非接触型ＩＣカードの製造方法
【課題】 専用プリンターによる顔写真や名前等の二次印刷に適した、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを安定して供給できる、非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することである。
【解決手段】 基板５の周縁部より外側の位置に、基板５を囲み、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを、第１のコアシート１に設け、更に、モールド部６の周縁部より外側の位置に、モールド部６を囲み、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを、第２のコアシート２に設ける。
【解決手段】 基板５の周縁部より外側の位置に、基板５を囲み、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを、第１のコアシート１に設け、更に、モールド部６の周縁部より外側の位置に、モールド部６を囲み、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを、第２のコアシート２に設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型通信機能を備えたＩＣモジュール（以下、非接触型ＩＣモジュールと表記する）と通信用アンテナを有する、非接触型ＩＣカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＣカードは、近年、会員カード、キャッシュカード、クレジットカード、プリペイドカード、乗車定期券、電子マネー等のカード分野において、その利便性及び耐久性の面から様々な分野で使用され、幅広く普及してきている。
【０００３】
非接触型ＩＣカードは、一般的に、電気的に結合した非接触型ＩＣモジュールと通信用アンテナを、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ-Ｇ（非結晶性ポリエチレンテレフタレートコポリマー）等の材料から成る熱可塑性樹脂シートで挟み、加熱し、加圧して、積層一体化して作られている。例えば、非接触型ＩＣカード及びその製造方法が特許文献１に開示されている。
【０００４】
特許文献１には、ＩＣチップを装着したアンテナシートを、接着シートとスペーサシートを介して表裏の印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にする非接触ＩＣカードにおいて、アンテナシートの両側に積層する接着シートとスペーサシート、および印刷シートのそれぞれの厚みを同一にし、かつ両面の接着シートとスペーサシートにはＩＣチップの厚みを吸収する貫通孔が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカードが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３４６１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナを熱可塑性樹脂シートで挟み、この熱可塑性樹脂シートに熱板を接触させ、加熱し、加圧して、積層一体化する非接触型ＩＣカードの製造方法において、積層一体化前の熱可塑性樹脂シートでは、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナが配置されている部分の厚みは、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナが配置されていない部分に比べ、非接触型ＩＣモジュールの厚み分または通信用アンテナの厚み分だけ厚くなっており、積層一体化の圧力は、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナに加わりやすく、特に、通信用アンテナの厚みより非接触型ＩＣモジュールの厚みの方が厚い場合、積層一体化の圧力が非接触型ＩＣモジュールに集中し、非接触型ＩＣモジュールに内蔵するＩＣチップが破損する場合があった。
【０００７】
そこで、例えば、特許文献１に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法のように、予め、熱可塑性樹脂シートからなるコアシートに、非接触型ＩＣモジュールの外形寸法に応じた貫通孔を設け、その貫通孔に非接触型ＩＣモジュールを挿入し、貫通孔を設けない別の熱可塑性樹脂シートで挟み、加熱し、加圧して、積層一体化することで、非接触型ＩＣモジュールに加わる積層一体化の圧力を軽減する方法が提案されている。
【０００８】
しかしながら、コアシートに貫通孔を設ける従来の非接触型ＩＣカードの製造方法において、コアシートの貫通孔に挿入した非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部には、貫通孔を設けない別の熱可塑性樹脂シートからなるオーバーシートのみが設けられており、コアシートとオーバーシートが重なっている貫通孔の周囲の樹脂部に比べ、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部設けられたオーバーシートの樹脂部の方が、樹脂の厚みが薄い分だけ早く、熱変形温度に達して流動し始め、貫通孔と非接触型ＩＣモジュールの隙間に流れ込む場合がある。
【０００９】
その結果、積層一体化後の非接触型ＩＣカードでは、本来、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部を覆うべき熱可塑性樹脂シートの厚みが減少し、設計した非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性が得られなくなる場合や、非接触型ＩＣモジュールが埋設されている付近の非接触型ＩＣカード表面に段差やしわが発生する場合がある。
【００１０】
近年、会員カードや身分証カード等の分野において、カード発行時に、専用プリンターで、顔写真や名前等をカード表面に印刷する二次印刷の要求があり、カードには段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ、非接触型ＩＣモジュールが視認できない程度の隠蔽性と、専用プリンターの印刷ヘッドの印字圧により非接触型ＩＣモジュールが破損しない程度の耐加重性を備える非接触型ＩＣカードが求められてきている。
【００１１】
しかし、従来の非接触型ＩＣカードの製造方法では、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを、安定して供給することが困難であるという問題があった。
【００１２】
本発明の目的は、上記課題を解決し、専用プリンターによる顔写真や名前等の二次印刷に適した、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを安定して供給できる、非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によれば、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナを熱可塑性樹脂からなる第１のコアシートに配置し、前記非接触型ＩＣモジュール及び前記通信用アンテナの上に熱可塑性樹脂からなる第２のコアシートを重ね、更に、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートを熱可塑性樹脂からなるオーバーシートで挟持し、加熱し、加圧して積層一体化してなる非接触型ＩＣカードの製造方法において、予め、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートに対して、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートが接する前記非接触型ＩＣモジュールの周縁部より外側の位置に、貫通孔を設けることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、前記貫通孔は、前記非接触型ＩＣモジュールが接する領域を囲み、複数個設けることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの温度を熱変形温度まで加熱した後に、加圧を開始することを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１６】
また、本発明によれば、前記オーバーシートの熱変形温度は、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの熱変形温度より高いことを特徴とする請求項１乃至３記載の非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１７】
予め、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの非接触型ＩＣモジュールを配置する領域の周囲に対して、直線部及び／または曲線部を有するスリット状、または円状の開口部を有する貫通孔を、非接触型ＩＣモジュールの周縁部より外側の位置に、非接触型ＩＣモジュールを囲んで、複数個設けることで、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に重なるコアシートの樹脂部をコアシートに設けた貫通孔に流れ込ませることができ、積層一体化時の熱と圧力により流動するコアシートの樹脂部の圧力が、非接触型ＩＣモジュールに集中することを防ぐことができる。更に、非接触型ＩＣモジュールの周囲に設ける貫通孔は、流動するコアシートの樹脂部が貫通孔以外へ流出することを防ぎ、当初設計した通りの樹脂部の厚みを非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に確保し、十分な非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を得ることができる。
【００１８】
更に、本発明では、コアシートの熱変形温度より、コアシートを挟持するオーバーシートの熱変形温度を高くし、コアシートの温度が熱変形温度に達してから積層一体化の圧力を加えるとともに、非接触型ＩＣモジュールを配置しない部分のコアシートとオーバーシートの構成と、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に重ねるコアシートとオーバーシートの構成を同一にすることで、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に設けたコアシートの樹脂部と、非接触型ＩＣモジュールを配置しない部分のコアシートの樹脂部は、ほぼ同時に熱変形温度に達し、柔らかくなり、流動し始め、熱変形温度に達していないオーバーシートが剛性を保った状態で、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナをコアシートに埋設することができ、段差やしわのない、優れた平坦性を有するカード表面を実現することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、コアシートに設けた貫通孔が、積層一体化時の熱と圧力により流動するコアシートの樹脂部を吸収するとともに、貫通孔以外へ流出することを防ぐことで、積層一体化時の熱と圧力により流動する樹脂部の圧力が、非接触型ＩＣモジュールに集中して非接触型ＩＣモジュールを破損させることを防止でき、更に、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に、当初設計した通りの樹脂部の厚みを確保し、十分な非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備えた非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００２０】
更に、本発明によれば、コアシートより高い熱変形温度のオーバーシートを用い、非接触型ＩＣモジュールを配置しない部分のコアシートとオーバーシートと同じ構成の、コアシートとオーバーシートを非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に設けることで、カード基体となるコアシートは、全域で、同時に熱変形温度に達し、均一に柔らかくなるとともに、カード表面となるオーバーシートが剛性を保った状態で、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナをコアシートに埋設することができ、段差やしわのない、優れた平坦性を有するカード表面を備えた非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法における加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの状態を示す分解斜視図。
【図２】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第１の形態を示す図で、図２（ａ）は第１のコアシートを示す図、図２（ｂ）は第２のコアシートを示す図。
【図３】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第２の形態を示す図で、図３（ａ）は第１のコアシートを示す図、図３（ｂ）は第２のコアシートを示す図。
【図４】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第３の形態を示す図で、図４（ａ）は第１のコアシートを示す図、図４（ｂ）は第２のコアシートを示す図。
【図５】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第４の形態を示す図で、図５（ａ）は第１のコアシートを示す図、図５（ｂ）は第２のコアシートを示す図。
【図６】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第５の形態を示す図で、図６（ａ）は第１のコアシートを示す図、図６（ｂ）は第２のコアシートを示す図。
【図７】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図で、図７（ａ）は加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの断面を示す図、図７（ｂ）は加熱及び加圧中の非接触型ＩＣカードの断面図、図７（ｃ）は積層一体化後の非接触型ＩＣカードの断面図。
【図８】比較例の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図で、図８（ａ）は加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの断面を示す図、図８（ｂ）は加熱及び加圧中の非接触型ＩＣカードの断面図、図８（ｃ）は積層一体化後の非接触型ＩＣカードの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図を参照し、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００２３】
まず、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係る、非接触型ＩＣカードの構成を説明する。図１は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法における加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの状態を示す分解斜視図である。
【００２４】
本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法で作製する非接触型ＩＣカードは、非接触型ＩＣモジュール９と、通信用アンテナ７と、第１のコアシート１及び第２のコアシート２と、オーバーシート４及びオーバーシート３を積層一体化してなる。
【００２５】
非接触型ＩＣモジュール９は、非接触通信機能を備えたＩＣチップを搭載する基板５及び樹脂封止してなるモールド部６からなり、様々な外形形状のものが使用できる。非接触型ＩＣモジュール９の選定において、非接触型ＩＣカードにおける非接触型ＩＣモジュール９の隠蔽性、及びカードプリンター等の印刷ヘッドの加圧に耐え得る耐加重性を考慮すれば、非接触型ＩＣモジュール９の上に設ける樹脂の厚みは厚い方が好ましい。しかし、ＪＩＳＸ６３０１によれば、非接触型ＩＣカードの厚みは８４０μｍ以下と規定されており、非接触型ＩＣモジュール９の上に設ける樹脂の厚みを厚くする為には、厚みの薄い非接触型ＩＣモジュール９を用いるのが好ましく、非接触型ＩＣカードの厚み及び機械的強度等の特性、さらにはコスト等を考慮し、適宜選択するのが好ましい。
【００２６】
通信用アンテナ７は、非接触型ＩＣモジュール９の通信特性にあわせて、被覆銅線を巻線して作製する。通信用アンテナ７は、アンテナ末端７ｃ及びアンテナ末端７ｄを非接触型ＩＣモジュール９の基板５に、半田付けあるいは溶接等を行って電気的に接合する。通信用アンテナ７の形状は、非接触型ＩＣモジュール９の通信特性に合致するものであればよく、方形状、円形状等、様々な形状のものが使用でき、適宜選択するのが好ましい。
【００２７】
第１のコアシート１及び第２のコアシート２は、加熱し、加圧する事で積層一体化ができ、熱変形温度が６０℃程度の熱可塑性樹脂製の樹脂シートであれば良く、汎用のＰＥＴ−Ｇシート、あるいは汎用のＰＶＣシートが使用でき、適宜選択するのが好ましい。
【００２８】
第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュール９の基板５を配置する領域の周囲に対して、基板５の周縁部より外側の位置に、基板５を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを設ける。貫通孔は、直線部及び／または曲線部を有するスリット状、または円状の開口部を有する貫通孔など、形状は何れでも良く、適宜選択するのが好ましい。
【００２９】
第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュール９のモールド部６を配置する領域の周囲に対して、モールド部６の周縁部より外側の位置に、モールド部６を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを設ける。貫通孔は、直線部及び／または曲線部を有するスリット状、または円状の開口部を有する貫通孔など、形状は何れでも良く、適宜選択するのが好ましい。
【００３０】
オーバーシート４及びオーバーシート３は、加熱し、加圧する事で積層一体化ができ、コアシートより高い熱変形温度を有する熱可塑性樹脂製の樹脂シートであれば良く、例えば、熱変形温度が８０℃程度の耐熱用のＰＥＴ−Ｇシート、あるいは熱変形温度が８０℃程度の耐熱用のＰＶＣシート等が使用でき、適宜選択するのが好ましい。更には、積層一体化後の非接触型カードの寸法安定性等を考慮すれば、コアシートと同系の熱可塑性樹脂シートを用いることが望ましい。
【００３１】
図２は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第１の形態を示す図であり、図２（ａ）は、第１のコアシートを示す図である。
【００３２】
本発明の第１の形態に係る第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュールの基板を配置する領域の周囲に対して、基板の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを設ける。
【００３３】
図２（ｂ）は、本発明の第１の形態に係る第２のコアシートを示す図である。
【００３４】
本発明の第１の形態に係る第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュールのモールド部を配置する領域の周囲に対して、モールド部の周縁部より外側の位置に、モールド部を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを設ける。
【００３５】
図３は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第２の形態を示す図であり、図３（ａ）は、第１のコアシートを示す図である。
【００３６】
本発明の第２の形態に係る第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュールの基板を配置する領域の周囲に対して、基板の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを設けた後、更に、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する、貫通孔８８ａ、貫通孔８８ｂ、貫通孔８８ｃ、貫通孔８８ｄを設ける。
【００３７】
図３（ｂ）は、本発明の第２の形態に係る第２のコアシートを示す図である。
【００３８】
本発明の第２の形態に係る第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュールのモールド部を配置する領域の周囲に対して、モールド部の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを設けた後、更に、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する、貫通孔８８ｅ、貫通孔８８ｆ、貫通孔８８ｇ、貫通孔８８ｈを設ける。
【００３９】
図４は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第３の形態を示す図であり、図４（ａ）は、第１のコアシートを示す図である。
【００４０】
本発明の第３の形態に係る第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュールの基板を配置する領域の周囲に対して、基板の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、波形のスリット状の開口部を有する、貫通孔８ｉ、貫通孔８ｊ、貫通孔８ｋ、貫通孔８ｌを設ける。
【００４１】
図４（ｂ）は、本発明の第３の形態に係る第２のコアシートを示す図である。
【００４２】
本発明の第３の形態に係る第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュールのモールド部を配置する領域の周囲に対して、モールド部の周縁部より外側の位置に、モールド部を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、波形のスリット状の開口部を有する、貫通孔８ｍ、貫通孔８ｎ、貫通孔８ｏ、貫通孔８ｐを設ける。
【００４３】
図５は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第４の形態を示す図であり、図５（ａ）は、第１のコアシートを示す図である。
【００４４】
本発明の第４の形態に係る第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュールの基板を配置する領域の周囲に対して、基板の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、直線部及び曲線部を備えたスリット状の開口部を有する、貫通孔８８ｉ、貫通孔８８ｊ、貫通孔８８ｋ、貫通孔８８ｌを設ける。
【００４５】
図５（ｂ）は、本発明の第４の形態に係る第２のコアシートを示す図である。
【００４６】
本発明の第４の形態に係る第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュールのモールド部を配置する領域の周囲に対して、モールド部の周縁部より外側の位置に、モールド部を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、直線部及び曲線部を備えたスリット状の開口部を有する、貫通孔８８ｍ、貫通孔８８ｎ、貫通孔８８ｏ、貫通孔８８ｐを設ける。
【００４７】
図６は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第５の形態を示す図であり、図６（ａ）は、第１のコアシートを示す図である。
【００４８】
本発明の第５の形態に係る第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュールの基板を配置する領域の周囲に対して、基板の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、円状の開口部を有する、貫通孔８ｑ、貫通孔８ｒ、貫通孔８ｓ、貫通孔８ｔを設ける。
【００４９】
図６（ｂ）は、本発明の第５の形態に係る第２のコアシートを示す図である。
【００５０】
本発明の第５の形態に係る第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュールのモールド部を配置する領域の周囲に対して、モールド部の周縁部より外側の位置に、モールド部を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、円状の開口部を有する、貫通孔８ｕ、貫通孔８ｖ、貫通孔８ｗ、貫通孔８ｙを設ける。
【００５１】
次に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００５２】
図７は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図であり、図２に示す本発明の第１の形態に係るコアシートを用いた場合の非接触型ＩＣカードの製造方法である。図７（ａ）は、加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの断面を示す図であり、オーバーシートに熱板を接触させる前の熱可塑性樹脂シートの状態を示している。
【００５３】
予め、被覆銅線を巻線して、アンテナ部７ａ、アンテナ部７ｂ、アンテナ部７ｅ、アンテナ部７ｆ、アンテナ末端７ｃ、アンテナ末端７ｄを有する通信用アンテナ７を作製し、アンテナ末端７ｃ及びアンテナ末端７ｄと、基板５及びモールド部６からなる接触型ＩＣモジュール９の基板５と電気的に接合する。
【００５４】
次に、図２に示すコアシートを第１のコアシート１及び第２のコアシート２に用い、第１のコアシート１に設けた貫通孔８ａと貫通孔８ｂ、及び図示しない貫通孔８ｃと貫通孔８ｄの間に基板５を配置し、更に、第２のコアシート２に設けた貫通孔８ｅと貫通孔８ｆ及び図示しない貫通孔８ｇと貫通孔８ｈの間にモールド部６を配置して、接触型ＩＣモジュール９及び通信用アンテナ７を、第１のコアシート１及び第２のコアシート２で挟んだ後、第１のコアシート１にオーバーシート４を重ね、更に、第２のコアシート２にオーバーシート３を重ねる。
【００５５】
図７（ｂ）は、加熱及び加圧中の非接触型ＩＣカードの断面図であり、オーバーシートに熱板を接触させて加熱し、コアシートの温度が熱変形温度に達し、積層一体化の為の加圧を開始した非接触型ＩＣカードの状態を示している。
【００５６】
コアシートにオーバーシートを重ねた後、第１のコアシート１に接していないオーバーシート４の面と、第２のコアシート２に接していないオーバーシート３の面に、図示しない熱板を接触させて加熱し、第１のコアシート１及び第２のコアシート２の温度が熱変形温度に達すると同時に、積層一体化の為の加圧を開始する。
【００５７】
熱変形温度に達するとともに積層一体化の圧力が加わった、第１のコアシート１及び第２のコアシート２は、通信用アンテナ７を成す、アンテナ部７ａ、アンテナ部７ｂ、アンテナ部７ｅ、アンテナ部７ｆ、アンテナ末端７ｃ、アンテナ末端７ｄを埋設し始める。更に、接触型ＩＣモジュール９の基板５に接する第１のコアシート１は、基板５を埋設し始めるとともに、貫通孔８ａと貫通孔８ｂ、及び図示しない貫通孔８ｃと貫通孔８ｄに樹脂が流れ込んでスリットの空間を縮小させる。また、非接触型ＩＣモジュール９のモールド部６に接する第２のコアシート２は、モールド部６を埋設し始めるとともに、貫通孔８ｅと貫通孔８ｆ及び図示しない貫通孔８ｇと貫通孔８ｈに樹脂が流れ込んでスリットの空間を縮小させる。
【００５８】
図７（ｃ）は、積層一体化後の非接触型ＩＣカードの断面図であり、コアシートの温度が熱変形温度に達すると同時に加圧し始め、積層設定圧力まで加圧し、更に、積層設定温度まで加熱した非接触型ＩＣカードの状態を示している。
【００５９】
図示しない熱板により、積層設定圧力まで加圧するとともに積層設定温度まで加熱した、第１のコアシート１及び第２のコアシート２は、通信用アンテナ７を成す、アンテナ部７ａ、アンテナ部７ｂ、アンテナ部７ｅ、アンテナ部７ｆ、アンテナ末端７ｃ、アンテナ末端７ｄを埋設し、更に、基板５及びモールド部６からなる非接触型ＩＣモジュール９を埋設するとともに、流れ込む樹脂で貫通孔を塞いで消失させ、第１のコアシート１とオーバーシート４、及び、第２のコアシート２とオーバーシート３が熱融着し、積層一体化する。
【００６０】
上述のような非接触型ＩＣカードの製造方法により、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを得ることができる。
【００６１】
上述した本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、図２乃至図６に示すコアシートの５つの実施の形態のいずれの形態でも同様の効果が得られ、適宜選択するのが好ましい。
【実施例】
【００６２】
以下、本発明の実施例について具体的に説明する。まず、後に説明する本発明の実施例及び比較例の、非接触型ＩＣカードに対して行った評価内容について説明する。評価した特性は、（１）非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性、（２）非接触型ＩＣモジュールの耐加重性、（３）カード表面の平坦性、の３つの特性とし、以下の方法で評価した。
【００６３】
（１）非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性
非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性の評価は、作製した非接触型ＩＣカードの表面を目視観察し、以下の判定基準で評価した。評価数は、本発明の実施例及び比較例とも、各１００枚とした。
【００６４】
（判定基準）
良好：非接触型ＩＣモジュールを目視で判別できない。
不良：非接触型ＩＣモジュールが透けて、目視で判別できる。
【００６５】
（２）非接触型ＩＣモジュールの耐加重性
非接触型ＩＣモジュールの耐加重性の評価は、作製した非接触型ＩＣカードに、非接触型ＩＣカード用二次印刷プリンターで直接印刷を行った後、通信検査機で通信不能になるカードの有無を検査し、評価した。評価数は、本発明の実施例及び比較例とも、各１００枚とした。
【００６６】
（３）カード表面の平坦性
カード表面の平坦性の評価は、作製した非接触型ＩＣカードに、非接触型ＩＣカード用二次印刷プリンターで直接印刷を行った後、印刷の出来栄えを目視観察し、以下の判定基準で評価した。評価数は、本発明の実施例及び比較例とも、各１００枚とした。
【００６７】
（判定基準）
良好：印刷面に印刷抜け、スジが認められない。
不良：印刷面に印刷抜け、スジが認められる。
【００６８】
次に、後に説明する本発明の実施例及び比較例で共に用いた、非接触型ＩＣモジュール、及び通信用アンテナについて説明する。
【００６９】
非接触型ＩＣモジュールは、厚みが１５０μｍの金属製の基板に、厚みが２５０μｍの樹脂封止が成され、総厚みが４００μｍであり、通信周波数が１３．５６ＭＨｚである市販の非接触通信用のＩＣモジュールを用いた。非接触型ＩＣモジュールの樹脂封止部は、幅寸法が４ｍｍで、長さ寸法が４ｍｍである。また、アンテナ末端と接合するために、非接触型ＩＣモジュールの金属製の基板に設けた端子部は、幅寸法が４ｍｍで、長さ寸法が２ｍｍであり、樹脂封止部の長さ方向に延伸した位置に設けてある。
【００７０】
通信用アンテナは、線径が１４０μｍの被覆銅線を方形状に、２ターン螺旋巻きして作製し、アンテナ末端を非接触型ＩＣモジュールの端子部に半田付けして、電気的に接合した。
【００７１】
本発明の実施例は、図７に示したように、本発明の第１の形態に係るコアシートを用いた非接触型ＩＣカードの製造方法の事例である。
【００７２】
本発明の実施例で用いる第１のコアシート及び第２のコアシートには、６０℃の熱変形温度を有し、厚みが２００μｍであり、幅寸法が２１０ｍｍで、長さ寸法が２９０ｍｍの白色のＰＥＴ−Ｇシートを用い、オーバーシートには、８０℃の熱変形温度を有し、厚みが２００μｍであり、幅寸法が２１０ｍｍで、長さ寸法が２９０ｍｍの白色のＰＥＴ−Ｇシートを用いた。
【００７３】
まず、図１及び図２で説明したように、第１のコアシート１に、非接触型ＩＣモジュール９の基板５を配置する領域（幅寸法＝４ｍｍ×長さ寸法＝８ｍｍ）を囲み、レーザー加工機を用いて、幅寸法が１ｍｍで、長さが寸法８ｍｍの長方形の開口部を有する、貫通孔８ｃ及び貫通孔８ｄと、幅寸法が１ｍｍで、長さが寸法４ｍｍの長方形の開口部を有する、貫通孔８ａ及び貫通孔８ｂを設けた。
【００７４】
次に、図１及び図２に示したように、第２のコアシート２に、非接触型ＩＣモジュール９のモールド部６を配置する領域（幅寸法＝４ｍｍ×長さ寸法＝４ｍｍ）を囲み、レーザー加工機を用いて、幅寸法が１ｍｍで、長さが寸法４ｍｍの長方形の開口部を有する、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを設けた。
【００７５】
次に、図１及び図７で説明したように、非接触型ＩＣモジュールの基板５を第１のコアシート１の貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄ、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂが囲む領域に配置し、更に、非接触型ＩＣモジュール９のモールド部６を第２のコアシート２の貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈが囲む領域に配置し、予め非接触型ＩＣモジュールと半田付けした通信用アンテナとともに、第１のコアシート１及び第２のコアシート２で挟んだ後、第１のコアシート１にオーバーシート４を重ね、第２のコアシート２にオーバーシート３を重ねた。
【００７６】
引き続き、第１のコアシート１に接していないオーバーシート４の面と、第２のコアシート２に接していないオーバーシート３の面に、熱板を接触させ、熱板温度１３０℃で加熱し、第１のコアシート及び第２のコアシートの温度が熱変形温度の６０℃に達したと同時に、積層一体化の為の加圧を開始し、積層設定圧力の圧力１．０ＭＰａまで加圧するとともに、積層設定温度の１００℃まで加熱し、積層一体化して、非接触型ＩＣカードを作製した。
【００７７】
次に、実施例の非接触型ＩＣカードに対して、（１）非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性、（２）非接触型ＩＣモジュールの耐加重性、（３）カード表面の平坦性の特性について、評価特性毎に１００枚ずつ評価を行い、その結果を不良率として表１に示した。
【００７８】
【表１】
【００７９】
表１に示されるように、実施例の非接触型ＩＣカードに対する特性評価の結果、非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性は、全てのカードとも目視で非接触型ＩＣモジュールを判別できず、十分な隠蔽性が得られた。更に、非接触型ＩＣモジュールの耐加重性は、全てのカードとも、非接触型ＩＣカード用二次印刷プリンターで直接印刷を行った後に通信不能になるカードは無く、十分な耐加重性が得られた。更に、カード表面の平坦性は、全てのカードとも、印刷面に印刷抜け、スジが認められず、二次印刷に適した平坦性が得られた。
【００８０】
（比較例）
図８は、比較例の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図であり、図８（ａ）は、加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの断面を示す図であり、オーバーシートに熱板を接触させる前の熱可塑性樹脂シートの状態を示している。
【００８１】
比較例では、第１のコアシート３１、第２のコアシート３２、オーバーシート３４、オーバーシート３３に、６０℃の熱変形温度を有し、厚みが２００μｍであり、幅寸法が２１０ｍｍで、長さ寸法が２９０ｍｍの白色のＰＥＴ−Ｇシートを用いた。
【００８２】
更に、アンテナ部３７ａ、アンテナ部３７ｂ、アンテナ部３７ｅ、アンテナ部３７ｆ、アンテナ末端３７ｃ、アンテナ末端３７ｄを有する通信用アンテナ３７、及び基板３５及びモールド部３６からなる非接触型ＩＣモジュール３９は、実施例で用いたものと同等のものを用い、アンテナ末端３７ｃ及びアンテナ末端３７ｄと、基板３５を半田接合して電気的に接合した。
【００８３】
次に、第１のコアシート３１に、非接触型ＩＣモジュール３９の基板３５を配置する領域に、幅寸法が４ｍｍで、長さ寸法が８ｍｍの貫通孔３８ａをレーザー加工機で作製し、更に、第２のコアシート３２に、非接触型ＩＣモジュール３９のモールド部３６を配置する領域に、幅寸法が４ｍｍで、長さ寸法が４ｍｍの貫通孔３８ｂをレーザー加工機で作製した。
【００８４】
図８（ｂ）は、加熱及び加圧中の非接触型ＩＣカードの断面図であり、第１のコアシート３１の貫通孔３８ａに非接触型ＩＣモジュール３９の基板３５を挿入し、更に、第２のコアシート３２の貫通孔３８ｂに非接触型ＩＣモジュール３９のモールド部３６を挿入し、アンテナ部３７ａ、アンテナ部３７ｂ、アンテナ部３７ｅ、アンテナ部３７ｆ、アンテナ末端３７ｃ、アンテナ末端３７ｄを有する通信用アンテナ３７とともに、第１のコアシート３１及び第２のコアシート３２で挟んだ後、第１のコアシート３１にオーバーシート３４を重ね、第２のコアシート３２にオーバーシート３３を重ねた。
【００８５】
引き続き、第１のコアシート３１に接していないオーバーシート３４の面と、第２のコアシート３２に接していないオーバーシート３３の面に、図示しない熱板を接触させ、熱板温度１３０℃で加熱すると同時に、積層一体化の為の加圧を開始し、積層設定圧力の圧力１．０ＭＰａまで加圧するとともに、積層設定温度の１００℃まで加熱し、積層一体化して、非接触型ＩＣカードを作製した。
【００８６】
図８（ｃ）は、積層一体化後の非接触型ＩＣカードの断面図であり、カード表面に段差が発生した非接触型ＩＣカードを説明する図である。
【００８７】
上述の比較例の製造方法で作製された非接触型ＩＣカードは、第１のコアシート３１及び第２のコアシート３２の間に、基板３５及びモールド部３６からなる非接触型ＩＣモジュール３９と、アンテナ部３７ａ、アンテナ部３７ｂ、アンテナ部３７ｅ、アンテナ部３７ｆ、アンテナ末端３７ｃ、アンテナ末端３７ｄを有する通信用アンテナ３７を埋設し、更に、第１のコアシート３１にオーバーシート３４を積層し、第２のコアシート３２にオーバーシート３３を積層しており、基板３５を埋設した箇所の第１のコアシート３１及びオーバーシート３４には、段差９９ｂが発生し、モールド部３６を埋設した箇所の第２のコアシート３２及びオーバーシート３３には、段差９９ａが発生した。
【００８８】
次に、比較例の非接触型ＩＣカードに対して、（１）非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性、（２）非接触型ＩＣモジュールの耐加重性、（３）カード表面の平坦性の特性について、評価特性毎に１００枚ずつ評価を行い、その結果を不良率として表１に示した。
【００８９】
表１に示されるように、比較例の非接触型ＩＣカードに対する特性評価の結果、非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性は、非接触型ＩＣモジュールが透け、目視で非接触型ＩＣモジュールを判別できるカードが２０％発生し、隠蔽性が安定して得られなかった。更に、非接触型ＩＣモジュールの耐加重性は、非接触型ＩＣカード用二次印刷プリンターで直接印刷を行った後に通信不能になるカードが、２％発生しており、十分な耐加重性が得られなかった。更に、カード表面の平坦性は、全てのカードに、印刷面の印刷抜け及びスジが認められ、二次印刷に適した平坦性が得られなかった。
【００９０】
以上の比較より、コアシートに設けた貫通孔に非接触型ＩＣモジュールを挿入して、積層一体化する従来技術の非接触型ＩＣカードの製造方法では、非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性、及び、二次印刷専用プリンターでの印刷に十分な非接触型ＩＣモジュールの耐加重性を有し、更に、二次印刷に適した平坦性を有する非接触型ＩＣカードを作製できないが、本発明の、予め、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの非接触型ＩＣモジュールを配置する領域の周囲に対して、直線部及び／または曲線部を有するスリット状、または円状の開口部を有する貫通孔を、非接触型ＩＣモジュールの周縁部より外側の位置に、非接触型ＩＣモジュールを囲んで複数個設け、更に、コアシートを挟持するオーバーシートの熱変形温度をコアシートの熱変形温度より高くし、コアシートの温度が熱変形温度に達してから積層一体化の圧力を加えるとともに、非接触型ＩＣモジュールを配置しない部分のコアシートとオーバーシートの構成と、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に重ねるコアシートとオーバーシートの構成を同一にする、製造方法では、二次印刷に適した平坦性を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを作製できた。
【００９１】
以上、図面を用いて本発明の実施例を説明したが、本発明は、この実施例に限られるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で部材や構成の変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当事者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれることは勿論である。
【符号の説明】
【００９２】
１、３１ 第１のコアシート
２、３２ 第２のコアシート
３、４、３３、３４ オーバーシート
５、３５ 基板
６、３６ モールド部
７、３７ 通信用アンテナ
７ａ、７ｂ、７ｅ、７ｆ、３７ａ、３７ｂ、３７ｅ、３７ｆ アンテナ部
７ｃ、７ｄ、３７ｃ、３７ｄ アンテナ末端
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆ、８ｇ、８ｈ、８ｉ、８ｊ、８ｋ、８ｌ、８ｍ、８ｎ、８ｏ、８ｐ、８ｑ、８ｒ、８ｓ、８ｔ、８ｕ、８ｖ、８ｗ、８ｙ、８８ａ、８８ｂ、８８ｃ、８８ｄ、８８ｅ、８８ｆ、８８ｇ、８８ｈ、８８ｉ、８８ｊ、８８ｋ、８８ｌ、８８ｍ、８８ｎ、８８ｏ、８８ｐ 貫通孔
９、３９ 非接触型ＩＣモジュール
３８ａ、３８ｂ 貫通孔
９９ａ、９９ｂ 段差
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型通信機能を備えたＩＣモジュール（以下、非接触型ＩＣモジュールと表記する）と通信用アンテナを有する、非接触型ＩＣカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＣカードは、近年、会員カード、キャッシュカード、クレジットカード、プリペイドカード、乗車定期券、電子マネー等のカード分野において、その利便性及び耐久性の面から様々な分野で使用され、幅広く普及してきている。
【０００３】
非接触型ＩＣカードは、一般的に、電気的に結合した非接触型ＩＣモジュールと通信用アンテナを、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ-Ｇ（非結晶性ポリエチレンテレフタレートコポリマー）等の材料から成る熱可塑性樹脂シートで挟み、加熱し、加圧して、積層一体化して作られている。例えば、非接触型ＩＣカード及びその製造方法が特許文献１に開示されている。
【０００４】
特許文献１には、ＩＣチップを装着したアンテナシートを、接着シートとスペーサシートを介して表裏の印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にする非接触ＩＣカードにおいて、アンテナシートの両側に積層する接着シートとスペーサシート、および印刷シートのそれぞれの厚みを同一にし、かつ両面の接着シートとスペーサシートにはＩＣチップの厚みを吸収する貫通孔が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカードが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３４６１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナを熱可塑性樹脂シートで挟み、この熱可塑性樹脂シートに熱板を接触させ、加熱し、加圧して、積層一体化する非接触型ＩＣカードの製造方法において、積層一体化前の熱可塑性樹脂シートでは、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナが配置されている部分の厚みは、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナが配置されていない部分に比べ、非接触型ＩＣモジュールの厚み分または通信用アンテナの厚み分だけ厚くなっており、積層一体化の圧力は、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナに加わりやすく、特に、通信用アンテナの厚みより非接触型ＩＣモジュールの厚みの方が厚い場合、積層一体化の圧力が非接触型ＩＣモジュールに集中し、非接触型ＩＣモジュールに内蔵するＩＣチップが破損する場合があった。
【０００７】
そこで、例えば、特許文献１に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法のように、予め、熱可塑性樹脂シートからなるコアシートに、非接触型ＩＣモジュールの外形寸法に応じた貫通孔を設け、その貫通孔に非接触型ＩＣモジュールを挿入し、貫通孔を設けない別の熱可塑性樹脂シートで挟み、加熱し、加圧して、積層一体化することで、非接触型ＩＣモジュールに加わる積層一体化の圧力を軽減する方法が提案されている。
【０００８】
しかしながら、コアシートに貫通孔を設ける従来の非接触型ＩＣカードの製造方法において、コアシートの貫通孔に挿入した非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部には、貫通孔を設けない別の熱可塑性樹脂シートからなるオーバーシートのみが設けられており、コアシートとオーバーシートが重なっている貫通孔の周囲の樹脂部に比べ、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部設けられたオーバーシートの樹脂部の方が、樹脂の厚みが薄い分だけ早く、熱変形温度に達して流動し始め、貫通孔と非接触型ＩＣモジュールの隙間に流れ込む場合がある。
【０００９】
その結果、積層一体化後の非接触型ＩＣカードでは、本来、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部を覆うべき熱可塑性樹脂シートの厚みが減少し、設計した非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性が得られなくなる場合や、非接触型ＩＣモジュールが埋設されている付近の非接触型ＩＣカード表面に段差やしわが発生する場合がある。
【００１０】
近年、会員カードや身分証カード等の分野において、カード発行時に、専用プリンターで、顔写真や名前等をカード表面に印刷する二次印刷の要求があり、カードには段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ、非接触型ＩＣモジュールが視認できない程度の隠蔽性と、専用プリンターの印刷ヘッドの印字圧により非接触型ＩＣモジュールが破損しない程度の耐加重性を備える非接触型ＩＣカードが求められてきている。
【００１１】
しかし、従来の非接触型ＩＣカードの製造方法では、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを、安定して供給することが困難であるという問題があった。
【００１２】
本発明の目的は、上記課題を解決し、専用プリンターによる顔写真や名前等の二次印刷に適した、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを安定して供給できる、非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によれば、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナを熱可塑性樹脂からなる第１のコアシートに配置し、前記非接触型ＩＣモジュール及び前記通信用アンテナの上に熱可塑性樹脂からなる第２のコアシートを重ね、更に、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートを熱可塑性樹脂からなるオーバーシートで挟持し、加熱し、加圧して積層一体化してなる非接触型ＩＣカードの製造方法において、予め、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートに対して、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートが接する前記非接触型ＩＣモジュールの周縁部より外側の位置に、貫通孔を設けることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、前記貫通孔は、前記非接触型ＩＣモジュールが接する領域を囲み、複数個設けることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの温度を熱変形温度まで加熱した後に、加圧を開始することを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１６】
また、本発明によれば、前記オーバーシートの熱変形温度は、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの熱変形温度より高いことを特徴とする請求項１乃至３記載の非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１７】
予め、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの非接触型ＩＣモジュールを配置する領域の周囲に対して、直線部及び／または曲線部を有するスリット状、または円状の開口部を有する貫通孔を、非接触型ＩＣモジュールの周縁部より外側の位置に、非接触型ＩＣモジュールを囲んで、複数個設けることで、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に重なるコアシートの樹脂部をコアシートに設けた貫通孔に流れ込ませることができ、積層一体化時の熱と圧力により流動するコアシートの樹脂部の圧力が、非接触型ＩＣモジュールに集中することを防ぐことができる。更に、非接触型ＩＣモジュールの周囲に設ける貫通孔は、流動するコアシートの樹脂部が貫通孔以外へ流出することを防ぎ、当初設計した通りの樹脂部の厚みを非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に確保し、十分な非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を得ることができる。
【００１８】
更に、本発明では、コアシートの熱変形温度より、コアシートを挟持するオーバーシートの熱変形温度を高くし、コアシートの温度が熱変形温度に達してから積層一体化の圧力を加えるとともに、非接触型ＩＣモジュールを配置しない部分のコアシートとオーバーシートの構成と、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に重ねるコアシートとオーバーシートの構成を同一にすることで、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に設けたコアシートの樹脂部と、非接触型ＩＣモジュールを配置しない部分のコアシートの樹脂部は、ほぼ同時に熱変形温度に達し、柔らかくなり、流動し始め、熱変形温度に達していないオーバーシートが剛性を保った状態で、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナをコアシートに埋設することができ、段差やしわのない、優れた平坦性を有するカード表面を実現することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、コアシートに設けた貫通孔が、積層一体化時の熱と圧力により流動するコアシートの樹脂部を吸収するとともに、貫通孔以外へ流出することを防ぐことで、積層一体化時の熱と圧力により流動する樹脂部の圧力が、非接触型ＩＣモジュールに集中して非接触型ＩＣモジュールを破損させることを防止でき、更に、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に、当初設計した通りの樹脂部の厚みを確保し、十分な非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備えた非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【００２０】
更に、本発明によれば、コアシートより高い熱変形温度のオーバーシートを用い、非接触型ＩＣモジュールを配置しない部分のコアシートとオーバーシートと同じ構成の、コアシートとオーバーシートを非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に設けることで、カード基体となるコアシートは、全域で、同時に熱変形温度に達し、均一に柔らかくなるとともに、カード表面となるオーバーシートが剛性を保った状態で、非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナをコアシートに埋設することができ、段差やしわのない、優れた平坦性を有するカード表面を備えた非接触型ＩＣカードの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法における加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの状態を示す分解斜視図。
【図２】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第１の形態を示す図で、図２（ａ）は第１のコアシートを示す図、図２（ｂ）は第２のコアシートを示す図。
【図３】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第２の形態を示す図で、図３（ａ）は第１のコアシートを示す図、図３（ｂ）は第２のコアシートを示す図。
【図４】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第３の形態を示す図で、図４（ａ）は第１のコアシートを示す図、図４（ｂ）は第２のコアシートを示す図。
【図５】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第４の形態を示す図で、図５（ａ）は第１のコアシートを示す図、図５（ｂ）は第２のコアシートを示す図。
【図６】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第５の形態を示す図で、図６（ａ）は第１のコアシートを示す図、図６（ｂ）は第２のコアシートを示す図。
【図７】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図で、図７（ａ）は加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの断面を示す図、図７（ｂ）は加熱及び加圧中の非接触型ＩＣカードの断面図、図７（ｃ）は積層一体化後の非接触型ＩＣカードの断面図。
【図８】比較例の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図で、図８（ａ）は加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの断面を示す図、図８（ｂ）は加熱及び加圧中の非接触型ＩＣカードの断面図、図８（ｃ）は積層一体化後の非接触型ＩＣカードの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図を参照し、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００２３】
まず、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係る、非接触型ＩＣカードの構成を説明する。図１は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法における加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの状態を示す分解斜視図である。
【００２４】
本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法で作製する非接触型ＩＣカードは、非接触型ＩＣモジュール９と、通信用アンテナ７と、第１のコアシート１及び第２のコアシート２と、オーバーシート４及びオーバーシート３を積層一体化してなる。
【００２５】
非接触型ＩＣモジュール９は、非接触通信機能を備えたＩＣチップを搭載する基板５及び樹脂封止してなるモールド部６からなり、様々な外形形状のものが使用できる。非接触型ＩＣモジュール９の選定において、非接触型ＩＣカードにおける非接触型ＩＣモジュール９の隠蔽性、及びカードプリンター等の印刷ヘッドの加圧に耐え得る耐加重性を考慮すれば、非接触型ＩＣモジュール９の上に設ける樹脂の厚みは厚い方が好ましい。しかし、ＪＩＳＸ６３０１によれば、非接触型ＩＣカードの厚みは８４０μｍ以下と規定されており、非接触型ＩＣモジュール９の上に設ける樹脂の厚みを厚くする為には、厚みの薄い非接触型ＩＣモジュール９を用いるのが好ましく、非接触型ＩＣカードの厚み及び機械的強度等の特性、さらにはコスト等を考慮し、適宜選択するのが好ましい。
【００２６】
通信用アンテナ７は、非接触型ＩＣモジュール９の通信特性にあわせて、被覆銅線を巻線して作製する。通信用アンテナ７は、アンテナ末端７ｃ及びアンテナ末端７ｄを非接触型ＩＣモジュール９の基板５に、半田付けあるいは溶接等を行って電気的に接合する。通信用アンテナ７の形状は、非接触型ＩＣモジュール９の通信特性に合致するものであればよく、方形状、円形状等、様々な形状のものが使用でき、適宜選択するのが好ましい。
【００２７】
第１のコアシート１及び第２のコアシート２は、加熱し、加圧する事で積層一体化ができ、熱変形温度が６０℃程度の熱可塑性樹脂製の樹脂シートであれば良く、汎用のＰＥＴ−Ｇシート、あるいは汎用のＰＶＣシートが使用でき、適宜選択するのが好ましい。
【００２８】
第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュール９の基板５を配置する領域の周囲に対して、基板５の周縁部より外側の位置に、基板５を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを設ける。貫通孔は、直線部及び／または曲線部を有するスリット状、または円状の開口部を有する貫通孔など、形状は何れでも良く、適宜選択するのが好ましい。
【００２９】
第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュール９のモールド部６を配置する領域の周囲に対して、モールド部６の周縁部より外側の位置に、モールド部６を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを設ける。貫通孔は、直線部及び／または曲線部を有するスリット状、または円状の開口部を有する貫通孔など、形状は何れでも良く、適宜選択するのが好ましい。
【００３０】
オーバーシート４及びオーバーシート３は、加熱し、加圧する事で積層一体化ができ、コアシートより高い熱変形温度を有する熱可塑性樹脂製の樹脂シートであれば良く、例えば、熱変形温度が８０℃程度の耐熱用のＰＥＴ−Ｇシート、あるいは熱変形温度が８０℃程度の耐熱用のＰＶＣシート等が使用でき、適宜選択するのが好ましい。更には、積層一体化後の非接触型カードの寸法安定性等を考慮すれば、コアシートと同系の熱可塑性樹脂シートを用いることが望ましい。
【００３１】
図２は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第１の形態を示す図であり、図２（ａ）は、第１のコアシートを示す図である。
【００３２】
本発明の第１の形態に係る第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュールの基板を配置する領域の周囲に対して、基板の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを設ける。
【００３３】
図２（ｂ）は、本発明の第１の形態に係る第２のコアシートを示す図である。
【００３４】
本発明の第１の形態に係る第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュールのモールド部を配置する領域の周囲に対して、モールド部の周縁部より外側の位置に、モールド部を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを設ける。
【００３５】
図３は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第２の形態を示す図であり、図３（ａ）は、第１のコアシートを示す図である。
【００３６】
本発明の第２の形態に係る第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュールの基板を配置する領域の周囲に対して、基板の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを設けた後、更に、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する、貫通孔８８ａ、貫通孔８８ｂ、貫通孔８８ｃ、貫通孔８８ｄを設ける。
【００３７】
図３（ｂ）は、本発明の第２の形態に係る第２のコアシートを示す図である。
【００３８】
本発明の第２の形態に係る第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュールのモールド部を配置する領域の周囲に対して、モールド部の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを設けた後、更に、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、長方形の開口部を有する、貫通孔８８ｅ、貫通孔８８ｆ、貫通孔８８ｇ、貫通孔８８ｈを設ける。
【００３９】
図４は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第３の形態を示す図であり、図４（ａ）は、第１のコアシートを示す図である。
【００４０】
本発明の第３の形態に係る第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュールの基板を配置する領域の周囲に対して、基板の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、波形のスリット状の開口部を有する、貫通孔８ｉ、貫通孔８ｊ、貫通孔８ｋ、貫通孔８ｌを設ける。
【００４１】
図４（ｂ）は、本発明の第３の形態に係る第２のコアシートを示す図である。
【００４２】
本発明の第３の形態に係る第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュールのモールド部を配置する領域の周囲に対して、モールド部の周縁部より外側の位置に、モールド部を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、波形のスリット状の開口部を有する、貫通孔８ｍ、貫通孔８ｎ、貫通孔８ｏ、貫通孔８ｐを設ける。
【００４３】
図５は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第４の形態を示す図であり、図５（ａ）は、第１のコアシートを示す図である。
【００４４】
本発明の第４の形態に係る第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュールの基板を配置する領域の周囲に対して、基板の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、直線部及び曲線部を備えたスリット状の開口部を有する、貫通孔８８ｉ、貫通孔８８ｊ、貫通孔８８ｋ、貫通孔８８ｌを設ける。
【００４５】
図５（ｂ）は、本発明の第４の形態に係る第２のコアシートを示す図である。
【００４６】
本発明の第４の形態に係る第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュールのモールド部を配置する領域の周囲に対して、モールド部の周縁部より外側の位置に、モールド部を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、直線部及び曲線部を備えたスリット状の開口部を有する、貫通孔８８ｍ、貫通孔８８ｎ、貫通孔８８ｏ、貫通孔８８ｐを設ける。
【００４７】
図６は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法に係るコアシートの第５の形態を示す図であり、図６（ａ）は、第１のコアシートを示す図である。
【００４８】
本発明の第５の形態に係る第１のコアシート１には、非接触型ＩＣモジュールの基板を配置する領域の周囲に対して、基板の周縁部より外側の位置に、基板を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、円状の開口部を有する、貫通孔８ｑ、貫通孔８ｒ、貫通孔８ｓ、貫通孔８ｔを設ける。
【００４９】
図６（ｂ）は、本発明の第５の形態に係る第２のコアシートを示す図である。
【００５０】
本発明の第５の形態に係る第２のコアシート２には、非接触型ＩＣモジュールのモールド部を配置する領域の周囲に対して、モールド部の周縁部より外側の位置に、モールド部を囲み、切削機、レーザー加工機、打ち抜き機等を用いて、円状の開口部を有する、貫通孔８ｕ、貫通孔８ｖ、貫通孔８ｗ、貫通孔８ｙを設ける。
【００５１】
次に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００５２】
図７は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図であり、図２に示す本発明の第１の形態に係るコアシートを用いた場合の非接触型ＩＣカードの製造方法である。図７（ａ）は、加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの断面を示す図であり、オーバーシートに熱板を接触させる前の熱可塑性樹脂シートの状態を示している。
【００５３】
予め、被覆銅線を巻線して、アンテナ部７ａ、アンテナ部７ｂ、アンテナ部７ｅ、アンテナ部７ｆ、アンテナ末端７ｃ、アンテナ末端７ｄを有する通信用アンテナ７を作製し、アンテナ末端７ｃ及びアンテナ末端７ｄと、基板５及びモールド部６からなる接触型ＩＣモジュール９の基板５と電気的に接合する。
【００５４】
次に、図２に示すコアシートを第１のコアシート１及び第２のコアシート２に用い、第１のコアシート１に設けた貫通孔８ａと貫通孔８ｂ、及び図示しない貫通孔８ｃと貫通孔８ｄの間に基板５を配置し、更に、第２のコアシート２に設けた貫通孔８ｅと貫通孔８ｆ及び図示しない貫通孔８ｇと貫通孔８ｈの間にモールド部６を配置して、接触型ＩＣモジュール９及び通信用アンテナ７を、第１のコアシート１及び第２のコアシート２で挟んだ後、第１のコアシート１にオーバーシート４を重ね、更に、第２のコアシート２にオーバーシート３を重ねる。
【００５５】
図７（ｂ）は、加熱及び加圧中の非接触型ＩＣカードの断面図であり、オーバーシートに熱板を接触させて加熱し、コアシートの温度が熱変形温度に達し、積層一体化の為の加圧を開始した非接触型ＩＣカードの状態を示している。
【００５６】
コアシートにオーバーシートを重ねた後、第１のコアシート１に接していないオーバーシート４の面と、第２のコアシート２に接していないオーバーシート３の面に、図示しない熱板を接触させて加熱し、第１のコアシート１及び第２のコアシート２の温度が熱変形温度に達すると同時に、積層一体化の為の加圧を開始する。
【００５７】
熱変形温度に達するとともに積層一体化の圧力が加わった、第１のコアシート１及び第２のコアシート２は、通信用アンテナ７を成す、アンテナ部７ａ、アンテナ部７ｂ、アンテナ部７ｅ、アンテナ部７ｆ、アンテナ末端７ｃ、アンテナ末端７ｄを埋設し始める。更に、接触型ＩＣモジュール９の基板５に接する第１のコアシート１は、基板５を埋設し始めるとともに、貫通孔８ａと貫通孔８ｂ、及び図示しない貫通孔８ｃと貫通孔８ｄに樹脂が流れ込んでスリットの空間を縮小させる。また、非接触型ＩＣモジュール９のモールド部６に接する第２のコアシート２は、モールド部６を埋設し始めるとともに、貫通孔８ｅと貫通孔８ｆ及び図示しない貫通孔８ｇと貫通孔８ｈに樹脂が流れ込んでスリットの空間を縮小させる。
【００５８】
図７（ｃ）は、積層一体化後の非接触型ＩＣカードの断面図であり、コアシートの温度が熱変形温度に達すると同時に加圧し始め、積層設定圧力まで加圧し、更に、積層設定温度まで加熱した非接触型ＩＣカードの状態を示している。
【００５９】
図示しない熱板により、積層設定圧力まで加圧するとともに積層設定温度まで加熱した、第１のコアシート１及び第２のコアシート２は、通信用アンテナ７を成す、アンテナ部７ａ、アンテナ部７ｂ、アンテナ部７ｅ、アンテナ部７ｆ、アンテナ末端７ｃ、アンテナ末端７ｄを埋設し、更に、基板５及びモールド部６からなる非接触型ＩＣモジュール９を埋設するとともに、流れ込む樹脂で貫通孔を塞いで消失させ、第１のコアシート１とオーバーシート４、及び、第２のコアシート２とオーバーシート３が熱融着し、積層一体化する。
【００６０】
上述のような非接触型ＩＣカードの製造方法により、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを得ることができる。
【００６１】
上述した本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、図２乃至図６に示すコアシートの５つの実施の形態のいずれの形態でも同様の効果が得られ、適宜選択するのが好ましい。
【実施例】
【００６２】
以下、本発明の実施例について具体的に説明する。まず、後に説明する本発明の実施例及び比較例の、非接触型ＩＣカードに対して行った評価内容について説明する。評価した特性は、（１）非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性、（２）非接触型ＩＣモジュールの耐加重性、（３）カード表面の平坦性、の３つの特性とし、以下の方法で評価した。
【００６３】
（１）非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性
非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性の評価は、作製した非接触型ＩＣカードの表面を目視観察し、以下の判定基準で評価した。評価数は、本発明の実施例及び比較例とも、各１００枚とした。
【００６４】
（判定基準）
良好：非接触型ＩＣモジュールを目視で判別できない。
不良：非接触型ＩＣモジュールが透けて、目視で判別できる。
【００６５】
（２）非接触型ＩＣモジュールの耐加重性
非接触型ＩＣモジュールの耐加重性の評価は、作製した非接触型ＩＣカードに、非接触型ＩＣカード用二次印刷プリンターで直接印刷を行った後、通信検査機で通信不能になるカードの有無を検査し、評価した。評価数は、本発明の実施例及び比較例とも、各１００枚とした。
【００６６】
（３）カード表面の平坦性
カード表面の平坦性の評価は、作製した非接触型ＩＣカードに、非接触型ＩＣカード用二次印刷プリンターで直接印刷を行った後、印刷の出来栄えを目視観察し、以下の判定基準で評価した。評価数は、本発明の実施例及び比較例とも、各１００枚とした。
【００６７】
（判定基準）
良好：印刷面に印刷抜け、スジが認められない。
不良：印刷面に印刷抜け、スジが認められる。
【００６８】
次に、後に説明する本発明の実施例及び比較例で共に用いた、非接触型ＩＣモジュール、及び通信用アンテナについて説明する。
【００６９】
非接触型ＩＣモジュールは、厚みが１５０μｍの金属製の基板に、厚みが２５０μｍの樹脂封止が成され、総厚みが４００μｍであり、通信周波数が１３．５６ＭＨｚである市販の非接触通信用のＩＣモジュールを用いた。非接触型ＩＣモジュールの樹脂封止部は、幅寸法が４ｍｍで、長さ寸法が４ｍｍである。また、アンテナ末端と接合するために、非接触型ＩＣモジュールの金属製の基板に設けた端子部は、幅寸法が４ｍｍで、長さ寸法が２ｍｍであり、樹脂封止部の長さ方向に延伸した位置に設けてある。
【００７０】
通信用アンテナは、線径が１４０μｍの被覆銅線を方形状に、２ターン螺旋巻きして作製し、アンテナ末端を非接触型ＩＣモジュールの端子部に半田付けして、電気的に接合した。
【００７１】
本発明の実施例は、図７に示したように、本発明の第１の形態に係るコアシートを用いた非接触型ＩＣカードの製造方法の事例である。
【００７２】
本発明の実施例で用いる第１のコアシート及び第２のコアシートには、６０℃の熱変形温度を有し、厚みが２００μｍであり、幅寸法が２１０ｍｍで、長さ寸法が２９０ｍｍの白色のＰＥＴ−Ｇシートを用い、オーバーシートには、８０℃の熱変形温度を有し、厚みが２００μｍであり、幅寸法が２１０ｍｍで、長さ寸法が２９０ｍｍの白色のＰＥＴ−Ｇシートを用いた。
【００７３】
まず、図１及び図２で説明したように、第１のコアシート１に、非接触型ＩＣモジュール９の基板５を配置する領域（幅寸法＝４ｍｍ×長さ寸法＝８ｍｍ）を囲み、レーザー加工機を用いて、幅寸法が１ｍｍで、長さが寸法８ｍｍの長方形の開口部を有する、貫通孔８ｃ及び貫通孔８ｄと、幅寸法が１ｍｍで、長さが寸法４ｍｍの長方形の開口部を有する、貫通孔８ａ及び貫通孔８ｂを設けた。
【００７４】
次に、図１及び図２に示したように、第２のコアシート２に、非接触型ＩＣモジュール９のモールド部６を配置する領域（幅寸法＝４ｍｍ×長さ寸法＝４ｍｍ）を囲み、レーザー加工機を用いて、幅寸法が１ｍｍで、長さが寸法４ｍｍの長方形の開口部を有する、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを設けた。
【００７５】
次に、図１及び図７で説明したように、非接触型ＩＣモジュールの基板５を第１のコアシート１の貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄ、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂが囲む領域に配置し、更に、非接触型ＩＣモジュール９のモールド部６を第２のコアシート２の貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈが囲む領域に配置し、予め非接触型ＩＣモジュールと半田付けした通信用アンテナとともに、第１のコアシート１及び第２のコアシート２で挟んだ後、第１のコアシート１にオーバーシート４を重ね、第２のコアシート２にオーバーシート３を重ねた。
【００７６】
引き続き、第１のコアシート１に接していないオーバーシート４の面と、第２のコアシート２に接していないオーバーシート３の面に、熱板を接触させ、熱板温度１３０℃で加熱し、第１のコアシート及び第２のコアシートの温度が熱変形温度の６０℃に達したと同時に、積層一体化の為の加圧を開始し、積層設定圧力の圧力１．０ＭＰａまで加圧するとともに、積層設定温度の１００℃まで加熱し、積層一体化して、非接触型ＩＣカードを作製した。
【００７７】
次に、実施例の非接触型ＩＣカードに対して、（１）非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性、（２）非接触型ＩＣモジュールの耐加重性、（３）カード表面の平坦性の特性について、評価特性毎に１００枚ずつ評価を行い、その結果を不良率として表１に示した。
【００７８】
【表１】
【００７９】
表１に示されるように、実施例の非接触型ＩＣカードに対する特性評価の結果、非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性は、全てのカードとも目視で非接触型ＩＣモジュールを判別できず、十分な隠蔽性が得られた。更に、非接触型ＩＣモジュールの耐加重性は、全てのカードとも、非接触型ＩＣカード用二次印刷プリンターで直接印刷を行った後に通信不能になるカードは無く、十分な耐加重性が得られた。更に、カード表面の平坦性は、全てのカードとも、印刷面に印刷抜け、スジが認められず、二次印刷に適した平坦性が得られた。
【００８０】
（比較例）
図８は、比較例の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図であり、図８（ａ）は、加熱及び加圧前の熱可塑性樹脂シートの断面を示す図であり、オーバーシートに熱板を接触させる前の熱可塑性樹脂シートの状態を示している。
【００８１】
比較例では、第１のコアシート３１、第２のコアシート３２、オーバーシート３４、オーバーシート３３に、６０℃の熱変形温度を有し、厚みが２００μｍであり、幅寸法が２１０ｍｍで、長さ寸法が２９０ｍｍの白色のＰＥＴ−Ｇシートを用いた。
【００８２】
更に、アンテナ部３７ａ、アンテナ部３７ｂ、アンテナ部３７ｅ、アンテナ部３７ｆ、アンテナ末端３７ｃ、アンテナ末端３７ｄを有する通信用アンテナ３７、及び基板３５及びモールド部３６からなる非接触型ＩＣモジュール３９は、実施例で用いたものと同等のものを用い、アンテナ末端３７ｃ及びアンテナ末端３７ｄと、基板３５を半田接合して電気的に接合した。
【００８３】
次に、第１のコアシート３１に、非接触型ＩＣモジュール３９の基板３５を配置する領域に、幅寸法が４ｍｍで、長さ寸法が８ｍｍの貫通孔３８ａをレーザー加工機で作製し、更に、第２のコアシート３２に、非接触型ＩＣモジュール３９のモールド部３６を配置する領域に、幅寸法が４ｍｍで、長さ寸法が４ｍｍの貫通孔３８ｂをレーザー加工機で作製した。
【００８４】
図８（ｂ）は、加熱及び加圧中の非接触型ＩＣカードの断面図であり、第１のコアシート３１の貫通孔３８ａに非接触型ＩＣモジュール３９の基板３５を挿入し、更に、第２のコアシート３２の貫通孔３８ｂに非接触型ＩＣモジュール３９のモールド部３６を挿入し、アンテナ部３７ａ、アンテナ部３７ｂ、アンテナ部３７ｅ、アンテナ部３７ｆ、アンテナ末端３７ｃ、アンテナ末端３７ｄを有する通信用アンテナ３７とともに、第１のコアシート３１及び第２のコアシート３２で挟んだ後、第１のコアシート３１にオーバーシート３４を重ね、第２のコアシート３２にオーバーシート３３を重ねた。
【００８５】
引き続き、第１のコアシート３１に接していないオーバーシート３４の面と、第２のコアシート３２に接していないオーバーシート３３の面に、図示しない熱板を接触させ、熱板温度１３０℃で加熱すると同時に、積層一体化の為の加圧を開始し、積層設定圧力の圧力１．０ＭＰａまで加圧するとともに、積層設定温度の１００℃まで加熱し、積層一体化して、非接触型ＩＣカードを作製した。
【００８６】
図８（ｃ）は、積層一体化後の非接触型ＩＣカードの断面図であり、カード表面に段差が発生した非接触型ＩＣカードを説明する図である。
【００８７】
上述の比較例の製造方法で作製された非接触型ＩＣカードは、第１のコアシート３１及び第２のコアシート３２の間に、基板３５及びモールド部３６からなる非接触型ＩＣモジュール３９と、アンテナ部３７ａ、アンテナ部３７ｂ、アンテナ部３７ｅ、アンテナ部３７ｆ、アンテナ末端３７ｃ、アンテナ末端３７ｄを有する通信用アンテナ３７を埋設し、更に、第１のコアシート３１にオーバーシート３４を積層し、第２のコアシート３２にオーバーシート３３を積層しており、基板３５を埋設した箇所の第１のコアシート３１及びオーバーシート３４には、段差９９ｂが発生し、モールド部３６を埋設した箇所の第２のコアシート３２及びオーバーシート３３には、段差９９ａが発生した。
【００８８】
次に、比較例の非接触型ＩＣカードに対して、（１）非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性、（２）非接触型ＩＣモジュールの耐加重性、（３）カード表面の平坦性の特性について、評価特性毎に１００枚ずつ評価を行い、その結果を不良率として表１に示した。
【００８９】
表１に示されるように、比較例の非接触型ＩＣカードに対する特性評価の結果、非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性は、非接触型ＩＣモジュールが透け、目視で非接触型ＩＣモジュールを判別できるカードが２０％発生し、隠蔽性が安定して得られなかった。更に、非接触型ＩＣモジュールの耐加重性は、非接触型ＩＣカード用二次印刷プリンターで直接印刷を行った後に通信不能になるカードが、２％発生しており、十分な耐加重性が得られなかった。更に、カード表面の平坦性は、全てのカードに、印刷面の印刷抜け及びスジが認められ、二次印刷に適した平坦性が得られなかった。
【００９０】
以上の比較より、コアシートに設けた貫通孔に非接触型ＩＣモジュールを挿入して、積層一体化する従来技術の非接触型ＩＣカードの製造方法では、非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性、及び、二次印刷専用プリンターでの印刷に十分な非接触型ＩＣモジュールの耐加重性を有し、更に、二次印刷に適した平坦性を有する非接触型ＩＣカードを作製できないが、本発明の、予め、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの非接触型ＩＣモジュールを配置する領域の周囲に対して、直線部及び／または曲線部を有するスリット状、または円状の開口部を有する貫通孔を、非接触型ＩＣモジュールの周縁部より外側の位置に、非接触型ＩＣモジュールを囲んで複数個設け、更に、コアシートを挟持するオーバーシートの熱変形温度をコアシートの熱変形温度より高くし、コアシートの温度が熱変形温度に達してから積層一体化の圧力を加えるとともに、非接触型ＩＣモジュールを配置しない部分のコアシートとオーバーシートの構成と、非接触型ＩＣモジュールの上部及び下部に重ねるコアシートとオーバーシートの構成を同一にする、製造方法では、二次印刷に適した平坦性を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを作製できた。
【００９１】
以上、図面を用いて本発明の実施例を説明したが、本発明は、この実施例に限られるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で部材や構成の変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当事者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれることは勿論である。
【符号の説明】
【００９２】
１、３１ 第１のコアシート
２、３２ 第２のコアシート
３、４、３３、３４ オーバーシート
５、３５ 基板
６、３６ モールド部
７、３７ 通信用アンテナ
７ａ、７ｂ、７ｅ、７ｆ、３７ａ、３７ｂ、３７ｅ、３７ｆ アンテナ部
７ｃ、７ｄ、３７ｃ、３７ｄ アンテナ末端
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆ、８ｇ、８ｈ、８ｉ、８ｊ、８ｋ、８ｌ、８ｍ、８ｎ、８ｏ、８ｐ、８ｑ、８ｒ、８ｓ、８ｔ、８ｕ、８ｖ、８ｗ、８ｙ、８８ａ、８８ｂ、８８ｃ、８８ｄ、８８ｅ、８８ｆ、８８ｇ、８８ｈ、８８ｉ、８８ｊ、８８ｋ、８８ｌ、８８ｍ、８８ｎ、８８ｏ、８８ｐ 貫通孔
９、３９ 非接触型ＩＣモジュール
３８ａ、３８ｂ 貫通孔
９９ａ、９９ｂ 段差
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナを熱可塑性樹脂からなる第１のコアシートに配置し、前記非接触型ＩＣモジュール及び前記通信用アンテナの上に熱可塑性樹脂からなる第２のコアシートを重ね、更に、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートを熱可塑性樹脂からなるオーバーシートで挟持し、加熱し、加圧して積層一体化してなる非接触型ＩＣカードの製造方法において、予め、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートに対して、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートが接する前記非接触型ＩＣモジュールの周縁部より外側の位置に、貫通孔を設けることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記非接触型ＩＣモジュールが接する領域を囲み、複数個設けることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの温度を熱変形温度まで加熱した後に、加圧を開始することを特徴とする請求項１乃至２記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記オーバーシートの熱変形温度は、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの熱変形温度より高いことを特徴とする請求項１乃至３記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
非接触型ＩＣモジュール及び通信用アンテナを熱可塑性樹脂からなる第１のコアシートに配置し、前記非接触型ＩＣモジュール及び前記通信用アンテナの上に熱可塑性樹脂からなる第２のコアシートを重ね、更に、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートを熱可塑性樹脂からなるオーバーシートで挟持し、加熱し、加圧して積層一体化してなる非接触型ＩＣカードの製造方法において、予め、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートに対して、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートが接する前記非接触型ＩＣモジュールの周縁部より外側の位置に、貫通孔を設けることを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記非接触型ＩＣモジュールが接する領域を囲み、複数個設けることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの温度を熱変形温度まで加熱した後に、加圧を開始することを特徴とする請求項１乃至２記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記オーバーシートの熱変形温度は、前記第１のコアシート及び前記第２のコアシートの熱変形温度より高いことを特徴とする請求項１乃至３記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−１９８３００（Ｐ２０１０−１９８３００Ａ）
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４２１８２（Ｐ２００９−４２１８２）
【出願日】平成２１年２月２５日（２００９．２．２５）
【出願人】（０００１３４２５７）ＮＥＣトーキン株式会社 (1,832)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２５日（２００９．２．２５）
【出願人】（０００１３４２５７）ＮＥＣトーキン株式会社 (1,832)
【Ｆターム（参考）】
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