【課題】 熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールにかかる負荷が最も大きい位置にＩＣチップのパッド電極とボンディングワイヤを形成しないＩＣモジュール及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の表面にそれぞれ独立した金属の薄板による外部端子が接着剤を介して複数形成され、前記基板の裏面には基板を貫通し前記外部端子の裏面を表出させるための開口部が形成され、ＩＣチップが前記基板裏面に接着剤を介して固定されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップが、当該チップの中央部と前記基板の中央部とが重なるように載置されたときに、前記ＩＣチップの表出面に形成されたパッド電極は、前記ＩＣチップの縦横の中央部に形成された１〜２ｍｍ幅の仮想帯の内側に位置しないように形成され、ＩＣチップのパッド電極と基板の裏側に表出する外部端子裏面とを接続するボンディングワイヤは前記仮想帯を跨がないように接続されたＩＣモジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＴに形成されたＩＣモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、ＣＯＴ及びＣＯＴの製造方法を提供する。
【解決手段】端子基板３とＩＣチップを有するＩＣモジュール２が複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュール２のうち不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２も含まれるＣＯＴ１００（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）であって、前記不良ＩＣモジュール２についての前記端子基板３上に付着された絶縁性の被覆４０と、前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２が前記ＣＯＴ１００に占める領域内の少なくとも一部または前記被覆４０に前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定するためのマークされた所定の識別情報５０−１，５０−２とを有する。 （もっと読む）

【課題】外力や周囲の環境に対する耐性のあるＲＦＩＤタグを効率よく製造する。
【解決手段】アンテナパターンが形成され、かつ、非接触通信型のＩＣチップ２１が実装された単位ベース基板２２が、帯状の第１のシート部材上に一定の間隔で固着されたベースシート部材を形成する工程と、それぞれ弾性を有する帯状の第２のシート部材と第３のシート部材との間に補強部材２３が配置された上層シート部材を、シート平面側から見てＩＣチップ２１と補強部材２３とが重なる状態で配置されるように、第１のシート部材の単位ベース基板２２側の面に積層する工程と、上層シート部材とベースシート部材とが積層された積層部材から、１つの単位ベース基板２２を内包する領域を順次切り出してＲＦＩＤユニット１を作製する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】非接触に特性値を計測実施しつつコンデンサ容量の合わせ込み精度の高い非接触型ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】アンテナコイル３と、このアンテナコイルに接続するＩＣチップ５と、絶縁基板２の表面上の基準特性部４Ａ特性増加調整部４Ｂと他方の面に形成された共通電極Ｐｂとで構成する平行平板コンデンサ４とで構成する共振回路を有し、特性増加調整部４Ｂとして、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数の選択電極Ｐ１〜Ｐ７のうちの選択された一つ又は複数を導電ペーストを焼成して形成される導電体６を基準特性部４Ａに接続することにより、周波数特性を非接触で測定しながら平行平板コンデンサ容量４を調整し、所定の共振周波数を得る。 （もっと読む）

【課題】アンテナ増設が容易に可能な、利便性の高いＲＦＩＤリーダライタを提供する。
【解決手段】アンテナ３１と３２を切り替える命令は、リーダライタ２５が、通常のコマンドと同じフォーマットで、高周波に乗せて送出する。アンテナの部分には、コマンド解釈回路３０が設けられており、リーダライタ本体２５から受信した高周波を復調し、コマンドの内容を取得する。このコマンドが自リーダライタのアンテナの切り替え命令である場合には、コマンド解釈回路３０は、切り替え信号発生部２８に対し、切り替え信号の生成を指示し、高周波スイッチ部２９を制御して、アンテナを切り替える。 （もっと読む）

【課題】非接触式データキャリア装置において、小型化を図る一方で物品への取り付け性を改善し、しかも製造コストの増加を抑えつつ金属上での使用を容易に実現する。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア装置１ａは、複数の層に各々設けられたアンテナパターン６２、７２、８２、９２どうしを層間接続して構成された多層構造のアンテナコイル５２とこのアンテナコイル５２に接続された記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップ５１と有する非接触式データキャリアインレット５と、この非接触式データキャリアインレット５を支持しつつ当該非接触式データキャリアインレット５を被取付対象物側から離間させる機能を有する絶縁樹脂製の台座部２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に強固に固定するＩＣカードの製造方法等を提供する。
【解決手段】 本製造方法は、（１）ＩＣモジュール装着用凹部と同一形状を有する仮接着用治具１００を準備し、該治具の凹部の第１凹部面に、所定形状に裁断した剥離紙付き接着シート４を剥離紙が第２凹部底面側に面するようにして敷きつめる工程、（２）接着シートにＩＣモジュール２を接触させながら、ＩＣモジュールを該治具の装着用凹部内に装填し、熱圧を加えて、ＩＣモジュールのプリント基板面と樹脂モールド面に接着シートを仮接着する工程、（３）ＩＣカード基体にＩＣモジュール装着用凹部を掘削する工程、（４）接着シートを仮接着したＩＣモジュールを、剥離紙４ｈを除去してから、ＩＣモジュール装着用凹部に装填し、熱圧を加えて、ＩＣモジュール装着用凹部内にＩＣモジュールを本接着する工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップに加わる曲げ、圧力、衝撃等の外的ストレスを緩和するための補強板と基材上に形成された回路パターンとの接触を防止することができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】基材２７と、基材２７上に実装されたＩＣチップ２２と、ＩＣチップ２２の上部に樹脂２５を介し配設された補強板を供えたＩＣモジュール２０において、ＩＣチップ２２と電気的に接続された回路パターン２８ａと、回路パターン２８ｂとを、基材２７上の補強板２３の端部より、ＩＣチップ２２側で、スルーホール３０にて、電気的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】繰り返し曲げに対する強度に優れる。
【解決手段】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるインレットを挟んで貼り合わせるＩＣカードにおいて、ＩＣカードのバンプ上の点圧強度が２０Ｎ以上２００Ｎ以下である。 （もっと読む）

本発明は、ホイル積層を通じたＩＣカードの製造方法を提供するのである。本発明に係る製造方法は、ＣＯＢの端末機用電極面が下方に向くように前記ＣＯＢを位置させる段階；前記ＣＯＢが挿入されることができる穴を有する少なくとも２以上のホイルを前記ＣＯＢが前記穴に挟まれるようにして積層する段階；穴が形成されないホイルを前記積層されたホイルにおける前記ＣＯＢの端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層する段階；及び前記積層された全体のホイルを圧着する段階からなる。
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【課題】 大メモリ容量のＩＣチップであってもモジュール化したＣＯＴとＩＣカード基体との接着強度を高く保つことができ、ＡＴＭ機の繰り返し搬送においても不具合を生じない信頼性の高いＩＣカードやＩＣモジュールの製造方法等を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣカード用ＩＣモジュール２がＩＣモジュール装着用凹部に埋設されて装着され、かつ当該ＩＣモジュールの封止樹脂６面と装着用凹部の底面の間が接着シート８により固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュールのＩＣチップ樹脂封止部が矩形状の封止枠５と当該封止枠高さと同等高さ平面に研磨した封止樹脂表面とにより平坦な直方体状の形状にされていることを特徴とする。
また、ＣＯＴ２の封止樹脂表面を所定の算術平均粗さＲａが４〜６μｍにすれば、ＣＯＴ２と接着シート８およびカード基体間の接着強度が顕著に向上する。 （もっと読む）

【課題】 薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に着脱が容易な積層型半導体装置及び半導体装置を搭載したシステム装置を提供する。
【解決手段】 接続電極１１に電気的に接続された配線１２を備えた複数の積層配線基板１と、配線基板１上に積層され接続電極に電気的に接続された配線を備えた上層配線基板２と、各配線基板２に搭載された半導体素子５と、半導体素子が収容されたチップキャビティ部６を有し各々が前記各配線基板の上に積層された複数の導電ビア絶縁基板３と、前記上層配線基板の上面及び下層配線基板の下面に形成された複数の導電層１０、１０′とを具備し、前記配線基板、前記上層配線基板及び前記導電ビア絶縁基板は、前記各接続電極を介して互いに電気的に接続されている。複数の導電層を上層又は下層配線基板に形成して、薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に直接着脱が可能である。 （もっと読む）