【課題】市場で過酷な使い方をされても、カード基材に亀裂や破損が生じさせないようにする。
【解決手段】カード基材１と、このカード基材１に設けられた第１の収納用凹部３、及びこの第１の収納用凹部３の内底平面部に設けられた第２の収納用凹部４と、モジュール基板７及びこのモジュール基板７に取り付けられたＬＳＩ５とで構成され、モジュール基板７がカード基材１の第１の収納用凹部３、ＬＳＩ５が第２の収納用凹部４内に収納されるＩＣモジュール２とを具備し、カード基材１の第１の収納用凹部３の内底角部３ａ、及び第２の収納用凹部４の内底角部４ａをそれぞれ湾曲状に形成する。 （もっと読む）

開示された電子埋込物(100)、およびそのような電子埋込物を作製する方法は、回路基板(10)、回路基板に接着された複数の回路部品(20a〜20c)、底部カバーシート(104)、上部カバーシート(102)、および底部カバーシートと上部カバーシートの間の熱硬化性材料層(50)を含む。電子埋込物を用い、上部オーバーレイ(40)および底部オーバーレイ(30)を電子埋込物に適用するための従来機器を用いて、電子カード(1)を製造することができる。

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【課題】バッテリと、ＬＥＤと、ＬＣＤと、高分子ドームスイッチと、指紋センサと、従来のスマートカードで見られない他の電子構成要素とを収容することができる最新スマートカードを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、合成紙、又は他の適切な材料の高品質外面を有する「最新スマートカード」及び類似の形状因子（例えば、文書、タグ）は、「最新スマートカード」のコア層になる射出成形された熱硬化性又は熱可塑性材料の使用を通じて、高度に精密な電子構成要素（例えば、「集積回路」チップ、バッテリ、マイクロプロセッサ、「発光ダイオード」、「液晶ディスプレイ」、高分子ドームスイッチ、及びアンテナ）をカード構造体の最下層に集積して製造することができる。積層化完成工程は、高品質の下面をもたらすことができ、熱硬化性又は熱可塑性材料内への電子構成要素の封入は、積層化の熱及び圧力からの保護を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路チップ装置が破損したり、その電極の基板の回路パターンに対する接続が外れたりするおそれがなく、しかも、品質や歩留りの制御の容易な半導体集積回路カードの製造方法を提案する。
【解決手段】半導体集積回路チップ（以下、「チップ」という）ＣＰが接着されたフィルム基板ＦＢを第１封止用樹脂を介して第１補強用金属板ＭＰ１の上に載置し、第２封止用樹脂を介してチップＣＰ上に第２補強用金属板ＭＰ２を配する。次に第１及び第２補強用金属板ＭＰ１，ＭＰ２を加圧し、第２封止用樹脂をチップＣＰの周面に流れ込ませた後、硬化させ、封止用樹脂部ＳＰを形成する。そしてチップＣＰ、第１及び第２補強用金属板ＭＰ１，ＭＰ２、並びに第２封止用樹脂（封止用樹脂部ＳＰ）が一体構造とされた半導体集積回路チップ装置ＣＰＤを半導体集積回路カードの外装樹脂基板ＯＰ,ＯＰ内に装填する。 （もっと読む）

【課題】曲げ、衝撃に対する強度を改善し、なおかつ表面性が良好である。
【解決手段】対向する第１のシート材２と第２のシート材３間に、接着剤層４を介在してＩＣチップ７と、このＩＣチップ７と電気的に接続したアンテナ８とを有するＩＣモジュール９を含む部品２０が設けられるＩＣカード１において、ＩＣチップ７を硬化後の圧縮弾性率が２〜６０Ｎ／ｍｍ²である封止剤層１１で封止し、接着剤層４は硬化後の圧縮弾性率が２〜６０Ｎ／ｍｍ²であり、かつ封止剤層１１の硬化後の圧縮弾性率と、接着剤層４の硬化後の圧縮弾性率とが同一、または異なる。対向する第１のシート材２と第２のシート材３の少なくとも一方の表面から、ＪＩＳ規格Ｋ５６００−５−３の落体式衝撃試験機を用い、ＩＣチップ７の位置上に１００ｇのおもりを１０ｃｍの高さから落下させた後でもＩＣチップ７が動作する。 （もっと読む）

本発明はマイクロ回路カードを生産する方法に関し、この方法は、カード本体の厚さ内部の電子構成要素のための電子構成要素コネクタピンを有し、及び、底面を有しかつそのコネクタピンが上に配置されている斜面によってされているキャビティが備えられているカード本体の生産と、外側表面上の外側接点と内側表面上の内側接点とを有する基板薄膜を備えるモジュールの生産とを含む。その次に、柔軟性の異方性導電性接着剤がその基板薄膜の内側表面の周縁部に塗布され、その接着剤よりも硬質である樹脂がカード本体のキャビティの中に導入され、異方性接着剤がキャビティの斜面の周縁部の反対側に位置しているようにキャビティの中にモジュールが挿入され、及び、異方性接着剤が圧力下で熱活性化され、及び、樹脂が重合させられる。 （もっと読む）