【課題】情報媒体を撓ませた場合、モジュールの表面に設けられた表示素子に生じる応力を低減し、表示素子がモジュール本体から剥離することを防止した情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示素子１２を有するモジュール１３と、フレーム１１と接する接着層１４と、接着層１４に接し、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、表示素子１２の第二基材１６と対向する面に第一剥離層１９が設けられ、第二基材１６のフレーム１１と対向する面における表示素子１２と対向する領域に第二剥離層２０が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設されたモジュール１３と、フレーム１１と接する接着層１４と、接着層１４に接し、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、第一基材１５の一方の面１５ａに凸部１７，１７が設けられ、フレーム１１の嵌入部１１ａの周縁部には、凸部１７，１７に係合し、フレーム１１を厚さ方向に貫通する貫通部１１ｂ，１１ｂが設けられ、フレーム１１の外郭１１ｃは、第一基材１５の外郭１５ｃおよび第二基材１６の外郭１６ｄよりも内側に配置され、第一基材１５と第二基材１６は、外縁部において、接着層１４のみを介して対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールを構成する封止構造部の側面にて、積層された部材が剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示部１２を有するモジュール１３と、少なくとも表示部１２およびその近傍、並びに、フレーム１１の一方の面を被覆する接着層１４と、接着層１４と接するとともに、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、表示部１２の周縁とフレーム１１の間に、接着層１４が形成される空間が設けられ、表示部１２の周囲が接着層１４で被覆されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、略四角形状のフレーム１１と、フレーム１１に内設されたモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する、第一基材１５および第二基材１６と、を備え、フレーム１１の外縁には、その四隅に、他の部分よりも内側に凹んだ凹部１１ｂが形成され、接着層１４の一部は、凹部１１ｂ内に充填された接着剤からなり、凹部１１ｂと対向する部分において、接着層１４のみを介して第一基材１５と第二基材１６が対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シェルとフレームが充分な接合強度を有して結合するＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０１は、矩形の枠状のフレーム１、プリント基板２、及び一対のシェル４１・４４を備える。フレーム１は合成樹脂からなり、プリント基板２は、フレーム１の内部に配置し、電子部品を実装する。一対のシェル４１・４４は、金属板からなり、フレーム１を両面から覆い、ＩＣカード１０２の外殻を構成している。シェル４１は、断続する一対の折り曲げ片４１０を周辺に有する。折り曲げ片４１０は、フレーム１の縁部に対向する。折り曲げ片４１０は、その板厚面から突出する一対の鉤片４１１・４１１を先端部に設ける。折り曲げ片４１０の先端部をフレーム１の縁部に加圧しながら超音波振動を付与して、折り曲げ片４１０をフレーム１に接合している。 （もっと読む）

本発明は、電子部品を実装したプリント基板を内部に収納したＰＣカードにおいて、カバーの強度を損なうことなく部品高さの高い電子部品をプリント基板に実装可能とした。カバー体及び本体カバー１、２の何れか一方又は両方に電子部品４との干渉を回避する孔部２ａを１つ以上形成し、カバーの外側からその孔部を塞ぐ板状部材８を設け、板状部材８の外表面とカバー体及び本体カバー１、２の外側表面がほぼ同じ高さになるように構成すると共にその板状部材８の厚さをカバー体及び本体カバーの厚さよりも薄くなるように構成する。この構成により、カバーの強度を上げることができる。
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【課題】 ＩＣカードを高効率的に冷却することである。
【解決手段】 携帯型パソコン等のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカード１の筐体に内外に貫通する複数の開口を形成することにより、内外に渡って空気が流通するようにしている。また、冷却トレイ３１にＩＣカード１を保持せしめ、これらを該スロットに挿入する。この状態で、冷却トレイ３１の後端部３１ａは、該パソコン等の筐体１９から外部に向かって突出している。必要に応じて冷却トレイ３１にヒートパイプ３５を埋設して後端部３１ａに熱を積極的に輸送し、後端部３１ａに凹凸部を形成して表面積を拡大し、あるいは後端部３１ａにファン３６を取り付けることにより、冷却効率を高める。 （もっと読む）