【課題】カードリーダーを使用しなくても、簡便に、ＩＣカードの偽造・変造の有無を識別でき、また、ＩＣカード内の電子部品が破損している場合であっても、簡便に、ＩＣカードの偽造・変造の有無を識別できる、優れたセキュリティー性を有するＩＣカードを提供する。
【解決手段】電子部品を収納したカードコア層と、前記カードコア層の一方の面に設けられた表基材層と、前記表基材層の表面に設けられた情報記録層と、を少なくとも備えたＩＣカードにおいて、前記表基材層の、前記情報記録層が設けられた面とは反対側の面には、透かし模様が印刷されており、前記透かし模様をＩＣカード毎に僅かに異なるが全ＩＣカードとして略同一の紋様パターンとする。 （もっと読む）

【課題】カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供する。
【解決手段】電子モジュール一体シート３０の製造方法は、上シート裏面３１ｂに対して、電子モジュール１０を接着シート２０によって保持する電子モジュール保持工程♯１と、下シート表面３２ａを、上シート裏面３１ｂとの間に電子モジュール１０を配置するように、上シート裏面３１ｂに対向配置する面配置工程♯２と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａの間に樹脂３５を充填し、電子モジュール１０を樹脂で封入し、電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とを一体にする樹脂充填工程♯３と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａを、一体にした電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とから離間させる面離間工程♯４とを備える。 （もっと読む）

【課題】文字情報および画像情報が記録された情報記録体を製造する方法において、画像情報の画質を維持しつつプリンタ装置を高速化および小型化できる情報記録体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールを内部に備えたカード基材と、画像情報記録用熱転写シート中の色材とキレート錯体を形成し得る金属イオン含有化合物を含んでなる受像層と、を備えた被記録体１を準備し、画像情報記録用熱転写シートを用いて、画像情報を印画し、画像情報形成部以外の部分に、文字情報記録用熱転写シートを用いて、文字情報を印画する。その後、画像情報形成部の加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの側面から接着剤中の気泡が露出しないＩＣカード製造システムを提供する。
【解決手段】ＩＣカード製造システム２０は多面付けされたＩＣカードを含むＩＣカード形成シート１０Ａを切断して、個々のＩＣカードを製造するためのものである。印刷ユニット３５において、赤外線透過インキを用いて印刷を施し、印刷部を有する印刷済シート１１を得る。この印刷済シート１１上にインレットを搭載し、インレット上に裏面シートを供給してＩＣカードを含むＩＣカード形成シート１０Ａを得る。ＩＣカード形成シート１０Ａに対して赤外線照射部２７から赤外線を照射し、ＣＣＤカメラ２８により赤外線を受光し、ＣＣＤカメラ２８からの画像に基づいて画像処理部３０において接着剤中の気泡を検出する。 （もっと読む）

【課題】構成部材の界面における剥離を防止した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、少なくともインレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、対向する一対の端面１１ｃ，１１ｄを被覆する被覆材１２と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一の搬送ベルト２１の一方の面２１ａをなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤１２Ａを塗布する工程Ａと、第一の搬送ベルト２１に塗布した接着剤１２Ａを介して、第一の搬送ベルト２１の一方の面２１ａ上にインレットシート３１におけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせるとともに、第一の搬送ベルト２１に対してインレットシート３１を押圧することにより、第一の搬送ベルト２１とインレットシート３１の間に、接着剤１２Ａを展開させる工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができるとともに信頼性が向上したディスプレイ付きの携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、携帯可能電子装置は、カード基材１２と、カード基材上に設けられたディスプレイ１４と、カード基材に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。ＩＣモジュールは、基板３０と、この基板の上面上に形成された接触通信用の外部端子と、基板の裏面に実装され、外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、基板の裏面に設けられたディスプレイ接続用端子３６と、基板の裏面に実装され、ディスプレイ接続用端子に電気的に接続されたディスプレイ制御用ＩＣと、を備え、外部端子がカード基材の表面に露出し、ディスプレイ接続用端子がディスプレイに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、を有し、前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。
【解決手段】外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに対する曲げ等の外力によるＩＣチップの損傷を防ぎ、且つＩＣチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナ９を備えた面と反対側の絶縁シート３の面に第３の樹脂シート４ｃを積層し、アンテナ９を備えた絶縁シート３の面に第２の樹脂シート４ｂを積層し、絶縁シート３にフリップチップ実装したＩＣチップ１及び補強板２、並びにＩＣチップ接合用接着剤６及び補強板接合用接着剤７を内包し、補強板２と第１の伝熱部１６を接触させ、第１の伝熱部１６、第２の伝熱部１７及び放熱板１０を第２の樹脂シート４ｂに埋設し、第２の樹脂シート４ｂに第１の樹脂シート４ａを積層し、一体化して作製する。 （もっと読む）

【課題】カード側面に形成されたマークによって，カードの天地左右を目視で視認することのできるマーク付きカードを提供する。
【解決手段】本願発明に係わるマーク付きカード１の地側のカード側面には，マーク付きカード１の天地左右を目視で確認できるようにするためにマーク１０が付けられ，マーク１０は，地側のカード側面を目視したとき，マーク１０によって左右が判別できる程度，地側のカード側面の中心から右側にずらした位置に付けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップが破損した場合においてもＩＣカード所有者の個人情報を確認することができるとともに、偽造を防止することができるＩＣカード積層体およびＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明によるＩＣカード積層体１２は、第１基材シート２ａと、この第１基材シート２ａ上に配置され、インレット用基材７と、ＩＣチップ８と、アンテナ９とを有するインレット６と、このインレット６上に配置された第２基材シート５ａとを備えている。第１基材シート２ａ、インレット６、および第２基材シート５ａは、ＩＣカード１を囲む打抜線１３に沿って打ち抜かれ、インレット用基材７は、この打抜線１３を越えて突出する突出部１０を有している。この突出部１０に、打抜線１３を跨ぐようにＩＣカード１に対応するカード固有番号を表す番号識別表示部１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 過度の折り曲げ力がかけられた場合においても、インレット上の配線パターンの断線を防止することができる無線タグおよび無線タグ製造方法を提供する。
【解決手段】 屈曲可能であり、表面上にアンテナパターン１２が形成されているベースシート１３と、ベースシート１３に搭載され、アンテナパターン１２と接続された回路チップ１１と、ベースシート１３及び回路チップ１１を覆い、ベースシート１３より硬度が低い保護部材１４と、保護部材１４の表面上に配列された、ベースシート１３より硬度が高い複数の突起１５とを備え、突起１５は、少なくとも保護部材１４が所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の突起１５と干渉する位置に配列される。 （もっと読む）

【課題】エアを抜く工程を実施しても，非接触ＩＣカードに封入するインレットの位置が固定される非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１のコーター１０ａによって，表面シート２の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布され，第２のコーター１０ｂによって，裏面シート３の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布される。ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された裏面シート３には，ＩＣチップやアンテナを有するインレット５が面付けに合わせて複数実装された枚葉形態のインレットシート６が重ねられた後，ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された表面シート２がインレットシート６上に重ねられ，それぞれのシートがＰＵＲ系ホットメルト接着剤４を介して重ねられた状態で真空プレス機１０ｃによってエア抜き・加熱プレスされ積層シート７が製造される。 （もっと読む）

【課題】３ＩＰＳ以上の高速で画像消去及び記録を行っても、電子情報記録シート周囲領域、電子情報記録素子領域、アンテナ回路領域、及び導通部材領域における白抜け及びカスレの生じない記録、並びに消し残りのない消去が可能な印字品質に優れた質な可逆性感熱記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の可逆性感熱記録媒体は、可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層に隣接して配される基材シートと、回路基板上に凸状の電子情報記録素子とアンテナ回路とを有する電子情報記録部と、前記基材シートと前記電子情報記録部とを接着する接着剤層とを含み、前記基材シートは、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有し、前記電子情報記録部は、前記基材シートの凹部に対し前記電子情報記録素子が挿入されて配される。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性に優れた非接触式ＩＣカードの製造方法及びその製造方法で製造された非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード表皮材１に、予め表面にはデザイン印刷２、裏面にはアンテナ回路３を形成しておく。なお、アンテナ回路３は表皮材１の約半分の面積部分に形成する。次に前記表皮材１の裏面にＩＣチップ接続材料４を塗布した後、その上からＩＣチップ９を実装し、更に表皮材１裏面上の半分の面積に接着材６を塗布する。その後、表皮材１の半分を折り返し前記接着材６の上に貼り合せ、非接触式ＩＣカードを完成させる。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】厚みのばらつきの少ないＩＣカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にＩＣモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】表面基材に設けた貫通孔からの接着剤の漏れを防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品をモジュールの部品搭載部に確実に搭載できるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１基材１の面１ａと第２基材８の一方の面の間に接着層１１を介して第１基材１に設けられた貫通孔２から露出される接触ＩＣチップ２を搭載する部品搭載部６を有するモジュール５を挟み込んだＩＣカード１０の製造方法であって、第１基材１に貫通孔２を形成する工程と、貫通孔２を設けた第１基材１の面１ａまたは第２基材８の一方の面に接着層１１となる接着剤を部分的に設ける工程と、平面形状が枠状の粘着材３を介して貫通孔２と部品搭載部６とが、その枠内に位置するように第１基材１とモジュール５を貼り合せる工程と、第１基材１とモジュール５の積層体に第２基材８を重ね、第１基材１と第２基材８を外側から加圧し、上記接着剤を拡げて硬化させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】カード厚みが均一で、カード表面に歪みがなく、印字特性等外観特性に優れた非接触型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード構成部材をラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースとしての積層体を得る工程と、該積層体をカード形状に打抜きカードを得る工程とを有し、前記カード構成部材を、上側プレス板と、該カード構成部材を収容可能な凹部を有する下側プレス板に収容した状態で挟み込み、押圧することで貼り合わせて、積層体を得る工程において、前記カード構成部材は、カード形状部以外の部位に、積層する際に該カード構成部材各々に貫通する１以上の貫通孔を有し、前記下側プレス板の前記凹部内又は前記上側プレス板に１以上の突起部を有し、前記下側プレス板の前記凹部内に前記カード構成部材を収容し、前記カード構成部材各々の貫通孔と前記突起部とが嵌合された状態で押圧する。 （もっと読む）