【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。また、カード基材に収まらずＩＣモジュールがカード基材表面に乗り上げる不良をなくす又は低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°未満でありかつ側壁が傾斜していることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面に曲げ応力が加わった場合にも、ＩＣチップに不具合が発生したり、表面に亀裂が生じたりすることのない非接触型ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 基材１上に設けられたアンテナパターン２に、ＩＣチップ３が実装され、ＩＣチップ３の上面に補強板１１が接着され、中間層基材シート８、９と樹脂シート１０を上下に積層し、熱プレス等により一体化してなる非接触型ＩＣカードであって、補強板１１は、投影形状が前記ＩＣチップ３よりも大きく、中央部に凹凸部１２と、凹凸部１２の周囲から補強板１１の端部までの平板部１３と、を備え、凹凸部１２の直線状凹部２１２の底面が、ＩＣチップ３の上面と接している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑える。
【解決手段】ＩＣチップが実装されたインレットに対し、実装面側では内側から順に第１コアシート、第２コアシート、第３コアシート、外装シートを積層する。このとき、各層の材料が持つ荷重たわみ温度は、第２コアシートが最も低く、そこから第１コアシート、第３コアシート、外装シートの順に高くなっている。なお、第１コアシートと第３コアシートの荷重たわみ温度は同じでもよい（試料（１））。また各層の厚みは、第１コアシートが最も薄く、そこから第２コアシート、第３コアシートの順に厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】引っ張り強度及び引裂き強度に優れたヒンジシートの製造方法を提供する。
【解決手段】ヒンジシート１の製造方法は、一方の面に離型性を有する基材３を用い、この基材の一方の面に熱可塑性樹脂組成物を積層し、基材３及び熱可塑性樹脂層５を有する一次積層シート１Ａを得る積層工程と、一対の上記一次積層シート１Ａ及び繊維製シート７を用い、一対の一次積層シート１Ａの互いの熱可塑性樹脂層５を対向させかつ一対の一次積層シート１Ａ間に繊維製シート７を配設した状態で熱圧着し、二次積層シート１Ｂを得る圧着工程とを有する。予め熱可塑性樹脂層５（一次積層シート１Ａ）を形成することで、繊維製シート７と熱可塑性樹脂層５との間の接着を従来のものに比して低温で行うことができ、繊維製シート７の繊維の熱劣化が軽減され、十分な引っ張り強度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンの変形等がなく、かつ基材の層間剥離の生じない非接触通信媒体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、一方の面上にアンテナコイルが形成されたアンテナコイル面と非アンテナコイル面を有するアンテナ基材と、該アンテナ基材のアンテナコイル面上に１層以上の上部シート基材を、非アンテナコイル面上に１層以上の下部シート基材を有し、上部シート基材、アンテナ基材及び下部シート基材を、アンテナコイル側ラミネート板と非アンテナコイル側ラミネート板からなる１対のラミネート板を用いて、貼り合わせる工程を有する非接触通信媒体の製造方法であって、該アンテナコイル側ラミネート板が、アンテナ基材のアンテナコイルに対応する位置に凹部を有することを特徴とする非接触通信媒体の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】吸着性プレス板と非吸着性プレス板の間にワークを挟み込む方法において、熱プレス後にプレス板を離間させる際、ワークが吸着性プレス板側に残るが、ワークをさらにはがし易くすることで、自動化が可能で効率的で効果的なラミネート作業方法を提供すること。
【解決手段】吸着性プレス板と非吸着性プレス板の間にシート（又はフィルム）状の基材同士を重ね合わせたワーク、あるいは、シート（又はフィルム）状の基材に部品を取り付けたワークを挟み込み、この重ね合わせた状態で、前記吸着性プレス板と前記非吸着性プレス板の外側より押圧し前記ワークを平面状に一体化させる情報媒体の貼り合わせ方法であって、前記吸着性プレス板の一部をグロス化し非吸着性とするとともに、前記非吸着性プレス板の一部をマット化し吸着性とした。 （もっと読む）

【課題】カード表面の平滑性に優れたカードを製造することの出来るカード製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカード製造方法は、「受像層および接着層を備えた転写箔フィルムを形成し、カード基材に転写箔フィルムを熱転写し、転写箔フィルムの基材フィルムを剥離すること」から、製造されたカード表面は、基材フィルム上に積層されていた受像層となる。このとき、受像層は平滑な基材フィルムからの転移となるため、製造されたカード表面は優れた平滑性を備える。 （もっと読む）

【課題】アンテナ回路基板のチップの凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制するＩＣカードの製造方法及びその製造方法によって製造されたＩＣカードの提供を目的とする。
【解決手段】表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードであって、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置し、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールをカード基材の凹部に熱圧着シートを介して収容するに当たり、ＩＣモジュールの押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びＩＣモジュールとカード基材の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。
【解決手段】カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してＩＣモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ＩＣモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでＩＣモジュールを凹部に接着するＩＣカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの復動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】文字情報および画像情報が記録された情報記録体を製造する方法において、画像情報の画質を維持しつつプリンタ装置を高速化および小型化できる情報記録体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールを内部に備えたカード基材と、画像情報記録用熱転写シート中の色材とキレート錯体を形成し得る金属イオン含有化合物を含んでなる受像層と、を備えた被記録体１を準備し、画像情報記録用熱転写シートを用いて、画像情報を印画し、画像情報形成部以外の部分に、文字情報記録用熱転写シートを用いて、文字情報を印画する。その後、画像情報形成部の加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシートの表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたリライト機能付きＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。 （もっと読む）

【課題】基体に転写された画像への影響を抑制して積層体から薄膜部材を剥離することができる記録体作成装置を提供する。
【解決手段】記録体作成装置１０は、基体４と画像が形成された薄膜部材２とを圧着して基体に画像を転写する圧着転写装置１８と、圧着転写装置１８において基体４と薄膜部材２ａとが積層された積層体の基体４から薄膜部材２を剥離する剥離装置２０と、を有し、積層体は、薄膜部材２の少なくとも一部が基体４の端部から突出した突出部分２ａを備え、剥離装置２０は、突出部分２ａを利用して基体４から薄膜部材２を剥離する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体及びこれを用いたＩＣ冊子並びにＩＣカード、ＩＣタグを提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ基材と、前記アンテナ基材の一方の面に設けられたコイルアンテナと、前記アンテナ基材の一方の面に実装され前記コイルアンテナが接続されたＩＣチップとを有する非接触型のＩＣインレットと、前記コイルアンテナの表面及び該コイルアンテナの外側に露出する前記アンテナ基材の一方の面と、前記一方の面と反対の前記アンテナ基材の面にそれぞれ接着剤層を介して積層接着された一対の外装基材とを備え、前記コイルアンテナの厚さｔ_ａｎと、前記接着層の塗布厚みｔ_ａｄとが、（ｔ_ａｄ−１０）≦ｔ_ａｎ／２≦（ｔ_ａｄ−５）を満たすことを特徴とする非接触型情報媒体である。 （もっと読む）

【課題】 熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】アンテナコイルの耐腐食性を向上させるとともに、水分や各種イオンの浸入を抑制する接着剤層の流動を防止可能な構造を備えた非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】シート状または平板状の基材１２と、基材１２の面上に形成されたアンテナコイル１４と、アンテナコイル１４に接続されたＩＣチップ１６と、基材１２の両面に形成された接着剤層１８と、接着剤層１８上に積層された多孔質熱可塑性シート２０を備える非接触型情報媒体６であって、接着剤層１８は、水分及び各種イオンの透過を抑制する性質を有し、基材１２のアンテナコイル１４を形成した面上に、アンテナコイル１４と同一または略同一の厚みを有する第一アンテナ保護層２２が形成され、第一アンテナ保護層２２は、平面視でアンテナコイル１４の外周側及び内周側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができるとともに信頼性が向上したディスプレイ付きの携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、携帯可能電子装置は、カード基材１２と、カード基材上に設けられたディスプレイ１４と、カード基材に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。ＩＣモジュールは、基板３０と、この基板の上面上に形成された接触通信用の外部端子と、基板の裏面に実装され、外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、基板の裏面に設けられたディスプレイ接続用端子３６と、基板の裏面に実装され、ディスプレイ接続用端子に電気的に接続されたディスプレイ制御用ＩＣと、を備え、外部端子がカード基材の表面に露出し、ディスプレイ接続用端子がディスプレイに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、これに内設されたモジュール１３と、これらを被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する、第一基材１５および第二基材１６と、を備え、フレーム１１の外郭は、少なくとも四隅が外側に突出した凸部１１ｂであり、その凸部１１ｂと凹部１１ｃ，１１ｄが交互に形成された凹凸形状をなしており、凸部１１ｂの端面１１ｅと、第一基材１５および第二基材１６との側面が同一面をなし、接着層１４の一部は、凹部１１ｃ、１１ｄ内に充填された接着剤からなり、凹部１１ｃ，１１ｄと対向する部分において、接着層１４のみを介して第一基材１５および第二基材１６が対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その厚みが広く普及しているISO国際規格の0.76mmの制限範囲に収まる薄型指紋読み取りセンサ付ＩＣカードを提供する。
【解決手段】指紋センサＩＣチップ１１、配線回路パターン及びそれに適宜接続される電子部品を実装したフィルム基板２１と指紋センサＩＣチップ１１の裏面に接着された金属またはコンポジット材の補強板１が、ＩＣカードのコア基板を構成し、このコア基板を熱可塑性樹脂または紙から構成されるオーバーシート３１及びアンダーシート３３で挟み、貼り合わせてＩＣカードが形成され、オーバーシート３１及びアンダーシート３３は、コア基板との間に電子部品を外力から保護する緩衝材の性能を備えた接着用シートを挟み熱圧着により接着される。なお、接着用シートとしては、ウレタンゴムを成分に持つ接着剤等が用いられる。 （もっと読む）

【課題】カードの平滑性を保ちながら印刷シートの印刷部分の歪みも防止し、作業効率を低下させることがない技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０を内部に収容するコアシート３０と、文字や図形等からなる印刷層４３が形成される印刷シート４０と、印刷シート４０を保護するオーバーシート５０等とを備える。オーバーシート５０や印刷シート４０の線膨張係数をコアシート３０の線膨張係数よりも小さくすることで、加熱圧着する際には、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑えつつ、コアシート３０の伸びを促進することができる。これにより、コアシート３０とＩＣチップ２３等とをなじませてカードの平滑性を向上させる一方で、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑制することによって、印刷シート４０の印刷部分の歪みを軽減させることができる。 （もっと読む）