ＩＣカード
【課題】本発明によれば耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、を有し、前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、を有し、前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣカードは、基板とＩＣカード本体の接着部との間に、接着剤を供給するための間隙を形成し、或いは、基板とＩＣカード本体の接着部との接着面積を拡大することにより基板及びＩＣカード本体間の接着力を強化し、ＩＣカード本体からの基板の剥がれを防止することで、ＩＣカードの耐久性及び信頼性の向上を図っていることが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３２０８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＩＣカードは、基板及びＩＣカード本体間は接着剤により接着されているため、ＩＣカード本体に外力が加わった場合に、接着剤の劣化によりＩＣカード本体から基板が剥離し、耐久性及び信頼性に欠けるという課題が有った。
【０００５】
そこで、本発明は耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１記載のＩＣカードは、第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、を有し、前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の外観を示す図。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の断面を示す図。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の断面を示す図。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の製造工程を示すフローチャート。
【図５】本発明の実施の形態１に係るＣＯＴの外観を示す図。
【図６】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の製造工程のＳｔ１４において樹脂モールド部２６を形成する際の金型及びＩＣモジュール部３１を示す図。
【図７】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の製造工程のＳｔ１６においてＩＣモジュール１４を製造する際のＩＣモジュール部３１を示す図。
【図８】本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の構成を示す上面、及び断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の外観を示す図である。図２は、本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の断面を示す図である。図３は、本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の断面を示す図である。
【００１１】
図１乃至図３を参照して本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４、及びＩＣカード１０の構成について説明する。
【００１２】
図１及び図２に示すようにＩＣカード１０は、カード基材１１と、接触式のインタフェースを有するＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから構成される。
【００１３】
ＩＣモジュール１４は、カード基材１１が有する凸型の凹部１５（第１の凹部）に格納されている。ＩＣモジュール１４は、長方形状のＩＣモジュール基板２１、コンタクトパターン２２（外部端子）、ＩＣモジュール基板２１に載置されたＩＣチップ１３を備えており、断面が凸状である。
【００１４】
カード基材１１が有する凹部１５は、図２に示すように第２の凹部、及び第３の凹部から構成される。
【００１５】
ＩＣチップ１３は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの素子が組み込まれた集積回路で有り、ＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂに設けられたダイボンディングパッド２４上にダイボンディングにより固定されている。
【００１６】
また、ＩＣチップ１３は、種々のデータが記憶される不揮発性メモリを有しており、コンタクトパターン２２により図示しない外部のＩＣリーダライタと接触通信することにより処理コマンド及び処理用のデータの送受信を行う。
【００１７】
コンタクトパターン２２は、ＩＣモジュール基板２１の表面２１ａ側に設けられおり、導電性を有する金属などにより外部機器と接触可能に形成され、ＩＣモジュール基板２１を貫通して形成されたスルーホールを経由して、ボンディングワイヤ２５によりＩＣチップ１３のピンと電気的に接続されている。
【００１８】
なお、ＩＣチップ１３、及びボンディングワイヤ２５を含む部分の周囲が、ＩＣモジュール基板２１の外側位置に達するまで絶縁性樹脂により延設されて封止され、樹脂モールド部２６（モールド部）を形成している。
【００１９】
図４は、本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の製造工程を示すフローチャートである。図５は、本発明の実施の形態１に係るＣＯＴ：Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（以下、ＣＯＴとする。）の一部を示す図である。図５に示すようにＣＯＴは、絶縁性のガラスエポキシ素材などにより湾曲させることができる程度の厚さで細長いテープ状に形成されている。また、ＣＯＴには、長手方向に複数のＩＣモジュール部３１が２列に並んで形成され、このＩＣモジュール部３１を打ち抜くことによりＩＣモジュール１４が製造される。なお、各ＩＣモジュール部３１にはテープ穴３０が設けられている。
【００２０】
以下、図４を参照して本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の製造工程を説明する。
【００２１】
ＩＣモジュール基板２１の表面２１ａに形成された金属膜をパターンニングし、コンタクトパターン２２を形成する（Ｓｔ１１）。
【００２２】
Ｓｔ１１においてコンタクトパターン２２を形成した後、ＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂにＩＣチップ１３を実装する（Ｓｔ１２）。
【００２３】
Ｓｔ１２においてＩＣチップ１３を実装した後、ＩＣチップ１３の内部回路から伸び出している複数のピンをコンタクトパターン２２の複数のエリアにそれぞれボンディングワイヤ２５によりワイヤボンディングする（Ｓｔ１３）。
【００２４】
Ｓｔ１３においてワイヤボンディングした後、ＩＣチップ１３が実装されているＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂに対してＩＣチップ１３及びワイヤボンディングを施した箇所を覆うように絶縁性の樹脂を金型を用いてテープ穴３０を塞ぎつつ充填し、樹脂モールド部２６を形成する（Ｓｔ１４）。
【００２５】
図６は、本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の製造工程のＳｔ１４において樹脂モールド部２６を形成する際の金型及びＩＣモジュール部３１を示す図である。
【００２６】
Ｓｔ１４において樹脂モールド部２６を形成した後、図示しないＩＣリーダライタを用いてＩＣモジュール基板２１上のＩＣチップ１３と通信によりデータの授受を行う（Ｓｔ１５）。
【００２７】
ここで、例えば、ＩＣリーダライタは、データをＩＣチップ１３に送信することによりＩＣチップ１３のメモリに所望のデータを書き込む。或いは、ＩＣリーダライタは、ＩＣチップ１３にコマンドを送信し、ＩＣチップ１３からコマンドに対するレスポンスを受信することにより、製品の特定、ＩＣチップ１３が正常に動作しているか否かなどの検査を行う。
【００２８】
Ｓｔ１５においてデータの授受を行った後、Ｓｔ１１乃至Ｓｔ１５において構成されたＣＯＴから図７の太線で示す外縁に沿ってＩＣモジュール部３１をＣＯＴから打ち抜き分離することによりＩＣモジュール１４を製造する（Ｓｔ１６）。
【００２９】
図８に本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の構成を示す上面、及び断面図である。
【００３０】
Ｓｔ１６において製造されたＩＣモジュール１４をＩＣカードサイズに構成された金型内（図示しない）の所定の位置に固定し、その周囲でＩＣカードサイズに構成された金型内に熱により溶解されたＡＳＢ樹脂などの基材樹脂を充填し冷却固定することによりＩＣモジュール１４の周囲にカード基材１１を生成し、ＩＣカード１０を製造する（Ｓｔ１７）。
【００３１】
以上のように構成されたＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６がＩＣモジュール基板２１の外側に達する位置まで延設されて形成されているため、ＩＣカード１０に外力が加わった際に、延設されて形成された樹脂モールド部２６がＩＣカード基材１１と係合するため、ＩＣカード１０の外力に対する耐久性及び信頼性が向上する。
【００３２】
なお、本発明は上記の実施の形態に限られるものではなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であって、樹脂モールド部２６、及びカード基材１１の材料などは任意である。
【符号の説明】
【００３３】
１０ ＩＣカード
１１ カード基材
１２ カード本体
１３ ＩＣチップ
１４ ＩＣモジュール
１５ 凹部
２１ ＩＣモジュール基板
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２２ コンタクトパターン
２４ ダイボンディングパッド
２５ ボンディングワイヤ
２６ 樹脂モールド部
３０ テープ穴
３１ ＩＣモジュール部
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣカードは、基板とＩＣカード本体の接着部との間に、接着剤を供給するための間隙を形成し、或いは、基板とＩＣカード本体の接着部との接着面積を拡大することにより基板及びＩＣカード本体間の接着力を強化し、ＩＣカード本体からの基板の剥がれを防止することで、ＩＣカードの耐久性及び信頼性の向上を図っていることが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３２０８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＩＣカードは、基板及びＩＣカード本体間は接着剤により接着されているため、ＩＣカード本体に外力が加わった場合に、接着剤の劣化によりＩＣカード本体から基板が剥離し、耐久性及び信頼性に欠けるという課題が有った。
【０００５】
そこで、本発明は耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１記載のＩＣカードは、第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、を有し、前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の外観を示す図。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の断面を示す図。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の断面を示す図。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の製造工程を示すフローチャート。
【図５】本発明の実施の形態１に係るＣＯＴの外観を示す図。
【図６】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の製造工程のＳｔ１４において樹脂モールド部２６を形成する際の金型及びＩＣモジュール部３１を示す図。
【図７】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の製造工程のＳｔ１６においてＩＣモジュール１４を製造する際のＩＣモジュール部３１を示す図。
【図８】本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の構成を示す上面、及び断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の外観を示す図である。図２は、本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の断面を示す図である。図３は、本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の断面を示す図である。
【００１１】
図１乃至図３を参照して本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４、及びＩＣカード１０の構成について説明する。
【００１２】
図１及び図２に示すようにＩＣカード１０は、カード基材１１と、接触式のインタフェースを有するＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから構成される。
【００１３】
ＩＣモジュール１４は、カード基材１１が有する凸型の凹部１５（第１の凹部）に格納されている。ＩＣモジュール１４は、長方形状のＩＣモジュール基板２１、コンタクトパターン２２（外部端子）、ＩＣモジュール基板２１に載置されたＩＣチップ１３を備えており、断面が凸状である。
【００１４】
カード基材１１が有する凹部１５は、図２に示すように第２の凹部、及び第３の凹部から構成される。
【００１５】
ＩＣチップ１３は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの素子が組み込まれた集積回路で有り、ＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂに設けられたダイボンディングパッド２４上にダイボンディングにより固定されている。
【００１６】
また、ＩＣチップ１３は、種々のデータが記憶される不揮発性メモリを有しており、コンタクトパターン２２により図示しない外部のＩＣリーダライタと接触通信することにより処理コマンド及び処理用のデータの送受信を行う。
【００１７】
コンタクトパターン２２は、ＩＣモジュール基板２１の表面２１ａ側に設けられおり、導電性を有する金属などにより外部機器と接触可能に形成され、ＩＣモジュール基板２１を貫通して形成されたスルーホールを経由して、ボンディングワイヤ２５によりＩＣチップ１３のピンと電気的に接続されている。
【００１８】
なお、ＩＣチップ１３、及びボンディングワイヤ２５を含む部分の周囲が、ＩＣモジュール基板２１の外側位置に達するまで絶縁性樹脂により延設されて封止され、樹脂モールド部２６（モールド部）を形成している。
【００１９】
図４は、本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の製造工程を示すフローチャートである。図５は、本発明の実施の形態１に係るＣＯＴ：Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（以下、ＣＯＴとする。）の一部を示す図である。図５に示すようにＣＯＴは、絶縁性のガラスエポキシ素材などにより湾曲させることができる程度の厚さで細長いテープ状に形成されている。また、ＣＯＴには、長手方向に複数のＩＣモジュール部３１が２列に並んで形成され、このＩＣモジュール部３１を打ち抜くことによりＩＣモジュール１４が製造される。なお、各ＩＣモジュール部３１にはテープ穴３０が設けられている。
【００２０】
以下、図４を参照して本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の製造工程を説明する。
【００２１】
ＩＣモジュール基板２１の表面２１ａに形成された金属膜をパターンニングし、コンタクトパターン２２を形成する（Ｓｔ１１）。
【００２２】
Ｓｔ１１においてコンタクトパターン２２を形成した後、ＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂにＩＣチップ１３を実装する（Ｓｔ１２）。
【００２３】
Ｓｔ１２においてＩＣチップ１３を実装した後、ＩＣチップ１３の内部回路から伸び出している複数のピンをコンタクトパターン２２の複数のエリアにそれぞれボンディングワイヤ２５によりワイヤボンディングする（Ｓｔ１３）。
【００２４】
Ｓｔ１３においてワイヤボンディングした後、ＩＣチップ１３が実装されているＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂに対してＩＣチップ１３及びワイヤボンディングを施した箇所を覆うように絶縁性の樹脂を金型を用いてテープ穴３０を塞ぎつつ充填し、樹脂モールド部２６を形成する（Ｓｔ１４）。
【００２５】
図６は、本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の製造工程のＳｔ１４において樹脂モールド部２６を形成する際の金型及びＩＣモジュール部３１を示す図である。
【００２６】
Ｓｔ１４において樹脂モールド部２６を形成した後、図示しないＩＣリーダライタを用いてＩＣモジュール基板２１上のＩＣチップ１３と通信によりデータの授受を行う（Ｓｔ１５）。
【００２７】
ここで、例えば、ＩＣリーダライタは、データをＩＣチップ１３に送信することによりＩＣチップ１３のメモリに所望のデータを書き込む。或いは、ＩＣリーダライタは、ＩＣチップ１３にコマンドを送信し、ＩＣチップ１３からコマンドに対するレスポンスを受信することにより、製品の特定、ＩＣチップ１３が正常に動作しているか否かなどの検査を行う。
【００２８】
Ｓｔ１５においてデータの授受を行った後、Ｓｔ１１乃至Ｓｔ１５において構成されたＣＯＴから図７の太線で示す外縁に沿ってＩＣモジュール部３１をＣＯＴから打ち抜き分離することによりＩＣモジュール１４を製造する（Ｓｔ１６）。
【００２９】
図８に本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の構成を示す上面、及び断面図である。
【００３０】
Ｓｔ１６において製造されたＩＣモジュール１４をＩＣカードサイズに構成された金型内（図示しない）の所定の位置に固定し、その周囲でＩＣカードサイズに構成された金型内に熱により溶解されたＡＳＢ樹脂などの基材樹脂を充填し冷却固定することによりＩＣモジュール１４の周囲にカード基材１１を生成し、ＩＣカード１０を製造する（Ｓｔ１７）。
【００３１】
以上のように構成されたＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６がＩＣモジュール基板２１の外側に達する位置まで延設されて形成されているため、ＩＣカード１０に外力が加わった際に、延設されて形成された樹脂モールド部２６がＩＣカード基材１１と係合するため、ＩＣカード１０の外力に対する耐久性及び信頼性が向上する。
【００３２】
なお、本発明は上記の実施の形態に限られるものではなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であって、樹脂モールド部２６、及びカード基材１１の材料などは任意である。
【符号の説明】
【００３３】
１０ ＩＣカード
１１ カード基材
１２ カード本体
１３ ＩＣチップ
１４ ＩＣモジュール
１５ 凹部
２１ ＩＣモジュール基板
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２２ コンタクトパターン
２４ ダイボンディングパッド
２５ ボンディングワイヤ
２６ 樹脂モールド部
３０ テープ穴
３１ ＩＣモジュール部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、
前記ＩＣモジュールは、
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、
前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、
前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、
を有し、
前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記第１の凹部は、
前記第１の凹部の一方の内側壁に設けた第２の凹部と、
前記第１の凹部の内側壁の相対する他方の内側壁に設けた第３の凹部と、
を更に有し、
前記モールド部の一部と前記第２の凹部、及び第３の凹部とが係合することを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項１】
第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、
前記ＩＣモジュールは、
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、
前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、
前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、
を有し、
前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記第１の凹部は、
前記第１の凹部の一方の内側壁に設けた第２の凹部と、
前記第１の凹部の内側壁の相対する他方の内側壁に設けた第３の凹部と、
を更に有し、
前記モールド部の一部と前記第２の凹部、及び第３の凹部とが係合することを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−１３８３６２（Ｐ２０１１−１３８３６２Ａ）
【公開日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２９８５０４（Ｐ２００９−２９８５０４）
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]