【課題】ＩＣカードの作製方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ＩＣモジュール供給部と、ＩＣモジュール実装部とを有するＩＣカード作製装置によって外部端子付きＩＣカードを作製するＩＣカード作製方法であって、カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にＩＣモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ＩＣモジュール供給部でＩＣモジュールが供給され前記凹部にＩＣモジュールが載置されるＩＣモジュール供給工程と、ＩＣモジュール実装部でカード基体にＩＣモジュールを接着するＩＣモジュール実装工程と、を有するＩＣカードの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明では接触式通信が可能なＩＣカードにおいて、カード基材に埋設したＩＣモジュールとカード基材との隙間が目立たないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明は、少なくとも１層以上の白色または光透過性のコア基材と１層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材と、少なくとも外部接続端子と外部接続端子に接続されたＩＣチップとを備えたＩＣモジュールとを有するＩＣカードであって、カード基材の最表面の少なくともＩＣモジュールの凹部の開口部の周囲を含む領域に表面有色層を有し、かつカード基材の層間に中間有色層を有し、該中間有色層が、少なくとも平面視において凹部の開口部を含み、凹部の開口部の面積より大きく形成され、該凹部が中間有色層を貫通して形成されてなることを特徴とするＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールをカード基材の凹部に熱圧着シートを介して収容するに当たり、ＩＣモジュールの押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びＩＣモジュールとカード基材の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。
【解決手段】カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してＩＣモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ＩＣモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでＩＣモジュールを凹部に接着するＩＣカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの復動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】バリによる装着性の影響を低減することができる支持基材付きＩＣカード、および、支持基材から取り出されたカードを提供する。
【解決手段】支持基材付きＩＣカード１０は、カード状の支持基材１２と、支持基材内に支持基材の一部によって形成された第１カード１４と、第１カード内に設けられ、第１カードの表面に露出する外部端子Ｃ１〜Ｃ８を有するＩＣモジュール１６と、第１カードの外周に沿って支持基材に貫通形成されたスリット３２と、スリット内に設けられ、支持基材と第１カードとを連結したブリッジ部３４と、を備えている。ブリッジ部３４は、外部端子に接触する接触端子の移動経路上に設けられ、スリット３２は、移動経路から外れて設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来の外部端子付きＩＣモジュールの封止樹脂層上に白色系の封止樹脂層を形成した外部端子付きＩＣモジュールと、これを使用した外部端子付きＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基体の一方の面に形成された凹部に外部端子を表出するように実装された外部端子付きＩＣモジュールであって、モジュール基板の一方の面には外部端子が形成され、他方の面にはＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップのパッド電極と前記外部端子とは導電性ワイヤで接続され、前記ＩＣチップと前記導電性ワイヤを被覆するように黒色系の第一封止樹脂層が形成され、前記第一封止樹脂層の表出面に白色系の第二封止樹脂層が形成された外部端子付きＩＣモジュールとこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに実装された半導体メモリに格納されたデータの破損を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態のｍｉｃｒｏＳＤメモリカード１０は、チップ実装部と、電源端子及び信号端子を含む複数の端子部１ｂと、端子部１ｂよりも幅狭であり、各端子部１ｂからカード先端部まで延びる複数の接続部１ｃとが形成されたリードフレーム１と、チップ実装部に搭載されたＮＡＮＤ２と、電源端子が信号端子よりもカード先端面に近い部位まで露出され、かつカード先端部で複数の接続部１ｃが露出されるように、ＮＡＮＤ２が搭載されたリードフレーム１を封止する封止樹脂８とを備える。ｍｉｃｒｏＳＤメモリカード１０は、複数の接続部１ｃのカード先端部での露出位置が、信号端子の各々をカード先端面側へ延長した領域からカード先端面の長手方向に外れるように、複数の接続部１ｃを各端子部１ｂから延在させている。 （もっと読む）

【課題】点圧強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護する信頼性の高い接触ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】カード基材９の表面に形成された２段型の凹部１０は、カード基材９の表面に形成された上側凹部と、上側凹部の底面に形成された下側凹部とからなり、ＩＣモジュール配設用凹部となっている。そして、ＩＣモジュール基板２の一方の面が接着シート１１により上側凹部の底面に接着され、ＩＣチップおよびモールド樹脂７、８が下側凹部に収納され、接触電極１がカード基材９の表面に露出してＩＣモジュール１００がカード基材９に組み込まれてＩＣカード１０００が構成されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールにかかる負荷が最も大きい位置にＩＣチップのパッド電極とボンディングワイヤを形成しないＩＣモジュール及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の表面にそれぞれ独立した金属の薄板による外部端子が接着剤を介して複数形成され、前記基板の裏面には基板を貫通し前記外部端子の裏面を表出させるための開口部が形成され、ＩＣチップが前記基板裏面に接着剤を介して固定されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップが、当該チップの中央部と前記基板の中央部とが重なるように載置されたときに、前記ＩＣチップの表出面に形成されたパッド電極は、前記ＩＣチップの縦横の中央部に形成された１〜２ｍｍ幅の仮想帯の内側に位置しないように形成され、ＩＣチップのパッド電極と基板の裏側に表出する外部端子裏面とを接続するボンディングワイヤは前記仮想帯を跨がないように接続されたＩＣモジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】 表示機能付きＩＣカードの製造を容易とするとともに、当該表示機能付きＩＣカードにおいて好適なデータ表示方法等を提供する。
【解決手段】 表示機能付き非接触ＩＣカード１Ａは、表示部５、表示制御用ＩＣチップ２、非接触型ＩＣチップ７（通信用ＩＣチップ）、アンテナコイル６（伝送Ｉ／Ｆ部）等を備える。表示制御用ＩＣチップ２の外部入出力端子は、非接触通信基板１３の基板面に露出したアンテナコイル６に結線される。これにより表示制御用ＩＣチップ２はアンテナコイル６から外部へ出力されるデータを取得でき、また、表示用基板１１と非接触通信用基板１３とがそれぞれ独立した部材として開発できる。特に、非接触通信用基板１３は既存のアンテナシート等をそのまま利用することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、を有し、前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール２０の実装位置に対応するキャビティ型１０の箇所は，摺動孔部１０１と摺動部材１０２によって摺動可能に構成され，接触型ＩＣカード２を製造するとき，キャビティ型１０の型面との間に所定の長さの段差ができるまで摺動部材１０２を摺動させ，コンタクト端子が形成されている面が摺動部材１０２の上側と対向するように，キャビティ型の型面と摺動部材１０２の端面で形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をはめ込み，ＩＣモジュール２０が凹部１２にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂をキャビティ内に注入し，摺動部材１０２の端面をキャビティ型１０の型面と同一面まで摺動させた後に冷却する。 （もっと読む）

【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材３の凹部５にＩＣモジュールを装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュールのアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成する（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すように、保護材９を設ける（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】 支持基材から取外したカードの基準辺に生じるバリ量を低減することができる支持基材付きカードを提供する。
【解決手段】 支持基材付きカード１０は、支持基材と、隣合う２つの基準辺と、ＩＣモジュール１６と、を有したカード１４と、スリットと、２つの基準辺以外のカードの外周と支持基材とを連結した第１ブリッジ部２０ｃと、カードの２つの基準辺の何れか１辺と支持基材とを連結した第２ブリッジ部２０ａと、第１ブリッジ部に連結されたカードの外周に沿って支持基材に形成された第１切込み部２４ｃと、第２ブリッジ部に連結されたカードの１辺に沿って支持基材に形成され第１切込み部より深い第２切込み部２４ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの基板にスリット部、または細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ＩＣチップの解析を行えないようにする。
【解決手段】基板７と、この基板７に実装されたＬＳＩ１０と、このＬＳＩ１０を覆うように封止して基板７に接着される封止材１１とを有して構成されるＩＣモジュール２と、このＩＣモジュール２の基板７を収納する第１の凹部５と、この第１の凹部５の内底部に形成されＩＣモジュール２の封止材１１を収納する第２の凹部６とを有して構成されるカード基材１と、このカード基材１の第２の凹部６の内底部に設けられ、ＩＣモジュール２の封止材１１を接着する熱圧着シート１６とを具備し、熱圧着シート１６の接着強度を基板７に対する封止材１１の接着強度よりも高くする。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＳＩを基板に重ね合わせて実装してもＬＳＩ実装部の厚さを薄くでき、ＩＣカードの薄型化に対応できるようにする。
【解決手段】一面側に外部とのデータ通信に使用する複数のコンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８を有し、他面側にデバイスホール７を有した基板２と、互いに重ね合わされた状態で、少なくとも重ね方向一端側の一個がデバイスホール７内に収納されて実装され、コンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続される複数のＬＳＩ３，４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】剥離紙が残ったままの状態でＩＣモジュールをカード基材の収納凹部内に収納することを防止できるようにする。
【解決手段】供給されるキャリアテープ１１のＬＳＩ実装面側に対し、接着テープ１４を接着層１８側から重ね合わせ、この重ね合わせた接着テープ１４を加圧加熱することにより接着層１８を介して接着させ、この接着された接着テープ１４の剥離紙１６を剥離し、この剥離紙１６の剥離後にＩＣモジュール２に剥離紙１６の一部１６ａが残留したか否かを判別部２１によって判別し、判別部２１によって剥離紙１６の一部１６ａが残留したと判別されるのに基づいて、警報部２９により残留した剥離紙を除去すべきことを警報し、剥離紙１６ａが残留しないＩＣモジュール２をキャリアテープ１１から個別に打ち抜き、この打ち抜かれたＩＣモジュール２をカード基材の収納凹部内に収納して接着固定する。 （もっと読む）

【課題】外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを収容するための収容部を備えたカード基材と収容部とＩＣモジュールのとの間に適用された接着剤を具備するＩＣカードにおいて、接着剤は、接着シートであり、接着シートは、その少なくとも一部がＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されているか、あるいは収容部は、その一部にさらに溝を有する （もっと読む）

【課題】捲線転写方による接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、金属線アンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイル２０をアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシート１０１と、該アンテナコイル面を覆う他のコアシート１０２の間が熱融着しているカード基体１００に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュール５０のアンテナ接続用端子間の電気的な接続を行なったＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するようにされている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの信号用の接点間の絶縁溝の付近で静電気が生じても、信号用接点に静電気が流れることがないようにする。
【解決手段】基板３と、この基板３の一面側に実装されたＩＣチップ４と、基板３の他面側に配置され、ＩＣチップ４に電気的に接続される複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８、及び基準電位用の接点Ｃ５と、複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間に形成された絶縁溝１０とを備え、基準電位用の接点Ｃ５に複数の延出部Ｃ５ａ〜Ｃ５ｅを形成し、これら複数の延出部５ａ〜Ｃ５ｅを複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間の絶縁溝１０内に挿入する。 （もっと読む）