ＩＣカード及びその製造方法
【課題】 熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。
【解決手段】 ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに記録した情報などを視認可能とするために、リライトフィルムや印字受容層を施した感熱フィルム層の様な可視情報表示部をカード表面の一部に有するＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理の効率化や個人情報等のセキュリティからＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが利用されている。ＩＣカードには、大きく分けて接触型、非接触型及び両方の機能を兼ね備えたコンビ型の３種類がある。また、ＩＣモジュールに記録した一部の情報を視認可能とするために、リライトフィルムや印字受容層を施したフィルムなどの感熱フィルムをＩＣカード表面に配し、熱可逆性により印字や消去を行う事ができるＩＣカードが知られている。
【０００３】
従来、感熱フィルム層を有するＩＣカードは、予め絵柄などが印刷されたポリ塩化ビニル（以下、ＰＶＣとする）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（以下、ＰＥＴ−Ｇとする）などのオーバーシートの片面に感熱フィルムを配し、非接触通信用のアンテナやＩＣモジュールを内包した基材シートを挟み込み、真空熱プレスなどによりラミネートして形成する構造である。一般に感熱フィルムは高価である為、コスト削減の観点から情報の視認が可能な必要最小限の大きさの感熱フィルムを部分的に配し、ラミネート工程の熱プレスにより加熱および加圧して感熱フィルムが配されていない面と感熱フィルム表面が面一となる様に形成している（たとえば特許文献１）。
【０００４】
図３は従来のＩＣカードの断面図であり、図３（ａ）はプレス前の積層構成を示す断面図、図３（ｂ）はプレス後の積層体の断面図であり、非接触型ＩＣカードの場合を説明している。図３（ａ）に示すように２枚のコアシート２でＩＣチップや回路またはこれらが一体となったチップオンボード（以下、ＣＯＢとする）５や、非接触型のＩＣカードの場合にはアンテナ６も含むＩＣモジュールを挟み、その外側に絵柄などを印刷した２枚のオーバーシート３を積層し、更に外側に接着層４を塗布または積層した感熱フィルム７を部分的に配し熱プレスによる加熱および加圧により感熱フィルム７をオーバーシート３に圧入し、図３（ｂ）に示すようにＩＣカード１の積層体としている。
【０００５】
また、感熱フィルム７に塗布または積層された接着層４には熱可塑性のホットメルトが使用される場合があり、ラミネート工程においてホットメルトが感熱フィルム７の端部から周辺のオーバーシート３上にはみ出し、熱プレス用の成形板に付着して成形板を汚すことがあり、これを回避する為に成形板と感熱フィルム７を配したオーバーシート３の間に非粘着処理を施したフィルムを挟んでいる（たとえば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１０７４号公報
【特許文献２】特開２０００−３４８１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１では熱プレスによる加熱および加圧の影響により図３（ｂ）に示すように、感熱フィルム層周辺部ａでオーバーシート３が熱流動性により変形して、印刷された絵柄に歪みが生じたり、割れが発生したりする問題があった。また、特許文献２では加工装置の汚れを回避する為に非粘着処理を施したフィルムを使用しており、結果的に無駄なコストが発生するという問題があった。
【０００８】
本発明の目的は、熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカード及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、本発明によれば、ＩＣチップを内包する樹脂製の基材シートと、前記基材シートの少なくとも一方の側面を覆う第１の樹脂シートを有し、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートの少なくとも一方の外側面の一部に可視情報を表示する情報表示シートを配するＩＣカードであって、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートの前記情報表示シートを配する外側面に、前記情報表示シートと同じ厚みを有し、前記情報表示シートの外側面の全面が露出する開口部を備える透明な第２の樹脂シートを配することを特徴とするＩＣカードが得られる。
【００１０】
また、本発明によれば、前記情報表示シートおよび前記第２の樹脂シートと、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートは、熱融着可能な接着層を介して積層配置し、熱プレスによって一体化することを特徴とする、上記のＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１１】
また、本発明によれば、前記第２の樹脂シートの開口部の大きさは前記情報表示シートの外形と相似で、前記情報表示シートと嵌め合わせたとき、合わせ面部に隙間を有することを特徴とする、上記のＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１２】
また、本発明によれば、前記第２の樹脂シートの厚みは、前記情報表示シートの厚みに対して厚いことを特徴とする、上記のＩＣカードの製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、熱プレスによるラミネート工程で、部分的に配された感熱フィルムの厚みによりオーバーシートの層が変形し、絵柄の歪みや割れの発生を防ぎ、更に感熱フィルムの端部に集中する荷重を緩和する事で接着層からのホットメルトのはみ出しによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカード及びその製造方法を提供する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のＩＣカードの断面図である。図１（ａ）はプレス前の積層構成を示す断面図、図１（ｂ）はプレス後の積層体の断面図である。
【図２】本発明の製造の段階を示す概要図である。図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】従来のＩＣカードの断面図である。図３（ａ）はプレス前の積層構成を示す断面図、図３（ｂ）はプレス後の積層体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
図１は本発明のＩＣカードの断面図であり、図１（ａ）はプレス前の積層構成を示す断面図、図１（ｂ）はプレス後の積層体の断面図であり、非接触型ＩＣカードの場合を説明している。図１（ａ）に示すように、ＣＯＢ５やアンテナ６も含むＩＣモジュールを２枚のコアシート２で挟み、その外側に絵柄などを印刷した第１の樹脂シート、すなわちオーバーシート３を積層し、更に外側に情報表示シートとして接着層４を塗布または積層した感熱フィルム７と、透明な第２の樹脂シートとして接着層４を塗布または積層したクリアオーバーシート８ａを配する。本実施の形態では、感熱フィルム７はＩＣカードの上面に部分的に配し、感熱フィルム７を配さない部分に、感熱フィルム７の外側面の全面が露出する開口部を備えるクリアオーバーシート８ａを配する。感熱フィルム７を配さないＩＣカードの下面には、カード表面を保護する為にクリアオーバーシート８ｂを全面に配している。図１（ｂ）に示すように、各層を真空熱プレスによりラミネートしてＩＣカード１の積層体とする。
【００１７】
図２は、本発明の製造の段階を示す概要図であり、図２（ａ）は平面図でありＩＣカードの組シート（たとえば４枚取り）上の感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａの配置状態を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。例えば材料がＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇなどからなる絵柄を形成したオーバーシート３に、規定の寸法に裁断した感熱フィルム７を半田コテの様な加熱手段で仮固定する。その仮固定した感熱フィルム７の周りには、感熱フィルム７よりも厚く、感熱フィルム７を嵌め合わせる開口部を金型などで抜き加工したクリアオーバーシート８ａを、感熱フィルム７と重ならないように位置決めして、感熱フィルム７と同様に半田コテの様な加熱手段でオーバーシート３に仮固定して、感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａの表面が略面一になるよう構成する。
【００１８】
本実施の形態では、例えば材料がＰＶＣやＰＥＴ−Ｇなどからなり、厚みが２００μｍ〜２５０μｍの２枚のコアシート２に、非接触型のＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールを挟み込み、真空熱プレスにより１次ラミネートして総厚が４００μｍ〜５００μｍの基材シートとする。基材シートはＣＯＢ５の厚みが３００μｍ〜４５０μｍであることから、それ以上の厚みとすることがＩＣモジュールを平滑に埋設するために好ましい。
【００１９】
ＩＣモジュールを内包する樹脂製の基材シートの少なくとも一方の側面に、例えばＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇなどからなり、厚みが１００μｍ〜１５０μｍで、オフセット印刷やシルクスクリーン印刷により予め表面に絵柄を印刷したオーバーシート３を配する、更に基材シートまたはオーバーシート３の少なくとも一方の外側面の一部に約４０μｍの厚みの感熱フィルム７を配する。感熱フィルム７を配する外側面に感熱フィルムと同じ厚みとなり、感熱フィルムの外側面の全面が露出する開口部を備えるクリアオーバーシート８ａを配する。
【００２０】
感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂには、基材シートまたはオーバーシート３の少なくとも一方の側面に接する面に、予め熱可塑性の接着層４が塗布または積層されており、クリアオーバーシート８ａの開口部の内側に感熱フィルム７を互いに重ならない様に位置決めし嵌め合わせて絵柄が印刷されたオーバーシート３上に仮固定する。位置決めする際は、クリアオーバーシート８ａまたは感熱フィルム７のいずれか一方を先に仮固定して、他方をこれに合わせて重ならない様に位置決めしても良いし、両方を一度に配してから同時に仮固定しても構わない。
【００２１】
クリアオーバーシート８ａの開口部の大きさは感熱フィルム７の外形と相似で、感熱フィルム７を嵌め合わせて仮固定した時の位置決めの作業性を良くし、クリアオーバーシート８ａと感熱フィルム７の重なりの発生を抑える意味で、感熱フィルム７との合わせ面部に隙間を有することが好ましいが、隙間が大きすぎるとラミネート後に溝となって残ったり、ホットメルトがはみ出したりして外観を損なう場合があり好ましくない。従って上記合わせ面部の隙間は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とするのが望ましい。
【００２２】
また、感熱フィルム７のように耐熱性が高く硬い材料と熱可塑性のあるクリアオーバーシート８ａを嵌め合わせて熱プレスを行う場合、クリアオーバーシート８ａは軟化して最終的に感熱フィルム７と同じ厚みとなり、かつ、上記の合わせ面部の隙間を埋める作用をする。このためクリアオーバーシート８ａの厚みを、感熱フィルムに対して１０％〜２５％厚くすると良く、本実施の形態では約４０μｍの厚みの２軸延伸のＰＥＴ基材を使用している感熱フィルム７に対して、ＰＥＴ−ＧやＰＶＣ基材などの熱可塑材で製膜されているクリアオーバーシート８ａの厚みは５０μｍとした。
【００２３】
上記の様にＩＣモジュールを内包した基材シートの表裏面に、絵柄が印刷されたオーバーシート３に感熱フィルム７およびクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したものを積層し、真空熱プレスでラミネートすると、オーバーシート３には均等に圧力が加わるので部分的な変形が発生せず、オーバーシート３に印刷された絵柄に歪みが生じたり、割れが発生したりする事の無いＩＣカードを得ることができる。
【００２４】
更に、感熱フィルム７の端部に荷重が集中する事も無いので、オーバーシート３上へ感熱フィルム端部からの接着層４であるホットメルトのはみ出しを抑える事ができ、成形板にホットメルトが付着して汚れる事が無く、良好な外観で無駄なコストを抑えたＩＣカードおよびその製造方法が得られる。
【実施例】
【００２５】
図１に示す構成のＩＣカードを作製した。４０μｍの厚みの２軸延伸のＰＥＴ基材に熱可逆性の感熱材料をコーティングした感熱フィルム７と、５０μｍの厚みのクリアオーバーシート８ａを用い、感熱フィルム７を嵌め合わせてオーバーシート３に仮固定した。そのときのクリアオーバーシート８ａの開口部と、感熱フィルム７の合わせ面部の隙間の大きさを０．２ｍｍ〜０．８ｍｍに変えてラミネートし外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
表１から、規定の大きさに裁断された感熱フィルム７の外周に対して隙間が０．３ｍｍ〜０．７ｍｍとする事で外観の良好なＩＣカードが得られ。０．５ｍｍとしたとき最も好適なＩＣカードとなった。隙間が０．３ｍｍより小さい場合、感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａを位置決めする際にシート同士が重なる場合があり、そのままラミネートを行うと、重なり部分に荷重がかかりオーバーシート３に変形が生じる事があった。また、隙間が０．８ｍｍより大きい場合は、ラミネート後の状態で感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａの間に隙間が溝となって残り、外観視認上好ましくないものがあった。
【００２８】
上述した様に、１次ラミネートした基材シートを感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａを仮固定した絵柄が印刷されたオーバーシート３で挟み、真空熱プレスにより２次ラミネートする事で積層体を成型し、シート状の積層体をカード形状に打ち抜くことで、本発明の課題を解決し、外観が良好で無駄なコストの発生のない感熱フィルム層を有するＩＣカードが作製できる。
【００２９】
本発明の実施の形態および実施例について説明したが、本発明は上記の実施の形態および実施例に限られたものでは無い事は言うまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得るであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００３０】
１ ＩＣカード
２ コアシート
３ オーバーシート
４ 接着層
５ ＣＯＢ
６ アンテナ
７ 感熱フィルム
８ａ、８ｂ クリアオーバーシート
ａ 感熱フィルム周辺部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに記録した情報などを視認可能とするために、リライトフィルムや印字受容層を施した感熱フィルム層の様な可視情報表示部をカード表面の一部に有するＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理の効率化や個人情報等のセキュリティからＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが利用されている。ＩＣカードには、大きく分けて接触型、非接触型及び両方の機能を兼ね備えたコンビ型の３種類がある。また、ＩＣモジュールに記録した一部の情報を視認可能とするために、リライトフィルムや印字受容層を施したフィルムなどの感熱フィルムをＩＣカード表面に配し、熱可逆性により印字や消去を行う事ができるＩＣカードが知られている。
【０００３】
従来、感熱フィルム層を有するＩＣカードは、予め絵柄などが印刷されたポリ塩化ビニル（以下、ＰＶＣとする）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（以下、ＰＥＴ−Ｇとする）などのオーバーシートの片面に感熱フィルムを配し、非接触通信用のアンテナやＩＣモジュールを内包した基材シートを挟み込み、真空熱プレスなどによりラミネートして形成する構造である。一般に感熱フィルムは高価である為、コスト削減の観点から情報の視認が可能な必要最小限の大きさの感熱フィルムを部分的に配し、ラミネート工程の熱プレスにより加熱および加圧して感熱フィルムが配されていない面と感熱フィルム表面が面一となる様に形成している（たとえば特許文献１）。
【０００４】
図３は従来のＩＣカードの断面図であり、図３（ａ）はプレス前の積層構成を示す断面図、図３（ｂ）はプレス後の積層体の断面図であり、非接触型ＩＣカードの場合を説明している。図３（ａ）に示すように２枚のコアシート２でＩＣチップや回路またはこれらが一体となったチップオンボード（以下、ＣＯＢとする）５や、非接触型のＩＣカードの場合にはアンテナ６も含むＩＣモジュールを挟み、その外側に絵柄などを印刷した２枚のオーバーシート３を積層し、更に外側に接着層４を塗布または積層した感熱フィルム７を部分的に配し熱プレスによる加熱および加圧により感熱フィルム７をオーバーシート３に圧入し、図３（ｂ）に示すようにＩＣカード１の積層体としている。
【０００５】
また、感熱フィルム７に塗布または積層された接着層４には熱可塑性のホットメルトが使用される場合があり、ラミネート工程においてホットメルトが感熱フィルム７の端部から周辺のオーバーシート３上にはみ出し、熱プレス用の成形板に付着して成形板を汚すことがあり、これを回避する為に成形板と感熱フィルム７を配したオーバーシート３の間に非粘着処理を施したフィルムを挟んでいる（たとえば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１０７４号公報
【特許文献２】特開２０００−３４８１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１では熱プレスによる加熱および加圧の影響により図３（ｂ）に示すように、感熱フィルム層周辺部ａでオーバーシート３が熱流動性により変形して、印刷された絵柄に歪みが生じたり、割れが発生したりする問題があった。また、特許文献２では加工装置の汚れを回避する為に非粘着処理を施したフィルムを使用しており、結果的に無駄なコストが発生するという問題があった。
【０００８】
本発明の目的は、熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカード及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、本発明によれば、ＩＣチップを内包する樹脂製の基材シートと、前記基材シートの少なくとも一方の側面を覆う第１の樹脂シートを有し、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートの少なくとも一方の外側面の一部に可視情報を表示する情報表示シートを配するＩＣカードであって、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートの前記情報表示シートを配する外側面に、前記情報表示シートと同じ厚みを有し、前記情報表示シートの外側面の全面が露出する開口部を備える透明な第２の樹脂シートを配することを特徴とするＩＣカードが得られる。
【００１０】
また、本発明によれば、前記情報表示シートおよび前記第２の樹脂シートと、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートは、熱融着可能な接着層を介して積層配置し、熱プレスによって一体化することを特徴とする、上記のＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１１】
また、本発明によれば、前記第２の樹脂シートの開口部の大きさは前記情報表示シートの外形と相似で、前記情報表示シートと嵌め合わせたとき、合わせ面部に隙間を有することを特徴とする、上記のＩＣカードの製造方法が得られる。
【００１２】
また、本発明によれば、前記第２の樹脂シートの厚みは、前記情報表示シートの厚みに対して厚いことを特徴とする、上記のＩＣカードの製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、熱プレスによるラミネート工程で、部分的に配された感熱フィルムの厚みによりオーバーシートの層が変形し、絵柄の歪みや割れの発生を防ぎ、更に感熱フィルムの端部に集中する荷重を緩和する事で接着層からのホットメルトのはみ出しによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカード及びその製造方法を提供する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のＩＣカードの断面図である。図１（ａ）はプレス前の積層構成を示す断面図、図１（ｂ）はプレス後の積層体の断面図である。
【図２】本発明の製造の段階を示す概要図である。図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】従来のＩＣカードの断面図である。図３（ａ）はプレス前の積層構成を示す断面図、図３（ｂ）はプレス後の積層体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
図１は本発明のＩＣカードの断面図であり、図１（ａ）はプレス前の積層構成を示す断面図、図１（ｂ）はプレス後の積層体の断面図であり、非接触型ＩＣカードの場合を説明している。図１（ａ）に示すように、ＣＯＢ５やアンテナ６も含むＩＣモジュールを２枚のコアシート２で挟み、その外側に絵柄などを印刷した第１の樹脂シート、すなわちオーバーシート３を積層し、更に外側に情報表示シートとして接着層４を塗布または積層した感熱フィルム７と、透明な第２の樹脂シートとして接着層４を塗布または積層したクリアオーバーシート８ａを配する。本実施の形態では、感熱フィルム７はＩＣカードの上面に部分的に配し、感熱フィルム７を配さない部分に、感熱フィルム７の外側面の全面が露出する開口部を備えるクリアオーバーシート８ａを配する。感熱フィルム７を配さないＩＣカードの下面には、カード表面を保護する為にクリアオーバーシート８ｂを全面に配している。図１（ｂ）に示すように、各層を真空熱プレスによりラミネートしてＩＣカード１の積層体とする。
【００１７】
図２は、本発明の製造の段階を示す概要図であり、図２（ａ）は平面図でありＩＣカードの組シート（たとえば４枚取り）上の感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａの配置状態を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。例えば材料がＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇなどからなる絵柄を形成したオーバーシート３に、規定の寸法に裁断した感熱フィルム７を半田コテの様な加熱手段で仮固定する。その仮固定した感熱フィルム７の周りには、感熱フィルム７よりも厚く、感熱フィルム７を嵌め合わせる開口部を金型などで抜き加工したクリアオーバーシート８ａを、感熱フィルム７と重ならないように位置決めして、感熱フィルム７と同様に半田コテの様な加熱手段でオーバーシート３に仮固定して、感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａの表面が略面一になるよう構成する。
【００１８】
本実施の形態では、例えば材料がＰＶＣやＰＥＴ−Ｇなどからなり、厚みが２００μｍ〜２５０μｍの２枚のコアシート２に、非接触型のＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールを挟み込み、真空熱プレスにより１次ラミネートして総厚が４００μｍ〜５００μｍの基材シートとする。基材シートはＣＯＢ５の厚みが３００μｍ〜４５０μｍであることから、それ以上の厚みとすることがＩＣモジュールを平滑に埋設するために好ましい。
【００１９】
ＩＣモジュールを内包する樹脂製の基材シートの少なくとも一方の側面に、例えばＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇなどからなり、厚みが１００μｍ〜１５０μｍで、オフセット印刷やシルクスクリーン印刷により予め表面に絵柄を印刷したオーバーシート３を配する、更に基材シートまたはオーバーシート３の少なくとも一方の外側面の一部に約４０μｍの厚みの感熱フィルム７を配する。感熱フィルム７を配する外側面に感熱フィルムと同じ厚みとなり、感熱フィルムの外側面の全面が露出する開口部を備えるクリアオーバーシート８ａを配する。
【００２０】
感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂには、基材シートまたはオーバーシート３の少なくとも一方の側面に接する面に、予め熱可塑性の接着層４が塗布または積層されており、クリアオーバーシート８ａの開口部の内側に感熱フィルム７を互いに重ならない様に位置決めし嵌め合わせて絵柄が印刷されたオーバーシート３上に仮固定する。位置決めする際は、クリアオーバーシート８ａまたは感熱フィルム７のいずれか一方を先に仮固定して、他方をこれに合わせて重ならない様に位置決めしても良いし、両方を一度に配してから同時に仮固定しても構わない。
【００２１】
クリアオーバーシート８ａの開口部の大きさは感熱フィルム７の外形と相似で、感熱フィルム７を嵌め合わせて仮固定した時の位置決めの作業性を良くし、クリアオーバーシート８ａと感熱フィルム７の重なりの発生を抑える意味で、感熱フィルム７との合わせ面部に隙間を有することが好ましいが、隙間が大きすぎるとラミネート後に溝となって残ったり、ホットメルトがはみ出したりして外観を損なう場合があり好ましくない。従って上記合わせ面部の隙間は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とするのが望ましい。
【００２２】
また、感熱フィルム７のように耐熱性が高く硬い材料と熱可塑性のあるクリアオーバーシート８ａを嵌め合わせて熱プレスを行う場合、クリアオーバーシート８ａは軟化して最終的に感熱フィルム７と同じ厚みとなり、かつ、上記の合わせ面部の隙間を埋める作用をする。このためクリアオーバーシート８ａの厚みを、感熱フィルムに対して１０％〜２５％厚くすると良く、本実施の形態では約４０μｍの厚みの２軸延伸のＰＥＴ基材を使用している感熱フィルム７に対して、ＰＥＴ−ＧやＰＶＣ基材などの熱可塑材で製膜されているクリアオーバーシート８ａの厚みは５０μｍとした。
【００２３】
上記の様にＩＣモジュールを内包した基材シートの表裏面に、絵柄が印刷されたオーバーシート３に感熱フィルム７およびクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したものを積層し、真空熱プレスでラミネートすると、オーバーシート３には均等に圧力が加わるので部分的な変形が発生せず、オーバーシート３に印刷された絵柄に歪みが生じたり、割れが発生したりする事の無いＩＣカードを得ることができる。
【００２４】
更に、感熱フィルム７の端部に荷重が集中する事も無いので、オーバーシート３上へ感熱フィルム端部からの接着層４であるホットメルトのはみ出しを抑える事ができ、成形板にホットメルトが付着して汚れる事が無く、良好な外観で無駄なコストを抑えたＩＣカードおよびその製造方法が得られる。
【実施例】
【００２５】
図１に示す構成のＩＣカードを作製した。４０μｍの厚みの２軸延伸のＰＥＴ基材に熱可逆性の感熱材料をコーティングした感熱フィルム７と、５０μｍの厚みのクリアオーバーシート８ａを用い、感熱フィルム７を嵌め合わせてオーバーシート３に仮固定した。そのときのクリアオーバーシート８ａの開口部と、感熱フィルム７の合わせ面部の隙間の大きさを０．２ｍｍ〜０．８ｍｍに変えてラミネートし外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
表１から、規定の大きさに裁断された感熱フィルム７の外周に対して隙間が０．３ｍｍ〜０．７ｍｍとする事で外観の良好なＩＣカードが得られ。０．５ｍｍとしたとき最も好適なＩＣカードとなった。隙間が０．３ｍｍより小さい場合、感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａを位置決めする際にシート同士が重なる場合があり、そのままラミネートを行うと、重なり部分に荷重がかかりオーバーシート３に変形が生じる事があった。また、隙間が０．８ｍｍより大きい場合は、ラミネート後の状態で感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａの間に隙間が溝となって残り、外観視認上好ましくないものがあった。
【００２８】
上述した様に、１次ラミネートした基材シートを感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａを仮固定した絵柄が印刷されたオーバーシート３で挟み、真空熱プレスにより２次ラミネートする事で積層体を成型し、シート状の積層体をカード形状に打ち抜くことで、本発明の課題を解決し、外観が良好で無駄なコストの発生のない感熱フィルム層を有するＩＣカードが作製できる。
【００２９】
本発明の実施の形態および実施例について説明したが、本発明は上記の実施の形態および実施例に限られたものでは無い事は言うまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得るであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００３０】
１ ＩＣカード
２ コアシート
３ オーバーシート
４ 接着層
５ ＣＯＢ
６ アンテナ
７ 感熱フィルム
８ａ、８ｂ クリアオーバーシート
ａ 感熱フィルム周辺部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを内包する樹脂製の基材シートと、前記基材シートの少なくとも一方の側面を覆う第１の樹脂シートを有し、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートの少なくとも一方の外側面の一部に可視情報を表示する情報表示シートを配するＩＣカードであって、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートの前記情報表示シートを配する外側面に、前記情報表示シートと同じ厚みを有し、前記情報表示シートの外側面の全面が露出する開口部を備える透明な第２の樹脂シートを配することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記情報表示シートおよび前記第２の樹脂シートと、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートは、熱融着可能な接着層を介して積層配置し、熱プレスによって一体化することを特徴とする、請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記第２の樹脂シートの開口部の大きさは前記情報表示シートの外形と相似で、前記情報表示シートと嵌め合わせたとき、合わせ面部に隙間を有することを特徴とする、請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記第２の樹脂シートの厚みは、前記情報表示シートの厚みに対して厚いことを特徴とする、請求項２および請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
ＩＣチップを内包する樹脂製の基材シートと、前記基材シートの少なくとも一方の側面を覆う第１の樹脂シートを有し、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートの少なくとも一方の外側面の一部に可視情報を表示する情報表示シートを配するＩＣカードであって、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートの前記情報表示シートを配する外側面に、前記情報表示シートと同じ厚みを有し、前記情報表示シートの外側面の全面が露出する開口部を備える透明な第２の樹脂シートを配することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記情報表示シートおよび前記第２の樹脂シートと、前記基材シートまたは前記第１の樹脂シートは、熱融着可能な接着層を介して積層配置し、熱プレスによって一体化することを特徴とする、請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記第２の樹脂シートの開口部の大きさは前記情報表示シートの外形と相似で、前記情報表示シートと嵌め合わせたとき、合わせ面部に隙間を有することを特徴とする、請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記第２の樹脂シートの厚みは、前記情報表示シートの厚みに対して厚いことを特徴とする、請求項２および請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−９８８５８（Ｐ２０１２−９８８５８Ａ）
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４５０７９（Ｐ２０１０−２４５０７９）
【出願日】平成２２年１１月１日（２０１０．１１．１）
【出願人】（０００１３４２５７）ＮＥＣトーキン株式会社 (1,832)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月１日（２０１０．１１．１）
【出願人】（０００１３４２５７）ＮＥＣトーキン株式会社 (1,832)
【Ｆターム（参考）】
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