【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によるカード基材内に埋め込まれているＩＣチップ回路の端子やアンテナ回路の端子の露出加工において問題となっている、端子部最近傍の接着剤の除去や、レーザー照射時に発生する端子部での酸化膜の発生防止、及び接続端子表面のぬれ性及び導電性の改善につながるレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】カード基材に、外部接続端子板、アンテナ回路、及びＩＣチップを備えた、接触・非接触両用デュアルインターフェイス型ＩＣカードにおいて、外部接続端子板とカード基材内に埋め込まれているＩＣチップを接続するか、あるいは、外部接続端子板の付いたＩＣチップとカード基材内に埋め込まれているアンテナ回路を接続するための、ＩＣチップの接続端子、あるいはアンテナ回路の接続端子の露出加工に、ＣＯ_２レーザーとＹＡＧレーザーを順次用いる。 （もっと読む）

【課題】通信携帯端末装置用メモリカードの大容量化を実現する。
【解決手段】メモリカード１は、ガラスエポキシ樹脂を主体とした配線基板２と、その主面上に実装された複数枚の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）と、配線基板２および半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）を封止するモールド樹脂４とで構成されている。モールド樹脂４は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂からなる。配線基板２の裏面は、モールド樹脂４で覆われておらず、メモリカード１の裏面側に露出している。配線基板２の裏面には、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）に電気的に接続された複数の外部接続端子７が形成されている。メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに装着すると、カードスロットに内蔵されたコネクタの端子とこれらの外部接続端子７とが接触し、メモリカード１と携帯電話機との間で信号のやり取りや電源の供給が行われる。 （もっと読む）

【課題】 商品等に貼付した場合でも、単体時と比べて通信可能距離の低下を抑えられるＩＣラベルを提供する。
【解決手段】 ＩＣモジュール３１と、ＩＣモジュール３１上に積層した接着層７と、接着層７の上に積層した表皮層４と、回路基材１の下面に積層した粘着層５と、粘着層５の下面に積層した剥離層６とを具備する。ＩＣモジュールは、回路基材１、回路基材１上に配置されたコンデンサを内蔵したＩＣチップ３、回路基材１上においてＩＣチップ３に電気的に接続されたアンテナコイル２とを具備する。コンデンサとアンテナコイル２からなるＬＣ共振回路の自由空間に対する共振周波数f0は、外部情報記録再生装置の発振周波数foscよりも高周波側にずれるように設定されている。共振周波数f0を発振周波数foscよりも大きくすることにより、商品等に貼付した場合の共振周波数fopの低下を相殺する。 （もっと読む）

【課題】 機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ配線基板と、アンテナ配線基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なうＬＳＩと、ＬＳＩを挟んで、アンテナ配線基板と対向して配置されている表面基材と、表面基材に対して非固着状態で、少なくともＬＳＩと表面基材との間に配置されている第１離型層とを備えた携帯可能電子装置。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードや非接触型のＩＣカードなどのカード型情報装置において、モジュール基板の上面と裏面でモールド樹脂の厚みが異なることによる熱収縮量の差により、発生する反りを防止し、信頼性に優れたカード型情報装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】 無線タグ等の非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。
【解決手段】 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法が、基材（４）を走行させつつその表面に接着剤層（５）を所定のパターンで印刷し乾燥させる印刷工程と、この接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材（４）から導電層（６）の不要部（６ｂ）を分離する分離工程とを包含してなる。従って、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 受光した時にのみ情報を通信できるようにし、セキュリティを向上させるようにした。
【解決手段】 ＩＣタグ１は、コイル状に形成され情報信号Ｐを発信する第１アンテナ３と、ＣＰＵを備えたＩＣチップ４と、受光すると光を電力に変換させる光発電装置５とを備えている。リーダライタ２は、外方に向けて照射させる照明設備８を備えている。光発電装置５が照明設備８の光を受光したときにのみ、ＩＣチップ４に電力が供給され、ＩＣチップ４からリーダライタ２に情報信号Ｐが発信されて、リーダライタ２によって情報信号Ｐが受信される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードを効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、略長方形のカード状で内部に空間を有し、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたフレキシブルプリント配線板と、その上に実装された複数の電子部品とを備え、該電子部品のうち発熱性の大きい電子部品を前記フレキシブルプリント配線板の該スロットの外側に存する部分に実装し、前記スロットに挿入されたときに、前記カード筐体の前記スロットの外側に存する部分を、該カード筐体の該スロットの内側に存する部分に回動可能に支持して構成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードを高効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成され、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、前記スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品とを備え、該電子部品は前記プリント配線板の該スロットの内側及び外側に存する部分に実装され、該スロットの内側に存する該電子部品より発熱性の大きい電子部品を前記プリント配線板の該スロットの外側であって且つ該ＩＣカードが挿入された場合に該スロットから突出する部分に挿入するように構成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードを効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、略長方形のカード状で内部に空間を有し、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、前記スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品とを備え、該スロットの内側に存する該電子部品より発熱性の大きい電子部品を前記プリント配線板の該スロットの外側に存する部分に実装し、前記カード筐体が前記スロットに挿入されたとき、該カード筐体の該スロットの外側に存する部分が、該カード筐体の該スロットの内側に存する部分に対して、略直角に折り曲げられた形状をしている。 （もっと読む）

【課題】 薄型で、かつ耐久性が良好で、しかも操作感や外観が良好な指紋センサ付きＩＣカードの提供。
【解決手段】 指紋の凹凸を検出するセンサ部１１と、センサ部１１を駆動または検出する集積回路１７とが備えられた指紋センサ１０がＩＣカード筐体２９に組み込まれたＩＣカードであって、
センサ部１１は、頂面がセンサ面１０ａとされた台状の本体部１１ａとその底辺部周囲に設けられた鍔状の平坦部１１ｂを有し、センサ面１０ａがＩＣカード筐体２９の表面に露出するように設けられ、集積回路１７は平坦部１１ｂに形成された実装面１７ｅに実装された指紋センサ付きＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂを順に重ねてなる構造体１１Ｄ、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂとの間に配した通信機能を有する回路１３、回路１３の接点１３ａ、１３ｂが露呈するように第一基材１１Ａの一部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１４、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】
電源電圧の立ち上がりが緩やかであっても、パワーオンリセット信号を生成することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる半導体装置は、電源電圧発生回路１１と、クロック生成回路１４と、パワーオンリセット回路１７とを備え、パワーオンリセット回路１７は、クロックパルスに応答してカウント動作するカウンタ回路と、カウンタ値に基づき、リセット信号を出力する出力回路とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 耐久性、通信性能及び外観性が優れ、多機能化が容易で、低コストで製造できる無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス等からなる絶縁性基板１上に、信号処理回路２とアンテナ３とを一体的に形成する。このとき、信号処理回路２は、ＣＭＯＳプロセスにより形成する。これにより、実装に関する接続部分がなくなり、熱応力、曲げ応力、振動及び衝撃等への耐性を向上させることができる。また、実装工程が不要となり製造コストを低減できる。更に、基板として絶縁性基板１を使用することにより、ノイズの発生及びアンテナ３の指向性を無くすことができると共に、アンテナ３の大面積化が容易となり、通信性能が向上する。 （もっと読む）