接触型非接触型共用ＩＣカード
【課題】 接触型非接触型共用ＩＣカードにおいてアンテナコイルの接続強度を高め、かつ製造工程を簡略化できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードは、ＩＣモジュール側の２つのアンテナコイル接続端子１１４と、カード基体側の２つのアンテナコイル接続端子１４が、ＩＣモジュール装着用凹部１８内でそれぞれ対向して２つの接続部を形成している接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子１４もしくはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子１１４上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とＩＣモジュールの固定とがされていることを特徴とする。
【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードは、ＩＣモジュール側の２つのアンテナコイル接続端子１１４と、カード基体側の２つのアンテナコイル接続端子１４が、ＩＣモジュール装着用凹部１８内でそれぞれ対向して２つの接続部を形成している接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子１４もしくはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子１１４上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とＩＣモジュールの固定とがされていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルを用いて電磁誘導により通信を行う非接触型ＩＣカードおよび接続端子を介して通信を行う接触型ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで実現する共用カード（以下「コンビカード」ともいう。）に関する。従って、主として上記共用カードに適用できるものであるが、非接触型ＩＣカードであって、カード内にＩＣチップを埋設する形式ではなく実装基板を有し、カード表面の装着用凹部内にＩＣモジュールを装着してカード内部のアンテナコイルと接続して使用する非接触型ＩＣカード単独用途のものにも適用できるものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、データの通信を接続端子を介して行う接触型ＩＣカードと、コイルを通じて電磁誘導により通信を行う非接触型ＩＣカードに分類され、主に、接触型ＩＣカードは、決済用途、非接触型ＩＣカードは、交通システム等のゲートアクセス管理に用いられている。また、近年、接触型ＩＣカードの機能と非接触型ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つＩＣチップ（以下「コンビチップ」ともいう。）が開発されている。従来、このコンビチップを使用したコンビカードの製造に当たっては、コイルと接続端子が一体となったＩＣ実装済み基板を塩化ビニール等の基材でラミネートしカード化を行う手法１（図８）や、アンテナコイルやコイル接続端子埋め込み済みカード基板を作製し、基板のＩＣ装填部をＮＣ加工等で削るとともにコイル接続端子を露出させ、ＩＣチップ実装基板（ＣＯＴ、ＣＯＢ）に具備された接続端子とコイルの接続端子を接続してカード化を行う手法２（図９）が用いられている。
【０００３】
上記従来手法についてさらに詳説する。図８は、従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法（手法１）を説明する図、図９は、従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの他の製造方法（手法２）を説明する図である。手法１の場合、図８（Ａ）のように、まず、ＩＣモジュール５１、アンテナコイル５３とアンテナコイル接続端子５４が一体となったＩＣモジュール実装済み基板５２１を準備し、当該基板を、ＩＣ装着用の開口５８が形成されたコアシート５２２と、さらにコアシートを保護するオーバーシート５２３，５２４とを積層し、接着剤を介してまたは介さずに、プレス機により加圧加熱して一体のカード基体５２に形成する（図８（Ｂ））。この場合、アンテナコイル５３はフォトエッチングまたは導電性インキによるスクリーン印刷により基板５２１上にループを形成するように形成され、ＩＣモジュール５１との接続も予めなされている。また、外部装置接続端子５１２はオーバーシート５２３に予め形成された開口５９から露出して外部装置とのデータ交信ができるようにされる。図８（Ｂ）は完成したカードの断面図であり、図８（Ｃ）は同平面図である。外部接装置続端子５１２がカード表面に現れるが、アンテナコイル５３はカード表面に現れていない。
【０００４】
手法２の場合、図９（Ａ）のように、まず、アンテナコイル６３やアンテナコイル接続端子６４が形成されたセンターコアシート６２１を準備し、これにオーバーシート６２３，６２４を積層し、接着剤を介してまたは介さずに一体のカード基板に作製される（図９（Ｂ））。その後、ＩＣモジュール６１を装填する凹部６８を座繰り加工、ＮＣ加工等により切削してカード基体内のアンテナコイル接続端子６４を露出させる（図９（Ｃ））。
次に、ＩＣチップ実装基板に具備された接続端子６１４と基体側のアンテナコイル接続端子６４を半田等の導電性接着剤で接続するとともに、接続端子部以外の接着エリアに絶縁性接着剤を塗布してから、ＩＣモジュール６１を装填し接続および接着を行ってコンビカードを作製する（図９（Ｄ））。図９（Ｅ）は完成したカードの平面図であり、外部装置接続端子６１２がカード表面に現れるが、アンテナコイル６３はカード表面に現れていない。
【０００５】
しかし、上記手法１の場合は、ＩＣを実装した後、熱圧プレスによりカード化を行うため、カード加工時にかかる物理的負荷によりＩＣの動作不良が発生しやすいという問題がある。また、それに加えて、ＩＣの機能以外のカード外観等の不良が発生した場合にも、当該不良によりＩＣも含めて無駄になり、そのコスト分、余分に費用が発生するという問題がある。また、上記手法２の場合は、ＩＣチップ実装基板のカードへの接着とともに、アンテナコイル接続端子との接続を行う必要があり、接着用の絶縁性材料と接続用の導電性材料を別々に塗布する工程を必要とし、ＩＣ側と基体側の接着用エリアや接続用エリアが正確に一致する必要があるため、カード内のコイル接続端子位置等の位置精度を良くする必要があるという問題が生じていた。
【０００６】
本願に、関連する文献として以下がある。
【特許文献１】国際公開第９７／０３５２７３号
【特許文献２】国際公開第９８／００７１１５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明では、主として接触型／非接触型ＩＣカードの双方の機能を備えるコンビカードにおいて、アンテナコイル接続端子サイズを大きくすることにより最適の接着材料を使用して、物理的強度の優れたＩＣカードを実現するとともに、カード基体材質やＩＣ実装基板材質の種類を問わずに製造工程を簡略化させることを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの要旨は、ＩＣモジュール側の２つのアンテナコイル接続端子と、カード基体側の２つのアンテナコイル接続端子が、ＩＣモジュール装着用凹部内でそれぞれ対向して２つの接続部を形成している接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子もしくはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とＩＣモジュールの固定とがされていることを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカード、にある。かかる接触型非接触型共用ＩＣカードであるので、カード基体材質やＩＣ実装基板材質に関わらず物理的強度が優れ、接続端子の接続の確実を図ったＩＣカードとすることができる。
【０００９】
上記において、前記導電性接着材料がクリーム半田、銀ペースト、異方性導電シート、もしくは異方性導電ペーストであるようにすることができ、ＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子の金属材料と基体側アンテナコイル接続端子の金属材料が同一材料からなる、ようにすることもできる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＩＣカードの実施形態では、アンテナコイル接続端子を大面積にし、その接続とＩＣモジュールの接着を導電性接着剤のみを用いて行っているので、物理的強度に優れたＩＣカードとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のＩＣカードの実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの１実施形態を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った部分断面図を示す。コンビカード１０が３層の基材から構成されている例を示している。図１の平面図ではコンビカードであるため外部装置接続端子１１２をカード表面に有するが、端子パターン形状等は省略されている。カード周囲に表示する鎖線はカード内部にアンテナコイル１３が存在することを示している。
【００１２】
アンテナコイル接続端子１４はアンテナコイルの両端とＩＣモジュールを接続するためＩＣモジュール装着部に臨むように形成されている。本発明のコンビカードではアンテナコイル接続端子１４の導電性と接着強度を確保するため、通常の場合のアンテナコイル接続端子よりも大面積に形成されていることが好ましい。この面積は十分な強度を確保するためには、ＩＣモジュール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続端子の合計面積（Ａ）が３ｍｍ2 以上であることが好ましい。従って、当該アンテナコイルに接続するＩＣ側アンテナコイル接続端子１１４も大面積に形成されていることが好ましく、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続端子の合計面積（ａ）が３ｍｍ2 以上であることが好ましい。
３ｍｍ2 以上とするのは、面積が３ｍｍ2 以下ではいずれの場合も十分な接着強度が得られない場合が生じるからである。
【００１３】
図２のように、この実施形態ではコンビカード１０のカード基体１２はコアシート１２１とオーバーシート１２３，１２４から構成されているが、カードの基材構成は３層に限らることはない。モジュール装着部の凹部１８は本実施形態では２段の深さに形成されていて、第１の凹部はアンテナコイル１３が露出する深さに、第２の凹部はＩＣモジュールのモールド樹脂１１５が埋設できる深さに形成されている。ただし、モジュール装着部の凹部形状は２段に限られることはなく、凹部形状の相違や外周部における溝が具備されていても構わない。第１の凹部の深さはまた、ＩＣモジュール実装基板１１２等の厚みまたはオーバーシート１２３の厚みと実質的に同等程度の厚みとなるものである。
【００１４】
ＩＣモジュールの外部接装置続端子１１２の下面にはアンテナコイルとの接続端子１１４が形成されていて導電性接着剤１９を介して基体側アンテナコイル接続端子１４に接続している。従来のコンビカードでは、小面積のＩＣモジュール側接続端子と基体側アンテナコイル接続端子とを導電性の接着剤で接続し、その周辺の他の部分を非導電性の通常の接着剤を使用してＩＣモジュールを固定する方法を行っていたため、複雑な工程と精度の高さが必要であったが、本発明のコンビカードの実施形態ではアンテナコイル接続端子を大面積にしたため、導電性接着剤のみを用いてもＩＣモジュールの固定と導通の確保ができるという利点がある。
【００１５】
図３は、コンビチップによるＩＣモジュールとＩＣモジュール装着用凹部の例を示す図である。図３（Ａ）は、ＩＣモジュール外部装置接続端子の基板表面を示す図、図３（Ｂ）は、ＩＣモジュール基板裏面を示す図、図３（Ｃ）は、ＩＣモジュールの横断面図である。図３（Ｄ）は、カード基体に凹部を形成した際のＩＣモジュール装着用凹部表面を示す図である。図３（Ａ）のように外部接続端子１１２表面にはＩＳＯ規格に基づき通常８個の端子Ｃ１〜Ｃ８が形成されているが、端子数は８個に限られることはなく、非接触型専用のＩＣモジュールである場合は、端子パターンは持たなくても構わない。外部装置接続端子は通常、図３（Ａ）のように長方形状に形成され、図１のようにカードの長辺と端子の長辺が平行するように配置される。
【００１６】
図３（Ｂ）のように、アンテナ接続用のＣ９，Ｃ１０端子は、ボンディングワイヤ１１３によりＩＣ側アンテナコイル接続端子１１４に結線されている。Ｃ１〜Ｃ８端子がある場合は、それぞれ基板表面側端子板に同様にワイヤボンディング、スルーホール等により接続されるが図３ではその詳細は省略されている。ボンディング後、ＩＣチップ１１１、ボンディングワイヤ１１３部分はモールド樹脂１１５により被覆して保護される。
本発明に使用するＩＣモジュールでは、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続端子の合計面積（ａ）が大きく形成されており、３ｍｍ2 以上であることが好ましい。なお、図３（Ｂ）において、ＩＣ側アンテナコイル接続端子面積（ａ）は、左側の端子面積ａ1 と右側の端子面積ａ2 との合計面積となる。
【００１７】
このようなＩＣモジュールの端子基板は、ポリイミド、ガラスエポキシ等の絶縁性基板の両面に銅箔を貼り付け、前記基板にエッチング等の処理を用いて、表面に外部装置接触用端子を描き、裏面にコイル接続端子等の配線を描いた後、ニッケル、銅、金等のメッキを施す。この基板にＩＣチップを実装し、金ワイヤー等でＩＣチップと基板内に具備される接続配線との接続を行う。さらに、ＩＣチップ周辺部をエポキシ系等の樹脂を用いて封止を行う。
【００１８】
ＩＣモジュールの接続端子に合わせて、ＩＣモジュール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続端子面積（Ａ）も同様に大きく形成することが必要となり、３ｍｍ2 以上であることが好ましい。なお、図３（Ｄ）において、カード基体側アンテナコイル接続端子面積（Ａ）は左側の端子面積Ａ1 と右側の端子面積Ａ2との合計面積となる。
【００１９】
また、ＩＣモジュール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続端子１４の形状は、その長辺がカードの短辺と平行にされている長方形状であることが好ましい。これは、ＩＣカードはその長辺方向に曲げ応力を受け易く短辺と平行に接続している場合の方が接続部が応力を受けることが少なくその破壊を免れ易いからである。また、ＩＣモジュールのアンテナコイルと接続する端子の金属材料とアンテナコイルの接続端子の金属材料は同一材料であることが好ましい。同一材料であれば導電性接着材料選択の範囲が広くなり強力に接着できる材料を使用できるからである。一般的には、銅材料にニッケル下地めっきをして金めっきした材料が好ましく用いられる。
【００２０】
図４は、コンビチップによるＩＣモジュールとＩＣモジュール装着用凹部の他の例を示す図である。図４（Ａ）は、モジュール基板裏面を示す図、図４（Ｂ）は、ＩＣモジュールの横断面図である。図４（Ｃ）は、カード基体に凹部を形成した際のＩＣモジュール装着用凹部表面を示す図である。図４（Ａ）のように、アンテナ接続用のＣ９，Ｃ１０端子は、ボンディングワイヤ１１３によりＩＣ側接続端子１１４に結線されている。ボンディング後、ＩＣチップ１１１、ボンディングワイヤ部分はモールド樹脂１１５により被覆して保護される。この例の場合は、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続端子面積（ａ＝ａ1 ＋ａ2 ）を非常に大きく形成することができる。
【００２１】
同様に、ＩＣモジュール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続端子面積（Ａ＝Ａ1 ＋Ａ2 ）も同様に非常に大きく形成することができる（図４（Ｃ））。導電性接着剤１９の塗布領域は全域とする必要はなく、図４（Ｃ）のようにアンテナコイル接続端子上の一部の面積部分に限定しても前記のように３ｍｍ2 以上である限り問題は生じない。
【００２２】
好適には、ＩＣモジュール接続端子もしくはアンテナコイル接続端子上の導電性接着剤塗布領域以外の領域に絶縁性接着剤を塗布することにより、さらに物理的強度を高めることが可能となる。導電性接着剤１９の塗布領域は、絶縁性接着剤を塗布することにより３ｍｍ2 以下であっても問題は生じない。
【００２３】
次に、コンビカードの製造方法について説明する。図５は、接触型非接触型共用ＩＣカードの製造工程を説明する図である。製造方法は基本的には前記した従来の手法２によるものであるが、アンテナコイル接続端子の形成やＩＣモジュールの装着方法において従来法にない特徴がある。まず、図５（Ａ）のように、アンテナコイル１３のレイアウトやアンテナコイル接続端子１４がフォトエッチングや導電性インキ等の印刷により描かれた塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のコアシート１２１を準備する。カード基材には、塩化ビニール樹脂やＰＥＴの他、各種の材料を採用でき、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等が挙げられる。
【００２４】
上記工程は前記した従来の手法２と同様のものであるが、アンテナコイル接続端子１４を大面積に形成する点で相違する。次に、これにオーバーシート１２３，１２４を積層して一体のカード基体を作製する（図５（Ｂ））。その後、ＩＣモジュール１１を装着する第１凹部１８１を座繰り加工、ＮＣ加工等により切削してカード内の接続端子１４表面を露出させる（図５（Ｃ））。端子表面はできるだけ切削しないように表面を露出させることが好ましい。さらにＩＣモジュールのモールド樹脂１１５部を埋設できる深さに第２凹部１８２を切削する（図５（Ｄ））。
【００２５】
次に、ＩＣチップ実装基板に具備されたチップ側アンテナコイル接続端子１１４と基体側コイル接続端子１４を半田等の導電性接着剤で接続する。これには、アンテナコイル接続端子上に接続剤としてクリーム半田、銀ペースト等の導電性接着剤の塗布を行う。この塗布領域は短絡を生じないように少なくとも２つの領域に分割して行う。また、接続端子上の導電性接着剤塗布領域以外の部分に絶縁性接着剤シートを貼着しても良い。導電性接着剤塗布後、ＩＣチップ実装基板を装着し、熱圧（例えば、１８０°Ｃ、２０秒）を印加することによりＩＣチップ実装基板とカード基体との接着およびアンテナコイルの接続を行う。クリーム半田等の場合１８０°Ｃ以上に加熱すれば溶融して接続するとともに導電性となるからである。
【００２６】
導電性接着剤には、上記のようにクリーム半田、銀ペーストを使用することができる他、導電性接着シートや異方性導電シート、異方性導電ペースト、箔状金属半田等を使用することができる。またこれらの接着剤の塗布はカード基体側接続端子上であってもＩＣモジュール側接続端子上であっても良い。絶縁性接着剤には熱硬化系や熱可塑系等の各種の接着剤や接着剤シートを使用することかできる。
【００２７】
図６、図７は、ＩＣモジュール埋設部の拡大断面図である。図６のように、第１凹部１８１は表面にアンテナコイル接続端子１４が露出するように切削する。この切削はＮＣ加工等により予め計算された基材厚みをカード表面から切削するようにする。第２凹部１８２は、ＩＣモジュール１１のモールド樹脂１１５部が埋設できる深さに切削する。次に、アンテナコイル接続端子１４上に導電性接着剤１９を塗布してからＩＣモジュールを装着して加熱加圧する。この結果、図７のようにＩＣ側のアンテナコイル接続端子１１４とカード基体側のアンテナコイル接続端子１４とが導電性接着剤１９を介して接続し導通が図られ、かつＩＣモジュールをカード基体に固定することができる。
【００２８】
製造方法の第１の実施形態では、アンテナコイル接続端子の面積が大きく形成されているので、接続端子部以外のエリアに絶縁性接着材料を塗布し接着を行う必要はなく、導電性接着材料のみで十分な接着強度と導電性が確保できる。また、同様にアンテナコイル接続端子の面積が大きいことから、接続端子付き基板装着部をＮＣ加工等で削る工程、端子付きＩＣモジュール基板を装着する工程における位置ずれに対する許容度が広がり、ＩＣチップ実装基板をカードに装着する際の不良率が低減する効果が得られる。
【００２９】
またさらに、製造方法の第１の実施形態では、前記手段を用いた場合、ＩＣモジュールの凹部内におけるカードとの接触部において、接続端子用エリアの面積が大きくなり、ＩＣモジュールのベース基板が接着する面積が小さくなることよりＩＣチップ実装基板用ベース基板の材質種類やカード基材の材質種類によらず同一の材料を用いて接続および接着を行うことも可能となる。さらに好適には、カード内に具備するアンテナおよびアンテナコイル接続端子およびＩＣチップ実装基板に具備する接続端子の材質を同種のものとすることにより常に最適の接着剤を選択して変更することなく使用することができる。
【００３０】
製造方法の第２の実施形態では、アンテナコイル接続端子の面積が大きく形成されているので、接続端子上の導電性接着材料塗布領域以外の部分に絶縁性接着材料を塗布することも可能となり、さらに物理的強度を高めることが可能となる。
【００３１】
また、製造方法の第２の実施形態では、前記手段を用いた場合、ＩＣモジュールの装着用凹部内におけるカードとの接触部において、接続端子用領域の面積が大きくなり、ＩＣモジュールのベース基板が接着する面積が小さくなることによりＩＣチップ実装基板用ベース基板の材質種類やカード基材材質種類によらず、同一の接続材料および接着材料を用いて接続および接着を行うことも可能となる。さらに好適には、カード内に具備するアンテナコイル接続端子およびＩＣチップ実装基板に具備する接続端子の材質を常に同種のものとすることにより、製造品目が変わっても常に最適の接着材料を選択して変更することなく使用することができる。
【実施例１】
【００３２】
以下、本発明のコンビカードの実施例について説明する。
カード基材のコアシート１２１として、厚み４００μｍの白色硬質塩化ビニールシートに３５μｍ厚の銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチング技術を用いてアンテナコイル１３、アンテナコイル接続端子１４を形成した。このコアシートに対して、厚み１８０μｍの白色硬質塩化ビニールシート１２３，１２４のオーバーシートをコアシート１２１の上下に積層して熱融着によりアンテナコイル埋め込み済カード基体を製造した。なお、アンテナコイル１３は線幅１ｍｍとし、カード基体の外周にほぼ４回巻きとなるように形成した。またアンテナコイル接続端子１４の大きさは、図３（Ｄ）のように、その一つが、２．０ｍｍ×３．０ｍｍの大きさとなるようにし、その長辺がコンビカードの短辺に平行となるように配置した。アンテナコイル接続端子を形成した後、その表面にニッケル、金めっきを施した。
【００３３】
次に、このコイルを埋め込み済カード基体のＩＣモジュール装着部をＮＣ加工により双方のアンテナコイルの金めっき面が現れる深さに第１凹部１８１を切削した。この段階で第１凹部の大きさは、１１ｍｍ×１３ｍｍ、深さは１８０μｍであった。続いて、さらに双方のアンテナコイル接続端子間を大きさほぼ８．５ｍｍ×８．５ｍｍ、深さ６００μｍとなるように切削して第２凹部１８１をＩＣモジュールのモールド樹脂が十分に埋設できる深さにした。
【００３４】
一方、別にガラスエポキシ基板（サイズ１１ｍｍ×１３ｍｍ）の両面に銅箔を貼り付け、フォトエッチング処理を行って表面に外部装置接続端子を形成し、裏面にアンテナコイル接続端子をその一つが２．０ｍｍ×３．０ｍｍの大きさになるように形成した。端子部分にニッケル、金めっきを施し、基板にコンビチップを実装した後、ワイヤボンディング、スルーホールを介して各外部装置接続端子との接続を行い、アンテナコイル接続端子との金ワイヤーによるワイヤボンディングを行った。さらに、ＩＣチップ周辺部をエポキシ樹脂により封止した。封止部分の面積は８．２ｍｍ×８．２ｍｍ程度となった。
【００３５】
このカード基板のアンテナコイル接続端子部分Ａ1 ，Ａ2 にクリーム半田（ニホンハンダ株式会社製）による導電性接着剤を塗布し、ＩＣモジュールを装着した後、１８０°Ｃに２０秒間加熱加圧し、コンビカードを完成した。
【実施例２】
【００３６】
実施例１と同一の基材、同一のＩＣモジュール、同一の導電性接着剤を使用してコンビカードを作製した。ただし、カード基体のアンテナコイル接続端子１４の大きさは、図４（Ｃ）のように、その一つの大きさが３５ｍｍ2 となるようにした。。また、ＩＣモジュール側のアンテナコイル接続端子の大きさは、図４（Ａ）のように、その一つの大きさが３５ｍｍ2 となるようにした。この一つのアンテナコイル接続端子上に、２．０ｍｍ2 の面積にクリーム半田（日本ハンダ株式会社製）を塗布し、残りの部分に熱硬化系の絶縁性接着剤シート（東亜合成化学株式会社製）を貼着してＩＣモジュールの装着を実施例１と同様に行った。なお、ＩＣモジュールは実施例１と同一のものに上記面積の接続端子を形成したものを使用した。
【００３７】
実施例１、実施例２で作製したコンビカードについて、以下のテストを行った。
（１）カード長辺方向の曲げ
たわみ量２ｃｍで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割合で２５０回曲げる。
（２）カード短辺方向の曲げ
たわみ量１ｃｍで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割合で２５０回曲げる。その結果、実施例１、実施例２のコンビカードでは、ＩＣモジュール埋設部の脱落やアンテナコイルの接続不良は生じなかった。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの１実施形態を示す図である。
【図２】接触型非接触型共用ＩＣカードの部分断面を示す図である。
【図３】コンビチップによるＩＣモジュールとＩＣモジュール装着用凹部の例を示す図である。
【図４】コンビチップによるＩＣモジュールとＩＣモジュール装着用凹部の他の例を示す図である。
【図５】接触型非接触型共用ＩＣカードの製造工程を説明する図である。
【図６】ＩＣモジュール埋設部の拡大断面図である。
【図７】ＩＣモジュール埋設部の拡大断面図である。
【図８】従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法を説明する図である。
【図９】従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの他の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０ ＩＣカード
１１ ＩＣモジュール
１２ カード基体
１３ アンテナコイル
１４ アンテナコイル接続端子
１８ ＩＣモジュール装着用凹部
１９ 導電性接着剤
５２，６２ カード基体
５３，６３ アンテナコイル
５４，６４ アンテナコイル接続端子
５８ ＩＣモジュール装着用開口
６８ ＩＣモジュール装着用凹部
１１１ ＩＣチップ
１１２ 外部装置接続端子
１１３ ボンディングワイヤ
１１４ ＩＣ側アンテナコイル接続端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルを用いて電磁誘導により通信を行う非接触型ＩＣカードおよび接続端子を介して通信を行う接触型ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで実現する共用カード（以下「コンビカード」ともいう。）に関する。従って、主として上記共用カードに適用できるものであるが、非接触型ＩＣカードであって、カード内にＩＣチップを埋設する形式ではなく実装基板を有し、カード表面の装着用凹部内にＩＣモジュールを装着してカード内部のアンテナコイルと接続して使用する非接触型ＩＣカード単独用途のものにも適用できるものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、データの通信を接続端子を介して行う接触型ＩＣカードと、コイルを通じて電磁誘導により通信を行う非接触型ＩＣカードに分類され、主に、接触型ＩＣカードは、決済用途、非接触型ＩＣカードは、交通システム等のゲートアクセス管理に用いられている。また、近年、接触型ＩＣカードの機能と非接触型ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つＩＣチップ（以下「コンビチップ」ともいう。）が開発されている。従来、このコンビチップを使用したコンビカードの製造に当たっては、コイルと接続端子が一体となったＩＣ実装済み基板を塩化ビニール等の基材でラミネートしカード化を行う手法１（図８）や、アンテナコイルやコイル接続端子埋め込み済みカード基板を作製し、基板のＩＣ装填部をＮＣ加工等で削るとともにコイル接続端子を露出させ、ＩＣチップ実装基板（ＣＯＴ、ＣＯＢ）に具備された接続端子とコイルの接続端子を接続してカード化を行う手法２（図９）が用いられている。
【０００３】
上記従来手法についてさらに詳説する。図８は、従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法（手法１）を説明する図、図９は、従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの他の製造方法（手法２）を説明する図である。手法１の場合、図８（Ａ）のように、まず、ＩＣモジュール５１、アンテナコイル５３とアンテナコイル接続端子５４が一体となったＩＣモジュール実装済み基板５２１を準備し、当該基板を、ＩＣ装着用の開口５８が形成されたコアシート５２２と、さらにコアシートを保護するオーバーシート５２３，５２４とを積層し、接着剤を介してまたは介さずに、プレス機により加圧加熱して一体のカード基体５２に形成する（図８（Ｂ））。この場合、アンテナコイル５３はフォトエッチングまたは導電性インキによるスクリーン印刷により基板５２１上にループを形成するように形成され、ＩＣモジュール５１との接続も予めなされている。また、外部装置接続端子５１２はオーバーシート５２３に予め形成された開口５９から露出して外部装置とのデータ交信ができるようにされる。図８（Ｂ）は完成したカードの断面図であり、図８（Ｃ）は同平面図である。外部接装置続端子５１２がカード表面に現れるが、アンテナコイル５３はカード表面に現れていない。
【０００４】
手法２の場合、図９（Ａ）のように、まず、アンテナコイル６３やアンテナコイル接続端子６４が形成されたセンターコアシート６２１を準備し、これにオーバーシート６２３，６２４を積層し、接着剤を介してまたは介さずに一体のカード基板に作製される（図９（Ｂ））。その後、ＩＣモジュール６１を装填する凹部６８を座繰り加工、ＮＣ加工等により切削してカード基体内のアンテナコイル接続端子６４を露出させる（図９（Ｃ））。
次に、ＩＣチップ実装基板に具備された接続端子６１４と基体側のアンテナコイル接続端子６４を半田等の導電性接着剤で接続するとともに、接続端子部以外の接着エリアに絶縁性接着剤を塗布してから、ＩＣモジュール６１を装填し接続および接着を行ってコンビカードを作製する（図９（Ｄ））。図９（Ｅ）は完成したカードの平面図であり、外部装置接続端子６１２がカード表面に現れるが、アンテナコイル６３はカード表面に現れていない。
【０００５】
しかし、上記手法１の場合は、ＩＣを実装した後、熱圧プレスによりカード化を行うため、カード加工時にかかる物理的負荷によりＩＣの動作不良が発生しやすいという問題がある。また、それに加えて、ＩＣの機能以外のカード外観等の不良が発生した場合にも、当該不良によりＩＣも含めて無駄になり、そのコスト分、余分に費用が発生するという問題がある。また、上記手法２の場合は、ＩＣチップ実装基板のカードへの接着とともに、アンテナコイル接続端子との接続を行う必要があり、接着用の絶縁性材料と接続用の導電性材料を別々に塗布する工程を必要とし、ＩＣ側と基体側の接着用エリアや接続用エリアが正確に一致する必要があるため、カード内のコイル接続端子位置等の位置精度を良くする必要があるという問題が生じていた。
【０００６】
本願に、関連する文献として以下がある。
【特許文献１】国際公開第９７／０３５２７３号
【特許文献２】国際公開第９８／００７１１５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明では、主として接触型／非接触型ＩＣカードの双方の機能を備えるコンビカードにおいて、アンテナコイル接続端子サイズを大きくすることにより最適の接着材料を使用して、物理的強度の優れたＩＣカードを実現するとともに、カード基体材質やＩＣ実装基板材質の種類を問わずに製造工程を簡略化させることを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの要旨は、ＩＣモジュール側の２つのアンテナコイル接続端子と、カード基体側の２つのアンテナコイル接続端子が、ＩＣモジュール装着用凹部内でそれぞれ対向して２つの接続部を形成している接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子もしくはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とＩＣモジュールの固定とがされていることを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカード、にある。かかる接触型非接触型共用ＩＣカードであるので、カード基体材質やＩＣ実装基板材質に関わらず物理的強度が優れ、接続端子の接続の確実を図ったＩＣカードとすることができる。
【０００９】
上記において、前記導電性接着材料がクリーム半田、銀ペースト、異方性導電シート、もしくは異方性導電ペーストであるようにすることができ、ＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子の金属材料と基体側アンテナコイル接続端子の金属材料が同一材料からなる、ようにすることもできる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＩＣカードの実施形態では、アンテナコイル接続端子を大面積にし、その接続とＩＣモジュールの接着を導電性接着剤のみを用いて行っているので、物理的強度に優れたＩＣカードとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のＩＣカードの実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの１実施形態を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った部分断面図を示す。コンビカード１０が３層の基材から構成されている例を示している。図１の平面図ではコンビカードであるため外部装置接続端子１１２をカード表面に有するが、端子パターン形状等は省略されている。カード周囲に表示する鎖線はカード内部にアンテナコイル１３が存在することを示している。
【００１２】
アンテナコイル接続端子１４はアンテナコイルの両端とＩＣモジュールを接続するためＩＣモジュール装着部に臨むように形成されている。本発明のコンビカードではアンテナコイル接続端子１４の導電性と接着強度を確保するため、通常の場合のアンテナコイル接続端子よりも大面積に形成されていることが好ましい。この面積は十分な強度を確保するためには、ＩＣモジュール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続端子の合計面積（Ａ）が３ｍｍ2 以上であることが好ましい。従って、当該アンテナコイルに接続するＩＣ側アンテナコイル接続端子１１４も大面積に形成されていることが好ましく、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続端子の合計面積（ａ）が３ｍｍ2 以上であることが好ましい。
３ｍｍ2 以上とするのは、面積が３ｍｍ2 以下ではいずれの場合も十分な接着強度が得られない場合が生じるからである。
【００１３】
図２のように、この実施形態ではコンビカード１０のカード基体１２はコアシート１２１とオーバーシート１２３，１２４から構成されているが、カードの基材構成は３層に限らることはない。モジュール装着部の凹部１８は本実施形態では２段の深さに形成されていて、第１の凹部はアンテナコイル１３が露出する深さに、第２の凹部はＩＣモジュールのモールド樹脂１１５が埋設できる深さに形成されている。ただし、モジュール装着部の凹部形状は２段に限られることはなく、凹部形状の相違や外周部における溝が具備されていても構わない。第１の凹部の深さはまた、ＩＣモジュール実装基板１１２等の厚みまたはオーバーシート１２３の厚みと実質的に同等程度の厚みとなるものである。
【００１４】
ＩＣモジュールの外部接装置続端子１１２の下面にはアンテナコイルとの接続端子１１４が形成されていて導電性接着剤１９を介して基体側アンテナコイル接続端子１４に接続している。従来のコンビカードでは、小面積のＩＣモジュール側接続端子と基体側アンテナコイル接続端子とを導電性の接着剤で接続し、その周辺の他の部分を非導電性の通常の接着剤を使用してＩＣモジュールを固定する方法を行っていたため、複雑な工程と精度の高さが必要であったが、本発明のコンビカードの実施形態ではアンテナコイル接続端子を大面積にしたため、導電性接着剤のみを用いてもＩＣモジュールの固定と導通の確保ができるという利点がある。
【００１５】
図３は、コンビチップによるＩＣモジュールとＩＣモジュール装着用凹部の例を示す図である。図３（Ａ）は、ＩＣモジュール外部装置接続端子の基板表面を示す図、図３（Ｂ）は、ＩＣモジュール基板裏面を示す図、図３（Ｃ）は、ＩＣモジュールの横断面図である。図３（Ｄ）は、カード基体に凹部を形成した際のＩＣモジュール装着用凹部表面を示す図である。図３（Ａ）のように外部接続端子１１２表面にはＩＳＯ規格に基づき通常８個の端子Ｃ１〜Ｃ８が形成されているが、端子数は８個に限られることはなく、非接触型専用のＩＣモジュールである場合は、端子パターンは持たなくても構わない。外部装置接続端子は通常、図３（Ａ）のように長方形状に形成され、図１のようにカードの長辺と端子の長辺が平行するように配置される。
【００１６】
図３（Ｂ）のように、アンテナ接続用のＣ９，Ｃ１０端子は、ボンディングワイヤ１１３によりＩＣ側アンテナコイル接続端子１１４に結線されている。Ｃ１〜Ｃ８端子がある場合は、それぞれ基板表面側端子板に同様にワイヤボンディング、スルーホール等により接続されるが図３ではその詳細は省略されている。ボンディング後、ＩＣチップ１１１、ボンディングワイヤ１１３部分はモールド樹脂１１５により被覆して保護される。
本発明に使用するＩＣモジュールでは、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続端子の合計面積（ａ）が大きく形成されており、３ｍｍ2 以上であることが好ましい。なお、図３（Ｂ）において、ＩＣ側アンテナコイル接続端子面積（ａ）は、左側の端子面積ａ1 と右側の端子面積ａ2 との合計面積となる。
【００１７】
このようなＩＣモジュールの端子基板は、ポリイミド、ガラスエポキシ等の絶縁性基板の両面に銅箔を貼り付け、前記基板にエッチング等の処理を用いて、表面に外部装置接触用端子を描き、裏面にコイル接続端子等の配線を描いた後、ニッケル、銅、金等のメッキを施す。この基板にＩＣチップを実装し、金ワイヤー等でＩＣチップと基板内に具備される接続配線との接続を行う。さらに、ＩＣチップ周辺部をエポキシ系等の樹脂を用いて封止を行う。
【００１８】
ＩＣモジュールの接続端子に合わせて、ＩＣモジュール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続端子面積（Ａ）も同様に大きく形成することが必要となり、３ｍｍ2 以上であることが好ましい。なお、図３（Ｄ）において、カード基体側アンテナコイル接続端子面積（Ａ）は左側の端子面積Ａ1 と右側の端子面積Ａ2との合計面積となる。
【００１９】
また、ＩＣモジュール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続端子１４の形状は、その長辺がカードの短辺と平行にされている長方形状であることが好ましい。これは、ＩＣカードはその長辺方向に曲げ応力を受け易く短辺と平行に接続している場合の方が接続部が応力を受けることが少なくその破壊を免れ易いからである。また、ＩＣモジュールのアンテナコイルと接続する端子の金属材料とアンテナコイルの接続端子の金属材料は同一材料であることが好ましい。同一材料であれば導電性接着材料選択の範囲が広くなり強力に接着できる材料を使用できるからである。一般的には、銅材料にニッケル下地めっきをして金めっきした材料が好ましく用いられる。
【００２０】
図４は、コンビチップによるＩＣモジュールとＩＣモジュール装着用凹部の他の例を示す図である。図４（Ａ）は、モジュール基板裏面を示す図、図４（Ｂ）は、ＩＣモジュールの横断面図である。図４（Ｃ）は、カード基体に凹部を形成した際のＩＣモジュール装着用凹部表面を示す図である。図４（Ａ）のように、アンテナ接続用のＣ９，Ｃ１０端子は、ボンディングワイヤ１１３によりＩＣ側接続端子１１４に結線されている。ボンディング後、ＩＣチップ１１１、ボンディングワイヤ部分はモールド樹脂１１５により被覆して保護される。この例の場合は、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続端子面積（ａ＝ａ1 ＋ａ2 ）を非常に大きく形成することができる。
【００２１】
同様に、ＩＣモジュール装着用凹部内におけるアンテナコイル接続端子面積（Ａ＝Ａ1 ＋Ａ2 ）も同様に非常に大きく形成することができる（図４（Ｃ））。導電性接着剤１９の塗布領域は全域とする必要はなく、図４（Ｃ）のようにアンテナコイル接続端子上の一部の面積部分に限定しても前記のように３ｍｍ2 以上である限り問題は生じない。
【００２２】
好適には、ＩＣモジュール接続端子もしくはアンテナコイル接続端子上の導電性接着剤塗布領域以外の領域に絶縁性接着剤を塗布することにより、さらに物理的強度を高めることが可能となる。導電性接着剤１９の塗布領域は、絶縁性接着剤を塗布することにより３ｍｍ2 以下であっても問題は生じない。
【００２３】
次に、コンビカードの製造方法について説明する。図５は、接触型非接触型共用ＩＣカードの製造工程を説明する図である。製造方法は基本的には前記した従来の手法２によるものであるが、アンテナコイル接続端子の形成やＩＣモジュールの装着方法において従来法にない特徴がある。まず、図５（Ａ）のように、アンテナコイル１３のレイアウトやアンテナコイル接続端子１４がフォトエッチングや導電性インキ等の印刷により描かれた塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のコアシート１２１を準備する。カード基材には、塩化ビニール樹脂やＰＥＴの他、各種の材料を採用でき、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等が挙げられる。
【００２４】
上記工程は前記した従来の手法２と同様のものであるが、アンテナコイル接続端子１４を大面積に形成する点で相違する。次に、これにオーバーシート１２３，１２４を積層して一体のカード基体を作製する（図５（Ｂ））。その後、ＩＣモジュール１１を装着する第１凹部１８１を座繰り加工、ＮＣ加工等により切削してカード内の接続端子１４表面を露出させる（図５（Ｃ））。端子表面はできるだけ切削しないように表面を露出させることが好ましい。さらにＩＣモジュールのモールド樹脂１１５部を埋設できる深さに第２凹部１８２を切削する（図５（Ｄ））。
【００２５】
次に、ＩＣチップ実装基板に具備されたチップ側アンテナコイル接続端子１１４と基体側コイル接続端子１４を半田等の導電性接着剤で接続する。これには、アンテナコイル接続端子上に接続剤としてクリーム半田、銀ペースト等の導電性接着剤の塗布を行う。この塗布領域は短絡を生じないように少なくとも２つの領域に分割して行う。また、接続端子上の導電性接着剤塗布領域以外の部分に絶縁性接着剤シートを貼着しても良い。導電性接着剤塗布後、ＩＣチップ実装基板を装着し、熱圧（例えば、１８０°Ｃ、２０秒）を印加することによりＩＣチップ実装基板とカード基体との接着およびアンテナコイルの接続を行う。クリーム半田等の場合１８０°Ｃ以上に加熱すれば溶融して接続するとともに導電性となるからである。
【００２６】
導電性接着剤には、上記のようにクリーム半田、銀ペーストを使用することができる他、導電性接着シートや異方性導電シート、異方性導電ペースト、箔状金属半田等を使用することができる。またこれらの接着剤の塗布はカード基体側接続端子上であってもＩＣモジュール側接続端子上であっても良い。絶縁性接着剤には熱硬化系や熱可塑系等の各種の接着剤や接着剤シートを使用することかできる。
【００２７】
図６、図７は、ＩＣモジュール埋設部の拡大断面図である。図６のように、第１凹部１８１は表面にアンテナコイル接続端子１４が露出するように切削する。この切削はＮＣ加工等により予め計算された基材厚みをカード表面から切削するようにする。第２凹部１８２は、ＩＣモジュール１１のモールド樹脂１１５部が埋設できる深さに切削する。次に、アンテナコイル接続端子１４上に導電性接着剤１９を塗布してからＩＣモジュールを装着して加熱加圧する。この結果、図７のようにＩＣ側のアンテナコイル接続端子１１４とカード基体側のアンテナコイル接続端子１４とが導電性接着剤１９を介して接続し導通が図られ、かつＩＣモジュールをカード基体に固定することができる。
【００２８】
製造方法の第１の実施形態では、アンテナコイル接続端子の面積が大きく形成されているので、接続端子部以外のエリアに絶縁性接着材料を塗布し接着を行う必要はなく、導電性接着材料のみで十分な接着強度と導電性が確保できる。また、同様にアンテナコイル接続端子の面積が大きいことから、接続端子付き基板装着部をＮＣ加工等で削る工程、端子付きＩＣモジュール基板を装着する工程における位置ずれに対する許容度が広がり、ＩＣチップ実装基板をカードに装着する際の不良率が低減する効果が得られる。
【００２９】
またさらに、製造方法の第１の実施形態では、前記手段を用いた場合、ＩＣモジュールの凹部内におけるカードとの接触部において、接続端子用エリアの面積が大きくなり、ＩＣモジュールのベース基板が接着する面積が小さくなることよりＩＣチップ実装基板用ベース基板の材質種類やカード基材の材質種類によらず同一の材料を用いて接続および接着を行うことも可能となる。さらに好適には、カード内に具備するアンテナおよびアンテナコイル接続端子およびＩＣチップ実装基板に具備する接続端子の材質を同種のものとすることにより常に最適の接着剤を選択して変更することなく使用することができる。
【００３０】
製造方法の第２の実施形態では、アンテナコイル接続端子の面積が大きく形成されているので、接続端子上の導電性接着材料塗布領域以外の部分に絶縁性接着材料を塗布することも可能となり、さらに物理的強度を高めることが可能となる。
【００３１】
また、製造方法の第２の実施形態では、前記手段を用いた場合、ＩＣモジュールの装着用凹部内におけるカードとの接触部において、接続端子用領域の面積が大きくなり、ＩＣモジュールのベース基板が接着する面積が小さくなることによりＩＣチップ実装基板用ベース基板の材質種類やカード基材材質種類によらず、同一の接続材料および接着材料を用いて接続および接着を行うことも可能となる。さらに好適には、カード内に具備するアンテナコイル接続端子およびＩＣチップ実装基板に具備する接続端子の材質を常に同種のものとすることにより、製造品目が変わっても常に最適の接着材料を選択して変更することなく使用することができる。
【実施例１】
【００３２】
以下、本発明のコンビカードの実施例について説明する。
カード基材のコアシート１２１として、厚み４００μｍの白色硬質塩化ビニールシートに３５μｍ厚の銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチング技術を用いてアンテナコイル１３、アンテナコイル接続端子１４を形成した。このコアシートに対して、厚み１８０μｍの白色硬質塩化ビニールシート１２３，１２４のオーバーシートをコアシート１２１の上下に積層して熱融着によりアンテナコイル埋め込み済カード基体を製造した。なお、アンテナコイル１３は線幅１ｍｍとし、カード基体の外周にほぼ４回巻きとなるように形成した。またアンテナコイル接続端子１４の大きさは、図３（Ｄ）のように、その一つが、２．０ｍｍ×３．０ｍｍの大きさとなるようにし、その長辺がコンビカードの短辺に平行となるように配置した。アンテナコイル接続端子を形成した後、その表面にニッケル、金めっきを施した。
【００３３】
次に、このコイルを埋め込み済カード基体のＩＣモジュール装着部をＮＣ加工により双方のアンテナコイルの金めっき面が現れる深さに第１凹部１８１を切削した。この段階で第１凹部の大きさは、１１ｍｍ×１３ｍｍ、深さは１８０μｍであった。続いて、さらに双方のアンテナコイル接続端子間を大きさほぼ８．５ｍｍ×８．５ｍｍ、深さ６００μｍとなるように切削して第２凹部１８１をＩＣモジュールのモールド樹脂が十分に埋設できる深さにした。
【００３４】
一方、別にガラスエポキシ基板（サイズ１１ｍｍ×１３ｍｍ）の両面に銅箔を貼り付け、フォトエッチング処理を行って表面に外部装置接続端子を形成し、裏面にアンテナコイル接続端子をその一つが２．０ｍｍ×３．０ｍｍの大きさになるように形成した。端子部分にニッケル、金めっきを施し、基板にコンビチップを実装した後、ワイヤボンディング、スルーホールを介して各外部装置接続端子との接続を行い、アンテナコイル接続端子との金ワイヤーによるワイヤボンディングを行った。さらに、ＩＣチップ周辺部をエポキシ樹脂により封止した。封止部分の面積は８．２ｍｍ×８．２ｍｍ程度となった。
【００３５】
このカード基板のアンテナコイル接続端子部分Ａ1 ，Ａ2 にクリーム半田（ニホンハンダ株式会社製）による導電性接着剤を塗布し、ＩＣモジュールを装着した後、１８０°Ｃに２０秒間加熱加圧し、コンビカードを完成した。
【実施例２】
【００３６】
実施例１と同一の基材、同一のＩＣモジュール、同一の導電性接着剤を使用してコンビカードを作製した。ただし、カード基体のアンテナコイル接続端子１４の大きさは、図４（Ｃ）のように、その一つの大きさが３５ｍｍ2 となるようにした。。また、ＩＣモジュール側のアンテナコイル接続端子の大きさは、図４（Ａ）のように、その一つの大きさが３５ｍｍ2 となるようにした。この一つのアンテナコイル接続端子上に、２．０ｍｍ2 の面積にクリーム半田（日本ハンダ株式会社製）を塗布し、残りの部分に熱硬化系の絶縁性接着剤シート（東亜合成化学株式会社製）を貼着してＩＣモジュールの装着を実施例１と同様に行った。なお、ＩＣモジュールは実施例１と同一のものに上記面積の接続端子を形成したものを使用した。
【００３７】
実施例１、実施例２で作製したコンビカードについて、以下のテストを行った。
（１）カード長辺方向の曲げ
たわみ量２ｃｍで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割合で２５０回曲げる。
（２）カード短辺方向の曲げ
たわみ量１ｃｍで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割合で２５０回曲げる。その結果、実施例１、実施例２のコンビカードでは、ＩＣモジュール埋設部の脱落やアンテナコイルの接続不良は生じなかった。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードの１実施形態を示す図である。
【図２】接触型非接触型共用ＩＣカードの部分断面を示す図である。
【図３】コンビチップによるＩＣモジュールとＩＣモジュール装着用凹部の例を示す図である。
【図４】コンビチップによるＩＣモジュールとＩＣモジュール装着用凹部の他の例を示す図である。
【図５】接触型非接触型共用ＩＣカードの製造工程を説明する図である。
【図６】ＩＣモジュール埋設部の拡大断面図である。
【図７】ＩＣモジュール埋設部の拡大断面図である。
【図８】従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法を説明する図である。
【図９】従来の接触型非接触型共用ＩＣカードの他の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０ ＩＣカード
１１ ＩＣモジュール
１２ カード基体
１３ アンテナコイル
１４ アンテナコイル接続端子
１８ ＩＣモジュール装着用凹部
１９ 導電性接着剤
５２，６２ カード基体
５３，６３ アンテナコイル
５４，６４ アンテナコイル接続端子
５８ ＩＣモジュール装着用開口
６８ ＩＣモジュール装着用凹部
１１１ ＩＣチップ
１１２ 外部装置接続端子
１１３ ボンディングワイヤ
１１４ ＩＣ側アンテナコイル接続端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュール側の２つのアンテナコイル接続端子と、カード基体側の２つのアンテナコイル接続端子が、ＩＣモジュール装着用凹部内でそれぞれ対向して２つの接続部を形成している接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子もしくはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とＩＣモジュールの固定とがされていることを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカード。
【請求項２】
前記導電性接着材料がクリーム半田であることを特徴とする請求項１記載の接触型非接触型共用ＩＣカード。
【請求項３】
前記導電性接着材料が銀ペーストであることを特徴とする請求項１記載の接触型非接触型共用ＩＣカード。
【請求項４】
前記導電性接着材料が異方性導電シートもしくは異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項１記載の接触型非接触型共用ＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子の金属材料と基体側アンテナコイル接続端子の金属材料が同一材料からなることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項記載の接触型非接触型共用ＩＣカード。
【請求項１】
ＩＣモジュール側の２つのアンテナコイル接続端子と、カード基体側の２つのアンテナコイル接続端子が、ＩＣモジュール装着用凹部内でそれぞれ対向して２つの接続部を形成している接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子もしくはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とＩＣモジュールの固定とがされていることを特徴とする接触型非接触型共用ＩＣカード。
【請求項２】
前記導電性接着材料がクリーム半田であることを特徴とする請求項１記載の接触型非接触型共用ＩＣカード。
【請求項３】
前記導電性接着材料が銀ペーストであることを特徴とする請求項１記載の接触型非接触型共用ＩＣカード。
【請求項４】
前記導電性接着材料が異方性導電シートもしくは異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項１記載の接触型非接触型共用ＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子の金属材料と基体側アンテナコイル接続端子の金属材料が同一材料からなることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項記載の接触型非接触型共用ＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００８−２６９６４８（Ｐ２００８−２６９６４８Ａ）
【公開日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１９３９３４（Ｐ２００８−１９３９３４）
【出願日】平成２０年７月２８日（２００８．７．２８）
【分割の表示】特願平１０−３６０４７３の分割
【原出願日】平成１０年１２月１８日（１９９８．１２．１８）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月２８日（２００８．７．２８）
【分割の表示】特願平１０−３６０４７３の分割
【原出願日】平成１０年１２月１８日（１９９８．１２．１８）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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