説明

株式会社フジクラにより出願された特許

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【課題】レジストの加水分解を遅らせ、塗膜の鉛筆硬度、破断伸び、耐折り曲げ性が向上したフィルム式静電容量センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム10と、ベースフィルム10の両面にそれぞれ形成された一対の電極12A、12Bと、一対の電極12A、12Bのうち少なくとも一方を覆う、カルボニル基を有する素材を主成分とする防水層14と、防水層14の少なくとも一部を覆う、酢酸セルロースを主成分とする保護層18とを備え、防水層14の膜厚が、30μm以上であることを特徴とするフィルム式静電容量センサ2である。 (もっと読む)


【課題】電子部品と導熱層との密着性を確保し、放熱特性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵基板実装体100は、部品内蔵基板1と、これが実装された実装基板2とからなる。部品内蔵基板1は、第2〜第4プリント配線基材20〜40及びカバーレイフィルム3を熱圧着により一括積層した構造を備える。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aと導熱層23Aとが密着し、且つ孔部23Bを介して接着層9により固定された状態で内蔵されている。第4プリント配線基材40の実装面2a側にはバンプ49が形成されている。電子部品90の裏面91aに接する導熱層23Aやサーマルビア24を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ49から実装基板2に電子部品90の熱が伝わって、実装基板2にて放熱される。 (もっと読む)


【課題】ドライフィルムが貼り合わされる前に、プリント配線板のベース基材の表面をムラなく且つ十分に濡らす。
【解決手段】所定の搬送方向Tに沿って搬送されるプリント配線板のベース基材Bの主面に所定の位置K2を通過するように、ドライフィルムDを搬送するフィルム搬送手段20と、所定の位置K2よりも上流側に設けられ、ベース基材Bの主面に液体物Mを塗布する液体物塗布装置30と、所定の位置K2において液体物Mが塗布されたベース基材Bの主面に、ドライフィルムDを加熱しながら押し当てる圧着装置40と、を備え、液体物塗布装置30によりベース基材Bの主面に液体物Mが塗布される位置(K1,h1)は、圧着装置40によりドライフィルムDがベース基材Bに押し当てられる所定の位置(K2,h0)よりも高い位置とする。 (もっと読む)


【課題】十分な輝度および照度が得られ、かつ検出感度を高めることができ、しかもコスト低減が可能な照明モジュールを提供する。
【解決手段】光源2と、光源2からの光が導入されるシート状の導光体3と、導光体3の一方の面3a側に設けられた静電容量式の検知センサ30と、を備えた照明モジュール10A。導光体3には、光源2からの導入光を散乱させて他方の面3b側から出射させる光取出部4が形成されている。導光体4は、接着領域3fで粘着層5を介して検知センサ30に接着されている。接着領域3f以外の領域の少なくとも一部は、平面視において検知センサ30の電極24aの少なくとも一部に重なる入力領域7Aである。入力領域7Aにおける導光体3と検知センサ30との間隔は、接着領域3fにおける導光体3と検知センサ30との間隔より小さい。 (もっと読む)


【課題】基材の主面にめっき層を凸状(ボタン状)に形成することなく層間を導通させて、高い接続信頼性の確保及び微細な配線形成を実現する。
【解決手段】両面銅張基材10を貫通するスルーホール20を形成する工程と、スルーホール20の内壁に無電解めっき層22を形成する工程と、両面銅張基材10の銅箔12a,12bの露出面に感光性ドライフィルム30を積層する工程と、感光性ドライフィルム30の、スルーホール20の開口部21の位置に応じて設定された非露光領域N1、N2以外の露光領域R1,R2に光Hを照射する工程と、スルーホール20の開口部21の内側に設定された目標点Wに向けてレーザー光Lを照射する工程と、感光性ドライフィルム30を現像してめっきレジスト31を形成する工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


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