【課題】接着剤により、フレームと基材を貼り合せる際、これらの外縁まで接着剤を均一に展開することができるとともに、接着剤の溢れ出す箇所を制御することができる情報媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体の製造方法は、接着剤を介して、第一基材１５の一方の面１５ａに、外縁のうち少なくとも三辺が、情報媒体１０の外郭線よりも外側に突出した凸部が間隔を置いて複数形成されてなる凹凸形状をなすフレーム１１を重ね合わせ、第一基材１５に対してフレーム１１を押圧し、第一基材１５と、フレーム１１との間に、接着剤を展開させる工程Ｂと、接着剤を介して、フレーム１１およびモジュール１３に、第二基材１６の一方の面１６ａを重ね合わせて、フレーム１１およびモジュール１３に対して第二基材１６を押圧し、フレーム１１およびモジュール１３と、第二基材１６との間に、接着剤を展開させる工程Ｅと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールの出力部において、これらを接着、固定するための接着剤に気泡が存在することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示部１２を有するモジュール１３と、少なくとも表示部１２の表示面１２ａおよびその近傍、並びに、モジュール１３における表示面１２ａ側の面を被覆する接着層１４と、接着層１４と接するとともに、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、表示部１２が、フレーム１１に少なくとも一部が当接するように、フレーム１１に内設され、表示部１２とフレーム１１の間に、接着層１４が形成される空間１１ｂが設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出力部を固定する接着剤の劣化を防止するとともに、他人による出力部に表示される情報の覗き見を防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示部１２を有するモジュール１３と、少なくとも表示部１２の表示面１２ａおよびその近傍、並びに、フレーム１１における表示面１２ａ側の面を被覆する接着層１４と、接着層１４と接するとともに、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、第二基材１６の接着層１４と接する面において、接着層１４のうち少なくとも表示面１２ａ上に形成された部分に対向する領域に、偏光機能および／または波長選択機能を有する紫外線遮蔽層１７が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材３の凹部５にＩＣモジュールを装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュールのアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成する（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すように、保護材９を設ける（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】 専用プリンターによる顔写真や名前等の二次印刷に適した、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを安定して供給できる、非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することである。
【解決手段】 基板５の周縁部より外側の位置に、基板５を囲み、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを、第１のコアシート１に設け、更に、モールド部６の周縁部より外側の位置に、モールド部６を囲み、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを、第２のコアシート２に設ける。 （もっと読む）

【課題】外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを収容するための収容部を備えたカード基材と収容部とＩＣモジュールのとの間に適用された接着剤を具備するＩＣカードにおいて、接着剤は、接着シートであり、接着シートは、その少なくとも一部がＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されているか、あるいは収容部は、その一部にさらに溝を有する （もっと読む）

【課題】市場で過酷な使い方をされても、カード基材に亀裂や破損が生じさせないようにする。
【解決手段】カード基材１と、このカード基材１に設けられた第１の収納用凹部３、及びこの第１の収納用凹部３の内底平面部に設けられた第２の収納用凹部４と、モジュール基板７及びこのモジュール基板７に取り付けられたＬＳＩ５とで構成され、モジュール基板７がカード基材１の第１の収納用凹部３、ＬＳＩ５が第２の収納用凹部４内に収納されるＩＣモジュール２とを具備し、カード基材１の第１の収納用凹部３の内底角部３ａ、及び第２の収納用凹部４の内底角部４ａをそれぞれ湾曲状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、カード基体内のアンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】 本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、アンテナコイル２０を形成したアンテナシート１０１と、少なくとも接触端子板側のコアシート１０２と、の間が熱溶融性接着シート１０６を介して積層され、アンテナコイルの両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で接続したＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイル２０がアンテナシート用基材に非熱溶融性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつ該アンテナコイルの少なくとも両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材１０１ｃを貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性のある優れた特性を有しかつ集積回路モジュールとアンテナ間に信頼性のある接続を確実にするべく、パスポートのような個人情報小冊子に組み入れられるべく設計されたＲＦＩＤを提供する。
【解決手段】本発明は、アンテナとアンテナに接続されチップ（１２）とからなる無線周波数識別装置を備えた個人情報書類のカバーを製造するための方法に関し、次のステップを含む：基板１０上に接続スタッド（１３，１４）を備えるアンテナ（１２）を製作するステップ；接続スタッド（１３，１４）の間に空洞部（２０）を形成するステップ；アンテナ接続スタッドの近傍に接着誘電体材料を配置するステップ；基板上の集積回路モジュール（１９）をそのモジュールの接触パッドがアンテナの接続スタッドと相対するように位置決めし、かつモジュールの封じ込めをキャビティ（２０）内で実行するステップ；アンテナを含んで基板上に熱接着フィルムの少なくとも１つの層（４０，５０，６０）を堆積するステップ；熱接着フィルムの層（複数を含み）（４０または５０および６０）の上にカバー層（７０）を堆積するステップ；および層の組立体を積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】 接触型非接触型共用ＩＣカードにおいてアンテナコイルの接続強度を高め、かつ製造工程を簡略化できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードは、ＩＣモジュール側の２つのアンテナコイル接続端子１１４と、カード基体側の２つのアンテナコイル接続端子１４が、ＩＣモジュール装着用凹部１８内でそれぞれ対向して２つの接続部を形成している接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子１４もしくはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子１１４上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とＩＣモジュールの固定とがされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとカード基材上の電極との電気的接合状態の検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査装置は、カード基材を湾曲させる湾曲手段と、アンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信を行う非接触リーダ／ライタを有する通信手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】高品質のＩＣカードおよびＩＣカード用基材を高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０および第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、接続端子と第２板状部材との間に介在する接着層２４と、を有する積層体８を第２板状部材側から切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。切削により形成された凹部内に、接続端子に接着している接着層が露出する。ＩＣカードの製造方法は、凹部内に露出した接着層を除去する工程をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ歩留まりの高いコンビネーションカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナ基材１上にアンテナを形成する工程と、アンテナの接続端子４上に印刷法により導電性材料印刷層５を形成する工程と、アンテナが形成されたアンテナ基材１をカード素材２、３でラミネートし、カード基材８を形成する工程と、カード基材８の所定領域に、ＩＣモジュール７を収容するための第１の穴を形成する工程と、第１の穴のアンテナの接続端子４上の位置に、導電性材料印刷層５を露出させるための第２の穴を形成する工程と、第２の穴に導電性接着剤９を充填し、第１の穴にＩＣモジュール７を収容し、接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止するＩＣカードを提供する。
【解決手段】 アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持してなるＩＣカードであり、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュール（２）を有し、ＩＣモジュール（２）と重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成され、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）が結合されて構成される。 （もっと読む）

【課題】複数種類の外部装置との間で非接触のデータの送受信を行うために、より多くのアンテナ線を搭載することができ、また、曲げ又は押圧等による外力が加わった場合であっても、アンテナ線及びＩＣチップ等が破壊される虞が少ないＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ基板１上に交差することなく巻回して形成されたアンテナ線２、３を、ＩＣチップ１５が搭載されたモジュール基板１１に突設されたモジュールアンテナパッド１２ａ、１２ｃ…が跨ぐようにして、アンテナ基板１及びモジュール基板１１を対向配置し、アンテナ線２、３の端部に設けられたアンテナ端子４ａ、４ｃ…とモジュールアンテナパッド１２ａ、１２ｃ…とを接続する。 （もっと読む）

【課題】不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性を向上することが可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカードは、ベースカードと、ベースカード内に配置されたＩＣモジュールと、を備えている。ＩＣモジュール１４は、基板１８と、基板上に実装されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップを覆って基板上に設けられＩＣチップを保護する封止材２２と、封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに封止材の厚さよりも浅い凹所２６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ上に曲げなどによる破壊から保護するための補強部材が載置されている非接触ＩＣインレット及び非接触ＩＣカード等において、曲げや押圧などに対する機械的強度が向上し、かつ載置時の傾きや位置（角度等）のコントロールが容易な補強部材が載置されている非接触ＩＣインレット及び非接触ＩＣカードの提供。
【解決手段】カード基体３２内に、ＩＣチップ２０と、アンテナとが内蔵している非接触ＩＣカード２において、前記ＩＣチップ２０上に封止樹脂を介して該ＩＣチップ２０を保護する補強部材１０が載置され、この補強部材１０は、開口部周縁につば部１４を備え、深さが一定の凹部１２を有するトレー状でなり、この凹部１２に前記ＩＣチップ２０全体が嵌め込まれている非接触ＩＣカード２とするものである。 （もっと読む）

【課題】 良品率および生産効率を向上させることができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材３０と、第２板状部材４０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を有するＩＣカード用基材２０を第１板状部材側から切削し凹部２２を形成する工程と、凹部内における接続端子の露出を検査する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。準備されるＩＣカード用基材は、接続端子の第１板状部材側に隣接して設けられたＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４を有している。検査は凹部内にＵＶ光を照射しながら行われる。 （もっと読む）

【課題】 高い製造歩留まりで安価にＩＣカードを製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０と、第１板状部材上に積層された第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を有する基材２０を準備する工程と、基材を切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にレーザ光を照射して接続端子を露出させる工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置し接続端子を介してアンテナ回路に接続させる工程と、を備えている。切削工程において、基材の接続端子上方を第２板状部材側表面から切削する。照射工程において、接続端子上方にレーザ光が照射される。 （もっと読む）