【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。また、カード基材に収まらずＩＣモジュールがカード基材表面に乗り上げる不良をなくす又は低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第２の凹部の側壁が傾斜していることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対象となる物品に埋設して用いた場合、物品の伸縮によってアンテナが断線することを防止するとともに、アンテナの機械的強度に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法、非接触型データ受送信体を備えた樹脂成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａ上に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２および第一アンテナ部１３と、ＩＣチップ１２およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部１４と、第一アンテナ部１３の一部に重なるように配設され、導電性樹脂からなる第二アンテナ部１５，１６と、を備え、導電性樹脂および絶縁性樹脂は、主鎖が同一の構造をなすゴムを主材として含み、加硫剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐久性に優れた接着剤により接着された金属と樹脂からなる電気・電子部品を提供する。
【解決手段】イソシアネート化合物を含む液（Ａ）とエチレン−酢酸ビニル系共重合体を含む液（Ｂ）とからなる接着剤により金属と樹脂とを貼り合わせてなる電気・電子部品。 （もっと読む）

【課題】 表面に曲げ応力が加わった場合にも、ＩＣチップに不具合が発生したり、表面に亀裂が生じたりすることのない非接触型ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 基材１上に設けられたアンテナパターン２に、ＩＣチップ３が実装され、ＩＣチップ３の上面に補強板１１が接着され、中間層基材シート８、９と樹脂シート１０を上下に積層し、熱プレス等により一体化してなる非接触型ＩＣカードであって、補強板１１は、投影形状が前記ＩＣチップ３よりも大きく、中央部に凹凸部１２と、凹凸部１２の周囲から補強板１１の端部までの平板部１３と、を備え、凹凸部１２の直線状凹部２１２の底面が、ＩＣチップ３の上面と接している。 （もっと読む）

【課題】耐塩水非接触ＩＣ冊子及び非接触ＩＣカードの開発
【解決手段】基材としてのＰＥＴでなる絶縁樹脂シート基材１０にＡｌ等の金属アンテナとしての導電性金属１１を埋め込み表面に凹凸をなくすことで、カバー層としての多孔質樹脂シート１６との水密性を高めることができ塩水等の浸入を防ぎ、耐塩水性能の高い非接触ＩＣ冊子および非接触ＩＣカードなどの非接触情報媒体を製造することが可能となり、ひいてはより信頼性の高い非接触情報媒体を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内の封止樹脂にかかる外力の影響を軽減し、信頼性の高いＩＣカードを提供すること。
【解決手段】モジュール基材２と、このモジュール基材２上に形成されたＩＣチップ３と、ＩＣチップ３を覆う封止樹脂５と、モジュール基材２と接するカード基材７と、カード基材７に形成され、ＩＣチップ３および封止樹脂５を収容するカード基材開口部６と、を備え、カード基材開口部６の底面に封止樹脂５の幅より狭い凸部６ａを有する構成であり、外力が加わった場合に、封止樹脂の端が上下に移動しやすくなることで、封止樹脂底面に掛かる引っ張り応力による封止樹脂破壊を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】、カード表面にマット加工されていても、表示部の表示を鮮明に視認でき、また、表示装置と窓部との位置ズレに関する質感を向上でき、かつ、製造時の作業性を向上できるカード、カードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード１は、表示部１０と、表示部１０への表示を制御する電子部品と、このカード１の最上層に配置され、透明な材料により形成された表層２０とを備え、表示部１０に重複する部分に設けられた鏡面部２１と、鏡面部２１よりも外側部分に設けられ、鏡面部２１よりも目が粗いマット部２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】厚みをより小さくした非接触式ＩＣカードやＩＣタグを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】端子スルーホールに半田ペーストがデスペンサによって充填され、次に、リード８をオーバーハングしている根本からリード貫通口９の内壁とアンテナコイルパターン４と対向する部分のベース絶縁基材１の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト１３が充填された端子スルーホールにその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト１３に接するようにスポット添付の接着剤でベース絶縁基材１の裏面に固定される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの作製方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ＩＣモジュール供給部と、ＩＣモジュール実装部とを有するＩＣカード作製装置によって外部端子付きＩＣカードを作製するＩＣカード作製方法であって、カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にＩＣモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ＩＣモジュール供給部でＩＣモジュールが供給され前記凹部にＩＣモジュールが載置されるＩＣモジュール供給工程と、ＩＣモジュール実装部でカード基体にＩＣモジュールを接着するＩＣモジュール実装工程と、を有するＩＣカードの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 簡単にアンテナ回路を形成すると同時に接続端子を介してＩＣモジュールと接続することができ、また、アンテナ回路のパターニングの自由度が高い非接触情報記録媒体の製造方法の提供。
【解決手段】 ＩＣモジュールが埋設された記録基材上に、アンテナ回路を形成し、接続端子を介して当該ＩＣモジュールにアンテナ回路を接続させることにより非接触情報記録媒体を製造する方法であって、接続端子が接続されたＩＣモジュールが埋設された記録基材上に、結着樹脂を含有するトナーを用いて、電子写真法によって、少なくとも接続端子に接触する状態にアンテナ回路を接着すべき箔接着用樹脂層を形成し、少なくとも加圧することで当該箔接着用樹脂層上に導電箔を接触させて接着することにより、導電箔によるアンテナ回路を形成する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】表示機能付きフレキシブル公共交通カードは、第１のカードボディと、第２のカードボディと、フレキシブル電子システムとを備える。フレキシブル電子システムは、第１および第２のカードボディの間に配置され、フレキシブルディスプレイと、表示回路と、通信インターフェースと、電力生成部と、キャパシタとを備える。表示回路はフレキシブルディスプレイに電気的に接続される。通信インターフェースは無線信号を受信する。電力生成部は、表示回路と、通信インターフェースとに電気的に接続され、無線信号に従って電気を生成する。キャパシタは電力生成部によって生成された電気を蓄積し、蓄積された電気を表示回路に供給する。これによって、フレキシブルディスプレイはフレームを表示する。キャパシタの容量は０．１から２０マイクロファラッドの範囲内の値である。 （もっと読む）

【課題】透明耐熱シートがインク受理層を有し、たとえば昇華型直接熱転写方式、又は昇華型間接熱転写方式によるカラー印刷適性に優れ、加熱融着性、透明性、シートの搬送性、熱プレス後の金型からの離型性、耐熱性、折り曲げ性、耐摩耗性を兼ね備えたプラスチックカード用に好適な印刷用透明シートを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が９０℃以上の非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂からなる透明基材シートの少なくとも片面に、塩化ビニル共重合体または官能基を有するポリエステル系樹脂からなるインク受理層を形成してなる印刷用透明シートである。 （もっと読む）

【課題】周波数変動の少ないアンテナ付きメモリカードを提供する。
【解決手段】電子機器に接続されるアンテナ内蔵メモリカードであって、回路基板と前記回路基板を覆うケースとを有し、前記回路基板または前記回路基板に搭載される基板の一方の面に形成されたアンテナエレメントと、他方の面に形成されたグランドエレメントとを有し、前記アンテナエレメント及び前記グランドエレメントの一部または全部は、前記電子機器に前記メモリカードを接続した際、前記電子機器よりも外側になるように形成されていることを特徴とするメモリカードを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】データの読み取りの効率を向上し、データ読取装置の薄型化及びコスト低減を図ることが可能な非接触ＩＣラベル及び情報識別システムを提供する
【解決手段】磁性シート１１と、磁性シート１１の一方の面側に配置された第１アンテナ部１４及び第２アンテナ部１５と、第１アンテナ部１４及び第２アンテナ部１５に接続されるＩＣチップ１６とを備えた非接触ＩＣラベル２において、第１アンテナ部１４と第２アンテナ部１５とが、回転方向を同じくした円偏波で動作することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のカードを所有することによる利用者の利便性の向上を図ること。
【解決手段】決済端末装置が実行する決済に用いるカードを含む複数種類のカードに関するカード情報をカードの種類に応じて集約した集約項目ごとに関連付けて記憶し、電池から供給される電力を用いて、カード情報の集約項目をディスプレイ４２０に表示し、ディスプレイ４２０に表示された集約項目の中から任意の集約項目を指定する入力操作をディスプレイ４２０に積層されたタッチパネル４２１を介して受け付けた場合は、当該入力操作によって指定された集約項目に集約されたカード情報の少なくとも一部をディスプレイ４２０に表示するようにしたカード４００を構成した。 （もっと読む）

【課題】上下基板の表裏に敷設されたループ状回路の端子部の接続を不要とし、且つ多層であっても薄く平坦な非接触型ＩＣモジュールの提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面にループ状回路を備える第一の基板に、開口部周囲の少なくとも一方の面にループ状回路を備える第二の基板を積層し、前記開口部に露出する第一の基板上にＩＣチップをフェースダウン方式で実装したことを特徴とする非接触型ＩＣモジュールであって、前記開口部に露出する第一の基板上にコンデンサを実装したことを特徴とする非接触型ＩＣモジュールである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードが、強い外力を受けると、ＩＣモジュールのＩＣチップと封止樹脂が破壊され易い問題を解決し、高荷重耐性のＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ側面を低弾性率封止樹脂９で覆いＩＣチップ回路面と滑らかに連続した、且つＩＣチップとスルーホールとの間の領域に広がる形状の低弾性率封止樹脂９を位置させ、更にＩＣチップ、ボンディングワイヤー、軟らかい封止樹脂、スルーホールを高弾性率封止樹脂２によって被覆することで、ＩＣモジュールを保護し、同時に曲げられた状態で生じるＩＣチップ側面近傍での応力集中を緩和し破壊、剥離を防止する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールをカード基材の凹部に熱圧着シートを介して収容するに当たり、ＩＣモジュールの押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びＩＣモジュールとカード基材の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。
【解決手段】カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してＩＣモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ＩＣモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでＩＣモジュールを凹部に接着するＩＣカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの復動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）