電子カードおよび同電子カードを製造する方法であって、電子カードは、上面および下面を有するプリント回路板、電子カードの第一の部分に配置された回路コンポーネントが電子カードの第二の部分に配置された回路コンポーネントよりも高さが大きい、プリント回路板の上面に取り付けられた複数の回路コンポーネント、プリント回路板の下面に取り付けられた下オーバーレイ、プリント回路板の上面の上方に配置された上オーバーレイおよびプリント回路板の上面と上オーバーレイとの間に配置されたコア層で構成され、電子カードの第一の部分が電子カードの第二の部分よりも大きな厚さを有する。

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埋込電子装置(1)が：上面(11)および底面(12)を有するプリント回路基板(10)と；底面(12)上に複数の隔離部(13)を有するプリント回路基板(10)の上面(11)に取り付けられた複数の回路部品(20)と；プリント回路基板(10)の底面に取り付けられた底部外張板(30)と；プリント回路基板(10)の上面の上方に位置する上部外張板(40)と；プリント回路基板(10)の上面(11)と上部外張板(40)の間に位置するコア層(50)とから構成される、埋込電子装置(1)およびそれを製造するための方法を開示する。

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開示された電子埋込物(100)、およびそのような電子埋込物を作製する方法は、回路基板(10)、回路基板に接着された複数の回路部品(20a〜20c)、底部カバーシート(104)、上部カバーシート(102)、および底部カバーシートと上部カバーシートの間の熱硬化性材料層(50)を含む。電子埋込物を用い、上部オーバーレイ(40)および底部オーバーレイ(30)を電子埋込物に適用するための従来機器を用いて、電子カード(1)を製造することができる。

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以下から構成されるRFIDブレスレットおよびこれを製造する方法が提供される：上部表面および底部表面を有する底部層；底部層の上部表面に取り付けられた無線周波数識別マイクロプロセッサ；無線周波数識別マイクロプロセッサに操作可能に連結されかつ底部層の上部表面に取り付けられたアンテナ；底部層の上方に位置し、かつ底部層、無線周波数識別マイクロプロセッサ、およびアンテナに取り付けられたコア層；ならびにコア層の上方に位置しかつコア層に取り付けられた上部層。 （もっと読む）

スマートカード(1)およびそれを製造する方法であって、該スマートカードは、上面(11)および底面(12)を有するプリント回路基板(10)、プリント回路基板の上面に取り付けられた複数の回路部品(20)、プリント回路基板の上面に取り付けられた埋め板(30)、プリント回路基板の底面に取り付けられた底部オーバーレイ(40)、プリント回路基板の上面の上方に位置する上部オーバーレイ(50)、ならびに、プリント回路基板の上面と上部オーバーレイの間に位置する熱硬化性ポリマー層(60)から構成される。

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