【課題】ＩＣカードの主面を平坦に保つことができるプリント回路板及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の主面１０Ａに実装される第１電子部品２０ａ，ｂ及びこの第１電子部品２０ａ，ｂよりも高さの高い第２電子部品３０ａ，ｂと、基材１０の主面１０Ａ側に、第１電子部品２０ａ，ｂの高さ方向Ｚに積層される複数のシート８０と、を備え、シート８０は、第１電子部品２０ａ，ｂと第２電子部品３０ａ，ｂに対応する所定の領域に第１欠損部９１ａｂが形成された第１シート８１と、第１シート８１に積層され、第２電子部品３０ａ，ｂに対応する所定の領域に第２欠損部９２ｂ１，９２ｂ２が形成された第２シート８２，８３と、を含み、第１シート８１の厚さは第１電子部品２０ａ，ｂの高さ以上とし、第１シート８１と第２シート８２、８３の積層体の合計の厚さは第２電子部品３０ａ，ｂの高さ以上とする。 （もっと読む）

【課題】 ＥＰ特許第１，５５９，０６８号明細書に開示された電子カード製造方法の主要な欠点を解決する。
【解決手段】 本発明の電子カード製造方法は、電子カードの製造に先立って、即ち、固体層及び電子カードの本体を構成するその他の材料が実装される前に、電子カードの固体層中のウインドウ内に配設される少なくとも第１の電子ユニットにより形成され、かつ、前記電子カードの内層又は本体内に配列される第２の電子ユニットにより形成される電子アセンブリ又は電子デバイスを最初に製造することを特徴とする。従って、各電子カードに実装される電子デバイスは常用のプロセスに従って前置工程で製造される。この前置工程を実施するために、本発明によれば、保護フィルムは少なくとも１個のスリットを有する数個のパーツ又は１個のパーツを構成する。 （もっと読む）

【課題】接触型ＩＣチップ、非接触型ＩＣチップ、ＩＣタグ、電池等から選択される２つの電子部品を具備するカードにおいて、繰り返し曲げストレスが加えられても、カード割れが生じないカードを提供する。
【解決手段】カード１の表面を長辺方向の中心線と短辺方向の中心線とを用いて４象限に区分した際に、対角となる象限に、２つの電子部品２、３を配置することにより、２つの電子部品２、３の間の部分にかかる力の集中を防ぎ、割れが生じないカード１を提供可能となる。 （もっと読む）

【課題】偽造防止や情報漏洩防止といったセキュリティー向上させることを目的とした薄型半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の薄膜集積回路と、第２の薄膜集積回路と、を有する薄型半導体装置であって、第１の薄膜集積回路は、第１の半導体層と、第１のアンテナとを有し、第１のアンテナは、第１の半導体層と重なるように一体形成され、第２の薄膜集積回路は、第２の半導体層と、第２のアンテナとを有し、第２のアンテナは、第２の半導体層の外側に配置されている。複数の薄膜集積回路を設けたことによって、セキュリティーを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 表示付き非接触ＩＣカードにおいて非接触ＩＣチップ内の情報を表示するにあたり、非接触ＩＣチップがデータ出力のための端子を持たない構造であっても、同チップ内の情報を容易に取り出し、表示可能な表示付き非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 表示素子２１、ＣＰＵ２６、電池２７などからなる表示モジュール２０にリーダライタ機能を有する通信ＩＣチップ２５を設け、通信ＩＣチップ２５は非接触または有線による通信により非接触ＩＣチップ１１から情報を読み取り、非接触ＩＣチップ１１内の情報を表示することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】入場券や搭乗券などとして使用可能であり、使用者や第三者による事前のデータの改ざんを防止したＲＦＩＤ型シートを提供する。
【解決手段】本発明のＲＦＩＤ型シート１０は、基材シート１１と、その一方の面１１ａに導電部１２を介して設けられた第一のアンテナ部１３および第二のアンテナ部１４と、第一のアンテナ部１３に搭載された第一のＩＣチップ１５と、第二のアンテナ部１３に搭載された第二のＩＣチップ１６と、を備え、第一のアンテナ部１３の一端と第二のアンテナ部１４の一端とが、導電部１２を介して接続され、基材シート１１は切取線１７を境界として、第一の領域１１Ａと第二の領域１１Ｂに分離可能であり、切取線１７は、第一のアンテナ部１３の一端と導電部１２との境界線、および、第二のアンテナ部１４の一端と導電部１２との境界線を通るように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】記憶タグ付き用紙束の凹凸を軽減することが可能な記憶タグ付き用紙束、その製造方法、及び画像形成装置における用紙搬送構造を提供する。
【解決手段】用紙束１０は、紙面直交方向から見たときのＲＦＩＤタグ１５の添付位置Ｐ１〜Ｐ４が互いに異なる複数種類の用紙を含んでいる。これにより、ＲＦＩＤタグ１５の添付位置Ｐ１〜Ｐ４が一所に集中せずに分散されるため、用紙束１０の凹凸を軽減することができる。従って、用紙束１０の嵩張りを抑えることができる。その結果、用紙束１０を梱包する場合にパッケージがコンパクトになり、運搬や保管に便利である。また、用紙束１０を画像形成装置に使用する場合にも積載性が良好である。 （もっと読む）

【課題】 複数カードタイプの機能を有するカード。
【解決手段】 ユーザは単に適切なカードタイプを選び、およびそのカードタイプに特有な日付がカードリーダまたは他のデータ読出手段にアクセス可能にされる。特定のカードは、未許可の使用を防ぐための高められたセキュリティを提供する生物測定リーダを含む。カードの適切な所有者だけが、彼の／彼女の自身の皮膚の生物測定走査経由でカードを有効にして用いることが可能である。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＳＩを基板に重ね合わせて実装してもＬＳＩ実装部の厚さを薄くでき、ＩＣカードの薄型化に対応できるようにする。
【解決手段】一面側に外部とのデータ通信に使用する複数のコンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８を有し、他面側にデバイスホール７を有した基板２と、互いに重ね合わされた状態で、少なくとも重ね方向一端側の一個がデバイスホール７内に収納されて実装され、コンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続される複数のＬＳＩ３，４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】データ大容量化且つ高速転送を可能とする半導体メモリを提供すること。
【解決手段】基板７の一方の面上に実装された半導体メモリ３Ａ、３Ｂと、前記基板７の他方の面上に実装され、前記半導体メモリ３Ａ、３Ｂを制御するコントローラ１２と、前記コントローラ１２を介して、前記半導体メモリ３Ａ、３Ｂに信号の入出力を行う複数の入出力端子６と、複数の前記入出力端子６と前記コントローラ１２とを電気的に接続する複数の抵抗素子５と、前記抵抗素子５の一端と前記コントローラ１２とを接続する複数の第１配線７０と、前記抵抗素子５の他端と前記入出力端子６とを接続する複数の第２配線７１と、を具備し、複数の前記第１配線７０の配線長の各々は４．０ｍｍ以下で形成される。 （もっと読む）

【課題】 可視情報を表示するためのディスプレイパネルを持ち、接触端子を介して表示用データおよび電力を得る表示付きカードでは、ディスプレイパネルと接触端子を結ぶ回路基板が、カードのコスト押し上げ要因となっている。本発明は、ＩＣなどの回路素子や接触端子の新たな実装法により、コスト低減可能なカード構成を提供することを課題とする。
【解決手段】 ディスプレイパネル２２と表示駆動用ＩＣ２３を搭載するディスプレイ基板２４に、接触端子部２５との結合のための接合部Ａ２７ａを設け、また、表示制御用ＩＣ２６を搭載する接触端子部２５に接合部２７ｂを設け、接合部Ａ２７ａと接合部Ｂ２７ｂとを電気的に結合する構造とすることにより、低コストかつ製造工程数の少ない表示付きカードとすることができる。 （もっと読む）

【課題】表面側基材および裏面側基材が枚葉状に断裁されている場合においても、高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、表面側基材２と裏面側基材５との間に、インレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製される。次に、ＩＣカード積層体１２のうち、表面側基材２と裏面側基材５の前方端縁近傍２ａ、５ａおよび両側端縁近傍２ｂ、５ｂを仮接合するとともに、インレットシート８と表面側基材２との間の前方端縁近傍２ａもしくは両側端縁近傍２ｂ、またはインレットシート８と裏面側基材５との間の前方端縁近傍５ａもしくは両側端縁近傍５ｂを仮接合手段２４を用いて仮接合される。その後、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性をもって、複数の各機能をひとつの媒体で遂行可能な非接触型ＩＣカードを得る。
【解決手段】カード基材１３の表裏のうち少なくとも一方の面に、複数のＩＣモジュール１９ａ，１９ｂと、これら複数の各ＩＣモジュールを選択的に遮蔽可能な電磁波遮蔽部材２１と、を設け、複数のＩＣモジュール１９ａ，１９ｂのうちひとつのＩＣモジュールの利用時は、その他のＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分が電磁波遮蔽部材２１によって電磁的に遮蔽される。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性をもって、複数の各機能をひとつの媒体で遂行可能な非接触型ＩＣカードを得る。
【解決手段】複数のＩＣモジュール１９のうちひとつのＩＣモジュールの利用時は、ＩＣモジュール搭載部材における所要の回転を通じて、当該利用に供されるＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分を透過窓１７を介して電磁的に露出させる一方、その他のＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分を電磁的に遮蔽させる、透過窓付き電磁波遮蔽部材１５を、一対のシート部材１１のうち少なくとも一側に設けた。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数による異なるデータの授受を可能にして、種々のデータ管理に1枚のカードで対応可能な複合ＲＦＩＤデータキャリアを提供する。
【解決手段】基材１２の所定の位置に固定され第一の周波数の電波により通信を行う第一のＩＣチップ１４と、ループ状のアンテナ部１６とからなる第一のＩＣチップモジュール１８を有する。基材１２の所定の位置に固定され第二の周波数の電波により通信を行う第二のＩＣチップ２４と、アンテナ部２６とからなる第二のＩＣチップモジュール２８を備える。第一のＩＣチップモジュール１８のループ状のアンテナ部１６から所定距離離隔させて、第二のＩＣチップモジュール２８のＩＣチップ２４が位置する。 （もっと読む）

【課題】 多くのＩＣチップを搭載することができ、かつ切替部を回転させることが容易にでき安価に製造が可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材１に対して貫通し、かつ回転可能に設けられた切替部本体３ａと、切替部本体の回転軸に対して垂直方向に延びるように取り付けられた複数の接触部３ｂとを有する切替部と、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄとを具備し、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄのうちの１つのＩＣチップの複数の接続端子と、複数の接触部３ｂとは配線を介して電気的に接続されるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材１３の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極１２，１４を貼着したモジュール基板１１、補助部品、ＩＣチップを備えたＩＣカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７を収容する凹部１８，１９，２０を設け、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７が、夫々の電極面がモジュール基板１１の表面側に位置するように凹部１８，１９，２０に接着固定され、補助部品１５，１６の電極と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間、及び、インタフェース用電極１２，１４と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７とボンディング用のワイヤ２７が、モジュール基板１１の表面側において樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】 機能処理部とメモリ部のように複数のチップを実装し、高いストレス耐性を有するＩＣカード、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の信号処理を行う第１チップ６と第２チップ７がアンテナ基板２を挟んで互いの能動面を対向させるように搭載されており、この対向面においてバンプ２２とバンプ２３とが接触されることで両チップの能動面が電気的に接続されている。そして、第１チップ６の他のバンプ２６がアンテナ接続端子２７と電気的に接続されており、これによって第１チップ６とアンテナ線４とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】通信携帯端末装置用メモリカードの大容量化を実現する。
【解決手段】メモリカード１は、ガラスエポキシ樹脂を主体とした配線基板２と、その主面上に実装された複数枚の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）と、配線基板２および半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）を封止するモールド樹脂４とで構成されている。モールド樹脂４は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂からなる。配線基板２の裏面は、モールド樹脂４で覆われておらず、メモリカード１の裏面側に露出している。配線基板２の裏面には、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）に電気的に接続された複数の外部接続端子７が形成されている。メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに装着すると、カードスロットに内蔵されたコネクタの端子とこれらの外部接続端子７とが接触し、メモリカード１と携帯電話機との間で信号のやり取りや電源の供給が行われる。 （もっと読む）

【課題】飲食物メニュー商品の電子的なデータを取り扱うシステムにおいて、非接触型ＩＣモジュールを表出させることなく飲食物メニュー表に埋め込み、顧客が操作する読み取り機器で商品情報を読み取ることができるようにし、飲食物メニュー表の紙面上の美観を損なうことなくデザインやレイアウトを整えて目視での商品選択が容易に行なえるようにする。
【解決手段】表面に飲食物商品の品名、画像、価格などの情報が記載されている表示部３を複数有したシートからなるメニュー表であり、シート２の内部に、アンテナとこのアンテナに接続されたＩＣチップとからなり非接触状態でデータの送受信が可能に設けられている非接触型ＩＣモジュール５が表示部３それぞれに対応する位置にして埋設され、表示部３に表示された商品の情報からなるデータを、表示部３下の非接触型ＩＣモジュール５に記録した。 （もっと読む）