【課題】簡易な構成で照射領域外への光の漏れを少なくして所望の配光特性を得る。
【解決手段】照明装置１は、光源部１０及びレンズ体２０を備える。レンズ体２０は、レンズ部３０及びレンズ部３０の周囲に延びるフランジ部４０を有する。光源部１０は、平面部２１の周縁部の光源設置部３４に配置され、周縁部側の端部１２が光源設置部３４の端部３３より外側に超えない位置に配置される。レンズ部３０の光源設置部３４の入射面３２と光源部１０の出射面１１とのなす角度θは、０°＜θ≦３５°である。 （もっと読む）

【課題】メカニカルスプライスを用いて光ファイバを接続する作業における、光ファイバ同士の突き合わせ確認を容易に実現する技術の開発。
【解決手段】メカニカルスプライス３０を保持するスプライスホルダ部２１の両側に、光ファイバケーブル１端末に固定した引留用固定部材１２０を引き留めるケーブル引留部２２を備え、スプライスホルダ部２１とケーブル引留部２２との間のファイバ案内台部２３上に、光ファイバケーブルの光ファイバ２のケーブル引留部からメカニカルスプライスへの挿入を案内する一対のファイバガイド壁２７を有し、該ファイバガイド壁２７に切欠部２７ｂが形成されている光接続用ユニット１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】光軸合わせを容易にする。
【解決手段】本発明の光軸合わせ方法は、端面に垂直な方向に対して所定角度で斜めに形成された複数の第１の光ファイバ用Ｖ溝であって、光の伝搬経路を含む平面に沿って形成された複数の前記第１の光ファイバ用Ｖ溝に、第１の光ファイバを支持させることによって、第１の光ファイバアレイを構成する。また、端面に垂直な方向に対して所定角度で斜めに形成された複数の第２の光ファイバ用Ｖ溝であって、光の伝搬経路を含む平面に沿って形成された複数の前記第２の光ファイバ用Ｖ溝に、第２の光ファイバを支持させることによって、第２の光ファイバアレイを構成する。そして、第１の光ファイバの光軸と第２の光ファイバの光軸とを平面に沿ってずらして、第１の光ファイバアレイの端面と第２の光ファイバアレイの端面とを対向させて配置させる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０と、絶縁基板１０の少なくとも一方の主面１０ａ側に設けられる配線回路３０とを備えるフレキシブルプリント基板１００において、配線回路３０は、第１金属結晶粒３６を含む第１金属層３３と、第１金属層３３に隣接し、第２金属結晶粒３７を含む第２金属層３４とを有し、第１金属層３３及び第２金属層３４が、絶縁基板１０の主面１０ａに直交する方向に沿って積層される積層体３５を備えており、第１金属結晶粒３６の平均粒径が第２金属結晶粒３７の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板１００。 （もっと読む）

【課題】光ファイバケーブルを細径化し、合成樹脂可とう管（ＣＤ管）等への通線が可能になると共に、中間後分岐作業においては光ファイバの曲げによる伝送損失の増加を抑制しつつ、容易に作業することができる光ファイバケーブルを提供する。
【解決手段】矩形の断面形状を有し、長径方向に垂直な対向する側面にケーブル長手方向に延伸するように設けられた一対のスロット溝２ａ，２ｂを有するスロットコア２と、一対のスロット溝２ａ，２ｂにそれぞれ収納された複数本の光ファイバ心線１ａ，１ｂと、スロットコア２の中心に、ケーブル長手方向に延伸するように配置されたテンションメンバ３と、スロットコア１の外周を被覆し、スロットコア１の長径方向及び短径方向のそれぞれと長径方向及び短径方向が一致する矩形の外周形状を有する外被５とを備える。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリントを提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０上に形成され、端子部２２を有する配線パターン２０と、ベースフィルム１０に積層され、端子部２２を露出させつつ配線パターン２０を覆うカバーレイ３０と、を備え、カバーレイ３０の表面に複数の研磨傷が形成されており、カバーレイ３０における折り曲げ予定部分３１３，３１４に保護フィルム４１，４２が貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化物超電導層の成膜時には制御し難い人工ピンを酸化物超電導層の形成後に導入することができる技術の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、テープ状の基材の上方に中間層と酸化物超電導層を備えた酸化物超電導導体において前記酸化物超電導層に人工ピンを導入する方法であって、成膜後の酸化物超電導層に加熱急冷処理を施した後、該酸化物超電導層上に人工ピン材料の薄膜を形成し、次いで加熱処理することにより前記薄膜中の人工ピン材料を前記酸化物超電導層に拡散させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形品としての特性を損なうことなく、１×１０^５Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率を有する成形品を、成形性よく製造できる半導電性樹脂組成物、及び該組成物を用いて得られた成形品の提供。
【解決手段】（Ａ）エチレン−プロピレン−ジエンゴム１００質量部、（Ｂ）導電性カーボンブラック２０〜７０質量部、及び（Ｃ）有機過酸化物系架橋剤２〜７質量部が配合されてなることを特徴とする半導電性樹脂組成物；かかる半導電性樹脂組成物を用いて得られた半導電層を備えたことを特徴とする電力ケーブル。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する第１の工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層をカバーレイ３０で覆う第２の工程と、少なくとも銅層の露出部分を機械的に研磨する第３の工程と、銅層の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層の上にめっき層を形成する第４の工程と、を備えており、第３の工程における銅層の露出部分の研磨方向と、折り曲げ線Ｃ_１，Ｃ_２との間の角度α_１，α_２が下記の（１）式を満たしている。３０［°］≦α_１，α_２≦１５０［°］…（１） （もっと読む）

【課題】光ファイバ素線の長手方向における硬化性樹脂層の被覆厚および偏肉量の変動はできる限り小さくする方法を提供する。
【解決手段】石英系光ファイバ母材１を紡糸用加熱炉２にて加熱溶融させ、紡糸用加熱炉２から光ファイバ裸線５として引き出し、光ファイバ裸線５の外周上に紫外線硬化樹脂をコーティングし、その紫外線硬化性樹脂層を外気の侵入を許容する紫外線硬化装置１０内で紫外光を照射することにより硬化させ、ボビン６等に巻き取る工程により光ファイバ素線５ｄを製造するにあたり、紫外線硬化装置１０内をパージするための窒素もしくは不活性ガスからなるパージ用ガス３１の流量を、そのパージ用ガス３１の流量に相関して紫外線硬化樹脂層の被覆厚が変化する領域内で制御することにより、被覆厚を制御する。 （もっと読む）