ＩＣカードの製造方法
【課題】表面基材に設けた貫通孔からの接着剤の漏れを防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品をモジュールの部品搭載部に確実に搭載できるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１基材１の面１ａと第２基材８の一方の面の間に接着層１１を介して第１基材１に設けられた貫通孔２から露出される接触ＩＣチップ２を搭載する部品搭載部６を有するモジュール５を挟み込んだＩＣカード１０の製造方法であって、第１基材１に貫通孔２を形成する工程と、貫通孔２を設けた第１基材１の面１ａまたは第２基材８の一方の面に接着層１１となる接着剤を部分的に設ける工程と、平面形状が枠状の粘着材３を介して貫通孔２と部品搭載部６とが、その枠内に位置するように第１基材１とモジュール５を貼り合せる工程と、第１基材１とモジュール５の積層体に第２基材８を重ね、第１基材１と第２基材８を外側から加圧し、上記接着剤を拡げて硬化させる工程とを含む。
【解決手段】第１基材１の面１ａと第２基材８の一方の面の間に接着層１１を介して第１基材１に設けられた貫通孔２から露出される接触ＩＣチップ２を搭載する部品搭載部６を有するモジュール５を挟み込んだＩＣカード１０の製造方法であって、第１基材１に貫通孔２を形成する工程と、貫通孔２を設けた第１基材１の面１ａまたは第２基材８の一方の面に接着層１１となる接着剤を部分的に設ける工程と、平面形状が枠状の粘着材３を介して貫通孔２と部品搭載部６とが、その枠内に位置するように第１基材１とモジュール５を貼り合せる工程と、第１基材１とモジュール５の積層体に第２基材８を重ね、第１基材１と第２基材８を外側から加圧し、上記接着剤を拡げて硬化させる工程とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードの製造方法に関し、特に、接触ＩＣチップ等のカード表面基材から露出されることが必要あるいは望ましい露出電子部品を搭載する部品搭載部を有するモジュールと、この露出電子部品が露出されるようにして、接着層を介して上記モジュールが挟み込まれた一対の表面基材とを備えたＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アンテナ，ダイオード，スイッチ，非接触ＩＣチップ等の非接触電子部品が設けられたモジュールを内蔵したＩＣカードが提案されている。ここで、非接触電子部品とは、露出電子部品のようにカード表面基材から露出されたものではなく、ＩＣカードの一対の表面基材に挟まれた領域に内蔵され、隔離された電子部品である。
【０００３】
上記のモジュールをカード化する製法としては、高熱圧ラミネート法がある。高熱圧ラミネート法は、モジュールを一対のホットメルトを介して一対の表面基材で挟み込み、表面基材間を高熱プレスしてホットメルトを溶解させ、表面基材とモジュールを接着する製法である。
しかし、この高熱圧ラミネート法では、耐熱性の低い電子部品を有するモジュールをカード化することは困難である。上記耐熱性の低い電子部品が高熱圧ラミネート時に破損してしまうおそれがあるからである。
【０００４】
耐熱性の低い電子部品を有するモジュールをカード化する製法としては、微圧ラミネート法がある。微圧ラミネート法は、流動性のある接着剤としての樹脂を塗布または貼付した一対の表面基材でモジュールを挟み込み、表面基材の外側から、接着剤が拡がってモジュールと表面基材の空隙に充填されるように加圧し、接着剤を硬化させて表面基材とモジュールを接着する製法である。
【０００５】
一方、従来、接触ＩＣチップを備え、このＩＣチップによって個人情報を識別するＩＣカードが提案されている（例えば特許文献１参照）。上記接触ＩＣチップは、そのチップ表面がカード表面基材から露出されるように、ＩＣカードに設けられる。
このような接触ＩＣチップを備えたＩＣカードは、例えば、固体のカードベースと、このカードベースを両面から挟み込む２枚のオーバーシートの内の１枚に、それぞれＩＣカードを埋め込む貫通孔を設けておき、カードベースの両面にオーバーシートを接着したあと、一方のオーバーシートおよびカードベースに設けられた貫通孔に、ＩＣカードを埋め込むことにより製造される。
【０００６】
さらに、従来、指紋センサを備え、この指紋センサによって得られた指紋によって本人確認をする指紋認証付きＩＣカードも提案されている（例えば特許文献２参照）。指紋センサは、カード表面基材から露出されていることが望ましい。
【特許文献１】特開昭６３−００３９９８号公報
【特許文献２】特開２００５−３４６５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
モジュールを内蔵したＩＣカードには、例えば、表面基材から露出させる必要がある接触ＩＣチップをモジュールに搭載し、この接触ＩＣチップをモジュールに設けられた非接触ＩＣチップに接続して、両チップの情報を共有するコンビカードとしたＩＣカードがある。
このような、カード表面基材から露出させる必要がある、あるいはカード表面基材から露出させることが望ましい露出電子部品、例えば、接触ＩＣチップ，指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等、をモジュールに搭載したＩＣカードを製造する場合には、上記従来の技術では、以下の課題があった。
【０００８】
上記微圧ラミネート法により、モジュールの両面に接着層を介して一対の表面基材を接着したあと、一方の表面基材および接着層の領域を切削して、露出電子部品を搭載するためにモジュールの表面に設けられた部品搭載部に達する切削穴を設け、この切削穴に露出電子部品を挿入して、部品搭載部に搭載し、露出電子部品と部品搭載部の導通をとる製法が考えられる。
しかしながら、微圧ラミネート法による製法では、流動性のある接着剤を用いるため、ＩＣカードにおいての厚み方向のモジュールの位置を高精度に制御することは困難である。また、上記の切削穴の加工において、この切削穴の深さ自体を高精度に制御することも困難である。
このため、切削穴の底部がモジュールの部品搭載部に達しないことや、逆に切削穴の加工時に部品搭載部まで切削除去してしまうことがある。このような場合には、露出電子部品を切削穴に装填しても、モジュールに設けられた非接触ＩＣ等の内蔵電子部品との導通がとれないという課題があった。
【０００９】
また、あらかじめモジュールの部品搭載部に露出電子部品を搭載するとともに、一方の表面基材の露出電子部品を露出させる領域にあらかじめ貫通孔を設けておき、上記微圧ラミネート法によって、露出電子部品と貫通孔の位置を合せて、つまり貫通孔に露出電子部品が挿嵌されるように位置合せをして、モジュールと一対の表面基材とを貼り合せる製法が考えられる。
しかしながら、この場合には、モジュールに搭載された露出電子部品と表面基材に設けられた貫通孔の間に接着剤が流れ込み、カード表面に流れ出してしまうことがあるという課題があった。
【００１０】
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、表面基材に設けられた貫通孔からの接着剤の漏出を防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品とモジュールの部品搭載部の導通を確実に確保できるＩＣカードの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のＩＣカードの製造方法は、第１基材の一方の面と第２基材の一方の面の間に、接着層を介して、前記第１基材に設けられた貫通孔から露出される露出電子部品を搭載する部品搭載部を有するモジュールを挟み込んだＩＣカードの製造方法であって、前記第１基材に前記貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を設けた前記第１基材の前記一方の面または前記第２基材の前記一方の面に前記接着層となる流動性のある接着剤を部分的に設ける工程と、平面形状が枠状の粘着材を介して、前記貫通孔と前記部品搭載部とが前記粘着材の枠内に位置するように、前記第１基材と前記モジュールを貼り合せる工程と、前記第１基材と前記モジュールの積層体に前記第２基材を重ね、前記第１基材と前記第２基材を外側から加圧し、前記接着剤を拡げるとともに、硬化させる工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、貫通孔を設けた第１基材に接着剤を部分的に塗布するとともに、平面形状が枠状の粘着材を介して、第１基材の貫通孔とモジュールの部品搭載部がこの粘着材の枠内に位置するように、第１基材とモジュールとを貼り合せたあと、第２基材を重ね、接着剤を拡げるとともに、硬化させることにより、接着剤が第１基材に設けられた貫通孔およびモジュールに設けられた部品搭載部に侵入するのを粘着材によって防ぐことができるので、貫通孔からの接着剤の漏れを防ぐことができ、露出電子部品と部品搭載部の導通を確実に確保できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を、図面を参照して詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のＩＣカードの構成を説明する図である。図１において、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。
図１のＩＣカード１０は、第１基材１と、モジュール５と、第２基材８と、接着層１１と、粘着材３と、接触ＩＣチップ１２とを備えて構成されている。モジュール５は、接着層１１を介して、第１基材１および第２基材８によって挟み込まれた構造である。
モジュール５の第１基材１側の表面領域には、接触ＩＣチップ１２が搭載された部品搭載部６が設けられている。また、第１基材１の部品搭載部６に対応する位置には、貫通孔２が設けられている。そして、貫通孔２の縁には平面形状が枠状の粘着材３が設けられており、この粘着材３の枠内に位置する貫通孔２に対向するように、粘着材３の枠内に部品搭載部６が位置している。
接触ＩＣチップ１２は、部品搭載部６と貫通孔２と粘着材３によって形成された凹部７内に装填されている。従って、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａは、第１基材１から露出している。
【００１５】
［製造手順］
図２〜図６は本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。なお、図２，図３（ａ），図４（ａ），図５（ａ）および（ｃ），図６（ａ）および（ｂ）はそれぞれ平面図であり、図３（ｂ）は同図（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図４（ｂ）は同図（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図５（ｂ）は同図（ａ）においてのＢ−Ｂ間の断面図、図５（ｄ）は同図（ｃ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図６（ｃ）は同図（ｂ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。
【００１６】
［貫通孔加工］
図２のように、第１基材１を用意し、この第１基材１に、接触ＩＣチップ１２の露出面を露出させるための貫通孔２を形成する。
なお、実施の形態１の製造手順は、複数枚のＩＣカードを一括して作製する、いわゆる多面付け、多面取りの手順であり、第１基材１の領域Ｅ１１，Ｅ１２，…，Ｅ２１，Ｅ２２，…が、最終的には断裁されて、それぞれ個片のＩＣカードを構成するものとなる。
貫通孔２は、切削加工法、打抜加工法等によって、第１基材の個片領域Ｅ１１，Ｅ１２，…，Ｅ２１，Ｅ２２，…それぞれにおいて、接触ＩＣチップ１２を露出させる予定位置に形成される。
図２には、カード４枚分が描かれており、格子状の破線および実線で断裁予定線を示してある。このことは、図６においても同様である。また、カード１枚分を描いた図３〜図５においては、格子状の実線で断裁予定線を示してある。
【００１７】
第１基材１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；；ポリアリレートからなる基材；；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。
なお、第２基材８としても、上記の材料を用い、例えば第１基材１と同じ材料を用いる。
【００１８】
［粘着材配設］
次に、図３のように、第１基材１の一方の面であってモジュール５と向き合うこととなる側の面１ａの貫通孔２の縁となる位置に、平面形状が枠状の粘着材３を設ける。なお、図３の粘着材３は平面形状が方形の枠状であるが、例えば平面形状が円環状の粘着材を使用することも可能である。
この粘着材３は、流動性の低い固形物であり、多少の弾性を有するものであることが望ましい。
【００１９】
粘着材３としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着剤が用いられる。このような粘着材３としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、ホットメルト粘着剤などが挙げられる。
粘着材３の具体例としては、フィルム両面テープ（商品名：Ｎｏ７０５、寺岡製作所社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。
【００２０】
［接着剤塗布］
次に、図４のように、第１基材１の粘着材３を設けた側の面１ａに、部分的に接着剤４を塗布する。接着剤４は、流動性を有しており、押圧すると流れて広がり、室温での養生や光照射によって硬化し、接着層１１（図１参照）となるものである。このような接着剤４は、粘着材３によって囲まれた貫通孔２内を除き、第１基材１の面１ａの部分領域に塗布される。
なお、図４（ａ）の塗布領域はあくまでも一例であり、接着剤４を塗布する部分領域は、このあとに第２基材８を重ねて押圧したときに、隙間なく均一に広がるような領域が適宜選択される。
また、接着剤４を塗布または貼付したあとに、粘着材３を設けることも可能である。
【００２１】
接着剤４としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。
このような接着剤４としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。
また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
【００２２】
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００２３】
このような接着剤４の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。
【００２４】
［第１基材とモジュール５の貼り合せ］
次に、図５のように、モジュール５（図５（ａ），（ｂ）参照）を用意し、第１基材１に設けた粘着材３を介して、第１基材１にモジュール５を貼り合せる（図５（ｃ），（ｄ）参照）。
モジュール５の一方の面５ａには、接触ＩＣチップ１２（図１参照）が搭載される部品搭載部６が設けられている。この第１基材１とモジュール５の貼り合せの際には、第１基材１の粘着材３および接着剤４が設けられている面１ａと、モジュール５の部品搭載部６が設けられている面５ａとが向き合うようにして、かつ部品搭載部６が、第１基材１の貫通孔２および粘着材３ならびにモジュール５の面５ａによって構成される凹部７の底面に位置するように、第１基材１とモジュール５とを位置合せする。そして、粘着材３を介して第１基材１とモジュール５を貼り合せる。
【００２５】
［積層体と第２基材の貼り合せ］
次に、図６のように、第１基材とモジュールを貼り合せた第１積層体に第２基材８を重ね、この第２積層体の第１基材１と第２基材８の間を外側から加圧して接着剤４を拡げるとともに、硬化させる。
第１基材１のモジュール５を貼り合せた側の面１ａと、第２基材８の一方の面８ａが向き合うようにして、第１積層体に第２基材を重ねる。そして、この第１基材１と第２基材８によってモジュール５および接着剤４を挟み込んだ第２積層体において、第１基材１の外面１ｂ側および第２基材８の外面８ｂ側から、接着剤４の巨視的に一方向（図６（ｂ），（ｃ）の矢印Ｄ参照）流れ、拡がり、接着剤４が塗布されていない領域にも隙間なく流れ込むように加圧する。この加圧と同時に加圧部位の接着剤４を硬化させ、あるいは加圧が済んだ接着剤４の部位を硬化させ、接着層１１（図１参照）とする。
【００２６】
上記第２積層体の加圧は、例えば、一対の加圧ローラの間に、多面付けの第２積層体を挿通することによってなされる。
また、上記接着剤４の硬化は、例えば、接着剤４を加熱する、接着剤４に紫外線照射または電子線照射する、接着剤４を放置して時間とともに硬化反応させる、等の処理によってなされる。
【００２７】
具体例としては、多面付けの第２積層体を一対の熱圧加圧ローラ５０ａ，５０ｂの間に挿通し、第１基材１の外面１ｂ側および第２基材８の外面８ｂ側から、熱圧加圧ローラ５０ａ，５０ｂによって加圧して、接着剤４を拡げる。これと同時に、この加圧した第２積層体の接着剤４を、第１基材１の外面１ｂ側および第２基材８の外面８ｂ側から、熱圧加圧ローラ５０ａ，５０ｂによって加熱して硬化させる。
【００２８】
上記第２積層体の加圧の際、接着剤４は、モジュール５と第１基材１の間の隙間、およびモジュール５と第２基材８の隙間に拡がって廻り込み、最終的には、第１基材１と第２基材８の間に隙間なく充填される。これにより、モジュール５の両面５ａ，５ｂは接着剤４を硬化させた接着層１１（図１参照）によって被覆されることになる。
この実施の形態１では、モジュール５の面５ａ側に設けた部品搭載部６に接着剤４が廻り込むことはない。部品搭載部６の縁には粘着材３が設けられおり、この粘着材３が接着剤４の流れ込みを阻止する役目を果たすからである。
従って、部品搭載部６を底面とする凹部７内に接着剤４が流れ込むことがないので、部品搭載部６が接着剤４によって被覆されてしまうこともなく、第１基材１に設けられた貫通孔２から接着剤４が漏出することもない。
【００２９】
このあと、多面付けの第２積層体を、第１基材１および第２基材８の領域Ｅ１１，Ｅ１２，…，Ｅ２１，Ｅ２２，…ごとに断裁して、個片のカードとする。そして、このカードの第１基材１側に設けられた凹部７に接触ＩＣチップ１２（図１参照）を装填し、この接触ＩＣチップ１２をモジュールの部品搭載部６に、導電性接着剤等によって搭載して、図１の実施の形態１のＩＣカード１０を得る。
【００３０】
上記接触ＩＣチップ１２の装填の際、凹部７の底面において、部品搭載部６が必ず露出しているので、接触ＩＣチップ１２と部品搭載部６とを確実に導通させることができる。これにより、接触ＩＣチップ１２を、モジュール５に設けられている非接触ＩＣチップ，アンテナ，ダイオード，電池等の内蔵電子部品に、確実に接続することができ、導通不良をなくすことができる。
【００３１】
また、接触ＩＣチップ１２を装填したときに、接触ＩＣチップ１２の上面が、第１基材１の面１ａから突出することなく、第１基材１の面１ａと同じ高さに位置するか、または第１基材１の面１ａよりも若干低い位置にあることが望ましい。接触ＩＣチップ１２の上面が、上記のような位置となるように、粘着材３の厚さをあらかじめ設定しておく。
【００３２】
なお、接触ＩＣチップ１２を装填してから、上記の断裁をすることも可能である。
また、モジュール５の部品搭載部６に搭載する、カードの表面基材から露出させることおよびモジュール５と導通をとることが必要な露出電子部品としては、接触ＩＣチップ１２の他に、指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等がある。
【００３３】
以上のように本発明の実施の形態１によれば、第１基材１の貫通孔２を囲むように粘着材３を設け、第１基材１に接着剤４を部分的に塗布したあと、部品搭載部６が貫通孔２および粘着材３により形成される凹部７の底面となるように位置合せをして、第１基材１とモジュール５とを粘着材３を介して貼り合せ、さらに第２基材８を重ね、接着剤４を拡げるとともに硬化させることにより、接着剤４が第１基材１に設けた貫通孔２に侵入するのを粘着材３によって防ぐことができるので、貫通孔２からの接着剤４の漏れを防ぐことができ、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品をモジュール５の部品搭載部６に確実に搭載でき、露出電子部品と部品搭載部６の導通を確実に確保できる。
【００３４】
（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２のＩＣカードの製造手順を説明する図である。図７（ａ）および（ｃ）は平面図であり、図７（ｂ）は同図（ａ）においてのＢ−Ｂ間の断面図、図７（ｄ）は同図（ｃ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。なお、図７において、図１〜図６と同様のものには同じ符号を付してある。
【００３５】
上記実施の形態１では、部品搭載部６を有するモジュール５を第１基材１および第２基材８によって挟み込んだ第２積層体を作製したあとに、部品搭載部６に接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品を搭載したが、この実施の形態２では、あらかじめ部品搭載部６に接触ＩＣチップ１２が搭載されているモジュール５を用いて、第１基材１とモジュール５を貼り合せた第１積層体を作製する。
【００３６】
以下に、実施の形態２のＩＣカードの製造手順を説明する。まず、上記実施の形態１の図２〜図４において説明した手順により、第１基材１に貫通孔２を形成し、第１基材１の面１ａ側に、粘着材３および接着剤４を設ける。
【００３７】
次に、図７のように、モジュール５（図７（ａ），（ｂ）参照）を用意し、このモジュール５を、粘着材３によって第１基材１に貼り合せる（図７（ｃ），（ｄ）参照）。
モジュール５の一方の面５ａには、あらかじめ接触ＩＣチップ１２が搭載された部品搭載部６が設けられている。この第１基材１とモジュール５の貼り合せの際には、第１基材１の粘着材３および接着剤４が設けられている面１ａと、モジュール５の接触ＩＣチップ１２が搭載されている面５ａとが向き合うようにして、かつ部品搭載部６が、第１基材１の貫通孔２および粘着材３ならびにモジュール５の面５ａによって構成される凹部７の底面に位置し、接触ＩＣチップ１２がこの凹部７内に挿嵌されるように、第１基材１とモジュール５とを位置合せする。そして、粘着材３を介して第１基材１とモジュール５を貼り合せる。
【００３８】
これ以降、上記実施の形態１の図６において説明した手順により、第１基材１とモジュール５を貼り合せた第１積層体に第２基材８を重ね、この第２積層体の第１基材１と第２基材８の間を外側から加圧して接着剤４を拡げて硬化させる。
【００３９】
上記第２積層体の加圧の際、接着剤４は、モジュール５と第１基材１の間の隙間に広がって廻り込むが、接触ＩＣチップ１２を搭載した部品搭載部６の縁と第１基材１の貫通孔２の縁との間には粘着材３が設けられおり、この粘着材３が接着剤４の流れ込みを阻止するので、接触ＩＣチップ１２を挿嵌した凹部７内に接着剤４が流れ込むことはない。従って、第１基材１に設けられた貫通孔２から接着剤４が漏出することもない。
【００４０】
また、接着剤４を硬化させたあとに、接触ＩＣチップ１２の上面が、第１基材１の面１ａから突出することなく、第１基材１の面１ａと同じ高さに位置するか、または第１基材１の面１ａよりも若干低い位置にあることが望ましい。接触ＩＣチップ１２の上面が、上記のような位置となるように、粘着材３の厚さをあらかじめ設定しておく。
【００４１】
このあと、接着剤４を硬化させた多面付けの第２積層体を、断裁して個片のカードとし、ＩＣカード１０（図１参照）を得る。
【００４２】
なお、モジュール５の部品搭載部６にあらかじめ搭載される露出電子部品としては、接触ＩＣチップ１２の他に、指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等がある。
【００４３】
以上のように本発明の実施の形態２によれば、第１基材１の貫通孔２を囲むように粘着材３を設け、第１基材１に接着剤４を部分的に塗布したあと、部品搭載部６にあらかじめ搭載された接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品が貫通孔２および粘着材３により形成される凹部７に挿嵌するように位置合せをして、第１基材１とモジュール５とを粘着材３を介して貼り合せ、さらに第２基材８を重ね、接着剤４を拡げるとともに硬化させることにより、接着剤４が第１基材１に設けた貫通孔２に侵入するのを粘着材３によって防ぐことができるので、貫通孔２からの接着剤４の漏れを防ぐことができ、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品と部品搭載部６の導通を確実に確保できる。
【００４４】
（実施の形態３）
図８は本発明の実施の形態３のＩＣカードの製造手順を説明する図である。図８（ａ）は平面図であり、図８（ｂ）は同図（ａ）においてのＢ−Ｂ間の断面図である。なお、図８において、図１〜図６と同様のものには同じ符号を付してある。
【００４５】
上記実施の形態１では、第１基材１に形成した貫通孔２の縁に粘着材３を設け、この粘着材３を介して第１基材１とモジュール５とを貼り合せたが、この実施の形態３では、第１基材１の貫通孔２の縁には粘着材３を設けず、モジュール５の部品搭載部６の縁に設けた粘着材３を介して第１基材１とモジュール５とを貼り合せる。
【００４６】
以下に、実施の形態３のＩＣカードの製造手順を説明する。まず、上記実施の形態１の図２において説明した手順により、第１基材１に貫通孔２を形成する。
【００４７】
次に、図８のように、モジュール５に設けられている部品搭載部６の縁にとなる位置に、平面形状が枠状の粘着材３を設ける。従って、この実施の形態３では、第１基材１の面１ａ側には、粘着材３を設けない。なお、図３の粘着材３は平面形状が方形の枠状であるが、例えば平面形状が円環状の粘着材を使用することも可能である。
【００４８】
次に、上記実施の形態１の図４において説明した手順により、貫通孔２を形成した第１基材１の面１ａに、部分的に接着剤４を塗布する。接着剤４は、貫通孔２内およびこの貫通孔２の縁の粘着材３によって貼り合される領域を除き、第１基材１の面１ａの部分領域に塗布される。接着剤４を塗布する部分領域は、このあとに第２基材８を重ねて押圧したときに、隙間なく均一に広がるような領域が適宜選択される。
【００４９】
次に、上記実施の形態１の図５（ｃ），（ｄ）において説明した手順により、モジュール５に設けた粘着材３によって、モジュール５と第１基材１を貼り合せる。
この第１基材１とモジュール５の貼り合せの際には、第１基材１の接着剤４が設けられている面１ａと、モジュール５の部品搭載部６および粘着材３が設けられている面５ａとが向き合うようにして、かつ部品搭載部６が、第１基材１の貫通孔２ならびにモジュール５の面５ａおよび粘着材３によって構成される凹部７の底面となるように、第１基材１とモジュール５とを位置合せする。そして、粘着材３を介して第１基材１にモジュール５を貼り合せる。
【００５０】
これ以降、上記実施の形態１の図６において説明した手順により、第１基材１とモジュール５を貼り合せた第１積層体に第２基材８を重ね、この第２積層体の第１基材１と第２基材８を外側から加圧して接着剤４を拡げて硬化させる。
【００５１】
上記第２積層体の加圧の際、接着剤４は、モジュール５と第１基材１の間の隙間に広がって廻り込むが、部品搭載部６の縁と第１基材１の貫通孔２の縁との間には粘着材３が設けられおり、この粘着材３が接着剤４の流れ込みを阻止するので、部品搭載部６を底面とする凹部７内に接着剤４が流れ込むことはない。従って、部品搭載部６が接着剤４によって被覆されてしまうこともなく、第１基材１に設けられた貫通孔２から接着剤４が漏出することもない。
【００５２】
このあと、接着剤４を硬化させた多面付けの第２積層体を、断裁して個片のカードとする。そして、図１のように、上記個片にされたカードの第１基材１側に設けられた凹部７に接触ＩＣチップ１２を装填し、この接触ＩＣチップ１２をモジュールの部品搭載部６に導電性接着剤等によって搭載して、ＩＣカード１０を得る。
【００５３】
上記接触ＩＣチップ１２の装填の際、凹部７の底面において、部品搭載部６が必ず露出しているので、接触ＩＣチップ１２と部品搭載部６とを確実に導通させることができる。これにより、接触ＩＣチップ１２を、モジュール５に設けられている非接触ＩＣチップ，アンテナ，ダイオード，電池等の内蔵電子部品に、確実に接続することができ、導通不良をなくすことができる。
【００５４】
また、接触ＩＣチップ１２を装填したときに、接触ＩＣチップ１２の上面が、第１基材１の面１ａから突出することなく、第１基材１の面１ａと同じ高さに位置するか、または第１基材１の面１ａよりも若干低い位置にあることが望ましい。接触ＩＣチップ１２の上面が、上記のような位置となるように、粘着材３の厚さをあらかじめ設定しておく。
【００５５】
なお、モジュール５の部品搭載部６に搭載される露出電子部品としては、接触ＩＣチップ１２の他に、指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等がある。
【００５６】
以上のように本発明の実施の形態３によれば、モジュール５の部品搭載部６を囲むように粘着材３を設け、第１基材１に接着剤４を部分的に塗布したあと、部品搭載部６が貫通孔２および粘着材３により形成される凹部７の底面となるように位置合せをして、第１基材１とモジュール５とを粘着材３を介して貼り合せ、さらに第２基材８を重ね、接着剤４を拡げるとともに硬化させることにより、接着剤４が第１基材１に設けた貫通孔２に侵入するのを粘着材３によって防ぐことができるので、貫通孔２からの接着剤４の漏れを防ぐことができ、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品をモジュール５の部品搭載部６に確実に搭載でき、露出電子部品と部品搭載部６の導通を確実に確保できる。
【００５７】
なお、この実施の形態３の製造手順を上記実施の形態２に適用することも可能である。つまり、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品があらかじめ搭載されたモジュール５の部品搭載部の縁に粘着材３を設け、第１基材１の貫通孔２の縁には粘着材３を設けずに、モジュール５と第１基材１とを貼り合せることも可能である。
【００５８】
（実施の形態４）
図９および図１０は本発明の実施の形態４のＩＣカードの製造手順を説明する図である。図９（ａ），（ｂ）および図１０（ａ）は平面図であり、図９（ｃ）は同図（ｂ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図１０（ｂ）は同図（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。なお、図９および図１０において、図１〜図６と同様のものには同じ符号を付してある。
【００５９】
上記実施の形態１では、第１基材１に接着剤４を塗布したあとに、第１基材１とモジュール５を貼り合せたが、この実施の形態４では、第１基材１とモジュール５を貼り合せて第１積層体としたあとに、この第１積層体に接着剤４を塗布する。
【００６０】
以下に、実施の形態４のＩＣカードの製造手順を説明する。まず、上記実施の形態１の図２および図３において説明した手順により、第１基材１に貫通孔２を形成し、第１基材１の面１ａ側において貫通孔２の縁に粘着材３を設ける。
【００６１】
次に、図９のように、部品搭載部６を有するモジュール５を用意し、第１基材１に設けた粘着材３によって、モジュール５と第１基材１を貼り合せる。
この第１基材１とモジュール５の貼り合せの際には、第１基材１の粘着材３が設けられている面１ａと、モジュール５の部品搭載部６が設けられている面５ａとが向き合うようにして、かつ部品搭載部６が、第１基材１の貫通孔２ならびにモジュール５の面５ａおよび粘着材３によって構成される凹部７の底面となるように、第１基材１とモジュール５とを位置合せする。そして、粘着材３を介して第１基材１とモジュール５を貼り合せ、第１積層体とする。
なお、この実施の形態４では、モジュール５に、接着剤４が隙間なくスムーズに拡がるようにするためのスリット５ｃ，５ｄを設けることが望ましい。
【００６２】
次に、図１０のように、上記第１積層体のモジュール５を貼り合せた側に、部分的に接着剤４を塗布する。
接着剤４は、第１基材１の面１ａの部分領域のみならず、モジュール５の面５ｂの部分領域にも塗布される。なお、図１０（ａ）の塗布領域はあくまでも一例であり、接着剤４を塗布する部分領域は、このあとに第２基材８を重ねて押圧したときに、隙間なく均一に広がるような領域が適宜選択される。
【００６３】
これ以降、上記実施の形態１の図６において説明した手順により、第１基材１とモジュール５を貼り合せ、接着剤４と塗布した第１積層体に第２基材８を重ね、この第２積層体の第１基材１と第２基材８を外側から加圧して接着剤４を拡げて硬化させる。
【００６４】
上記第２積層体の加圧の際、接着剤４は、モジュール５と第１基材１の間の隙間に拡がって廻り込むが、部品搭載部６の縁と第１基材１の貫通孔２の縁との間には粘着材３が設けられおり、この粘着材３が接着剤４の流れ込みを阻止するので、部品搭載部６を底面とする凹部７内に接着剤４が流れ込むことはない。従って、部品搭載部６が接着剤４によって被覆されてしまうこともなく、第１基材１に設けられた貫通孔２から接着剤４が漏出することもない。
【００６５】
この実施の形態４では、接着剤４の塗布前に、第１基材１とモジュール５を貼り合せて第１積層体とするため、第１基材１のみならずモジュール５にも接着剤４が塗布されるが、接着剤４は流動性を有するものなので、第１基材１とモジュール５の間にも流れ込む。また、モジュール５にスリット５ｃ，５ｄを設けることにより、第１基材１とモジュール５の間に、隙間なくスムーズに接着剤４を流し込むことができる。
【００６６】
このあと、接着剤４を硬化させた多面付けの第２積層体を、断裁して個片のカードとする。そして、図１のように、上記個片にされたカードの第１基材１側に設けられた凹部７に接触ＩＣチップ１２を装填し、この接触ＩＣチップ１２をモジュールの部品搭載部６に導電性接着剤等によって搭載して、ＩＣカード１０を得る。
【００６７】
上記接触ＩＣチップ１２の装填の際、凹部７の底面において、部品搭載部６が必ず露出しているので、接触ＩＣチップ１２と部品搭載部６とを確実に導通させることができる。これにより、接触ＩＣチップ１２を、モジュール５に設けられている非接触ＩＣチップ，アンテナ，ダイオード，電池等の内蔵電子部品に、確実に接続することができ、導通不良をなくすことができる。
【００６８】
また、接触ＩＣチップ１２を装填したときに、接触ＩＣチップ１２の上面が、第１基材１の面１ａから突出することなく、第１基材１の面１ａと同じ高さに位置するか、または第１基材１の面１ａよりも若干低い位置にあることが望ましい。接触ＩＣチップ１２の上面が、上記のような位置となるように、粘着材３の厚さをあらかじめ設定しておく。
【００６９】
なお、モジュール５の部品搭載部６に搭載される露出電子部品としては、接触ＩＣチップ１２の他に、指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等がある。
【００７０】
以上のように本発明の実施の形態４によれば、モジュール５の部品搭載部６を囲むように粘着材３を設け、部品搭載部６が貫通孔２および粘着材３により形成される凹部７の底面となるように位置合せをして、第１基材１とモジュール５とを粘着材３を介して貼り合せたあと、この第１積層体に接着剤４を部分的に塗布し、さらに第２基材８を重ね、接着剤４を拡げるとともに硬化させることにより、接着剤４が第１基材１に設けた貫通孔２に侵入するのを粘着材３によって防ぐことができるので、貫通孔２からの接着剤４の漏れを防ぐことができ、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品をモジュール５の部品搭載部６に確実に搭載でき、露出電子部品と部品搭載部６の導通を確実に確保できる。
【００７１】
なお、この実施の形態４の製造手順を上記実施の形態２に適用することも可能である。つまり、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品があらかじめ搭載されたモジュール５と第１基材１を貼り合せて第１積層としたあと、この第１積層体に接着剤４を塗布することも可能である。
また、この実施の形態４の製造手順を上記実施の形態３に適用することも可能である。つまり、モジュール５の部品搭載部６の縁に設けた粘着材３によってモジュール５と第１基材１を貼り合せて第１積層としたあと、この第１積層体に接着剤４を塗布することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態１のＩＣカードの構成を説明する図である。
【図２】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図３】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図６】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図７】本発明の実施の形態２のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図８】本発明の実施の形態３のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図９】本発明の実施の形態４のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図１０】本発明の実施の形態４のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【符号の説明】
【００７３】
１・・・第１基材、 １ａ・・・第１基材の面、 ２・・・貫通孔、 ３・・・粘着材、 ４・・・接着剤、 ５・・・モジュール、 ６・・・部品搭載部、 ８・・・第２基材、 １０・・・ＩＣカード。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードの製造方法に関し、特に、接触ＩＣチップ等のカード表面基材から露出されることが必要あるいは望ましい露出電子部品を搭載する部品搭載部を有するモジュールと、この露出電子部品が露出されるようにして、接着層を介して上記モジュールが挟み込まれた一対の表面基材とを備えたＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アンテナ，ダイオード，スイッチ，非接触ＩＣチップ等の非接触電子部品が設けられたモジュールを内蔵したＩＣカードが提案されている。ここで、非接触電子部品とは、露出電子部品のようにカード表面基材から露出されたものではなく、ＩＣカードの一対の表面基材に挟まれた領域に内蔵され、隔離された電子部品である。
【０００３】
上記のモジュールをカード化する製法としては、高熱圧ラミネート法がある。高熱圧ラミネート法は、モジュールを一対のホットメルトを介して一対の表面基材で挟み込み、表面基材間を高熱プレスしてホットメルトを溶解させ、表面基材とモジュールを接着する製法である。
しかし、この高熱圧ラミネート法では、耐熱性の低い電子部品を有するモジュールをカード化することは困難である。上記耐熱性の低い電子部品が高熱圧ラミネート時に破損してしまうおそれがあるからである。
【０００４】
耐熱性の低い電子部品を有するモジュールをカード化する製法としては、微圧ラミネート法がある。微圧ラミネート法は、流動性のある接着剤としての樹脂を塗布または貼付した一対の表面基材でモジュールを挟み込み、表面基材の外側から、接着剤が拡がってモジュールと表面基材の空隙に充填されるように加圧し、接着剤を硬化させて表面基材とモジュールを接着する製法である。
【０００５】
一方、従来、接触ＩＣチップを備え、このＩＣチップによって個人情報を識別するＩＣカードが提案されている（例えば特許文献１参照）。上記接触ＩＣチップは、そのチップ表面がカード表面基材から露出されるように、ＩＣカードに設けられる。
このような接触ＩＣチップを備えたＩＣカードは、例えば、固体のカードベースと、このカードベースを両面から挟み込む２枚のオーバーシートの内の１枚に、それぞれＩＣカードを埋め込む貫通孔を設けておき、カードベースの両面にオーバーシートを接着したあと、一方のオーバーシートおよびカードベースに設けられた貫通孔に、ＩＣカードを埋め込むことにより製造される。
【０００６】
さらに、従来、指紋センサを備え、この指紋センサによって得られた指紋によって本人確認をする指紋認証付きＩＣカードも提案されている（例えば特許文献２参照）。指紋センサは、カード表面基材から露出されていることが望ましい。
【特許文献１】特開昭６３−００３９９８号公報
【特許文献２】特開２００５−３４６５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
モジュールを内蔵したＩＣカードには、例えば、表面基材から露出させる必要がある接触ＩＣチップをモジュールに搭載し、この接触ＩＣチップをモジュールに設けられた非接触ＩＣチップに接続して、両チップの情報を共有するコンビカードとしたＩＣカードがある。
このような、カード表面基材から露出させる必要がある、あるいはカード表面基材から露出させることが望ましい露出電子部品、例えば、接触ＩＣチップ，指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等、をモジュールに搭載したＩＣカードを製造する場合には、上記従来の技術では、以下の課題があった。
【０００８】
上記微圧ラミネート法により、モジュールの両面に接着層を介して一対の表面基材を接着したあと、一方の表面基材および接着層の領域を切削して、露出電子部品を搭載するためにモジュールの表面に設けられた部品搭載部に達する切削穴を設け、この切削穴に露出電子部品を挿入して、部品搭載部に搭載し、露出電子部品と部品搭載部の導通をとる製法が考えられる。
しかしながら、微圧ラミネート法による製法では、流動性のある接着剤を用いるため、ＩＣカードにおいての厚み方向のモジュールの位置を高精度に制御することは困難である。また、上記の切削穴の加工において、この切削穴の深さ自体を高精度に制御することも困難である。
このため、切削穴の底部がモジュールの部品搭載部に達しないことや、逆に切削穴の加工時に部品搭載部まで切削除去してしまうことがある。このような場合には、露出電子部品を切削穴に装填しても、モジュールに設けられた非接触ＩＣ等の内蔵電子部品との導通がとれないという課題があった。
【０００９】
また、あらかじめモジュールの部品搭載部に露出電子部品を搭載するとともに、一方の表面基材の露出電子部品を露出させる領域にあらかじめ貫通孔を設けておき、上記微圧ラミネート法によって、露出電子部品と貫通孔の位置を合せて、つまり貫通孔に露出電子部品が挿嵌されるように位置合せをして、モジュールと一対の表面基材とを貼り合せる製法が考えられる。
しかしながら、この場合には、モジュールに搭載された露出電子部品と表面基材に設けられた貫通孔の間に接着剤が流れ込み、カード表面に流れ出してしまうことがあるという課題があった。
【００１０】
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、表面基材に設けられた貫通孔からの接着剤の漏出を防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品とモジュールの部品搭載部の導通を確実に確保できるＩＣカードの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のＩＣカードの製造方法は、第１基材の一方の面と第２基材の一方の面の間に、接着層を介して、前記第１基材に設けられた貫通孔から露出される露出電子部品を搭載する部品搭載部を有するモジュールを挟み込んだＩＣカードの製造方法であって、前記第１基材に前記貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を設けた前記第１基材の前記一方の面または前記第２基材の前記一方の面に前記接着層となる流動性のある接着剤を部分的に設ける工程と、平面形状が枠状の粘着材を介して、前記貫通孔と前記部品搭載部とが前記粘着材の枠内に位置するように、前記第１基材と前記モジュールを貼り合せる工程と、前記第１基材と前記モジュールの積層体に前記第２基材を重ね、前記第１基材と前記第２基材を外側から加圧し、前記接着剤を拡げるとともに、硬化させる工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、貫通孔を設けた第１基材に接着剤を部分的に塗布するとともに、平面形状が枠状の粘着材を介して、第１基材の貫通孔とモジュールの部品搭載部がこの粘着材の枠内に位置するように、第１基材とモジュールとを貼り合せたあと、第２基材を重ね、接着剤を拡げるとともに、硬化させることにより、接着剤が第１基材に設けられた貫通孔およびモジュールに設けられた部品搭載部に侵入するのを粘着材によって防ぐことができるので、貫通孔からの接着剤の漏れを防ぐことができ、露出電子部品と部品搭載部の導通を確実に確保できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を、図面を参照して詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のＩＣカードの構成を説明する図である。図１において、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。
図１のＩＣカード１０は、第１基材１と、モジュール５と、第２基材８と、接着層１１と、粘着材３と、接触ＩＣチップ１２とを備えて構成されている。モジュール５は、接着層１１を介して、第１基材１および第２基材８によって挟み込まれた構造である。
モジュール５の第１基材１側の表面領域には、接触ＩＣチップ１２が搭載された部品搭載部６が設けられている。また、第１基材１の部品搭載部６に対応する位置には、貫通孔２が設けられている。そして、貫通孔２の縁には平面形状が枠状の粘着材３が設けられており、この粘着材３の枠内に位置する貫通孔２に対向するように、粘着材３の枠内に部品搭載部６が位置している。
接触ＩＣチップ１２は、部品搭載部６と貫通孔２と粘着材３によって形成された凹部７内に装填されている。従って、接触ＩＣチップ１２の露出面１２ａは、第１基材１から露出している。
【００１５】
［製造手順］
図２〜図６は本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。なお、図２，図３（ａ），図４（ａ），図５（ａ）および（ｃ），図６（ａ）および（ｂ）はそれぞれ平面図であり、図３（ｂ）は同図（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図４（ｂ）は同図（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図５（ｂ）は同図（ａ）においてのＢ−Ｂ間の断面図、図５（ｄ）は同図（ｃ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図６（ｃ）は同図（ｂ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。
【００１６】
［貫通孔加工］
図２のように、第１基材１を用意し、この第１基材１に、接触ＩＣチップ１２の露出面を露出させるための貫通孔２を形成する。
なお、実施の形態１の製造手順は、複数枚のＩＣカードを一括して作製する、いわゆる多面付け、多面取りの手順であり、第１基材１の領域Ｅ１１，Ｅ１２，…，Ｅ２１，Ｅ２２，…が、最終的には断裁されて、それぞれ個片のＩＣカードを構成するものとなる。
貫通孔２は、切削加工法、打抜加工法等によって、第１基材の個片領域Ｅ１１，Ｅ１２，…，Ｅ２１，Ｅ２２，…それぞれにおいて、接触ＩＣチップ１２を露出させる予定位置に形成される。
図２には、カード４枚分が描かれており、格子状の破線および実線で断裁予定線を示してある。このことは、図６においても同様である。また、カード１枚分を描いた図３〜図５においては、格子状の実線で断裁予定線を示してある。
【００１７】
第１基材１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；；ポリアリレートからなる基材；；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。
なお、第２基材８としても、上記の材料を用い、例えば第１基材１と同じ材料を用いる。
【００１８】
［粘着材配設］
次に、図３のように、第１基材１の一方の面であってモジュール５と向き合うこととなる側の面１ａの貫通孔２の縁となる位置に、平面形状が枠状の粘着材３を設ける。なお、図３の粘着材３は平面形状が方形の枠状であるが、例えば平面形状が円環状の粘着材を使用することも可能である。
この粘着材３は、流動性の低い固形物であり、多少の弾性を有するものであることが望ましい。
【００１９】
粘着材３としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着剤が用いられる。このような粘着材３としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、ホットメルト粘着剤などが挙げられる。
粘着材３の具体例としては、フィルム両面テープ（商品名：Ｎｏ７０５、寺岡製作所社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。
【００２０】
［接着剤塗布］
次に、図４のように、第１基材１の粘着材３を設けた側の面１ａに、部分的に接着剤４を塗布する。接着剤４は、流動性を有しており、押圧すると流れて広がり、室温での養生や光照射によって硬化し、接着層１１（図１参照）となるものである。このような接着剤４は、粘着材３によって囲まれた貫通孔２内を除き、第１基材１の面１ａの部分領域に塗布される。
なお、図４（ａ）の塗布領域はあくまでも一例であり、接着剤４を塗布する部分領域は、このあとに第２基材８を重ねて押圧したときに、隙間なく均一に広がるような領域が適宜選択される。
また、接着剤４を塗布または貼付したあとに、粘着材３を設けることも可能である。
【００２１】
接着剤４としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。
このような接着剤４としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。
また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
【００２２】
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００２３】
このような接着剤４の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。
【００２４】
［第１基材とモジュール５の貼り合せ］
次に、図５のように、モジュール５（図５（ａ），（ｂ）参照）を用意し、第１基材１に設けた粘着材３を介して、第１基材１にモジュール５を貼り合せる（図５（ｃ），（ｄ）参照）。
モジュール５の一方の面５ａには、接触ＩＣチップ１２（図１参照）が搭載される部品搭載部６が設けられている。この第１基材１とモジュール５の貼り合せの際には、第１基材１の粘着材３および接着剤４が設けられている面１ａと、モジュール５の部品搭載部６が設けられている面５ａとが向き合うようにして、かつ部品搭載部６が、第１基材１の貫通孔２および粘着材３ならびにモジュール５の面５ａによって構成される凹部７の底面に位置するように、第１基材１とモジュール５とを位置合せする。そして、粘着材３を介して第１基材１とモジュール５を貼り合せる。
【００２５】
［積層体と第２基材の貼り合せ］
次に、図６のように、第１基材とモジュールを貼り合せた第１積層体に第２基材８を重ね、この第２積層体の第１基材１と第２基材８の間を外側から加圧して接着剤４を拡げるとともに、硬化させる。
第１基材１のモジュール５を貼り合せた側の面１ａと、第２基材８の一方の面８ａが向き合うようにして、第１積層体に第２基材を重ねる。そして、この第１基材１と第２基材８によってモジュール５および接着剤４を挟み込んだ第２積層体において、第１基材１の外面１ｂ側および第２基材８の外面８ｂ側から、接着剤４の巨視的に一方向（図６（ｂ），（ｃ）の矢印Ｄ参照）流れ、拡がり、接着剤４が塗布されていない領域にも隙間なく流れ込むように加圧する。この加圧と同時に加圧部位の接着剤４を硬化させ、あるいは加圧が済んだ接着剤４の部位を硬化させ、接着層１１（図１参照）とする。
【００２６】
上記第２積層体の加圧は、例えば、一対の加圧ローラの間に、多面付けの第２積層体を挿通することによってなされる。
また、上記接着剤４の硬化は、例えば、接着剤４を加熱する、接着剤４に紫外線照射または電子線照射する、接着剤４を放置して時間とともに硬化反応させる、等の処理によってなされる。
【００２７】
具体例としては、多面付けの第２積層体を一対の熱圧加圧ローラ５０ａ，５０ｂの間に挿通し、第１基材１の外面１ｂ側および第２基材８の外面８ｂ側から、熱圧加圧ローラ５０ａ，５０ｂによって加圧して、接着剤４を拡げる。これと同時に、この加圧した第２積層体の接着剤４を、第１基材１の外面１ｂ側および第２基材８の外面８ｂ側から、熱圧加圧ローラ５０ａ，５０ｂによって加熱して硬化させる。
【００２８】
上記第２積層体の加圧の際、接着剤４は、モジュール５と第１基材１の間の隙間、およびモジュール５と第２基材８の隙間に拡がって廻り込み、最終的には、第１基材１と第２基材８の間に隙間なく充填される。これにより、モジュール５の両面５ａ，５ｂは接着剤４を硬化させた接着層１１（図１参照）によって被覆されることになる。
この実施の形態１では、モジュール５の面５ａ側に設けた部品搭載部６に接着剤４が廻り込むことはない。部品搭載部６の縁には粘着材３が設けられおり、この粘着材３が接着剤４の流れ込みを阻止する役目を果たすからである。
従って、部品搭載部６を底面とする凹部７内に接着剤４が流れ込むことがないので、部品搭載部６が接着剤４によって被覆されてしまうこともなく、第１基材１に設けられた貫通孔２から接着剤４が漏出することもない。
【００２９】
このあと、多面付けの第２積層体を、第１基材１および第２基材８の領域Ｅ１１，Ｅ１２，…，Ｅ２１，Ｅ２２，…ごとに断裁して、個片のカードとする。そして、このカードの第１基材１側に設けられた凹部７に接触ＩＣチップ１２（図１参照）を装填し、この接触ＩＣチップ１２をモジュールの部品搭載部６に、導電性接着剤等によって搭載して、図１の実施の形態１のＩＣカード１０を得る。
【００３０】
上記接触ＩＣチップ１２の装填の際、凹部７の底面において、部品搭載部６が必ず露出しているので、接触ＩＣチップ１２と部品搭載部６とを確実に導通させることができる。これにより、接触ＩＣチップ１２を、モジュール５に設けられている非接触ＩＣチップ，アンテナ，ダイオード，電池等の内蔵電子部品に、確実に接続することができ、導通不良をなくすことができる。
【００３１】
また、接触ＩＣチップ１２を装填したときに、接触ＩＣチップ１２の上面が、第１基材１の面１ａから突出することなく、第１基材１の面１ａと同じ高さに位置するか、または第１基材１の面１ａよりも若干低い位置にあることが望ましい。接触ＩＣチップ１２の上面が、上記のような位置となるように、粘着材３の厚さをあらかじめ設定しておく。
【００３２】
なお、接触ＩＣチップ１２を装填してから、上記の断裁をすることも可能である。
また、モジュール５の部品搭載部６に搭載する、カードの表面基材から露出させることおよびモジュール５と導通をとることが必要な露出電子部品としては、接触ＩＣチップ１２の他に、指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等がある。
【００３３】
以上のように本発明の実施の形態１によれば、第１基材１の貫通孔２を囲むように粘着材３を設け、第１基材１に接着剤４を部分的に塗布したあと、部品搭載部６が貫通孔２および粘着材３により形成される凹部７の底面となるように位置合せをして、第１基材１とモジュール５とを粘着材３を介して貼り合せ、さらに第２基材８を重ね、接着剤４を拡げるとともに硬化させることにより、接着剤４が第１基材１に設けた貫通孔２に侵入するのを粘着材３によって防ぐことができるので、貫通孔２からの接着剤４の漏れを防ぐことができ、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品をモジュール５の部品搭載部６に確実に搭載でき、露出電子部品と部品搭載部６の導通を確実に確保できる。
【００３４】
（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２のＩＣカードの製造手順を説明する図である。図７（ａ）および（ｃ）は平面図であり、図７（ｂ）は同図（ａ）においてのＢ−Ｂ間の断面図、図７（ｄ）は同図（ｃ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。なお、図７において、図１〜図６と同様のものには同じ符号を付してある。
【００３５】
上記実施の形態１では、部品搭載部６を有するモジュール５を第１基材１および第２基材８によって挟み込んだ第２積層体を作製したあとに、部品搭載部６に接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品を搭載したが、この実施の形態２では、あらかじめ部品搭載部６に接触ＩＣチップ１２が搭載されているモジュール５を用いて、第１基材１とモジュール５を貼り合せた第１積層体を作製する。
【００３６】
以下に、実施の形態２のＩＣカードの製造手順を説明する。まず、上記実施の形態１の図２〜図４において説明した手順により、第１基材１に貫通孔２を形成し、第１基材１の面１ａ側に、粘着材３および接着剤４を設ける。
【００３７】
次に、図７のように、モジュール５（図７（ａ），（ｂ）参照）を用意し、このモジュール５を、粘着材３によって第１基材１に貼り合せる（図７（ｃ），（ｄ）参照）。
モジュール５の一方の面５ａには、あらかじめ接触ＩＣチップ１２が搭載された部品搭載部６が設けられている。この第１基材１とモジュール５の貼り合せの際には、第１基材１の粘着材３および接着剤４が設けられている面１ａと、モジュール５の接触ＩＣチップ１２が搭載されている面５ａとが向き合うようにして、かつ部品搭載部６が、第１基材１の貫通孔２および粘着材３ならびにモジュール５の面５ａによって構成される凹部７の底面に位置し、接触ＩＣチップ１２がこの凹部７内に挿嵌されるように、第１基材１とモジュール５とを位置合せする。そして、粘着材３を介して第１基材１とモジュール５を貼り合せる。
【００３８】
これ以降、上記実施の形態１の図６において説明した手順により、第１基材１とモジュール５を貼り合せた第１積層体に第２基材８を重ね、この第２積層体の第１基材１と第２基材８の間を外側から加圧して接着剤４を拡げて硬化させる。
【００３９】
上記第２積層体の加圧の際、接着剤４は、モジュール５と第１基材１の間の隙間に広がって廻り込むが、接触ＩＣチップ１２を搭載した部品搭載部６の縁と第１基材１の貫通孔２の縁との間には粘着材３が設けられおり、この粘着材３が接着剤４の流れ込みを阻止するので、接触ＩＣチップ１２を挿嵌した凹部７内に接着剤４が流れ込むことはない。従って、第１基材１に設けられた貫通孔２から接着剤４が漏出することもない。
【００４０】
また、接着剤４を硬化させたあとに、接触ＩＣチップ１２の上面が、第１基材１の面１ａから突出することなく、第１基材１の面１ａと同じ高さに位置するか、または第１基材１の面１ａよりも若干低い位置にあることが望ましい。接触ＩＣチップ１２の上面が、上記のような位置となるように、粘着材３の厚さをあらかじめ設定しておく。
【００４１】
このあと、接着剤４を硬化させた多面付けの第２積層体を、断裁して個片のカードとし、ＩＣカード１０（図１参照）を得る。
【００４２】
なお、モジュール５の部品搭載部６にあらかじめ搭載される露出電子部品としては、接触ＩＣチップ１２の他に、指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等がある。
【００４３】
以上のように本発明の実施の形態２によれば、第１基材１の貫通孔２を囲むように粘着材３を設け、第１基材１に接着剤４を部分的に塗布したあと、部品搭載部６にあらかじめ搭載された接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品が貫通孔２および粘着材３により形成される凹部７に挿嵌するように位置合せをして、第１基材１とモジュール５とを粘着材３を介して貼り合せ、さらに第２基材８を重ね、接着剤４を拡げるとともに硬化させることにより、接着剤４が第１基材１に設けた貫通孔２に侵入するのを粘着材３によって防ぐことができるので、貫通孔２からの接着剤４の漏れを防ぐことができ、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品と部品搭載部６の導通を確実に確保できる。
【００４４】
（実施の形態３）
図８は本発明の実施の形態３のＩＣカードの製造手順を説明する図である。図８（ａ）は平面図であり、図８（ｂ）は同図（ａ）においてのＢ−Ｂ間の断面図である。なお、図８において、図１〜図６と同様のものには同じ符号を付してある。
【００４５】
上記実施の形態１では、第１基材１に形成した貫通孔２の縁に粘着材３を設け、この粘着材３を介して第１基材１とモジュール５とを貼り合せたが、この実施の形態３では、第１基材１の貫通孔２の縁には粘着材３を設けず、モジュール５の部品搭載部６の縁に設けた粘着材３を介して第１基材１とモジュール５とを貼り合せる。
【００４６】
以下に、実施の形態３のＩＣカードの製造手順を説明する。まず、上記実施の形態１の図２において説明した手順により、第１基材１に貫通孔２を形成する。
【００４７】
次に、図８のように、モジュール５に設けられている部品搭載部６の縁にとなる位置に、平面形状が枠状の粘着材３を設ける。従って、この実施の形態３では、第１基材１の面１ａ側には、粘着材３を設けない。なお、図３の粘着材３は平面形状が方形の枠状であるが、例えば平面形状が円環状の粘着材を使用することも可能である。
【００４８】
次に、上記実施の形態１の図４において説明した手順により、貫通孔２を形成した第１基材１の面１ａに、部分的に接着剤４を塗布する。接着剤４は、貫通孔２内およびこの貫通孔２の縁の粘着材３によって貼り合される領域を除き、第１基材１の面１ａの部分領域に塗布される。接着剤４を塗布する部分領域は、このあとに第２基材８を重ねて押圧したときに、隙間なく均一に広がるような領域が適宜選択される。
【００４９】
次に、上記実施の形態１の図５（ｃ），（ｄ）において説明した手順により、モジュール５に設けた粘着材３によって、モジュール５と第１基材１を貼り合せる。
この第１基材１とモジュール５の貼り合せの際には、第１基材１の接着剤４が設けられている面１ａと、モジュール５の部品搭載部６および粘着材３が設けられている面５ａとが向き合うようにして、かつ部品搭載部６が、第１基材１の貫通孔２ならびにモジュール５の面５ａおよび粘着材３によって構成される凹部７の底面となるように、第１基材１とモジュール５とを位置合せする。そして、粘着材３を介して第１基材１にモジュール５を貼り合せる。
【００５０】
これ以降、上記実施の形態１の図６において説明した手順により、第１基材１とモジュール５を貼り合せた第１積層体に第２基材８を重ね、この第２積層体の第１基材１と第２基材８を外側から加圧して接着剤４を拡げて硬化させる。
【００５１】
上記第２積層体の加圧の際、接着剤４は、モジュール５と第１基材１の間の隙間に広がって廻り込むが、部品搭載部６の縁と第１基材１の貫通孔２の縁との間には粘着材３が設けられおり、この粘着材３が接着剤４の流れ込みを阻止するので、部品搭載部６を底面とする凹部７内に接着剤４が流れ込むことはない。従って、部品搭載部６が接着剤４によって被覆されてしまうこともなく、第１基材１に設けられた貫通孔２から接着剤４が漏出することもない。
【００５２】
このあと、接着剤４を硬化させた多面付けの第２積層体を、断裁して個片のカードとする。そして、図１のように、上記個片にされたカードの第１基材１側に設けられた凹部７に接触ＩＣチップ１２を装填し、この接触ＩＣチップ１２をモジュールの部品搭載部６に導電性接着剤等によって搭載して、ＩＣカード１０を得る。
【００５３】
上記接触ＩＣチップ１２の装填の際、凹部７の底面において、部品搭載部６が必ず露出しているので、接触ＩＣチップ１２と部品搭載部６とを確実に導通させることができる。これにより、接触ＩＣチップ１２を、モジュール５に設けられている非接触ＩＣチップ，アンテナ，ダイオード，電池等の内蔵電子部品に、確実に接続することができ、導通不良をなくすことができる。
【００５４】
また、接触ＩＣチップ１２を装填したときに、接触ＩＣチップ１２の上面が、第１基材１の面１ａから突出することなく、第１基材１の面１ａと同じ高さに位置するか、または第１基材１の面１ａよりも若干低い位置にあることが望ましい。接触ＩＣチップ１２の上面が、上記のような位置となるように、粘着材３の厚さをあらかじめ設定しておく。
【００５５】
なお、モジュール５の部品搭載部６に搭載される露出電子部品としては、接触ＩＣチップ１２の他に、指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等がある。
【００５６】
以上のように本発明の実施の形態３によれば、モジュール５の部品搭載部６を囲むように粘着材３を設け、第１基材１に接着剤４を部分的に塗布したあと、部品搭載部６が貫通孔２および粘着材３により形成される凹部７の底面となるように位置合せをして、第１基材１とモジュール５とを粘着材３を介して貼り合せ、さらに第２基材８を重ね、接着剤４を拡げるとともに硬化させることにより、接着剤４が第１基材１に設けた貫通孔２に侵入するのを粘着材３によって防ぐことができるので、貫通孔２からの接着剤４の漏れを防ぐことができ、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品をモジュール５の部品搭載部６に確実に搭載でき、露出電子部品と部品搭載部６の導通を確実に確保できる。
【００５７】
なお、この実施の形態３の製造手順を上記実施の形態２に適用することも可能である。つまり、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品があらかじめ搭載されたモジュール５の部品搭載部の縁に粘着材３を設け、第１基材１の貫通孔２の縁には粘着材３を設けずに、モジュール５と第１基材１とを貼り合せることも可能である。
【００５８】
（実施の形態４）
図９および図１０は本発明の実施の形態４のＩＣカードの製造手順を説明する図である。図９（ａ），（ｂ）および図１０（ａ）は平面図であり、図９（ｃ）は同図（ｂ）においてのＡ−Ａ間の断面図、図１０（ｂ）は同図（ａ）においてのＡ−Ａ間の断面図である。なお、図９および図１０において、図１〜図６と同様のものには同じ符号を付してある。
【００５９】
上記実施の形態１では、第１基材１に接着剤４を塗布したあとに、第１基材１とモジュール５を貼り合せたが、この実施の形態４では、第１基材１とモジュール５を貼り合せて第１積層体としたあとに、この第１積層体に接着剤４を塗布する。
【００６０】
以下に、実施の形態４のＩＣカードの製造手順を説明する。まず、上記実施の形態１の図２および図３において説明した手順により、第１基材１に貫通孔２を形成し、第１基材１の面１ａ側において貫通孔２の縁に粘着材３を設ける。
【００６１】
次に、図９のように、部品搭載部６を有するモジュール５を用意し、第１基材１に設けた粘着材３によって、モジュール５と第１基材１を貼り合せる。
この第１基材１とモジュール５の貼り合せの際には、第１基材１の粘着材３が設けられている面１ａと、モジュール５の部品搭載部６が設けられている面５ａとが向き合うようにして、かつ部品搭載部６が、第１基材１の貫通孔２ならびにモジュール５の面５ａおよび粘着材３によって構成される凹部７の底面となるように、第１基材１とモジュール５とを位置合せする。そして、粘着材３を介して第１基材１とモジュール５を貼り合せ、第１積層体とする。
なお、この実施の形態４では、モジュール５に、接着剤４が隙間なくスムーズに拡がるようにするためのスリット５ｃ，５ｄを設けることが望ましい。
【００６２】
次に、図１０のように、上記第１積層体のモジュール５を貼り合せた側に、部分的に接着剤４を塗布する。
接着剤４は、第１基材１の面１ａの部分領域のみならず、モジュール５の面５ｂの部分領域にも塗布される。なお、図１０（ａ）の塗布領域はあくまでも一例であり、接着剤４を塗布する部分領域は、このあとに第２基材８を重ねて押圧したときに、隙間なく均一に広がるような領域が適宜選択される。
【００６３】
これ以降、上記実施の形態１の図６において説明した手順により、第１基材１とモジュール５を貼り合せ、接着剤４と塗布した第１積層体に第２基材８を重ね、この第２積層体の第１基材１と第２基材８を外側から加圧して接着剤４を拡げて硬化させる。
【００６４】
上記第２積層体の加圧の際、接着剤４は、モジュール５と第１基材１の間の隙間に拡がって廻り込むが、部品搭載部６の縁と第１基材１の貫通孔２の縁との間には粘着材３が設けられおり、この粘着材３が接着剤４の流れ込みを阻止するので、部品搭載部６を底面とする凹部７内に接着剤４が流れ込むことはない。従って、部品搭載部６が接着剤４によって被覆されてしまうこともなく、第１基材１に設けられた貫通孔２から接着剤４が漏出することもない。
【００６５】
この実施の形態４では、接着剤４の塗布前に、第１基材１とモジュール５を貼り合せて第１積層体とするため、第１基材１のみならずモジュール５にも接着剤４が塗布されるが、接着剤４は流動性を有するものなので、第１基材１とモジュール５の間にも流れ込む。また、モジュール５にスリット５ｃ，５ｄを設けることにより、第１基材１とモジュール５の間に、隙間なくスムーズに接着剤４を流し込むことができる。
【００６６】
このあと、接着剤４を硬化させた多面付けの第２積層体を、断裁して個片のカードとする。そして、図１のように、上記個片にされたカードの第１基材１側に設けられた凹部７に接触ＩＣチップ１２を装填し、この接触ＩＣチップ１２をモジュールの部品搭載部６に導電性接着剤等によって搭載して、ＩＣカード１０を得る。
【００６７】
上記接触ＩＣチップ１２の装填の際、凹部７の底面において、部品搭載部６が必ず露出しているので、接触ＩＣチップ１２と部品搭載部６とを確実に導通させることができる。これにより、接触ＩＣチップ１２を、モジュール５に設けられている非接触ＩＣチップ，アンテナ，ダイオード，電池等の内蔵電子部品に、確実に接続することができ、導通不良をなくすことができる。
【００６８】
また、接触ＩＣチップ１２を装填したときに、接触ＩＣチップ１２の上面が、第１基材１の面１ａから突出することなく、第１基材１の面１ａと同じ高さに位置するか、または第１基材１の面１ａよりも若干低い位置にあることが望ましい。接触ＩＣチップ１２の上面が、上記のような位置となるように、粘着材３の厚さをあらかじめ設定しておく。
【００６９】
なお、モジュール５の部品搭載部６に搭載される露出電子部品としては、接触ＩＣチップ１２の他に、指紋認証センサ，タッチパネル，太陽電池，薄型スピーカ等がある。
【００７０】
以上のように本発明の実施の形態４によれば、モジュール５の部品搭載部６を囲むように粘着材３を設け、部品搭載部６が貫通孔２および粘着材３により形成される凹部７の底面となるように位置合せをして、第１基材１とモジュール５とを粘着材３を介して貼り合せたあと、この第１積層体に接着剤４を部分的に塗布し、さらに第２基材８を重ね、接着剤４を拡げるとともに硬化させることにより、接着剤４が第１基材１に設けた貫通孔２に侵入するのを粘着材３によって防ぐことができるので、貫通孔２からの接着剤４の漏れを防ぐことができ、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品をモジュール５の部品搭載部６に確実に搭載でき、露出電子部品と部品搭載部６の導通を確実に確保できる。
【００７１】
なお、この実施の形態４の製造手順を上記実施の形態２に適用することも可能である。つまり、接触ＩＣチップ１２等の露出電子部品があらかじめ搭載されたモジュール５と第１基材１を貼り合せて第１積層としたあと、この第１積層体に接着剤４を塗布することも可能である。
また、この実施の形態４の製造手順を上記実施の形態３に適用することも可能である。つまり、モジュール５の部品搭載部６の縁に設けた粘着材３によってモジュール５と第１基材１を貼り合せて第１積層としたあと、この第１積層体に接着剤４を塗布することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態１のＩＣカードの構成を説明する図である。
【図２】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図３】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図６】本発明の実施の形態１のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図７】本発明の実施の形態２のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図８】本発明の実施の形態３のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図９】本発明の実施の形態４のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【図１０】本発明の実施の形態４のＩＣカードの製造手順を説明する図である。
【符号の説明】
【００７３】
１・・・第１基材、 １ａ・・・第１基材の面、 ２・・・貫通孔、 ３・・・粘着材、 ４・・・接着剤、 ５・・・モジュール、 ６・・・部品搭載部、 ８・・・第２基材、 １０・・・ＩＣカード。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基材の一方の面と第２基材の一方の面の間に、接着層を介して、前記第１基材に設けられた貫通孔から露出される露出電子部品を搭載する部品搭載部を有するモジュールを挟み込んだＩＣカードの製造方法であって、
前記第１基材に前記貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を設けた前記第１基材の前記一方の面または前記第２基材の前記一方の面に前記接着層となる流動性のある接着剤を部分的に設ける工程と、
平面形状が枠状の粘着材を介して、前記貫通孔と前記部品搭載部とが前記粘着材の枠内に位置するように、前記第１基材と前記モジュールを貼り合せる工程と、
前記第１基材と前記モジュールの積層体に前記第２基材を重ね、前記第１基材と前記第２基材を外側から加圧し、前記接着剤を拡げるとともに、硬化させる工程とを含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
第１基材の一方の面と第２基材の一方の面の間に、接着層を介して、前記第１基材に設けられた貫通孔から露出される露出電子部品を搭載する部品搭載部を有するモジュールを挟み込んだＩＣカードの製造方法であって、
前記第１基材に前記貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を設けた前記第１基材の前記一方の面または前記第２基材の前記一方の面に前記接着層となる流動性のある接着剤を部分的に設ける工程と、
平面形状が枠状の粘着材を介して、前記貫通孔と前記部品搭載部とが前記粘着材の枠内に位置するように、前記第１基材と前記モジュールを貼り合せる工程と、
前記第１基材と前記モジュールの積層体に前記第２基材を重ね、前記第１基材と前記第２基材を外側から加圧し、前記接着剤を拡げるとともに、硬化させる工程とを含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−１１３５７７（Ｐ２０１０−１１３５７７Ａ）
【公開日】平成２２年５月２０日（２０１０．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８６４４５（Ｐ２００８−２８６４４５）
【出願日】平成２０年１１月７日（２００８．１１．７）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月２０日（２０１０．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月７日（２００８．１１．７）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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