【課題】ＩＣカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑える。
【解決手段】ＩＣチップが実装されたインレットに対し、実装面側では内側から順に第１コアシート、第２コアシート、第３コアシート、外装シートを積層する。このとき、各層の材料が持つ荷重たわみ温度は、第２コアシートが最も低く、そこから第１コアシート、第３コアシート、外装シートの順に高くなっている。なお、第１コアシートと第３コアシートの荷重たわみ温度は同じでもよい（試料（１））。また各層の厚みは、第１コアシートが最も薄く、そこから第２コアシート、第３コアシートの順に厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】バリによる装着性の影響を低減することができる支持基材付きＩＣカード、および、支持基材から取り出されたカードを提供する。
【解決手段】支持基材付きＩＣカード１０は、カード状の支持基材１２と、支持基材内に支持基材の一部によって形成された第１カード１４と、第１カード内に設けられ、第１カードの表面に露出する外部端子Ｃ１〜Ｃ８を有するＩＣモジュール１６と、第１カードの外周に沿って支持基材に貫通形成されたスリット３２と、スリット内に設けられ、支持基材と第１カードとを連結したブリッジ部３４と、を備えている。ブリッジ部３４は、外部端子に接触する接触端子の移動経路上に設けられ、スリット３２は、移動経路から外れて設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。
【解決手段】外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに対する曲げ等の外力によるＩＣチップの損傷を防ぎ、且つＩＣチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナ９を備えた面と反対側の絶縁シート３の面に第３の樹脂シート４ｃを積層し、アンテナ９を備えた絶縁シート３の面に第２の樹脂シート４ｂを積層し、絶縁シート３にフリップチップ実装したＩＣチップ１及び補強板２、並びにＩＣチップ接合用接着剤６及び補強板接合用接着剤７を内包し、補強板２と第１の伝熱部１６を接触させ、第１の伝熱部１６、第２の伝熱部１７及び放熱板１０を第２の樹脂シート４ｂに埋設し、第２の樹脂シート４ｂに第１の樹脂シート４ａを積層し、一体化して作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスＩＣカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ＩＣカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】半田バンプ６の形成方法が、貫通孔３を設けた絶縁性基板１の一方の面に外部接続端子２を形成した後に、前記外部接続端子を有しない面に開口した貫通孔の端部パターンにメタルマスク４の開口部４１を位置合わせしてクリーム半田５を印刷後、溶融して形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材３の凹部５にＩＣモジュールを装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュールのアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成する（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すように、保護材９を設ける（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】回路パターン層の一部同士の接合部の信頼性を高めることが可能なＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、基材１１と、基材１１の一方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第１の回路パターン層１３と、基材１１の他方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第２の回路パターン層１３と、回路パターン層部分１３１ａと、基材１１を介して回路パターン層部分１３１ａに対向する回路パターン層部分１３２ａとを接続し、かつ、基材１１の貫通孔を形成する内壁面の少なくとも一部の上に形成された、アルミニウム箔と同じ組成を有する導通層１３３ａとを備える。レーザー光を照射することにより、回路パターン層部分１３１ａと回路パターン層部分１３２ａとを接続する （もっと読む）

【課題】表示部を損傷から保護し、且つ表示部の面積を最大限に広くした表示機能付きＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】基材２と、該基材の片面に設けられた表示部３と、接触通信可能なＩＣチップに接続された接触端子４とを具備し、該接触端子が、該表示部が設けられた側とは反対側に設けられていることを特徴とする表示機能付きＩＣ媒体１とした。 （もっと読む）

【課題】 専用プリンターによる顔写真や名前等の二次印刷に適した、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを安定して供給できる、非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することである。
【解決手段】 基板５の周縁部より外側の位置に、基板５を囲み、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを、第１のコアシート１に設け、更に、モールド部６の周縁部より外側の位置に、モールド部６を囲み、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを、第２のコアシート２に設ける。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＳＩを基板に重ね合わせて実装してもＬＳＩ実装部の厚さを薄くでき、ＩＣカードの薄型化に対応できるようにする。
【解決手段】一面側に外部とのデータ通信に使用する複数のコンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８を有し、他面側にデバイスホール７を有した基板２と、互いに重ね合わされた状態で、少なくとも重ね方向一端側の一個がデバイスホール７内に収納されて実装され、コンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続される複数のＬＳＩ３，４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐候性および耐熱性に優れ、さらに、通信特性に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、レジスト層１７，１８を介してインレット１１を被覆する被覆材２３と、を備え、インレット１１は、ガラスエポキシ基板１２と、その一方の面１２ａに設けられた第一導電体１３および他方の面１２ｂに設けられた第二導電体１４と、ガラスエポキシ基板１２を厚み方向に貫通する貫通孔１２ｃ，１２ｄの内面に設けられ、第一導電体１３と第二導電体１４を接続する第三導電体１５，１６と、第一導電体１３に接続されたＩＣチップ２０と、を有し、レジスト層１７，１８は、少なくとも第一導電体１３、第二導電体１４、これらの導電体とガラスエポキシ基板１２の境界を覆うように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カード厚みが均一で、カード表面に歪みがなく、印字特性等外観特性に優れた非接触型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード構成部材をラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースとしての積層体を得る工程と、該積層体をカード形状に打抜きカードを得る工程とを有し、前記カード構成部材を、上側プレス板と、該カード構成部材を収容可能な凹部を有する下側プレス板に収容した状態で挟み込み、押圧することで貼り合わせて、積層体を得る工程において、前記カード構成部材は、カード形状部以外の部位に、積層する際に該カード構成部材各々に貫通する１以上の貫通孔を有し、前記下側プレス板の前記凹部内又は前記上側プレス板に１以上の突起部を有し、前記下側プレス板の前記凹部内に前記カード構成部材を収容し、前記カード構成部材各々の貫通孔と前記突起部とが嵌合された状態で押圧する。 （もっと読む）

【課題】カードに使用する基材を改良することによって抜きカスの発生を抑えた開口部付きカードを提供する。
【解決手段】不透明なプラスチックのコアシートが印刷工程を経て前記コアシートの少なくとも片側最表面に配置された透明なプラスチックの保護シートと熱と圧力により一体化され、カード状に型抜きされた後、カードの一部にカードを貫通する開口部が形成されるカードであって、 前記コアシートは主成分である非結晶性ポリエステル系樹脂に、少なくとも、分子量２５０００〜３００００のポリカーボネート５０〜６０質量％と２〜４質量％のアクリル又はブタジエン系樹脂を含有させ、前記保護シートは主成分である非結晶性ポリエステル系樹脂に、少なくとも、エステル系樹脂を０．４〜０．６質量％含有させた開口部付きカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触型ＩＣカードの上面側で発生する傾きを最小限に維持した構造を有する非接触型ＩＣカードを提供する。
【解決手段】少なくとも、基板（１）上にアンテナシート（２）、ＩＣチップ（３Ａ）、補強板（４）、中間シート（６）、貫通孔（９）が形成されているコアシート（Ｃ）と、前記コアシート（Ｃ）の表裏に表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とをそれぞれ配置して、所定の温度で熱ラミネートして形成される非接触型ＩＣカードにおいて、前記表面用外装シート（Ａ）又は裏面用外装シート（Ｂ）の内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサー（１０）が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣラベルに実装されたＩＣチップが破損しにくく、接着した非接触ＩＣラベルの上面が平坦となる非接触ＩＣラベルの被接着部構造、及び非接触ＩＣラベルの被接着体を提供する。
【解決手段】外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ６と、導電性材料からなる導電層を有し、ＩＣチップ６のアンテナとして機能するＯＶＡ部とを備えた非接触ＩＣラベル３が接着される非接触ＩＣラベル被接着部構造１は、非接触ＩＣラベル３が接着される被接着面１１と、被接着面１１に設けられ、平面視においてＩＣチップ６が内部に収容可能な形状を有し、かつＩＣチップ６の厚さより大きい深さを有する凹部又は貫通孔とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、最大長寸法が２００μｍ未満であり、かつ、厚さが２〜１０μｍである、円形もしくはｎ角形（ｎ≧４）の本質的にフラットな金属製識別プレートレットを０．０００１〜２ｗｔ．％含有する透明熱可塑性材料であって、金属製識別プレートレットがくぼみを有さないかまたは本質的に金属製識別プレートレットの中央にあり、金属製識別プレートレットを取り囲む外縁に対して２０μｍよりも近くなく、かつ、金属製識別プレートレットの表面の３０％よりも多くを占めないくぼみを有することを特徴とする透明熱可塑性材料、並びにその製造並びにカード層コンポジットのパーソナライゼーション用保護フィルムおよびカードの形態のデータキャリア、特にスマートカード、磁気ストライプカード、識別カードなどへのそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣインレットと基材との剥離を抑えてＩＣ実装体の中へ固定し、基材との一体性を高めることで取り扱いの不具合を解消したＩＣ実装体の提供を目的とする。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナとを備えたＩＣインレットであって、該ＩＣインレットの表裏を貫通する１以上の孔を有し、かつ前記孔の少なくとも１つがアンテナに設けられていることよりなる。 （もっと読む）