説明

株式会社フジクラにより出願された特許

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【課題】メカニカルスプライスを用いて光ファイバを接続する作業における、光ファイバ同士の突き合わせ確認を容易に実現する技術の開発。
【解決手段】メカニカルスプライス30を保持するスプライスホルダ部21の両側に、光ファイバケーブル1端末に固定した引留用固定部材120を引き留めるケーブル引留部22を備え、スプライスホルダ部21とケーブル引留部22との間のファイバ案内台部23上に、光ファイバケーブルの光ファイバ2のケーブル引留部からメカニカルスプライスへの挿入を案内する一対のファイバガイド壁27を有し、該ファイバガイド壁27に切欠部27bが形成されている光接続用ユニット10を提供する。 (もっと読む)


【課題】光軸合わせを容易にする。
【解決手段】本発明の光軸合わせ方法は、端面に垂直な方向に対して所定角度で斜めに形成された複数の第1の光ファイバ用V溝であって、光の伝搬経路を含む平面に沿って形成された複数の前記第1の光ファイバ用V溝に、第1の光ファイバを支持させることによって、第1の光ファイバアレイを構成する。また、端面に垂直な方向に対して所定角度で斜めに形成された複数の第2の光ファイバ用V溝であって、光の伝搬経路を含む平面に沿って形成された複数の前記第2の光ファイバ用V溝に、第2の光ファイバを支持させることによって、第2の光ファイバアレイを構成する。そして、第1の光ファイバの光軸と第2の光ファイバの光軸とを平面に沿ってずらして、第1の光ファイバアレイの端面と第2の光ファイバアレイの端面とを対向させて配置させる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板10と、絶縁基板10の少なくとも一方の主面10a側に設けられる配線回路30とを備えるフレキシブルプリント基板100において、配線回路30は、第1金属結晶粒36を含む第1金属層33と、第1金属層33に隣接し、第2金属結晶粒37を含む第2金属層34とを有し、第1金属層33及び第2金属層34が、絶縁基板10の主面10aに直交する方向に沿って積層される積層体35を備えており、第1金属結晶粒36の平均粒径が第2金属結晶粒37の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板100。 (もっと読む)


【課題】光ファイバケーブルを細径化し、合成樹脂可とう管(CD管)等への通線が可能になると共に、中間後分岐作業においては光ファイバの曲げによる伝送損失の増加を抑制しつつ、容易に作業することができる光ファイバケーブルを提供する。
【解決手段】矩形の断面形状を有し、長径方向に垂直な対向する側面にケーブル長手方向に延伸するように設けられた一対のスロット溝2a,2bを有するスロットコア2と、一対のスロット溝2a,2bにそれぞれ収納された複数本の光ファイバ心線1a,1bと、スロットコア2の中心に、ケーブル長手方向に延伸するように配置されたテンションメンバ3と、スロットコア1の外周を被覆し、スロットコア1の長径方向及び短径方向のそれぞれと長径方向及び短径方向が一致する矩形の外周形状を有する外被5とを備える。 (もっと読む)


【課題】高周波特性に優れ絶縁信頼性を高くする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板100は、ベース基材10、配線11及びカバーレイ12を備える。カバーレイ12のベース基材10への熱圧着時に、カバーレイ12の融点温度よりも低い融点の副資材15をカバーレイ12上に載置し、副資材15の融点からカバーレイ12の融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施す。これにより、配線11が存在する領域のベース基材10の表面からカバーレイ12の表面までの厚さt1+d1が、配線11が存在しない領域である凹部13のベース基材10の表面からカバーレイ12の表面までの厚さt2よりも厚くなるように形成される。従って、配線11のエッジ部がカバーレイ12から露出することがなく、高周波特性に優れつつ絶縁信頼性を高くすることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、酸化物超電導層の成膜時には制御し難い人工ピンを酸化物超電導層の形成後に導入することができる技術の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、テープ状の基材の上方に中間層と酸化物超電導層を備えた酸化物超電導導体において前記酸化物超電導層に人工ピンを導入する方法であって、成膜後の酸化物超電導層に加熱急冷処理を施した後、該酸化物超電導層上に人工ピン材料の薄膜を形成し、次いで加熱処理することにより前記薄膜中の人工ピン材料を前記酸化物超電導層に拡散させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】成形品としての特性を損なうことなく、1×10Ω・cm以下の体積抵抗率を有する成形品を、成形性よく製造できる半導電性樹脂組成物、及び該組成物を用いて得られた成形品の提供。
【解決手段】(A)エチレン−プロピレン−ジエンゴム100質量部、(B)導電性カーボンブラック20〜70質量部、及び(C)有機過酸化物系架橋剤2〜7質量部が配合されてなることを特徴とする半導電性樹脂組成物;かかる半導電性樹脂組成物を用いて得られた半導電層を備えたことを特徴とする電力ケーブル。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム10上に配線パターン20の銅層23を形成する第1の工程と、カバーレイ30をベースフィルム10に積層して、銅層の一部をカバーレイ30から露出させつつ銅層をカバーレイ30で覆う第2の工程と、少なくとも銅層の露出部分を機械的に研磨する第3の工程と、銅層の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層の上にめっき層を形成する第4の工程と、を備えており、第3の工程における銅層の露出部分の研磨方向と、折り曲げ線C,Cとの間の角度α,αが下記の(1)式を満たしている。30[°]≦α,α≦150[°]…(1) (もっと読む)


【課題】光ファイバ素線の長手方向における硬化性樹脂層の被覆厚および偏肉量の変動はできる限り小さくする方法を提供する。
【解決手段】石英系光ファイバ母材1を紡糸用加熱炉2にて加熱溶融させ、紡糸用加熱炉2から光ファイバ裸線5として引き出し、光ファイバ裸線5の外周上に紫外線硬化樹脂をコーティングし、その紫外線硬化性樹脂層を外気の侵入を許容する紫外線硬化装置10内で紫外光を照射することにより硬化させ、ボビン6等に巻き取る工程により光ファイバ素線5dを製造するにあたり、紫外線硬化装置10内をパージするための窒素もしくは不活性ガスからなるパージ用ガス31の流量を、そのパージ用ガス31の流量に相関して紫外線硬化樹脂層の被覆厚が変化する領域内で制御することにより、被覆厚を制御する。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、ベースフィルム10上に配線パターン20の銅層23を形成するステップS10と、カバーレイ30をベースフィルム10に積層して、銅層23の一部を露出させつつ銅層23をカバーレイ30で覆うステップS20と、カバーレイ30にマスキングテープ40を貼り付けるステップS30と、少なくとも銅層23の露出部分を機械的に研磨するステップS40と、マスキングテープ40をカバーレイ30から除去するステップS50と、銅層23の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層23の上にめっき層24を形成するステップS60〜S80と、を備えており、ステップS50は、ステップS40とステップS60〜S80との間、又は、ステップS60〜S80の後に実行される。 (もっと読む)


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