【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。また、カード基材に収まらずＩＣモジュールがカード基材表面に乗り上げる不良をなくす又は低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第２の凹部の側壁が傾斜していることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、
カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、該モジュール基板のカード表面側の面と側面のなす角度が９０°未満であることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】投影型静電容量方式の読取装置のタッチパネルに接触し易く、ひいては容易に情報パターンを安定に認識できるようにする。
【解決手段】基材１１上には、電気導電性を持った接触部１２と、電気導電性を持った反応部１３と、これら接触部１２と反応部１３とを結ぶ導電部１４とからなる導電性パターン（情報パターン）が設けられ、前記接触部１２と前記反応部１３の幅もしくは面積は、前記導電部１４の２倍以上とすることを特徴とする情報媒体である。 （もっと読む）

【課題】偽造、すり替えなどが行われた場合、容易に検知可能なＩＣタグ付き容器を提供する。
【解決手段】物品の収容部１０１ａを備えた容器部材１０１にＩＣタグを備えた蓋部材１０２を貼り合わせてなるＩＣタグ付き容器であって、蓋部材１０２はＩＣチップ１０３とＩＣチップ１０３に接続されたアンテナ部１０５及びタンパー線１０４とを含む前記ＩＣタグを備え、前記タンパー線１０４のパターンが容器部材１０１と蓋部材１０２との貼り合わせ面と収容部との境界を複数回跨ぐように蛇行して設けられる。 （もっと読む）

【課題】材料を有効に活用して、材料の無駄を最小限にすることが可能なモジュール内蔵カードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のモジュール内蔵カード１０は、コア部材１１と、コア部材１１の内側に配置されたモジュール１２と、コア部材１１およびモジュール１２を挟持する一対の表面基材１３，１４と、を備え、コア部材１１には、モジュール１２を内側に配置するための開口部１１ａが設けられ、コア部材１１は、開口部１１ａに沿った部分で分割されて、第一部材１７および第二部材１８からなり、第一部材１７と第二部材１８は互いに係合されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スマートカードの製造において、大きな寸法のモジュールを信頼性高く固定できるようにする。また、カード縁の鋳造手順を単純化しカードの製造を容易にする。
【解決手段】モジュールを担持するカード２を備えたスマートカード１において、該モジュールはそれ自身で少なくとも一つの電子チップ４を支持する支持体３で構成され、この支持体３はカード２の表面に固定されており、表面はカード２の少なくとも一つの縁まで広がっている。 （もっと読む）

【課題】アンテナを搭載した基板を筐体内に収容してなる非接触通信装置において、基板や実装部品をより確実に保護し得る構成を提供することを目的とする。
【解決手段】ケース体１０に保持される基板４（アンテナを搭載した基板）において、当該基板４の厚さ方向に続く孔部５が形成されており、ケース体１０の底壁部１１には、孔部５内を貫通すると共に基板４の他方面４ｂよりも被覆板２０側に突出するように突起部１２が形成されている。そして、外部からの押圧により被覆板２０に対し所定位置よりも基板４側へ押す外力が加わったときに、当該被覆板２０が突起部１２によって受けられるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】水分や金属などの影響を受けにくくすることのできるＲＦＩＤタグ用のブースタアンテナを提供する。
【解決手段】ＵＨＦ帯を利用するＲＦＩＤタグ用のブースタアンテナ２は、アンテナ２Ａを形成するための主部２０と、アンテナ２Ｂを形成するための一対の枝部２１を主部２０に突設させた形状を成し、略コの字状のアンテナ２Ｂと長方形のアンテナ２Ａの長さの比を１：１．６〜２．６としたことを特徴とする。このような形状とすることで、ブースタアンテナ２の周波数特性曲線の山はなだらかになり、結果として、金属や水などの影響により共振周波数がずれても極端に性能が劣化することはなくなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンの変形等がなく、かつ基材の層間剥離の生じない非接触通信媒体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、一方の面上にアンテナコイルが形成されたアンテナコイル面と非アンテナコイル面を有するアンテナ基材と、該アンテナ基材のアンテナコイル面上に１層以上の上部シート基材を、非アンテナコイル面上に１層以上の下部シート基材を有し、上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる１対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程を有する非接触通信媒体の製造方法であって、該アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のアンテナコイルに対応する位置に凹部を有することを特徴とする非接触通信媒体の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】カードを搬送する複数本の駆動ローラが内部に配置されたカード処理装置の駆動ローラを清掃するクリーニングカードにおいて、駆動ローラの清掃効果を高めることが可能なクリーニングカードを提供する。
【解決手段】カードを搬送する複数本の駆動ローラ２〜４が内部に配置されたカード処理装置５の駆動ローラ４を清掃するクリーニングカード１Ａは、カードを搬送する際の駆動ローラ２〜４の、カードに当接する部分を当接部２ａ〜４ａとすると、カード処理装置５へ挿入されているときに駆動ローラ４の当接部４ａに接触するように形成されている。このクリーニングカード１Ａには、カード処理装置５へクリーニングカード１Ａが挿入されているときに駆動ローラ２、３の配置位置に配置され、駆動ローラ２、３の当接部２ａ、３ａに接触しないように当接部２ａ、３ａから逃げる逃げ部１ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールをカード基材の凹部に熱圧着シートを介して収容するに当たり、ＩＣモジュールの押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びＩＣモジュールとカード基材の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。
【解決手段】カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してＩＣモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ＩＣモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでＩＣモジュールを凹部に接着するＩＣカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの復動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 カード状支持体から容易に取り外しが可能な個人認証媒体を得る。
【解決手段】 カード状支持体付き個人認証媒体は、カード状支持体と、個人認証媒体を有する。個人認証媒体は、カード状支持体中に設けられた第１のカード基材と、第１のカード基材上に装着されたＩＣモジュールとを有する。第１のカード基材の周囲には、個人認証媒体の第１のカード基材をカード状支持体から切り取るための第１の切り取り補助孔が設けられている。第１の切り取り補助孔のうち少なくとも１つの孔は、幅及び長さ３ｍｍの矩形以上の大きさの輪郭形状をもつ。 （もっと読む）

【課題】容易にカバーシートとインレイとを貼り合わせることができ、製品不良の少ないＩＣ付冊子カバーの製造方法及びＩＣ付冊子カバー製造装置を提供すること。
【解決手段】カバーシートと、少なくとも一つのＩＣモジュールを備えたベースシートと、を貼り合わせたＩＣ付冊子カバーの製造方法において、カバーシートのベースシートとの貼り合わせ面に接着層が設けられ、ベースシートは、冊子の背部分に開口が設けられるか、あるいは背部分で左右に分離され、ベースシートを前記接着層上に設けることでカバーシートの接着層が部分的に露出するように配置し、カバーシートとベースシートの積層体を、カバーシートよりも幅広の第一のロールをカバーシート側とし、溝部を有する第二のロールを前記露出した接着層にロールが接触しないように溝部を配置してベースシート側としたプレスロールにより該積層体を加圧して接着する。 （もっと読む）

【課題】改竄、偽造、複製が容易ではない識別媒体、識別媒体の成型方法、及び識別媒体の読取方法を提供する。
【解決手段】光源を有する液晶ディスプレイ１の表面に設けられ、光源から射出された光を透過させる透明シート２の一部又は全体に、その光に対して複屈折を生じさせる１つ以上の偏光領域を含む２次元コード５を成型する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内のＩＣチップにかかる外力の影響を軽減し、信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、カード基体開口部の内壁と封止樹脂との間に空隙を有することから、外力が加わった場合、封止樹脂が空隙を上下に移動することで、封止樹脂の中央にあるＩＣチップには応力がほとんどかからず、ＩＣモジュール周囲のカード基材に力が集中することが出来る。また、封止樹脂はＩＣチップを覆うように配置することから、モジュール基板に取り付けられている端子とＩＣチップ間の電気的接続が切断されることを抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】曲面に取り付けた場合に無線ＩＣ素子に応力が集中してダメージを受けるおそれを排除した無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】可撓性を有する誘電体素体２０と、誘電体素体２０の少なくとも一方主面に設けられた金属材からなる可撓性を有する放射体３０と、放射体３０に結合された無線ＩＣ素子５０とを備えた無線ＩＣデバイス。放射体３０の一部分を折り曲げる又は湾曲させることによって、誘電体素体２０と放射体３０との間に空隙部２８を形成し、該空隙部２８に無線ＩＣ素子５０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】意匠性を高めることが可能であり、かつ、カード上に文字等によって示される情報を視認しやすくすることが可能なカードを提供する。
【解決手段】カード１は、基材１１０と、基材１１０上に配置されるレンチキュラーレンズシート１２０とを備える。基材１１０の表面上には、凹部１１１が形成されている。レンチキュラーレンズシート１２０は、基材１１０の凹部１１１内のみに固着されている。レンチキュラーレンズシート１２０は、基材１１０の表面１１２上には配置されていない。 （もっと読む）

【課題】側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、第一フレーム１１および第二フレーム１２と、これらが積層されてなる積層体１３に内設されたモジュール１５と、少なくとも積層体１５の一部と接する接着層１６と、積層体１３およびモジュール１５を挟持する一対の基材１７，１８と、を備え、第一フレーム１１は、少なくとも四隅に、基材の外郭線よりも内側に凹んだ凹部１１ｂが形成され、第二フレーム１２は、少なくとも四隅が外側に突出した凸部１２ｂをなし、積層体１３を平面視した場合、凸部１２ｂが凹部１１ｂの内側に配され、接着層１６の一部は、凹部１１ｂ内に充填された接着剤と、凸部１２ｂを覆う接着剤とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードをＡＴＭで繰り返し使用しても故障しにくい信頼性の高いＩＣモジュールとＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＳＯ７８１６に規定のＩＣカードに使用されるＩＣモジュール２であって、複数の島状接触端子３のうち少なくとも一つの島状接触端子は引出領域３ｂを有しており、該引出領域に接するモジュール基板４に第１開口部４ａを設け、複数の島状接触端子のうち、引出領域を有していない島状接触端子に接するモジュール基板に第２開口部４ａ’を設け、ＩＣチップ６に設けられた少なくとも１つのＩＣチップ端子６ａと引出領域とを第１開口部を介して電気的に接続し、かつＩＣチップに設けられた他のＩＣチップ端子と引出領域を有していない島状接触端子とを第２開口部を介して電気的に接続することを特徴とするＩＣモジュールである。 （もっと読む）