説明

株式会社フジクラにより出願された特許

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【課題】曲げ半径が小さくても補強板の剥がれを抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、折り曲げ線Cを中心として折り曲げられる折り曲げ予定部分101を有する配線板本体10と、配線板本体10に貼り付けられた補強板20と、を備えており、補強板20は、配線板本体10において折り曲げ予定部分101に隣接する第1及び第の2の隣接部分102,103に貼り付けられた第1及び第2の補強部201,202と、折り曲げ予定部分101に貼り付けられ、第1及び第2の補強部201,202を一体的に連結する連結部203と、を有しており、連結部203に開口203aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】メカニカルスプライスに把持固定した光ファイバの破損を抑制し、メカニカルスプライスの取り扱い性を良好にすることができる光ファイバ接続用ユニットを提供する。
【解決手段】光ファイバ同士を突き合わせて半割りの素子の間に挟み込んで把持固定することが可能なメカニカルスプライス30と、メカニカルスプライス30を保持するスプライスホルダ部60を備えるケース12とを備え、ケース12の上面と底面とに、相互に嵌合する凸部18aおよび凹部18bを形成して、ケース同士を、上下方向の移動によって着脱可能に連結可能な連結手段18を構成した。 (もっと読む)


【課題】簡易且つ低コストで、基材とカバーレイの位置合せを行うことができるプリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】導電層が形成された基材10の主面に配線パターン40を形成する工程と、配線パターン40の少なくとも一部を覆うようにカバーレイ60を積層する工程と、を備え、配線パターン40を形成する工程は、基材10の主面にめっき層を形成するめっき工程と、配線パターン40に応じた第1マスクパターン21と、カバーレイ60の外縁の少なくとも一部に沿うガイドパターン50に応じた第2マスクパターン22とを含むフォトマスク20を用いて基材10の主面にエッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】貫通孔形成位置又はプリフォーム径がプリフォームの長手方向に沿って変化する場合であっても、光ファイバの空孔径を所望の値にする製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ製造装置100においてプリフォーム20の各部分を溶融延伸する際に貫通孔20aに導入するガスの圧力を、該部分におけるプリフォーム20の外径、及び、該部分における貫通孔20aの位置の少なくとも何れか一方に基づいて決定する圧力制御装置200を備えている。 (もっと読む)


【課題】レジストの加水分解を遅らせ、塗膜の鉛筆硬度、破断伸び、耐折り曲げ性が向上したフィルム式静電容量センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム10と、ベースフィルム10の両面にそれぞれ形成された一対の電極12A、12Bと、一対の電極12A、12Bのうち少なくとも一方を覆う、カルボニル基を有する素材を主成分とする防水層14と、防水層14の少なくとも一部を覆う、酢酸セルロースを主成分とする保護層18とを備え、防水層14の膜厚が、30μm以上であることを特徴とするフィルム式静電容量センサ2である。 (もっと読む)


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