間での層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。以下、添付図面を参照しながら、本実施形態におけるＩＣカードについて詳細に説明する。
【００３５】
（第１の実施形態）
まず、図４を参照しながら、本実施形態におけるＩＣカードの構成について説明する。なお、図４に示すＩＣカードは、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）と、を有して構成されるＩＣカードの構成であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示すものである。
【００３６】
本実施形態におけるＩＣカード（１）は、非接触状態にて通信処理を行うための非接触型のＩＣチップ（１３）を有するインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を上下面から挟持するためのラミネート基材となる第１のコアシート（２０），第２のコアシート（２１），オーバーシート（３０）と、接触状態にて通信処理を行うための接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）と、を有して構成される。
【００３７】
＜インレットシート１０＞
インレットシート（１０）は、非接触状態にて通信処理を行うための非接触型のＩＣチップ（１３）を有して構成されるシートであり、カード基板（１）の中に埋設することになる。なお、本実施形態におけるインレットシート（１０）には、ＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が形成されている。なお、インレットシート（１０）の詳細な構成については、後述する。
【００３８】
＜第１のコアシート２０＞
第１のコアシート（２０）は、カード基材（１）の中心部分となるラミネート基材であり、ＩＣカード本体に強度を付与させることになる。なお、第１のコアシート（２０）は、インレットシート（１０）の上面側に積層されることになる。また、第１のコアシート（２０）には、非接触型のＩＣチップ（１３）と積層される領域に、穴（２２）が形成されている。このように、第１のコアシート（２０）に対して、穴（２２）を形成することで、非接触型のＩＣチップ（１３）を有するインレットシート（１０）と積層しても、その非接触型のＩＣチップ（１３）と接触する領域が突出しない状態を構築することが可能となり、カード基材（１）の表面の平滑性を保持することが可能となる。
【００３９】
なお、第１のコアシート（２０）に適用可能な材質としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリルニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂、塩化ビニル樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹脂、アロイ系樹脂、ガラス繊維の添加による強化樹脂等の従来からＩＣカード本体の中心部分となるカード基材（１）に適用可能な公知の樹脂が挙げられる。なお、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ等は、自己融着を行う特性を有することから、ラミネートの際に、接着剤や接着剤シートが不要となるため、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ等を第１のコアシート（２０）に適用することが好ましい。
【００４０】
＜第２のコアシート２１＞
第２のコアシート（２１）は、カード基材（１）の中心部分となるラミネート基材であり、カード本体に強度を付与させることになる。なお、第２のコアシート（２１）は、インレットシート（１０）の上下面に積層されることになる。また、第２のコアシート（２１）には、印刷が施されて構成されることになる。なお、第２のコアシート（２１）に適用可能な材質としては、上述した第１のコアシート（２０）と同様な材質が適用可能である。
【００４１】
＜オーバーシート３０＞
オーバーシート（３０）は、カード基材（１）の外側部分を構成するラミネート基材である。なお、オーバーシート（３０）に適用可能な材質としては、上述した第１、第２のコアシート（２０，２１）と同様な材質が適用可能である。
【００４２】
＜ＩＣモジュール２＞
ＩＣモジュール（２）は、接触状態にて通信処理を行うための接触型のＩＣチップ（２０１）を有して構成されるモジュールであり、外部装置と通信処理を行うためのデータを記憶する接触型のＩＣチップ（２０１）と、その接触型のＩＣチップ（２０１）を保持するモジュール基板となるＣＯＴ（Chip On Tape）基板（２０２）と、ＣＯＴ基板（２０２）の上面側に設けられる接触端子（２０３）と、接触型のＩＣチップ（２０１）を封止するための封止樹脂（２０４）と、を有して構成される。
【００４３】
なお、ＣＯＴ基板（２０２）は、ガラスエポキシ等により構成される。また、接触端子（２０３）は、ＣＯＴ基板（２０２）の上面に対し、銅、アルミなどの金属箔をラミネートし、エッチング処理により表面にパターンニングすることで形成される。
【００４４】
また、封止樹脂（２０４）は、接触型のＩＣチップ（２０１）を封止するための樹脂であり、例えば、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の樹脂が適用可能である。また、封止樹脂（２０４）としては、紫外線硬化型の樹脂も適用可能である。なお、熱硬化性の樹脂を用いる場合には、熱硬化反応により体積収縮が生じて接触型のＩＣチップ（２０１）に応力が加わるのを抑えるために、フィラー、中空粒子、箔片を単体あるいは複合させたものを分散するようにすることが好ましい。
【００４５】
＜インレットシート１０＞
次に、図５を参照しながら、非接触型のＩＣチップ（１３）が実装されたインレットシート（１０）の構成について詳細に説明する。なお、図５（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、図５（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す。
【００４６】
インレットシート（１０）は、アンテナ基板（１１）に対し、非接触型のＩＣチップ（１３）と、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）と、を実装して構成される。なお、本実施形態におけるインレットシート（１０）は、ＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が形成されている。この貫通穴（５０）を形成することで、図４（ａ）に示すように、インレットシート（１０）の上面側に積層される第１のコアシート（２０）と、インレットシート（１０）の下面側に積層される第２のコアシート（２１）と、がインレットシート（１０）に形成された貫通穴（５０）を介して結合することになり、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。なお、貫通穴（５０）は、図５に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するＩＣチップ（２０１）と封止樹脂（２０４）とが装着される領域よりも大きく構成することで、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないようにすることが可能となる。以下、インレットシート（１０）を構成する各部について詳細に説明する。
【００４７】
＜アンテナ基板１１＞
アンテナ基板（１１）は、アンテナパターン（１２）を形成する絶縁性を有する基材である。アンテナ基板（１１）に適用可能な材質としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂が挙げられる。なお、アンテナ基板（１１）としては、耐熱性のある樹脂を適用することが好ましい。
【００４８】
＜アンテナパターン１２の材質＞
アンテナパターン（１２）を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。なお、アンテナ基板（１１）上にアンテナパターン（１２）を形成する手法としては、エッチング法や、印刷法（スクリーン印刷法、オフセット印刷法）が適用可能である。また、転写法や巻き線法でアンテナ基板（１１）上にアンテナパターン（１２）を形成することも可能であり、アンテナパターン（１２）の形成方法は特に限定するものではなく、アンテナ基板（１１）上にアンテナパターン（１２）が形成できればあらゆる手法を適用することは可能である。
【００４９】
＜接着剤１４＞
接着剤（１４）は、アンテナ基板（１１）に形成されたアンテナパターン（１２）と、非接触型のＩＣチップ（１３）等の電子部品と、をバンプ（１５）を介して接続するためのものであり、紫外線硬化樹脂、湿気硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などが適用可能である。なお、アンテナパターン（１２）と非接触型のＩＣチップ（１３）等の電子部品とをバンプ（１５）を介して接続するためには、熱硬化性のエポキシ樹脂やエポキシ樹脂に対し、数μｍ程度の微小な導電性粒子を分散させた異方性導電性接着剤（ＡＣＰ）、ＡＣＰをフィルム状にした異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）等の接着剤を介してフリップチップ方法で行うことが好ましい。なお、ＡＣＦは、ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子、あるいは、金属粒子そのものをエポキシ樹脂等の接着剤中に分散した接着剤である。
【００５０】
次に、図６、図７を参照しながら、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）と、の２つのＩＣチップ（１３、２０１）を搭載して構成される図４に示すＩＣカードの製造方法について説明する。
【００５１】
まず、図６（ａ）に示すように、アンテナ基材（１１）に対し、非接触型のＩＣチップ（１３）と、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）と、を実装し、インレットシート（１０）を形成することになる。この時、本実施形態におけるインレットシート（１０）には、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）を施すことになる。
【００５２】
次に、図６（ｂ）に示すように、そのインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にてインレットシート（１０）を挟持し、熱圧着処理を行い、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）をラミネートし、図６（ｃ）に示すように、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。
【００５３】
なお、本実施形態におけるカード基材（１）は、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、インレットシート（１０）の上面側に対し、穴（２２）が施された第１のコアシート（２０）と、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、インレットシート（１０）の下面側に対し、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。
【００５４】
なお、本実施形態におけるカード基材（１）は、図６（ａ）に示すように、インレットシート（１０）に対し、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が施されているため、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が貫通穴（５０）を介して結合することになる。これにより、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。
【００５５】
次に、図７（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成する。なお、本実施形態におけるカード基材（１）を構成するインレットシート（１０）には、ＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が施されているため、開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないように構成することが可能となる。このため、開口領域（３）を形成した断面は、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、により構成されることになるため、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となる。このため、ＩＣモジュール（２）がカード基材（１）から浮き上がることを回避することが可能となる。
【００５６】
次に、図７（ｂ）に示すように、カード基材（１）に形成した開口領域（３）に対し、接着剤（４０）を用いてＩＣモジュール（２）を装着し、そのＩＣモジュール（２）を装着したカード基材（１）に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（２）をカード基材（１）に密着させ、図４に示すように、接触型のＩＣチップ（２０１）と、非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成することになる。
【００５７】
＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』動的曲げ力（曲げ特性）＞
次に、上述した図６、図７に示す製造方法により形成した図４に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足するか否かについて試験する。
【００５８】
なお、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定は、カードの動的曲げによる機能障害、及び、ひび割れの発生を評価するものである。
【００５９】
なお、試験時に動的曲げ力をＩＣカードにかけるために使用する試験装置を図８（ａ）に示す。図８（ａ）に示すように、試験装置の可動部は、クランク機構で、曲げ力が０．５Ｈｚの周波数で正弦波状に変化するように稼働させる。なお、試験装置は、可動部のストロークを調節することによって、最大たわみ：ｈwを０ｍｍ，−１．００ｍｍの許容差内に設定することが可能となる。また、最小たわみ：ｈvは、開始位置によって設定する。
【００６０】
なお、ｈv及びｈwは、両方ともＩＣカードの下面で測定する。また、ＩＣカードの耐久性試験において、プラスチックカード材の曲げ試験に互換性を持たせるために、試験装置の角度：αは、３０°が望ましい。
【００６１】
（試験手順）
まず、試験前にＩＣカードを事前に調整し、４．１で規定する試験環境下で試験を実施する。なお、４．１で規定する試験環境下とは、温度：２３℃±３℃、相対湿度：４０〜６０％の環境下を示す。
【００６２】
まず、ＩＣカードを、図８（ａ）に示す試験装置のかみ合いの間に挟む。かみ合いは、Ｂ軸方向（図８（ｂ）参照）に沿ってＩＣカードの長辺が湾曲して曲げが行われるように位置決めする。ＩＣカードが接触したら、上限として初期設定する。そして、最小たわみ：ｈvが、２．００ｍｍ±０．５０ｍｍとなるように、試験装置のストロークを設定する。
【００６３】
基本規格で規定する総曲げ回数の１／４、又は、総曲げ回数が規定されていない場合には２５０回の曲げとする。
【００６４】
次に、ＩＣカードの反対の面が上側となり、Ｂ軸に沿ってカードの長辺が湾曲して曲げが行われるように、ＩＣカードの位置決めを変更する。そして、上記と同じ回数の曲げを行う。
【００６５】
次に、ＩＣカードの元の面が上側になり、Ａ軸方向（図８（ｂ）参照）に沿ってＩＣカードの短辺が湾曲して曲げが行われるようにＩＣカードの位置決めを行い、試験装置をリセットする。ＩＣカードが接触したら、上限として初期設定する。そして、最小たわみ：ｈvが、１．００ｍｍ±０．５０ｍｍとなるように、試験装置のストロークを設定する。そして、上記と同じ回数の曲げを行う。
【００６６】
次に、カードの反対の面が上側となり、Ａ軸に沿ってＩＣカードの短辺が湾曲して曲げが行われるように、ＩＣカードの位置決めを変更する。そして、上記と同じ回数の曲げを行う。
【００６７】
そして、試験の開始及び終了時にＩＣカードが試験後の『機能性』をもっていることを確認する。また、これは、適宜試験の途中でも確認することが望ましい。なお、『機能性』とは、機能残存（lestably functional）破壊を招く危険性がある幾つかの試験に対して試験後に残存すべき機能をいう。
【００６８】
この上述した、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を、図６、図７に示す、本実施形態の製造方法により形成した図４に示すＩＣカードに対して行った場合には、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。
【００６９】
＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』動的ねじり力（ねじり特性）＞
次に、図６、図７に示す製造方法により形成した図４に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足するか否かについて試験する。
【００７０】
なお、試験時に動的ねじり力をＩＣカードにかけるために使用する試験装置を図９（ａ）に示す。なお、図９（ａ）に示す試験装置は、図９（ｂ）に示すように、あらかじめ決められた限界角度まで正弦波状にねじり力を変化させることになる。
【００７１】
（試験手順）
まず、試験前にＩＣカードを事前に調整し、４．１で規定する試験環境下で試験を実施する。なお、４．１で規定する試験環境下とは、温度：２３℃±３℃、相対湿度：４０〜６０％の環境下である。
【００７２】
次に、ＩＣカードを、間隔ｄ＝８６ｍｍの２つのガイドレールの溝に、穏やかに保持し、ＩＣカードの短辺が中心位置に対して±αまでの角度で相対的にねじれるように、図９（ａ）に示すねじり試験装置に位置決めする。
【００７３】
なお、試験周波数を０．５Ｈｚ，ねじり角度を１５°±１°に設定し、基本規格で規定するねじりサイクル数、又は、ねじりサイクル数が規定されていない場合には、１０００サイクルのねじりとする。
【００７４】
そして、試験の開始及び終了時にＩＣカードが試験後の『機能性』をもっていることを確認する。また、これは、基本規格で規定するねじりサイクルの１／４を終了した後に確認することが望ましい。なお、『機能性』とは、機能残存（lestably functional）破壊を招く危険性がある幾つかの試験に対して試験後に残存すべき機能をいう。
【００７５】
この上述した、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を、図６、図７に示す、本実施形態の製造方法により形成した図４に示すＩＣカードに対して行った場合には、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。
【００７６】
このように、本実施形態におけるＩＣカードは、アンテナコイルを含むアンテナパターン（１２）と、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、が実装されたインレットシート（１０）に対し、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）を施し、その貫通穴（５０）が施されたインレットシート（１０）を、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にて挟持し、熱圧着処理を行い、貫通穴（５０）にコアシート（２０，２１）を構成するラミネート基材を埋込み、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるコアシート（２０，２１）を結合し、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成する。そして、その一体化したカード基材（１）に対し、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成し、該形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュール（２）を装着し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（２）をカード基材（１）に密着させ、接触型のＩＣチップ（２０１）と非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成する。
【００７７】
これにより、インレットシート（１０）に施した貫通穴（５０）を介し、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が結合して一体化することが可能となるため、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。
【００７８】
また、カード基材（１）に対し、接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないため、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。
【００７９】
なお、本実施形態におけるＩＣカードにおいて、インレットシート（１０）に形成する貫通穴（５０）は、図５に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するＩＣチップ（２０１）と封止樹脂（２０４）とが装着される領域よりも大きく形成することで、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないようにすることとしたが、貫通穴（５０）は、図１０（ａ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）の領域よりも大きく形成することも可能である。この図１０（ａ）に示すように貫通穴（５０）を形成することで、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を更に向上させることが可能となる。また、貫通穴（５０）は、図１０（ｂ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）の領域の一部分と重なるように形成することも可能である。この場合は、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（２）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、貫通穴（５０）は、図１０（ｃ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）の領域の一部分と、ＩＣチップ（２０１）と封止樹脂（２０４）とが装着される領域の一部分と、に重なるように形成することも可能である。この場合は、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）の一部分が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（２）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。なお、図１０（ｂ）、（ｃ）に示す貫通穴（５０）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することにしたが、図１０（ｄ）に示すように、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することも可能である。このため、貫通穴（５０）は、ＩＣモジュール（２）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（２０２）の領域と少なくとも１部分が重なるように形成することが好ましい。
【００８０】
また、図４に示すＩＣカードを構成するインレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）は、図５に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（２０２）の領域と重なる部分において１つの貫通穴（５０）を形成することにしたが、図１１に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（２０２）の領域と重なる部分において、複数の貫通穴（５０）を形成するように構築することも可能である。この図１１に示すように、複数の貫通穴（５０）が形成されたインレットシート（１０）を用いて、上述した図６、図７に示すような製造方法を用いてＩＣカードを形成しても、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。また、図１１に示すように、複数の貫通穴（５０）を形成し、インレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）の領域を低減させることで、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、を結合しつつ、カード基材（１）の表面の平滑性を向上させることが可能となる。また、貫通穴（５０）の領域を低減させることで、カード基材（１）を形成する際のラミネート時に、貫通穴（５０）に対して空洞が形成されるのを低減することが可能となるため、カード基材（１）の表面に対するアバタの発生を軽減することが可能となる。また、貫通穴（５０）の領域が多い場合には、貫通穴（５０）を形成した付近のカード基材（１）の層厚が薄くなり、カード基材（１）に対し、開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュール（２）を装着した場合には、カード基材（１）の裏面側からＩＣモジュール（２）が透けて見えてしまったり、また、カード基材（１）自体の耐久性が悪化し、カード基材（１）の曲げの繰り返し等により、カード基材（１）の表裏面に対してひび割れが発生してしまったりする虞があるが、貫通穴（５０）の領域を低減させることで、上述した問題点を解消することが可能となる。
【００８１】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。
【００８２】
第１の実施形態におけるＩＣカードは、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）と、の２つのＩＣチップ（１３、２０１）を搭載したハイブリッド型のＩＣカードについて説明したが、第２の実施形態は、図１２に示すように、非接触状態及び接触状態にて通信処理が可能な非接触型及び接触型兼用の１つのＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載したコンビネーション型のＩＣカードについて説明する。この第２の実施形態におけるコンビネーション型のＩＣカードについても、第１の実施形態と同様に、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域と重なる部分において貫通穴（５０）を形成することで、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することになる。以下、図１２〜図１５を参照しながら、第２の実施形態のＩＣカードについて詳細に説明する。
【００８３】
まず、図１２を参照しながら、第２の実施形態におけるＩＣカードの構成について説明する。なお、図１２に示すＩＣカードは、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載して構成されるＩＣカードの構成であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示すものである。
【００８４】
本実施形態におけるＩＣカードは、接触状態及び非接触状態にて通信処理を行うためのＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）と、ＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）を含むアンテナパターン（１２）が形成されたインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を上下面から挟持するためのラミネート基材となる第１のコアシート（２０），第２のコアシート（２１），オーバーシート（３０）と、を有して構成される。なお、ラミネート基材となる第１のコアシート（２０），第２のコアシート（２１），オーバーシート（３０）については、第１の実施形態と同様な構成となる。
【００８５】
＜インレットシート１０＞
次に、図１３を参照しながら、接触状態及び非接触状態にて通信処理を行うためのＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子を含むアンテナパターン（１２）が形成されたインレットシート（１０）の構成について詳細に説明する。なお、図１３（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、図１３（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す。
【００８６】
インレットシート（１０）は、アンテナ基板（１１）に対し、アンテナコイル，コンデンサ，ＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）等を構成するアンテナパターン（１２）を有して構成される。なお、本実施形態におけるインレットシート（１０）は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）が形成されている。この貫通穴（５０）を形成することで、図１２（ａ）に示すように、インレットシート（１０）の上面側に積層される第１のコアシート（２０）とインレットシート（１０）の下面側に積層される第２のコアシート（２１）とが、図１２（ｂ）に示すように、インレットシート（１０）に形成された貫通穴（５０）を介して結合することになり、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。なお、貫通穴（５０）は、図１３に示すように、ＩＣモジュール（６０）のＩＣチップ（６０１）と封止樹脂（６０４）とが装着される領域よりも大きく、且つ、インレットシート（１０）に形成される接触端子（６１）を残すように形成することになる。なお、貫通穴（５０）は、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域内に形成することが好ましい。
【００８７】
＜ＩＣモジュール６０＞
次に、図１２を参照しながら、ＩＣモジュール（６０）の構成について説明する。
【００８８】
ＩＣモジュール（６０）は、接触状態及び非接触状態にて通信処理を行うためのものであり、外部装置と通信処理を行うためのデータを記憶するＩＣチップ（６０１）と、そのＩＣチップ（６０１）を保持するモジュール基板となるＣＯＴ（Chip On Tape）基板（６０２）と、そのＣＯＴ基板（６０２）の上面側に設けられる第１の接触端子（６０３）と、ＩＣチップ（６０１）を封止するための封止樹脂（６０４）と、ＣＯＴ基板（６０２）の下面側に設けられる第２の接触端子（６０５）と、を有して構成される。この第２の接触端子（６０５）と、インレットシート（１０）に形成された接触端子（６１）と、が導電性接着剤（６２）を介して接続するように構築することで、ＩＣモジュール（６０）を電気的に接続させることが可能となる。
【００８９】
次に、図１４、図１５を参照しながら、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載して構成される図１２に示すＩＣカードの製造方法について説明する。
【００９０】
まず、図１４（ａ）に示すように、アンテナ基材（１１）に対し、アンテナコイル，コンデンサ，ＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）等を構成するアンテナパターン（１２）を形成し、インレットシート（１０）を形成する。この時、本実施形態におけるインレットシート（１０）には、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）を施すことになる。
【００９１】
次に、図１４（ｂ）に示すように、そのインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にて挟持し、熱圧着処理を行い、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）をラミネートし、図１４（ｃ）に示すように、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。
【００９２】
なお、図１４（ｂ）、（ｃ）では、インレットシート（１０）の上面側に対し、第１のコアシート（２０）と、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、インレットシート（１０）の下面側に対し、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。
【００９３】
なお、本実施形態におけるカード基材（１）は、図１４（ａ）に示すように、インレットシート（１０）に対し、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）が施されているため、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が貫通穴（５０）を介して結合することになる。これにより、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となり、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となる。このため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力の低減を解消し、ＩＣモジュール（６０）がカード基材（１）から浮き上がることを回避することが可能となる。
【００９４】
次に、図１５（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、接触型及び非接触型兼用のＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成する。この時、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）が露出するように、開口領域（３）を形成することになる。これにより、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）と、を電気的に接続することが可能となる。
【００９５】
次に、図１５（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、開口領域（３）から露出している接触端子（６１）と、を導電性接着剤（６２）を介して接続させるように、カード基材（１）に形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュール（６０）を装着し、そのＩＣモジュール（６０）を装着したカード基材（１）に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（６０）をカード基材（１）に密着させ、図１２に示す、接触型及び非接触型のＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載したＩＣカードを形成することになる。なお、上述した第２の実施形態におけるＩＣカードは、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、開口領域（３）から露出している接触端子（６１）と、を導電性接着剤（６２）を介して接続させるようにしたが、接触端子（６１）に対し、導電性ペーストを塗布し、その塗布した導電性ペーストを介して、第２の接触端子（６０５）と、接触端子（６１）と、が電気的に接続するようにしたり、接触端子（６１）に対し、導電粒子を含む導電性フィルムを設け、その導電性フィルムを介して、第２の接触端子（６０５）と、接触端子（６１）と、が電気的に接続するようにしたりすることも可能である。なお、導電性ペーストとしては、導電性を示すための金属粒子の他に、フィルムとの密着性を保つためにフェノール系、エポキシ系、ポリエステル系、ウレタン系等の各種樹脂と希釈溶剤が配合されているものが適用可能である。また、導電性フィルムとしては、ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子をエポキシ樹脂等の接着溶剤中に分散したものが適用可能である。
【００９６】
＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』動的曲げ力（曲げ特性）＞
次に、上述した図１４、図１５に示す製造方法により形成した図１２に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足するか否かについて試験した。この結果、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。
【００９７】
＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』動的ねじり力（ねじり特性）＞
次に、上述した図１４、図１５に示す製造方法により形成した図１２に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足するか否かについて試験した。この結果、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。
【００９８】
このように、第２の実施形態におけるＩＣカードは、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）を含むアンテナパターン（１２）が形成されたインレットシート（１０）に対し、そのＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）を施し、その貫通穴（５０）が施されたインレットシート（１０）を、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にて挟持し、熱圧着処理を行い、貫通穴（５０）にコアシート（２０，２１）を構成するラミネート基材を埋込み、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるコアシート（２０，２１）を結合し、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成する。そして、その一体化したカード基材（１）に対し、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）が露出するように形成する。そして、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）と、が導電性接着剤（６２）を介して電気的に接続するように、ＩＣモジュール（６０）を開口領域（３）に装着し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（６０）をカード基材（１）に密着させ、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載したＩＣカードを形成する。
【００９９】
これにより、インレットシート（１０）に施した貫通穴（５０）を介し、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が結合して一体化することが可能となるため、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させ、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。
【０１００】
なお、図１２に示すＩＣカードを構成するインレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）は、図１３に示すように、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域と重なる部分において、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と接続するための接触端子（６１）が形成される領域以外で貫通穴（５０）を形成することにしたが、インレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）の位置や形状は、図１３に示す位置や形状に限定するものではなく、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域内の一部分において貫通穴（５０）を形成し、該形成した貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるコアシート（２０，２１）を結合することが可能であれば、貫通穴（５０）を形成する位置や、その貫通穴（５０）の形状については特に限定するものではなく、例えば、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域と重なる部分において、図１６（ａ）〜（ｃ）に示す形状の貫通穴（５０）を形成することも可能である。
【０１０１】
なお、図１６（ａ）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の貫通穴（５０）を、ＣＯＴ基板（６０２）の領域の一部分と重なるように形成した状態を示す図であり、この場合は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（６０）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。
【０１０２】
また、図１６（ｂ）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の貫通穴（５０）を、ＣＯＴ基板（６０２）の領域の一部分と、ＩＣチップ（６０１）と封止樹脂（６０４）とが装着される領域の一部分と、に重なるように形成した状態を示す図であり、この場合は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）の一部分が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（６０）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。
【０１０３】
また、図１６（ｃ）は、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の貫通穴（５０）を、ＣＯＴ基板（６０２）の領域の一部分と重なるように形成した状態を示す図であり、この場合は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（６０）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。
【０１０４】
このため、図１６（ａ）〜（ｃ）に示す形状の貫通穴（５０）が形成されたインレットシート（１０）を用いて、上述した図１４、図１５に示すような製造方法を用いてＩＣカードを形成しても、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となるため、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。
【０１０５】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。
【０１０６】
上述した実施形態のＩＣカードは、インレットシート（１０）に対し、ＩＣモジュールを装着するための貫通穴（５０）を施し、その貫通穴（５０）を施したインレットシート（１０）を、ラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持し、熱圧着処理を行い、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）を結合し、各シートが一体化したカード基材（１）を形成し、そのカード基材（１）に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュールを装着することで、図１７（ａ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、貫通穴（５０）を介して、ラミネート基材（２０，２１，３０）が結合し、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、の密着力を維持させることを可能としたが、例えば、図１７（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転させ、その反転させたインレットシート（１０）をラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持し、カード基材（１）を形成し、該形成したカード基材（１）に対し、開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対してＩＣモジュールを装着した場合には、図１７（ｂ）に示すように、貫通穴（５０）と、ＣＯＴ基板（２０２）の領域と、の位置が異なることになり、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、貫通穴（５０）を介して、ラミネート基材（２０，２１，３０）が結合することになる結合領域が、図１７（ａ）よりも減少し、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、の密着力が低減し、インレットシート（１０）に対して貫通穴（５０）を施す効果を低減させてしまうことになる。
【０１０７】
このため、第３の実施形態におけるＩＣカードは、図１８に示すように、インレットシート（１０）の上下面を反転させてラミネート基材（２０，２１，３０）で挟持してカード基材（１）を形成した場合にも、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成されるように構成したことを特徴とするものである。これにより、図１８（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転させ、その反転させたインレットシート（１０）を、ラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持し、カード基材（１）を形成し、その形成したカード基材（１）に対し、開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対してＩＣモジュールを装着した場合でも、図１８（ｂ）に示すように、貫通穴（５０）と、ＣＯＴ基板（２０２）の領域と、の位置が一致することになり、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、インレットシート（１０）の上下面を反転させてカード基材（１）を形成しても、その形成したカード基材（１）に対して開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュールを装着することが可能となるため、カード基材（１）の表面に対するレイアウトの設計自由度を向上させることが可能となる。従って、カード基材（１）の表面に対する、磁気ストライプ、ホログラム、サインパネル、インデント、エンボス、ＵＧ（Ultra Graphics）等の設計自由度が向上することになる。以下、図１８を参照しながら、第３の実施形態におけるＩＣカードについて説明する。
【０１０８】
まず、図１８を参照しながら、第３の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）について説明する。なお、図１８は、第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。
【０１０９】
第３の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）は、図１８に示すように、インレットシート（１０）の中心軸（１０１）を経由して、インレットシート（１０）の長手方向に平行な平行線（１００）と線対称な位置に、貫通穴（５０）を形成することになる。これにより、インレットシート（１０）の上下面を反転させてラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持した場合にも、ＣＯＴ基板（２０２）と重なる領域において、貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成されていることになるため、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。
【０１１０】
なお、第３の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）は、貫通穴（５０）の領域を最小限にするために、図１８に示すように、３つの貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することが好ましい。この場合、インレットシート（１０）の両端に形成することになる貫通穴（５０）が、平行線（１００）と線対称となるように設計することが好ましい。これにより、インレットシート（１０）の上下面を反転させた場合でも、インレットシート（１０）の両端に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないことになるため、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、インレットシート（１０）に形成する貫通穴（５０）の領域を最小限にするように設計することで、カード基材（１）の表面の平滑性を向上させることが可能となる。
【０１１１】
なお、図１８に示すインレットシート（１０）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の３つの貫通穴（５０）を形成することにしたが、図１９に示すように、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の２つの貫通穴（５０）を形成することも可能である。この図１９に示すように、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の２つの貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することでも、インレットシート（１０）の上下面を反転させた場合でも、インレットシート（１０）の両端に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないことになるため、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、インレットシート（１０）に形成する貫通穴（５０）の領域を最小限にするように設計することが可能となるため、カード基材（１）の表面の平滑性を向上させることが可能となる。
【０１１２】
なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。
【０１１３】
例えば、上述した実施形態において、インレットシート（１０）に対し、貫通穴（５０）を施す工程は、特に限定するものではなく、アンテナ基材（１１）に対し、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）を実装したインレットシート（１０）に対し、貫通穴（５０）を形成したり、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）を実装する前のアンテナ基材（１１）に対し、貫通穴（５０）を形成したりすることも可能である。
【０１１４】
また、上述した実施形態においては、インレットシート（１０）の中心軸（１０１）を経由してインレットシート（１０）の長手方向に平行な平行線（１００）と線対称となるように貫通穴（５０）を形成することで、インレットシート（１０）の上下面を反転させた場合でも、インレットシート（１０）に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないようにしたが、インレットシート（１０）の中心軸（１０１）を経由してインレットシート（１０）の短手方向に平行な平行線と線対称となるように貫通穴（５０）を形成し、インレットシート（１０）を反転させた場合でも、インレットシート（１０）に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないようにすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明にかかるＩＣカード及びＩＣカードの製造方法は、各種交通機関での定期券、回数券、電話カード、特定領域への入退出用のカード、ＩＤカード、免許証、パチンコ，遊園地，映画館などに使用されるカード、クレジットカード等の情報記録媒体に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】従来のＩＣカードの製造方法を示す第１の図である。
【図２】従来のＩＣカードの製造方法を示す第２の図である。
【図３】従来のＩＣカードにおいて、インレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）の上下面に積層されるコアシート（２０，２１）と、の間で層間剥離が発生する位置を説明するための図である。
【図４】第１の実施形態のＩＣカードの構成を示す図であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示す図である。
【図５】第１の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の構成を示す図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す図である。
【図６】第１の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第１の図である。
【図７】第１の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第２の図である。
【図８】『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を説明するための図である。
【図９】『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を説明するための図である。
【図１０】第１の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の他の構成例を示す第１の図である。
【図１１】第１の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の他の構成例を示す第２の図である。
【図１２】第２の実施形態のＩＣカードの構成を示す図であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示す図である。
【図１３】第２の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の構成を示す図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す図である。
【図１４】第２の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第１の図である。
【図１５】第２の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第２の図である。
【図１６】第２の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の他の構成例を示す図である。
【図１７】第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための第１の図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。
【図１８】第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための第２の図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。
【図１９】第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための第３の図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１ カード基材
２ ＩＣモジュール（接触型のＩＣモジュール）
３ 開口領域
１０ インレットシート
１１ アンテナ基材
１２ アンテナパターン
１３ ＩＣチップ（非接触型のＩＣチップ）
１４ 接着剤
１５ バンプ
２０ 第１のコアシート
２０１ ＩＣチップ（接触型のＩＣチップ）
２０２ ＣＯＴ基板
２０３ 接触端子
２０４ 封止樹脂
２１ 第２のコアシート
２２ 穴
３０ オーバーシート
４０ 接着剤
５０ 貫通穴
６０ ＩＣモジュール（接触型及び非接触型兼用のＩＣモジュール）
６１ 接触端子
６２ 導電性接着剤
６０１ ＩＣチップ（接触型及び非接触型兼用のＩＣチップ）
６０２ ＣＯＴ基板
６０３ 第１の接触端子
６０４ 封止樹脂
６０５ 第２の接触端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器との通信処理が可能なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関し、特に、接触状態や非接触状態での通信処理が可能なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるカード技術の発達により、各種の通信システムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に適用可能なＩＣカードがある。このＩＣカードには、専用の装置に接触させることで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な接触型のＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な非接触型のＩＣカードがある。
【０００３】
特に、非接触型のＩＣカードは、専用の装置に挿入する必要がないため、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。なお、非接触型のＩＣカードは、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣチップと、電磁波の送受信のためのアンテナコイルと、が実装されたインレットシートがカード本体となるカード基板に埋設して構成されており、電磁波等を用いて外部装置とのデータ通信処理を行うことになる。
【０００４】
また、接触型のＩＣカードと非接触型のＩＣカードとが組み合わされたＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型のＩＣチップと、非接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う非接触型のＩＣチップと、がそれぞれ搭載されたハイブリッド型のＩＣカードや、接触状態、及び、非接触状態の何れの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型及び非接触型兼用の１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型のＩＣカードがある。
【０００５】
まず、図１、図２を参照しながら、接触型のＩＣチップと非接触型のＩＣチップとの２つのＩＣチップを搭載したハイブリッド型のＩＣカードの製造方法について説明する。
【０００６】
まず、図１（ａ）に示すように、アンテナ基材（１１）に対し、非接触型のＩＣチップ（１３）と、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）と、を実装し、インレットシート（１０）を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように、そのインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にてインレットシート（１０）を挟持し、熱圧着処理を行い、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）をラミネートし、図１（ｃ）に示すように、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成する。なお、図１（ｂ）、（ｃ）では、インレットシート（１０）の上面側に対し、穴が施された第１のコアシート（２０）と、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、インレットシート（１０）の下面側に対し、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。
【０００７】
次に、図２（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成する。そして、図２（ｂ）に示すように、カード基材（１）に形成した開口領域（３）に対し、接着剤（４０）を用いてＩＣモジュール（２）を装着し、そのＩＣモジュール（２）を装着したカード基材（１）に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（２）をカード基材（１）に密着させ、接触型のＩＣチップ（２０１）と非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成することになる。
【０００８】
しかしながら、上述した図１、図２に示す製造方法にて形成したＩＣカードに対し、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足することができず、また、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足することができないことが試験結果から判明した。
【０００９】
これは、図２（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、ミーリング加工を施し、接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成した場合には、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出することになるためである。このため、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面から露出した状態のカード基材（１）に対し、ＩＣモジュール（２）を密着させ、図２（ｂ）に示すように、接触型のＩＣチップ（２０１）と非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成し、その形成したＩＣカードに対し、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合には、インレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）の上下面に積層されるコアシート（２０，２１）と、の材質の物性の差により、図３に示すように、インレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）の上下面に積層されるコアシート（２０，２１）と、の間で層間剥離が発生し『層間剥離発生』、ＩＣモジュール（２）とカード基材（１）との密着力が低減し、ＩＣモジュール（２）がカード基材（１）から浮かび上がってしまうことになる。
【００１０】
従って、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュール（２）を搭載するために開口領域（３）を形成したＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を挟持するラミネート基材（２０，２１，３０）と、の間での層間剥離の発生を防止し、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足するように設計することが望まれる。
【００１１】
なお、本発明より先に出願された技術文献として、あらかじめＩＣ基板装填部形成孔が形成された後に積層された所定枚数の基材形成シートと、前記基材形成シートの間に挟み込まれて配置され、外部装置と非接触でデータ授受を行う通信アンテナを有し、その通信アンテナの両端の接続端子が前記ＩＣ基板装填部形成孔から露出されているアンテナシートと、前記ＩＣ基板装填部形成孔によって形成されたＩＣ基板装填部に装填されるＩＣ実装基板とを備え、カード材料にかかわらず、ＩＯ基板装填部を容易に形成することができるとともに、コイル端子の露出不具合（未露出、削りすぎ等）を防止することができるアンテナ内蔵型ＩＣカードが開示された文献がある（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
また、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの両機能を併せ持ったハイブリッド型ＩＣカードにおいて、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにＩＣチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部を除去し、単体に分離し、低コストであり、かつ信頼性の高いハイブリッド型ＩＣカードが開示された文献がある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−１０１３７２号公報
【特許文献２】特開２００３−３７２４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
なお、上記特許文献１は、あらかじめＩＣ基板装填部形成孔を形成し、カード材料にかかわらず、ＩＯ基板装填部を容易に形成することができるとともに、コイル端子の露出不具合（未露出、削りすぎ等）を防止することとしているが、本願発明のように、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止することについては何ら考慮されたものではない。
【００１４】
また、上記特許文献２は、原反サイズのインレットシートに形成されたアンテナにＩＣチップモジュールを接合した後に、原反サイズの基材積層を実施し、然る後に周辺部を除去し、単体に分離しており、本願発明のように、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止することについては何ら考慮されたものではない。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止するＩＣカード及びそのＩＣカードの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
かかる目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有することとする。
【００１７】
本発明にかかるＩＣカードは、アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持してなるＩＣカードであって、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュールを有し、ＩＣモジュールと重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴がインレットシートに形成され、貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材が結合されてなることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、貫通穴は、ＩＣモジュールをＩＣカードに装着するための開口領域に形成されてなることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明にかかるＩＣカードは、インレットシートの上下面を反転させてラミネート基材にて挟持した場合にも、ＩＣモジュールと重なる部分において、貫通穴がインレットシートに形成されてなることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、貫通穴は、インレットシートの中心軸を経由してインレットシートの長手方向に平行な平行線と線対称となるように形成されてなることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、貫通穴は、インレットシートの長手方向に長い横長な形状の貫通穴、または、インレットシートの短手方向に長い縦長な形状の貫通穴であることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、インレットシートには、ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンが形成されており、接触端子以外の領域に、貫通穴が形成されてなることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールは、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なＩＣモジュールであり、ＩＣモジュールは、回路パターンと接続されてなることを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明にかかるＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールは、接触型での通信処理が可能なＩＣモジュールであり、ＩＣモジュールは、回路パターンと接続しない状態で、ＩＣカードに装着されてなり、インレットシートには、ＩＣカードの表面に露出しない状態で、回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なＩＣチップが実装されてなることを特徴とするものである。
【００２５】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、アンテナコイルを含む回路パターンを形成したインレットシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、貫通穴にラミネート基材を埋込み、貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、を行い、貫通穴形成工程は、ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、貫通穴を形成することを特徴とするものである。
【００２６】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、アンテナシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたアンテナシートに対し、アンテナコイルを含む回路パターンを形成し、インレットシートを形成するインレットシート形成工程と、インレットシート形成工程により回路パターンを形成したインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、貫通穴にラミネート基材を埋込み、貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、を行い、貫通穴形成工程は、ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、貫通穴を形成することを特徴とするものである。
【００２７】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法において、貫通穴形成工程は、開口領域形成工程により開口領域が形成される領域に、貫通穴を形成することを特徴とするものである。
【００２８】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法において、貫通穴形成工程は、カード基材形成工程において、インレットシートの上下面を反転させてラミネート基材にて挟持し、カード基材を形成し、該形成したカード基材に対し、開口領域形成工程において開口領域を形成した場合にも、開口領域と一致するように、貫通穴を形成することを特徴とするものである。
【００２９】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法において、回路パターンは、ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンを形成し、貫通穴形成工程は、接触端子以外の領域に、貫通穴を形成することを特徴とするものである。
【００３０】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール装着工程は、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なＩＣモジュールを回路パターンと接続するように装着することを特徴とするものである。
【００３１】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール装着工程は、接触型での通信処理が可能なＩＣモジュールを、回路パターンと接続しないように装着し、インレットシートには、ＩＣカードの表面に露出しない状態で、回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なＩＣチップが実装されてなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、ＩＣモジュールと重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴がインレットシートに形成され、その貫通穴を介して、インレットシートの上下面に挟持されるラミネート基材が結合されているため、ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域を形成するＩＣカードにおいて、そのＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
まず、図４を参照しながら、本実施形態におけるＩＣカードの特徴について説明する。
【００３４】
本実施形態におけるＩＣカードは、図４（ａ）に示すように、アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持してなるＩＣカードであって、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュール（２）を有し、ＩＣモジュール（２）と重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成され、図４（ｂ）に示すように、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）が結合されてなることを特徴とするものである。これにより、ＩＣカードのカード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を挟持するラミネート基材（２０，２１，３０）と、の間での層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。以下、添付図面を参照しながら、本実施形態におけるＩＣカードについて詳細に説明する。
【００３５】
（第１の実施形態）
まず、図４を参照しながら、本実施形態におけるＩＣカードの構成について説明する。なお、図４に示すＩＣカードは、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）と、を有して構成されるＩＣカードの構成であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示すものである。
【００３６】
本実施形態におけるＩＣカード（１）は、非接触状態にて通信処理を行うための非接触型のＩＣチップ（１３）を有するインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を上下面から挟持するためのラミネート基材となる第１のコアシート（２０），第２のコアシート（２１），オーバーシート（３０）と、接触状態にて通信処理を行うための接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）と、を有して構成される。
【００３７】
＜インレットシート１０＞
インレットシート（１０）は、非接触状態にて通信処理を行うための非接触型のＩＣチップ（１３）を有して構成されるシートであり、カード基板（１）の中に埋設することになる。なお、本実施形態におけるインレットシート（１０）には、ＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が形成されている。なお、インレットシート（１０）の詳細な構成については、後述する。
【００３８】
＜第１のコアシート２０＞
第１のコアシート（２０）は、カード基材（１）の中心部分となるラミネート基材であり、ＩＣカード本体に強度を付与させることになる。なお、第１のコアシート（２０）は、インレットシート（１０）の上面側に積層されることになる。また、第１のコアシート（２０）には、非接触型のＩＣチップ（１３）と積層される領域に、穴（２２）が形成されている。このように、第１のコアシート（２０）に対して、穴（２２）を形成することで、非接触型のＩＣチップ（１３）を有するインレットシート（１０）と積層しても、その非接触型のＩＣチップ（１３）と接触する領域が突出しない状態を構築することが可能となり、カード基材（１）の表面の平滑性を保持することが可能となる。
【００３９】
なお、第１のコアシート（２０）に適用可能な材質としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリルニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂、塩化ビニル樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹脂、アロイ系樹脂、ガラス繊維の添加による強化樹脂等の従来からＩＣカード本体の中心部分となるカード基材（１）に適用可能な公知の樹脂が挙げられる。なお、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ等は、自己融着を行う特性を有することから、ラミネートの際に、接着剤や接着剤シートが不要となるため、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ等を第１のコアシート（２０）に適用することが好ましい。
【００４０】
＜第２のコアシート２１＞
第２のコアシート（２１）は、カード基材（１）の中心部分となるラミネート基材であり、カード本体に強度を付与させることになる。なお、第２のコアシート（２１）は、インレットシート（１０）の上下面に積層されることになる。また、第２のコアシート（２１）には、印刷が施されて構成されることになる。なお、第２のコアシート（２１）に適用可能な材質としては、上述した第１のコアシート（２０）と同様な材質が適用可能である。
【００４１】
＜オーバーシート３０＞
オーバーシート（３０）は、カード基材（１）の外側部分を構成するラミネート基材である。なお、オーバーシート（３０）に適用可能な材質としては、上述した第１、第２のコアシート（２０，２１）と同様な材質が適用可能である。
【００４２】
＜ＩＣモジュール２＞
ＩＣモジュール（２）は、接触状態にて通信処理を行うための接触型のＩＣチップ（２０１）を有して構成されるモジュールであり、外部装置と通信処理を行うためのデータを記憶する接触型のＩＣチップ（２０１）と、その接触型のＩＣチップ（２０１）を保持するモジュール基板となるＣＯＴ（Chip On Tape）基板（２０２）と、ＣＯＴ基板（２０２）の上面側に設けられる接触端子（２０３）と、接触型のＩＣチップ（２０１）を封止するための封止樹脂（２０４）と、を有して構成される。
【００４３】
なお、ＣＯＴ基板（２０２）は、ガラスエポキシ等により構成される。また、接触端子（２０３）は、ＣＯＴ基板（２０２）の上面に対し、銅、アルミなどの金属箔をラミネートし、エッチング処理により表面にパターンニングすることで形成される。
【００４４】
また、封止樹脂（２０４）は、接触型のＩＣチップ（２０１）を封止するための樹脂であり、例えば、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の樹脂が適用可能である。また、封止樹脂（２０４）としては、紫外線硬化型の樹脂も適用可能である。なお、熱硬化性の樹脂を用いる場合には、熱硬化反応により体積収縮が生じて接触型のＩＣチップ（２０１）に応力が加わるのを抑えるために、フィラー、中空粒子、箔片を単体あるいは複合させたものを分散するようにすることが好ましい。
【００４５】
＜インレットシート１０＞
次に、図５を参照しながら、非接触型のＩＣチップ（１３）が実装されたインレットシート（１０）の構成について詳細に説明する。なお、図５（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、図５（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す。
【００４６】
インレットシート（１０）は、アンテナ基板（１１）に対し、非接触型のＩＣチップ（１３）と、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）と、を実装して構成される。なお、本実施形態におけるインレットシート（１０）は、ＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が形成されている。この貫通穴（５０）を形成することで、図４（ａ）に示すように、インレットシート（１０）の上面側に積層される第１のコアシート（２０）と、インレットシート（１０）の下面側に積層される第２のコアシート（２１）と、がインレットシート（１０）に形成された貫通穴（５０）を介して結合することになり、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。なお、貫通穴（５０）は、図５に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するＩＣチップ（２０１）と封止樹脂（２０４）とが装着される領域よりも大きく構成することで、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないようにすることが可能となる。以下、インレットシート（１０）を構成する各部について詳細に説明する。
【００４７】
＜アンテナ基板１１＞
アンテナ基板（１１）は、アンテナパターン（１２）を形成する絶縁性を有する基材である。アンテナ基板（１１）に適用可能な材質としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂が挙げられる。なお、アンテナ基板（１１）としては、耐熱性のある樹脂を適用することが好ましい。
【００４８】
＜アンテナパターン１２の材質＞
アンテナパターン（１２）を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。なお、アンテナ基板（１１）上にアンテナパターン（１２）を形成する手法としては、エッチング法や、印刷法（スクリーン印刷法、オフセット印刷法）が適用可能である。また、転写法や巻き線法でアンテナ基板（１１）上にアンテナパターン（１２）を形成することも可能であり、アンテナパターン（１２）の形成方法は特に限定するものではなく、アンテナ基板（１１）上にアンテナパターン（１２）が形成できればあらゆる手法を適用することは可能である。
【００４９】
＜接着剤１４＞
接着剤（１４）は、アンテナ基板（１１）に形成されたアンテナパターン（１２）と、非接触型のＩＣチップ（１３）等の電子部品と、をバンプ（１５）を介して接続するためのものであり、紫外線硬化樹脂、湿気硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などが適用可能である。なお、アンテナパターン（１２）と非接触型のＩＣチップ（１３）等の電子部品とをバンプ（１５）を介して接続するためには、熱硬化性のエポキシ樹脂やエポキシ樹脂に対し、数μｍ程度の微小な導電性粒子を分散させた異方性導電性接着剤（ＡＣＰ）、ＡＣＰをフィルム状にした異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）等の接着剤を介してフリップチップ方法で行うことが好ましい。なお、ＡＣＦは、ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子、あるいは、金属粒子そのものをエポキシ樹脂等の接着剤中に分散した接着剤である。
【００５０】
次に、図６、図７を参照しながら、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）と、の２つのＩＣチップ（１３、２０１）を搭載して構成される図４に示すＩＣカードの製造方法について説明する。
【００５１】
まず、図６（ａ）に示すように、アンテナ基材（１１）に対し、非接触型のＩＣチップ（１３）と、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）と、を実装し、インレットシート（１０）を形成することになる。この時、本実施形態におけるインレットシート（１０）には、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）を施すことになる。
【００５２】
次に、図６（ｂ）に示すように、そのインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にてインレットシート（１０）を挟持し、熱圧着処理を行い、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）をラミネートし、図６（ｃ）に示すように、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。
【００５３】
なお、本実施形態におけるカード基材（１）は、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、インレットシート（１０）の上面側に対し、穴（２２）が施された第１のコアシート（２０）と、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、インレットシート（１０）の下面側に対し、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。
【００５４】
なお、本実施形態におけるカード基材（１）は、図６（ａ）に示すように、インレットシート（１０）に対し、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が施されているため、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が貫通穴（５０）を介して結合することになる。これにより、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。
【００５５】
次に、図７（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成する。なお、本実施形態におけるカード基材（１）を構成するインレットシート（１０）には、ＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）が施されているため、開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないように構成することが可能となる。このため、開口領域（３）を形成した断面は、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、により構成されることになるため、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となる。このため、ＩＣモジュール（２）がカード基材（１）から浮き上がることを回避することが可能となる。
【００５６】
次に、図７（ｂ）に示すように、カード基材（１）に形成した開口領域（３）に対し、接着剤（４０）を用いてＩＣモジュール（２）を装着し、そのＩＣモジュール（２）を装着したカード基材（１）に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（２）をカード基材（１）に密着させ、図４に示すように、接触型のＩＣチップ（２０１）と、非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成することになる。
【００５７】
＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』動的曲げ力（曲げ特性）＞
次に、上述した図６、図７に示す製造方法により形成した図４に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足するか否かについて試験する。
【００５８】
なお、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定は、カードの動的曲げによる機能障害、及び、ひび割れの発生を評価するものである。
【００５９】
なお、試験時に動的曲げ力をＩＣカードにかけるために使用する試験装置を図８（ａ）に示す。図８（ａ）に示すように、試験装置の可動部は、クランク機構で、曲げ力が０．５Ｈｚの周波数で正弦波状に変化するように稼働させる。なお、試験装置は、可動部のストロークを調節することによって、最大たわみ：ｈwを０ｍｍ，−１．００ｍｍの許容差内に設定することが可能となる。また、最小たわみ：ｈvは、開始位置によって設定する。
【００６０】
なお、ｈv及びｈwは、両方ともＩＣカードの下面で測定する。また、ＩＣカードの耐久性試験において、プラスチックカード材の曲げ試験に互換性を持たせるために、試験装置の角度：αは、３０°が望ましい。
【００６１】
（試験手順）
まず、試験前にＩＣカードを事前に調整し、４．１で規定する試験環境下で試験を実施する。なお、４．１で規定する試験環境下とは、温度：２３℃±３℃、相対湿度：４０〜６０％の環境下を示す。
【００６２】
まず、ＩＣカードを、図８（ａ）に示す試験装置のかみ合いの間に挟む。かみ合いは、Ｂ軸方向（図８（ｂ）参照）に沿ってＩＣカードの長辺が湾曲して曲げが行われるように位置決めする。ＩＣカードが接触したら、上限として初期設定する。そして、最小たわみ：ｈvが、２．００ｍｍ±０．５０ｍｍとなるように、試験装置のストロークを設定する。
【００６３】
基本規格で規定する総曲げ回数の１／４、又は、総曲げ回数が規定されていない場合には２５０回の曲げとする。
【００６４】
次に、ＩＣカードの反対の面が上側となり、Ｂ軸に沿ってカードの長辺が湾曲して曲げが行われるように、ＩＣカードの位置決めを変更する。そして、上記と同じ回数の曲げを行う。
【００６５】
次に、ＩＣカードの元の面が上側になり、Ａ軸方向（図８（ｂ）参照）に沿ってＩＣカードの短辺が湾曲して曲げが行われるようにＩＣカードの位置決めを行い、試験装置をリセットする。ＩＣカードが接触したら、上限として初期設定する。そして、最小たわみ：ｈvが、１．００ｍｍ±０．５０ｍｍとなるように、試験装置のストロークを設定する。そして、上記と同じ回数の曲げを行う。
【００６６】
次に、カードの反対の面が上側となり、Ａ軸に沿ってＩＣカードの短辺が湾曲して曲げが行われるように、ＩＣカードの位置決めを変更する。そして、上記と同じ回数の曲げを行う。
【００６７】
そして、試験の開始及び終了時にＩＣカードが試験後の『機能性』をもっていることを確認する。また、これは、適宜試験の途中でも確認することが望ましい。なお、『機能性』とは、機能残存（lestably functional）破壊を招く危険性がある幾つかの試験に対して試験後に残存すべき機能をいう。
【００６８】
この上述した、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を、図６、図７に示す、本実施形態の製造方法により形成した図４に示すＩＣカードに対して行った場合には、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。
【００６９】
＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』動的ねじり力（ねじり特性）＞
次に、図６、図７に示す製造方法により形成した図４に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足するか否かについて試験する。
【００７０】
なお、試験時に動的ねじり力をＩＣカードにかけるために使用する試験装置を図９（ａ）に示す。なお、図９（ａ）に示す試験装置は、図９（ｂ）に示すように、あらかじめ決められた限界角度まで正弦波状にねじり力を変化させることになる。
【００７１】
（試験手順）
まず、試験前にＩＣカードを事前に調整し、４．１で規定する試験環境下で試験を実施する。なお、４．１で規定する試験環境下とは、温度：２３℃±３℃、相対湿度：４０〜６０％の環境下である。
【００７２】
次に、ＩＣカードを、間隔ｄ＝８６ｍｍの２つのガイドレールの溝に、穏やかに保持し、ＩＣカードの短辺が中心位置に対して±αまでの角度で相対的にねじれるように、図９（ａ）に示すねじり試験装置に位置決めする。
【００７３】
なお、試験周波数を０．５Ｈｚ，ねじり角度を１５°±１°に設定し、基本規格で規定するねじりサイクル数、又は、ねじりサイクル数が規定されていない場合には、１０００サイクルのねじりとする。
【００７４】
そして、試験の開始及び終了時にＩＣカードが試験後の『機能性』をもっていることを確認する。また、これは、基本規格で規定するねじりサイクルの１／４を終了した後に確認することが望ましい。なお、『機能性』とは、機能残存（lestably functional）破壊を招く危険性がある幾つかの試験に対して試験後に残存すべき機能をいう。
【００７５】
この上述した、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を、図６、図７に示す、本実施形態の製造方法により形成した図４に示すＩＣカードに対して行った場合には、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。
【００７６】
このように、本実施形態におけるＩＣカードは、アンテナコイルを含むアンテナパターン（１２）と、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、が実装されたインレットシート（１０）に対し、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための貫通穴（５０）を施し、その貫通穴（５０）が施されたインレットシート（１０）を、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にて挟持し、熱圧着処理を行い、貫通穴（５０）にコアシート（２０，２１）を構成するラミネート基材を埋込み、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるコアシート（２０，２１）を結合し、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成する。そして、その一体化したカード基材（１）に対し、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成し、該形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュール（２）を装着し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（２）をカード基材（１）に密着させ、接触型のＩＣチップ（２０１）と非接触型のＩＣチップ（１３）との２つのＩＣチップ（２０１、１３）を搭載したＩＣカードを形成する。
【００７７】
これにより、インレットシート（１０）に施した貫通穴（５０）を介し、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が結合して一体化することが可能となるため、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。
【００７８】
また、カード基材（１）に対し、接触型のＩＣチップ（２０１）を有するＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないため、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。
【００７９】
なお、本実施形態におけるＩＣカードにおいて、インレットシート（１０）に形成する貫通穴（５０）は、図５に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するＩＣチップ（２０１）と封止樹脂（２０４）とが装着される領域よりも大きく形成することで、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成しても、インレットシート（１０）が開口領域（３）の断面に露出しないようにすることとしたが、貫通穴（５０）は、図１０（ａ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）の領域よりも大きく形成することも可能である。この図１０（ａ）に示すように貫通穴（５０）を形成することで、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を更に向上させることが可能となる。また、貫通穴（５０）は、図１０（ｂ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）の領域の一部分と重なるように形成することも可能である。この場合は、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（２）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、貫通穴（５０）は、図１０（ｃ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）の領域の一部分と、ＩＣチップ（２０１）と封止樹脂（２０４）とが装着される領域の一部分と、に重なるように形成することも可能である。この場合は、ＩＣモジュール（２）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）の一部分が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（２）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。なお、図１０（ｂ）、（ｃ）に示す貫通穴（５０）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することにしたが、図１０（ｄ）に示すように、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することも可能である。このため、貫通穴（５０）は、ＩＣモジュール（２）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（２０２）の領域と少なくとも１部分が重なるように形成することが好ましい。
【００８０】
また、図４に示すＩＣカードを構成するインレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）は、図５に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（２０２）の領域と重なる部分において１つの貫通穴（５０）を形成することにしたが、図１１に示すように、ＩＣモジュール（２）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（２０２）の領域と重なる部分において、複数の貫通穴（５０）を形成するように構築することも可能である。この図１１に示すように、複数の貫通穴（５０）が形成されたインレットシート（１０）を用いて、上述した図６、図７に示すような製造方法を用いてＩＣカードを形成しても、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。また、図１１に示すように、複数の貫通穴（５０）を形成し、インレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）の領域を低減させることで、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、を結合しつつ、カード基材（１）の表面の平滑性を向上させることが可能となる。また、貫通穴（５０）の領域を低減させることで、カード基材（１）を形成する際のラミネート時に、貫通穴（５０）に対して空洞が形成されるのを低減することが可能となるため、カード基材（１）の表面に対するアバタの発生を軽減することが可能となる。また、貫通穴（５０）の領域が多い場合には、貫通穴（５０）を形成した付近のカード基材（１）の層厚が薄くなり、カード基材（１）に対し、開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュール（２）を装着した場合には、カード基材（１）の裏面側からＩＣモジュール（２）が透けて見えてしまったり、また、カード基材（１）自体の耐久性が悪化し、カード基材（１）の曲げの繰り返し等により、カード基材（１）の表裏面に対してひび割れが発生してしまったりする虞があるが、貫通穴（５０）の領域を低減させることで、上述した問題点を解消することが可能となる。
【００８１】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。
【００８２】
第１の実施形態におけるＩＣカードは、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のＩＣチップ（１３）と、接触状態にて通信処理が可能な接触型のＩＣチップ（２０１）と、の２つのＩＣチップ（１３、２０１）を搭載したハイブリッド型のＩＣカードについて説明したが、第２の実施形態は、図１２に示すように、非接触状態及び接触状態にて通信処理が可能な非接触型及び接触型兼用の１つのＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載したコンビネーション型のＩＣカードについて説明する。この第２の実施形態におけるコンビネーション型のＩＣカードについても、第１の実施形態と同様に、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域と重なる部分において貫通穴（５０）を形成することで、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することになる。以下、図１２〜図１５を参照しながら、第２の実施形態のＩＣカードについて詳細に説明する。
【００８３】
まず、図１２を参照しながら、第２の実施形態におけるＩＣカードの構成について説明する。なお、図１２に示すＩＣカードは、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載して構成されるＩＣカードの構成であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示すものである。
【００８４】
本実施形態におけるＩＣカードは、接触状態及び非接触状態にて通信処理を行うためのＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）と、ＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）を含むアンテナパターン（１２）が形成されたインレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）を上下面から挟持するためのラミネート基材となる第１のコアシート（２０），第２のコアシート（２１），オーバーシート（３０）と、を有して構成される。なお、ラミネート基材となる第１のコアシート（２０），第２のコアシート（２１），オーバーシート（３０）については、第１の実施形態と同様な構成となる。
【００８５】
＜インレットシート１０＞
次に、図１３を参照しながら、接触状態及び非接触状態にて通信処理を行うためのＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子を含むアンテナパターン（１２）が形成されたインレットシート（１０）の構成について詳細に説明する。なお、図１３（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、図１３（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す。
【００８６】
インレットシート（１０）は、アンテナ基板（１１）に対し、アンテナコイル，コンデンサ，ＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）等を構成するアンテナパターン（１２）を有して構成される。なお、本実施形態におけるインレットシート（１０）は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）が形成されている。この貫通穴（５０）を形成することで、図１２（ａ）に示すように、インレットシート（１０）の上面側に積層される第１のコアシート（２０）とインレットシート（１０）の下面側に積層される第２のコアシート（２１）とが、図１２（ｂ）に示すように、インレットシート（１０）に形成された貫通穴（５０）を介して結合することになり、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となる。なお、貫通穴（５０）は、図１３に示すように、ＩＣモジュール（６０）のＩＣチップ（６０１）と封止樹脂（６０４）とが装着される領域よりも大きく、且つ、インレットシート（１０）に形成される接触端子（６１）を残すように形成することになる。なお、貫通穴（５０）は、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域内に形成することが好ましい。
【００８７】
＜ＩＣモジュール６０＞
次に、図１２を参照しながら、ＩＣモジュール（６０）の構成について説明する。
【００８８】
ＩＣモジュール（６０）は、接触状態及び非接触状態にて通信処理を行うためのものであり、外部装置と通信処理を行うためのデータを記憶するＩＣチップ（６０１）と、そのＩＣチップ（６０１）を保持するモジュール基板となるＣＯＴ（Chip On Tape）基板（６０２）と、そのＣＯＴ基板（６０２）の上面側に設けられる第１の接触端子（６０３）と、ＩＣチップ（６０１）を封止するための封止樹脂（６０４）と、ＣＯＴ基板（６０２）の下面側に設けられる第２の接触端子（６０５）と、を有して構成される。この第２の接触端子（６０５）と、インレットシート（１０）に形成された接触端子（６１）と、が導電性接着剤（６２）を介して接続するように構築することで、ＩＣモジュール（６０）を電気的に接続させることが可能となる。
【００８９】
次に、図１４、図１５を参照しながら、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載して構成される図１２に示すＩＣカードの製造方法について説明する。
【００９０】
まず、図１４（ａ）に示すように、アンテナ基材（１１）に対し、アンテナコイル，コンデンサ，ＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）等を構成するアンテナパターン（１２）を形成し、インレットシート（１０）を形成する。この時、本実施形態におけるインレットシート（１０）には、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）を施すことになる。
【００９１】
次に、図１４（ｂ）に示すように、そのインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にて挟持し、熱圧着処理を行い、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）をラミネートし、図１４（ｃ）に示すように、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。
【００９２】
なお、図１４（ｂ）、（ｃ）では、インレットシート（１０）の上面側に対し、第１のコアシート（２０）と、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、インレットシート（１０）の下面側に対し、印刷が施された第２のコアシート（２１）と、オーバーシート（３０）と、を設け、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成することになる。
【００９３】
なお、本実施形態におけるカード基材（１）は、図１４（ａ）に示すように、インレットシート（１０）に対し、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）が施されているため、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が貫通穴（５０）を介して結合することになる。これにより、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させることが可能となり、インレットシート（１０）と、コアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となる。このため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力の低減を解消し、ＩＣモジュール（６０）がカード基材（１）から浮き上がることを回避することが可能となる。
【００９４】
次に、図１５（ａ）に示すように、カード基材（１）に対し、所定の位置にミーリング加工を施し、接触型及び非接触型兼用のＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成する。この時、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）が露出するように、開口領域（３）を形成することになる。これにより、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）と、を電気的に接続することが可能となる。
【００９５】
次に、図１５（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、開口領域（３）から露出している接触端子（６１）と、を導電性接着剤（６２）を介して接続させるように、カード基材（１）に形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュール（６０）を装着し、そのＩＣモジュール（６０）を装着したカード基材（１）に対し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（６０）をカード基材（１）に密着させ、図１２に示す、接触型及び非接触型のＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載したＩＣカードを形成することになる。なお、上述した第２の実施形態におけるＩＣカードは、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、開口領域（３）から露出している接触端子（６１）と、を導電性接着剤（６２）を介して接続させるようにしたが、接触端子（６１）に対し、導電性ペーストを塗布し、その塗布した導電性ペーストを介して、第２の接触端子（６０５）と、接触端子（６１）と、が電気的に接続するようにしたり、接触端子（６１）に対し、導電粒子を含む導電性フィルムを設け、その導電性フィルムを介して、第２の接触端子（６０５）と、接触端子（６１）と、が電気的に接続するようにしたりすることも可能である。なお、導電性ペーストとしては、導電性を示すための金属粒子の他に、フィルムとの密着性を保つためにフェノール系、エポキシ系、ポリエステル系、ウレタン系等の各種樹脂と希釈溶剤が配合されているものが適用可能である。また、導電性フィルムとしては、ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子をエポキシ樹脂等の接着溶剤中に分散したものが適用可能である。
【００９６】
＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』動的曲げ力（曲げ特性）＞
次に、上述した図１４、図１５に示す製造方法により形成した図１２に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足するか否かについて試験した。この結果、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．９』の動的曲げ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。
【００９７】
＜『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』動的ねじり力（ねじり特性）＞
次に、上述した図１４、図１５に示す製造方法により形成した図１２に示すＩＣカードが、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を行った場合に、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足するか否かについて試験した。この結果、『ＪＩＳ Ｘ ６３０３ ４．２．１０』の動的ねじれ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。
【００９８】
このように、第２の実施形態におけるＩＣカードは、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）と電気的に接続するための接触端子（６１）を含むアンテナパターン（１２）が形成されたインレットシート（１０）に対し、そのＩＣモジュール（６０）を装着するための貫通穴（５０）を施し、その貫通穴（５０）が施されたインレットシート（１０）を、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、オーバーシート（３０）と、にて挟持し、熱圧着処理を行い、貫通穴（５０）にコアシート（２０，２１）を構成するラミネート基材を埋込み、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるコアシート（２０，２１）を結合し、各シート（３０、２１、１０、２０、２１、３０）が一体化したカード基材（１）を形成する。そして、その一体化したカード基材（１）に対し、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）が露出するように形成する。そして、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と、インレットシート（１０）に形成した接触端子（６１）と、が導電性接着剤（６２）を介して電気的に接続するように、ＩＣモジュール（６０）を開口領域（３）に装着し、加熱・加圧処理を施し、ＩＣモジュール（６０）をカード基材（１）に密着させ、接触状態及び非接触状態にて通信処理が可能なＩＣチップ（６０１）を有するＩＣモジュール（６０）を搭載したＩＣカードを形成する。
【００９９】
これにより、インレットシート（１０）に施した貫通穴（５０）を介し、そのインレットシート（１０）の上下面に積層される第２のコアシート（２１）と、第１のコアシート（２０）と、が結合して一体化することが可能となるため、カード基材（１）を構成するインレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の密着性を向上させ、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となり、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。
【０１００】
なお、図１２に示すＩＣカードを構成するインレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）は、図１３に示すように、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域と重なる部分において、ＩＣモジュール（６０）の第２の接触端子（６０５）と接続するための接触端子（６１）が形成される領域以外で貫通穴（５０）を形成することにしたが、インレットシート（１０）に施す貫通穴（５０）の位置や形状は、図１３に示す位置や形状に限定するものではなく、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域内の一部分において貫通穴（５０）を形成し、該形成した貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるコアシート（２０，２１）を結合することが可能であれば、貫通穴（５０）を形成する位置や、その貫通穴（５０）の形状については特に限定するものではなく、例えば、ＩＣモジュール（６０）を構成するモジュール基板となるＣＯＴ基板（６０２）の領域と重なる部分において、図１６（ａ）〜（ｃ）に示す形状の貫通穴（５０）を形成することも可能である。
【０１０１】
なお、図１６（ａ）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の貫通穴（５０）を、ＣＯＴ基板（６０２）の領域の一部分と重なるように形成した状態を示す図であり、この場合は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（６０）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。
【０１０２】
また、図１６（ｂ）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の貫通穴（５０）を、ＣＯＴ基板（６０２）の領域の一部分と、ＩＣチップ（６０１）と封止樹脂（６０４）とが装着される領域の一部分と、に重なるように形成した状態を示す図であり、この場合は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）の一部分が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（６０）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。
【０１０３】
また、図１６（ｃ）は、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の貫通穴（５０）を、ＣＯＴ基板（６０２）の領域の一部分と重なるように形成した状態を示す図であり、この場合は、ＩＣモジュール（６０）を装着するための開口領域（３）を形成した際に、インレットシート（１０）が開口領域（３）の表面に露出することになるが、ＩＣモジュール（６０）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、が結合することになるため、ＩＣモジュール（６０）とカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。
【０１０４】
このため、図１６（ａ）〜（ｃ）に示す形状の貫通穴（５０）が形成されたインレットシート（１０）を用いて、上述した図１４、図１５に示すような製造方法を用いてＩＣカードを形成しても、インレットシート（１０）と、ラミネート基材となるコアシート（２０，２１）と、の間の層間剥離の発生を防止することが可能となるため、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験や、『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を満足することが可能となる。
【０１０５】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。
【０１０６】
上述した実施形態のＩＣカードは、インレットシート（１０）に対し、ＩＣモジュールを装着するための貫通穴（５０）を施し、その貫通穴（５０）を施したインレットシート（１０）を、ラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持し、熱圧着処理を行い、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）を結合し、各シートが一体化したカード基材（１）を形成し、そのカード基材（１）に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュールを装着することで、図１７（ａ）に示すように、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、貫通穴（５０）を介して、ラミネート基材（２０，２１，３０）が結合し、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、の密着力を維持させることを可能としたが、例えば、図１７（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転させ、その反転させたインレットシート（１０）をラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持し、カード基材（１）を形成し、該形成したカード基材（１）に対し、開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対してＩＣモジュールを装着した場合には、図１７（ｂ）に示すように、貫通穴（５０）と、ＣＯＴ基板（２０２）の領域と、の位置が異なることになり、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、貫通穴（５０）を介して、ラミネート基材（２０，２１，３０）が結合することになる結合領域が、図１７（ａ）よりも減少し、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、の密着力が低減し、インレットシート（１０）に対して貫通穴（５０）を施す効果を低減させてしまうことになる。
【０１０７】
このため、第３の実施形態におけるＩＣカードは、図１８に示すように、インレットシート（１０）の上下面を反転させてラミネート基材（２０，２１，３０）で挟持してカード基材（１）を形成した場合にも、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成されるように構成したことを特徴とするものである。これにより、図１８（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転させ、その反転させたインレットシート（１０）を、ラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持し、カード基材（１）を形成し、その形成したカード基材（１）に対し、開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対してＩＣモジュールを装着した場合でも、図１８（ｂ）に示すように、貫通穴（５０）と、ＣＯＴ基板（２０２）の領域と、の位置が一致することになり、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、インレットシート（１０）の上下面を反転させてカード基材（１）を形成しても、その形成したカード基材（１）に対して開口領域（３）を形成し、その形成した開口領域（３）に対し、ＩＣモジュールを装着することが可能となるため、カード基材（１）の表面に対するレイアウトの設計自由度を向上させることが可能となる。従って、カード基材（１）の表面に対する、磁気ストライプ、ホログラム、サインパネル、インデント、エンボス、ＵＧ（Ultra Graphics）等の設計自由度が向上することになる。以下、図１８を参照しながら、第３の実施形態におけるＩＣカードについて説明する。
【０１０８】
まず、図１８を参照しながら、第３の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）について説明する。なお、図１８は、第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。
【０１０９】
第３の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）は、図１８に示すように、インレットシート（１０）の中心軸（１０１）を経由して、インレットシート（１０）の長手方向に平行な平行線（１００）と線対称な位置に、貫通穴（５０）を形成することになる。これにより、インレットシート（１０）の上下面を反転させてラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持した場合にも、ＣＯＴ基板（２０２）と重なる領域において、貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成されていることになるため、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。
【０１１０】
なお、第３の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）は、貫通穴（５０）の領域を最小限にするために、図１８に示すように、３つの貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することが好ましい。この場合、インレットシート（１０）の両端に形成することになる貫通穴（５０）が、平行線（１００）と線対称となるように設計することが好ましい。これにより、インレットシート（１０）の上下面を反転させた場合でも、インレットシート（１０）の両端に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないことになるため、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、インレットシート（１０）に形成する貫通穴（５０）の領域を最小限にするように設計することで、カード基材（１）の表面の平滑性を向上させることが可能となる。
【０１１１】
なお、図１８に示すインレットシート（１０）は、インレットシート（１０）の長手方向に長い横長形状の３つの貫通穴（５０）を形成することにしたが、図１９に示すように、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の２つの貫通穴（５０）を形成することも可能である。この図１９に示すように、インレットシート（１０）の短手方向に長い縦長形状の２つの貫通穴（５０）をインレットシート（１０）に形成することでも、インレットシート（１０）の上下面を反転させた場合でも、インレットシート（１０）の両端に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないことになるため、ＣＯＴ基板（２０２）が装着される領域と重なる部分において、インレットシート（１０）と、ラミネート基材（２０，２１，３０）と、が結合することになる結合領域が減少するのを解消し、ＩＣモジュールとカード基材（１）との密着力を維持することが可能となる。また、インレットシート（１０）に形成する貫通穴（５０）の領域を最小限にするように設計することが可能となるため、カード基材（１）の表面の平滑性を向上させることが可能となる。
【０１１２】
なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。
【０１１３】
例えば、上述した実施形態において、インレットシート（１０）に対し、貫通穴（５０）を施す工程は、特に限定するものではなく、アンテナ基材（１１）に対し、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）を実装したインレットシート（１０）に対し、貫通穴（５０）を形成したり、アンテナコイル，コンデンサ等を構成するアンテナパターン（１２）を実装する前のアンテナ基材（１１）に対し、貫通穴（５０）を形成したりすることも可能である。
【０１１４】
また、上述した実施形態においては、インレットシート（１０）の中心軸（１０１）を経由してインレットシート（１０）の長手方向に平行な平行線（１００）と線対称となるように貫通穴（５０）を形成することで、インレットシート（１０）の上下面を反転させた場合でも、インレットシート（１０）に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないようにしたが、インレットシート（１０）の中心軸（１０１）を経由してインレットシート（１０）の短手方向に平行な平行線と線対称となるように貫通穴（５０）を形成し、インレットシート（１０）を反転させた場合でも、インレットシート（１０）に形成した貫通穴（５０）の位置が変化しないようにすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明にかかるＩＣカード及びＩＣカードの製造方法は、各種交通機関での定期券、回数券、電話カード、特定領域への入退出用のカード、ＩＤカード、免許証、パチンコ，遊園地，映画館などに使用されるカード、クレジットカード等の情報記録媒体に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】従来のＩＣカードの製造方法を示す第１の図である。
【図２】従来のＩＣカードの製造方法を示す第２の図である。
【図３】従来のＩＣカードにおいて、インレットシート（１０）と、そのインレットシート（１０）の上下面に積層されるコアシート（２０，２１）と、の間で層間剥離が発生する位置を説明するための図である。
【図４】第１の実施形態のＩＣカードの構成を示す図であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示す図である。
【図５】第１の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の構成を示す図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す図である。
【図６】第１の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第１の図である。
【図７】第１の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第２の図である。
【図８】『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．８』で規定されている動的曲げ力（曲げ特性）の試験を説明するための図である。
【図９】『ＪＩＳ Ｘ ６３０５−１ ５．９』で規定されている動的ねじり力（ねじり特性）の試験を説明するための図である。
【図１０】第１の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の他の構成例を示す第１の図である。
【図１１】第１の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の他の構成例を示す第２の図である。
【図１２】第２の実施形態のＩＣカードの構成を示す図であり、（ａ）は、各シートを一体化する前の状態を示し、（ｂ）は、各シートを一体化した後の状態を示す図である。
【図１３】第２の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の構成を示す図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の断面構成を示し、（ｂ）は、インレットシート（１０）の上面構成を示す図である。
【図１４】第２の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第１の図である。
【図１５】第２の実施形態のＩＣカードの製造方法を説明するための第２の図である。
【図１６】第２の実施形態のＩＣカードを構成するインレットシート（１０）の他の構成例を示す図である。
【図１７】第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための第１の図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。
【図１８】第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための第２の図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。
【図１９】第３の実施形態のＩＣカードの構成を説明するための第３の図であり、（ａ）は、インレットシート（１０）の上下面を反転する前の状態での構成を示し、（ｂ）は、（ａ）に示すインレットシート（１０）の上下面を反転した後の状態での構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１ カード基材
２ ＩＣモジュール（接触型のＩＣモジュール）
３ 開口領域
１０ インレットシート
１１ アンテナ基材
１２ アンテナパターン
１３ ＩＣチップ（非接触型のＩＣチップ）
１４ 接着剤
１５ バンプ
２０ 第１のコアシート
２０１ ＩＣチップ（接触型のＩＣチップ）
２０２ ＣＯＴ基板
２０３ 接触端子
２０４ 封止樹脂
２１ 第２のコアシート
２２ 穴
３０ オーバーシート
４０ 接着剤
５０ 貫通穴
６０ ＩＣモジュール（接触型及び非接触型兼用のＩＣモジュール）
６１ 接触端子
６２ 導電性接着剤
６０１ ＩＣチップ（接触型及び非接触型兼用のＩＣチップ）
６０２ ＣＯＴ基板
６０３ 第１の接触端子
６０４ 封止樹脂
６０５ 第２の接触端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持してなるＩＣカードであって、
前記ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュールを有し、
前記ＩＣモジュールと重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴が前記インレットシートに形成され、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材が結合されてなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記貫通穴は、前記ＩＣモジュールを前記ＩＣカードに装着するための開口領域に形成されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記インレットシートの上下面を反転させて前記ラミネート基材にて挟持した場合にも、前記ＩＣモジュールと重なる部分において、前記貫通穴が前記インレットシートに形成されてなることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記貫通穴は、前記インレットシートの中心軸を経由して前記インレットシートの長手方向に平行な平行線と線対称となるように形成されてなることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記貫通穴は、前記インレットシートの長手方向に長い横長な形状の貫通穴、または、前記インレットシートの短手方向に長い縦長な形状の貫通穴であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記インレットシートには、前記ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンが形成されており、前記接触端子以外の領域に、前記貫通穴が形成されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記ＩＣモジュールは、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なＩＣモジュールであり、前記ＩＣモジュールは、前記回路パターンと接続されてなることを特徴とする請求項１または６記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記ＩＣモジュールは、接触型での通信処理が可能なＩＣモジュールであり、前記ＩＣモジュールは、前記回路パターンと接続しない状態で、前記ＩＣカードに装着されてなり、
前記インレットシートには、前記ＩＣカードの表面に露出しない状態で、前記回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なＩＣチップが実装されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項９】
アンテナコイルを含む回路パターンを形成したインレットシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
前記貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、前記貫通穴にラミネート基材を埋込み、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、
前記カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、
前記開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、
を行い、
前記貫通穴形成工程は、
前記ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、前記貫通穴を形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
アンテナシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
前記貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたアンテナシートに対し、アンテナコイルを含む回路パターンを形成し、インレットシートを形成するインレットシート形成工程と、
前記インレットシート形成工程により回路パターンを形成したインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、前記貫通穴にラミネート基材を埋込み、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、
前記カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、
前記開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、
を行い、
前記貫通穴形成工程は、
前記ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、前記貫通穴を形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
前記貫通穴形成工程は、
前記開口領域形成工程により前記開口領域が形成される領域に、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項９または１０記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
前記貫通穴形成工程は、
前記カード基材形成工程において、前記インレットシートの上下面を反転させて前記ラミネート基材にて挟持し、前記カード基材を形成し、該形成したカード基材に対し、前記開口領域形成工程において前記開口領域を形成した場合にも、前記開口領域と一致するように、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１３】
前記回路パターンは、前記ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンを形成し、
前記貫通穴形成工程は、
前記接触端子以外の領域に、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項９または１０載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１４】
前記ＩＣモジュール装着工程は、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なＩＣモジュールを前記回路パターンと接続するように装着することを特徴とする請求項９、１０、１３の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１５】
前記ＩＣモジュール装着工程は、接触型での通信処理が可能なＩＣモジュールを、前記回路パターンと接続しないように装着し、
前記インレットシートには、前記ＩＣカードの表面に露出しない状態で、前記回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なＩＣチップが実装されてなることを特徴とする請求項９または１０記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持してなるＩＣカードであって、
前記ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュールを有し、
前記ＩＣモジュールと重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴が前記インレットシートに形成され、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材が結合されてなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記貫通穴は、前記ＩＣモジュールを前記ＩＣカードに装着するための開口領域に形成されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記インレットシートの上下面を反転させて前記ラミネート基材にて挟持した場合にも、前記ＩＣモジュールと重なる部分において、前記貫通穴が前記インレットシートに形成されてなることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記貫通穴は、前記インレットシートの中心軸を経由して前記インレットシートの長手方向に平行な平行線と線対称となるように形成されてなることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記貫通穴は、前記インレットシートの長手方向に長い横長な形状の貫通穴、または、前記インレットシートの短手方向に長い縦長な形状の貫通穴であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記インレットシートには、前記ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンが形成されており、前記接触端子以外の領域に、前記貫通穴が形成されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記ＩＣモジュールは、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なＩＣモジュールであり、前記ＩＣモジュールは、前記回路パターンと接続されてなることを特徴とする請求項１または６記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記ＩＣモジュールは、接触型での通信処理が可能なＩＣモジュールであり、前記ＩＣモジュールは、前記回路パターンと接続しない状態で、前記ＩＣカードに装着されてなり、
前記インレットシートには、前記ＩＣカードの表面に露出しない状態で、前記回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なＩＣチップが実装されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項９】
アンテナコイルを含む回路パターンを形成したインレットシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
前記貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、前記貫通穴にラミネート基材を埋込み、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、
前記カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、
前記開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、
を行い、
前記貫通穴形成工程は、
前記ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、前記貫通穴を形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
アンテナシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
前記貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたアンテナシートに対し、アンテナコイルを含む回路パターンを形成し、インレットシートを形成するインレットシート形成工程と、
前記インレットシート形成工程により回路パターンを形成したインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、前記貫通穴にラミネート基材を埋込み、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、
前記カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、
前記開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、
を行い、
前記貫通穴形成工程は、
前記ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、前記貫通穴を形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
前記貫通穴形成工程は、
前記開口領域形成工程により前記開口領域が形成される領域に、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項９または１０記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
前記貫通穴形成工程は、
前記カード基材形成工程において、前記インレットシートの上下面を反転させて前記ラミネート基材にて挟持し、前記カード基材を形成し、該形成したカード基材に対し、前記開口領域形成工程において前記開口領域を形成した場合にも、前記開口領域と一致するように、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１３】
前記回路パターンは、前記ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンを形成し、
前記貫通穴形成工程は、
前記接触端子以外の領域に、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項９または１０載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１４】
前記ＩＣモジュール装着工程は、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なＩＣモジュールを前記回路パターンと接続するように装着することを特徴とする請求項９、１０、１３の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１５】
前記ＩＣモジュール装着工程は、接触型での通信処理が可能なＩＣモジュールを、前記回路パターンと接続しないように装着し、
前記インレットシートには、前記ＩＣカードの表面に露出しない状態で、前記回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なＩＣチップが実装されてなることを特徴とする請求項９または１０記載のＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２００７−１９９８７３（Ｐ２００７−１９９８７３Ａ）
【公開日】平成１９年８月９日（２００７．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１５７０４（Ｐ２００６−１５７０４）
【出願日】平成１８年１月２４日（２００６．１．２４）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月９日（２００７．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１月２４日（２００６．１．２４）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【Ｆターム（参考）】
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