ＩＣカード及びその製造方法
【課題】アンテナ回路基板のチップの凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制するＩＣカードの製造方法及びその製造方法によって製造されたＩＣカードの提供を目的とする。
【解決手段】表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードであって、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置し、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード及びその製造方法。
【解決手段】表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードであって、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置し、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード及びその製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、ＩＣチップによる凹凸が表面の表皮基材上に浮き出るのを抑制可能で外観の優れたＩＣカード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード及びプリペイドカード並びに鉄道・バス等の交通機関、学生証、社員証及び住民基本台帳カードなど、幅広い業界に導入され、生活者の身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている。
【０００３】
従来技術のＩＣカードとして、以下のものが知られている。これは、まず、アンテナ回路基板の基材となるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムにアンテナ回路を形成した後、ＩＣチップを異方導電性ペーストによって接続し、ロール状のＩＣチップ付きアンテナ回路基板を作製する。次に、表皮基材となるＰＥＴフィルムの片面に熱可塑性の接着層形成材を塗布して表裏の表皮層を形成する。次に、これらの表裏の表皮層の間にＩＣチップ付きアンテナ回路基板の表裏を挟み込んで熱プレスを行ない、接着層形成材を溶融させて、ＩＣチップによる凹凸を接着層形成材に埋め込んでＩＣカードを作製するものである。
【０００４】
また、特許文献１のＩＣカードとして、以下のものが知られている。これは、まず、基材となるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に導電ペーストを印刷してアンテナ回路を形成した後、ＩＣチップを異方導電性フィルムによって接続し、ロール状のＩＣチップ付きアンテナ回路基板を製作する。次に、基材となるＰＥＴフィルムの片面に接着層形成材を塗布した後、ＩＣチップに相当する箇所に開口部を設けることにより、スペーサ層を作製する。次に、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層とを、ラミネートロールを用いて連続的にラミネートすることにより、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層との複合シートを作製する。次に、表皮基材となるＰＥＴフィルムの片面に接着層形成材を塗布してＩＣカードの表裏面となる表皮層を作製する。次に、これらの表皮層を、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層との複合シートの上下から、連続的にラミネートすることによりＩＣカードを作製する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３２９４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来技術のＩＣカードでは、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板と表皮基材との接着層形成材として、ＩＣカード成形後に耐熱性を満たせる目的で、熱可塑性のホットメルト材の中でも、Ｔｇ（ガラス転移点）が表皮基材のＴｇよりも高いものが用いられている。このため、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板と表皮基材とを接着するためには、表皮基材のＴｇよりも高温で熱プレスする必要があった。この結果、接着のための熱プレスによって表皮基材が軟化し、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸が、表皮基材の表面に浮き出る問題がある。また、熱プレスであるため、ロールラミネートのように連続作業にできず、作業効率が低い問題がある。
【０００７】
また、特許文献１のＩＣカードでは、ＩＣチップに対応する部分に開口を設けたスペーサ層を用いるため、上記従来技術に比べると、ＩＣチップの厚みによる凹凸部分の影響を小さくできる。また、ロールラミネートでの作業も可能である。しかし、スペーサ層を設ける必要があるため、その分の構成部材や工数が余計に必要であり、市場の要求するコストを満足することが困難な問題がある。また、ロールラミネートは、表皮基材のＴｇ以上の温度で行う必要があり、このため、表皮基材が軟化し、スペーサ層とＩＣチップとのわずかな段差によっても、表皮基材の表面に凹凸が生じ易い。このため、構成部材や工数が余計にかかる割りに、表面凹凸の低減効果は小さく、完成したＩＣカードの外観には改善が要求されている。
【０００８】
本発明は上記の問題を解決するものであり、構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、ＩＣ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制可能で外観の優れたＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下のものに関する。
１． 表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードであって、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置し、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード。
２． 項１において、接着層形成材が、反応性のホットメルト材であるＩＣカード。
３． 項１または２において、接着層形成材が、湿気反応性のホットメルト材であるＩＣカード。
４． 項３において、接着層形成材である湿気反応性のホットメルト材が、イソシアネート基を備えるウレタンポリマーを有するＩＣカード。
５． 表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードの製造方法であって、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置する工程（１）と、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する工程（２）と、を有するＩＣカードの製造方法。
６． 項５において、工程（１）では、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板もしくは表皮基材の一方の面に、接着層形成材として、反応性ホットメルト材を形成した後、前記表皮基材ともしくはＩＣチップ付きアンテナ回路基板と重ねることにより、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に接着層形成材を配置するか、またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板と表皮基材との間に、接着層形成材として反応性ホットメルト材で形成したシートを挟んで載置することで、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に接着層形成材を配置し、工程（２）では、加熱加圧をロールラミネートで行うＩＣカードの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、ＩＣ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制可能で外観の優れたＩＣカード及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のＩＣカードの断面図を示す。
【図２】本発明の実施例１のＩＣカードの製造方法を示すフロー図である。
【図３】本発明の実施例２のＩＣカードの製造方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のＩＣカードとしては、図１に示すように、表皮基材Ａ１、Ｂ５と、この表皮基材Ａ１、Ｂ５の一方の面に配置される接着層Ａ２、Ｂ４と、この接着層Ａ２、Ｂ４によって前記表皮基材Ａ１、Ｂ５と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板３と、を有するＩＣカード２２であって、前記表皮基材Ａ１、Ｂ５とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３との間に、前記表皮基材Ａ１、Ｂ５のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を配置し、前記表皮基材Ａ１、Ｂ５のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード２２が挙げられる。
【００１３】
表皮基材Ａ、Ｂは、ＩＣカードの表面または裏面となり装飾性や保護機能を有するものであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、紙基材などの単体あるいは複合材を使用する。また、接着層Ａ、Ｂとの接着性を向上させるために、表面にコロナ処理、樹脂塗布処理などの易接着処理を施してもよい。
【００１４】
接着層Ａ、Ｂは、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とを接着するものであり、接着層形成材Ａ、Ｂを加熱加圧して形成される。接着層形成材Ａ、Ｂは、表皮基材Ａ、ＢのＴｇ未満で流動性及び硬化性を有するもの、あるいは再活性温度が表皮基材Ａ、ＢのＴｇ未満のものを使用する。また、接着層形成材Ａ、Ｂとしては、イソシアネート基を備えるウレタンポリマーを有する反応性のホットメルト材を使用するのが望ましい。ＩＣカードに使用される接着層形成材Ａ、Ｂとしては、熱可塑性ホットメルト材、反応性ホットメルト材などが存在するが、熱可塑性ホットメルト材は、溶融させるために表皮基材Ａ、ＢのＴｇを超えて加熱しなければならず、また、Ｔｇ以下で溶融するものは耐熱性に問題がある。しかし、反応性ホットメルトは、表皮基材Ａ、ＢのＴｇ未満でも粘度が低く、また流動性を有する。また、反応性ホットメルト材は、湿気反応性、ＵＶ反応性などがあるが、経済性、また性質上の観点から、湿気反応性のホットメルト材を使用することが望ましい。さらに、湿気反応性ホットメルト材は、空気中の水分と反応し、架橋していくことで、接着強度が強くなり、常温（２０℃）での１８０°ピール試験において、接着層厚み１００μｍで、５Ｎ／ｃｍ以上のものを有するものを使用するのが望ましい。
【００１５】
本発明においてＩＣチップ付きアンテナ回路基板とは、ＩＣチップを搭載したアンテナ回路基板をいい、アンテナ回路基板とは、アンテナ回路を形成した基板をいう。アンテナ回路基板としては、アンテナ回路を有するシート状のものであれば特に限定はないが、一般的には、基材としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、その上に配置した金属層をエッチングしてアンテナ回路を形成することにより形成できる。金属層としては、アルミニウム箔や銅箔が用いられるのが一般的である。また、基材上に導電性ペーストを印刷しても良く、絶縁皮膜された電線（例えば、エナメル線）を同一面上に巻き回してアンテナ回路を形成してもよい。その後、ＩＣチップをアンテナ回路上に搭載することでＩＣチップ付きアンテナ回路基板を得ることができる。ＩＣチップとアンテナ回路との接続方法として、異方導電性ペーストもしくは異方導電性フィルムにより接続する方法がある。なお、後工程での生産効率を考慮すると、ＩＣ付きアンテナ回路基板は、ロール状で準備しておくのが有効である。
【００１６】
本発明においては、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置する。接着層形成材を配置する方法としては、シート状の接着層形成材を表皮基材とアンテナ回路基板との間に挟み込んで積層一体化する方法や、表皮基材上またはアンテナ回路基板上に液状の接着層形成材を塗布したりまたはシート状の接着層形成材を貼り合せておき、この面を貼り合せて積層一体化する方法等を採ることができる。
【００１７】
本発明のＩＣカードは、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に配置された接着層形成材が、表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成される。本発明では、上述したように、接着層形成材Ａ、Ｂは、表皮基材Ａ、ＢのＴｇ未満で流動性及び硬化性を有するもの、あるいは再活性温度が表皮基材Ａ、ＢのＴｇ未満のものを使用する。このため、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に配置された接着層形成材は、成形の際に流動するので、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸があっても、この凹凸に接着層形成材が追従して変形し、表皮基材の表面を平坦化できる。しかも、硬化性を有するので、成形後は、耐熱性も満足することができる。このように、従来技術のように、ＩＣチップの厚みによる凹凸の影響をなくすためのスペーサ層を必要としないので、構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化を図ることができる。また、成形の温度が、表皮基材のＴｇ未満であるため、成形の際に表皮基材が変形することがないので、表皮基材も表面には、ＩＣチップの厚みによる凹凸の影響が残らず、外観も優れている。
【００１８】
本発明のＩＣカードの製造方法としては、図２または図３に示すように、表皮基材Ａ１、Ｂ５と、この表皮基材Ａ１、Ｂ５の一方の面に配置される接着層Ａ２、Ｂ４と、この接着層Ａ２、Ｂ４によって表皮基材Ａ１、Ｂ５と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板３と、を有するＩＣカード２２の製造方法であって、表皮基材Ａ１、Ｂ５とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３との間に、表皮基材Ａ１、Ｂ５のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を配置する工程（１）と、表皮基材Ａ１、Ｂ５のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する工程（２）と、を有するＩＣカード２２の製造方法が挙げられる。
【００１９】
表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置する工程（１）は、例えば、図２（ａ）、（ｃ）に示すように、表皮基材Ａ１、Ｂ５上に接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を形成しておき、この面をＩＣチップ付きアンテナ回路基板３側に向けて構成することによって行うことができる。このとき、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３上に接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を形成しておき、この面を表皮基材Ａ１、Ｂ５側に向けて構成してもよい。また、図３（ａ）に示すように、シート状の接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を表皮基材Ａ１、Ｂ５とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３との間に挟み込んで構成することによっても行うことができる。
【００２０】
表皮基材上またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上に接着層形成材を形成する方法としては、表皮基材上またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上に液状の接着層形成材を塗布したり、シート状の接着層形成材を貼り合せておき、この塗布した面を表皮基材またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板側に向けて構成する方法が挙げられる。表皮基材上またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上に液状の接着層形成材を塗布する場合、例えば、反応性ホットメルト材を、ダイコータ、ロールコータ、グラビアコータなどの塗工機を使用して形成する方法がある。塗工機としては、接着層形成材の粘度が高くても均一に塗工することが可能なダイコータやロールコータなどを用いることが望ましい。また、塗工時の粘度は、反応性ホットメルト材であれば、１００Ｐａ・ｓ以下で行うのが望ましい。表皮基材上またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上にシート状の接着層形成材を貼り合せておく場合、例えば、表皮基材上またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上に反応性ホットメルト材のシートをロールラミネートや平板ラミネートによって張り合わせる方法を用いることができる。
【００２１】
表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する工程（２）は、例えば、図２（ｂ）、（ｄ）に示すように、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の片面毎に、表皮基材Ａ１、Ｂ５上に接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を形成した表皮層Ａ１６、Ｂ１７を貼り合せて成形する方法を採ることができる。このとき、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３上に接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を形成していてもよい。また、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の両面同時に表皮層Ａ１６、Ｂ１７を貼り合せて成形してもよい。さらに、図３（ａ）に示すように、シート状の接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を表皮基材Ａ１、Ｂ５とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３との間に挟み込んで構成し、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の両面同時にシート状の接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７と表皮基材Ａ１、Ｂ５を貼り合せて成形してもよい。成形は、表皮基材Ａ１、Ｂ５のＴｇ未満の温度で加熱加圧する。これにより表皮基材Ａ１、Ｂ５の軟化による変形を防ぐことが可能となる。表皮基材Ａ１、Ｂ５として用いるＰＥＴは、一般にＴｇが約７０℃であるため、表皮基材Ａ１、Ｂ５へのダメージを抑えるために、接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７が溶融状態となる温度は７０℃未満が望ましい。
【００２２】
表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する方法としては、ロールラミネートや平板ラミネート、熱プレス等が挙げられる。ロールラミネートを用いると、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置する工程（１）から表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する工程（２）までをロールツーロールで行うことができるので作業効率の面で望ましい。
【００２３】
表皮基材またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上に液状の接着層形成材を塗工して表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に接着層形成材を配置し（工程（１））、ロールラミネートによってＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する（工程（２））場合、工程（１）と工程（２）との間は、接着層形成材のオープンタイム以内であるのが望ましい。これにより、さらにＩＣチップ付きアンテナ回路が接着層形成材に埋め込まれるのが容易となり、表皮基材表面にＩＣチップ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸が浮き出るのを抑制することができる。
【００２４】
シート状の接着層形成材を表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に挟み込んで構成することで、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に接着層形成材を配置し（工程（１））、表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する場合（工程（２））、接着層形成材として反応性ホットメルト材のシートを用い、成形の際にこれを再活性することで流動させ、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制することができる。反応性ホットメルト材のシートを再活性させる場合は平板ラミネートを用い、３０〜３００秒、６０〜７０℃で成形するのが望ましい。また、このときの反応性ホットメルト材の粘度は、流動性の点から、１００００Ｐａ・ｓ以下であるのが望ましい。
【実施例】
【００２５】
（実施例１）
実施例１のＩＣカード及びその製造方法を図２に示す。ＩＣカードの表皮基材Ａ１として、１８８μｍ厚の易接着処理を行ったＰＥＴフィルムであるテイジンテトロンフイルムＵ２９２ＷＡ−１８８μｍ（帝人ディポンフィルム株式会社製、商品名）、２５０ｍｍ幅を使用した。この表皮基材Ａ１に、接着層形成材Ａ２６として、湿気反応性ホットメルト材であるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）を、３００μｍの塗布厚となるように、接着層形成材Ａ１の樹脂温度が１２０℃の設定にし、ダイコータで塗工した（図２（ａ））。その後、接着層形成材Ａ１の樹脂のオープンタイム内でかつ樹脂温度が７０℃程度になったときに、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３と張り合わせ、その後、ギャップ制御しているロールラミネータを用いて厚みを制御しながら成形し、複合シートＡ１３を作製した（図２（ｂ））。ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の裏面には、表皮基材Ｂ５として表皮基材Ａ１と同じＰＥＴを使用した。表皮基材Ｂ５上に、接着層形成材Ｂ２７として、接着層形成材Ａ２６と同様の湿気反応性ホットメルト材を、厚み１００μｍとなるように塗工した（図２（ｃ））。その後、先に作製した複合シートＡ１３に重ね合わせ、ギャップ制御したロールラミネータを用いて厚みを調整しながら成形し、厚み７８０μｍの複合シートＢ１４を得ることができた（図２（ｄ））。さらに、製品サイズに裁断し、ＩＣカード２２を得た。このＩＣカード２２の表面は従来品と比較して平坦性が大幅に向上していた。
【００２６】
（実施例２）
実施例２のＩＣカード及びその製造方法を図３に示す。ＩＣカードの表皮基材Ａ１として、１８８μｍ厚の易接着処理を行ったＰＥＴフィルムであるテイジンテトロンフイルムＵ２９２ＷＡ‐１８８μｍ（帝人ディポンフィルム株式会社製、商品名。）、２５０ｍｍ幅を使用した。接着層形成材Ａ２６として、シート状の湿気反応性ホットメルト材であるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）、厚さ３００μｍを準備した。次に、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の裏面側に用いる表皮基材Ｂ５として表皮基材Ａ１と同じＰＥＴを準備した。表皮基材Ｂ５上に、接着層形成材Ｂ２７として、接着層形成材Ａ２６と同様の湿気反応性ホットメルト材を、厚み１００μｍとなるように塗工した。次に、シート状の湿気反応性ホットメルト材を、表皮基材Ａ１とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３との間に挟み込んで構成した（図３（ａ））。次に、１００℃、０．５ＭＰｓの条件で熱プレスを行って成形し、複合シートＢ１４を作製した（図３（ｂ））。このときの複合シートＢ１４の厚みは７８０μｍであった。さらに、製品サイズに裁断し、ＩＣカード２２を得た。このＩＣカード２２の表面は従来品と比較して平坦性が大幅に向上していた。
【符号の説明】
【００２７】
１：表皮基材Ａ
２：接着層Ａ
３：ＩＣチップ付きアンテナ回路基板
４：接着層Ｂ
５：表皮基材Ｂ
６：ＩＣチップ
１３：複合シートＡ
１４：複合シートＢ
１６：表皮層Ａ
１７：表皮層Ｂ
２０：アンテナ回路基板
２２：ＩＣカード
２５：接続部材
２６：接着層形成材Ａ
２７：接着層形成材Ｂ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、ＩＣチップによる凹凸が表面の表皮基材上に浮き出るのを抑制可能で外観の優れたＩＣカード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード及びプリペイドカード並びに鉄道・バス等の交通機関、学生証、社員証及び住民基本台帳カードなど、幅広い業界に導入され、生活者の身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている。
【０００３】
従来技術のＩＣカードとして、以下のものが知られている。これは、まず、アンテナ回路基板の基材となるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムにアンテナ回路を形成した後、ＩＣチップを異方導電性ペーストによって接続し、ロール状のＩＣチップ付きアンテナ回路基板を作製する。次に、表皮基材となるＰＥＴフィルムの片面に熱可塑性の接着層形成材を塗布して表裏の表皮層を形成する。次に、これらの表裏の表皮層の間にＩＣチップ付きアンテナ回路基板の表裏を挟み込んで熱プレスを行ない、接着層形成材を溶融させて、ＩＣチップによる凹凸を接着層形成材に埋め込んでＩＣカードを作製するものである。
【０００４】
また、特許文献１のＩＣカードとして、以下のものが知られている。これは、まず、基材となるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に導電ペーストを印刷してアンテナ回路を形成した後、ＩＣチップを異方導電性フィルムによって接続し、ロール状のＩＣチップ付きアンテナ回路基板を製作する。次に、基材となるＰＥＴフィルムの片面に接着層形成材を塗布した後、ＩＣチップに相当する箇所に開口部を設けることにより、スペーサ層を作製する。次に、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層とを、ラミネートロールを用いて連続的にラミネートすることにより、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層との複合シートを作製する。次に、表皮基材となるＰＥＴフィルムの片面に接着層形成材を塗布してＩＣカードの表裏面となる表皮層を作製する。次に、これらの表皮層を、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板とスペーサ層との複合シートの上下から、連続的にラミネートすることによりＩＣカードを作製する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３２９４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来技術のＩＣカードでは、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板と表皮基材との接着層形成材として、ＩＣカード成形後に耐熱性を満たせる目的で、熱可塑性のホットメルト材の中でも、Ｔｇ（ガラス転移点）が表皮基材のＴｇよりも高いものが用いられている。このため、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板と表皮基材とを接着するためには、表皮基材のＴｇよりも高温で熱プレスする必要があった。この結果、接着のための熱プレスによって表皮基材が軟化し、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸が、表皮基材の表面に浮き出る問題がある。また、熱プレスであるため、ロールラミネートのように連続作業にできず、作業効率が低い問題がある。
【０００７】
また、特許文献１のＩＣカードでは、ＩＣチップに対応する部分に開口を設けたスペーサ層を用いるため、上記従来技術に比べると、ＩＣチップの厚みによる凹凸部分の影響を小さくできる。また、ロールラミネートでの作業も可能である。しかし、スペーサ層を設ける必要があるため、その分の構成部材や工数が余計に必要であり、市場の要求するコストを満足することが困難な問題がある。また、ロールラミネートは、表皮基材のＴｇ以上の温度で行う必要があり、このため、表皮基材が軟化し、スペーサ層とＩＣチップとのわずかな段差によっても、表皮基材の表面に凹凸が生じ易い。このため、構成部材や工数が余計にかかる割りに、表面凹凸の低減効果は小さく、完成したＩＣカードの外観には改善が要求されている。
【０００８】
本発明は上記の問題を解決するものであり、構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、ＩＣ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制可能で外観の優れたＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下のものに関する。
１． 表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードであって、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置し、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード。
２． 項１において、接着層形成材が、反応性のホットメルト材であるＩＣカード。
３． 項１または２において、接着層形成材が、湿気反応性のホットメルト材であるＩＣカード。
４． 項３において、接着層形成材である湿気反応性のホットメルト材が、イソシアネート基を備えるウレタンポリマーを有するＩＣカード。
５． 表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードの製造方法であって、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置する工程（１）と、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する工程（２）と、を有するＩＣカードの製造方法。
６． 項５において、工程（１）では、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板もしくは表皮基材の一方の面に、接着層形成材として、反応性ホットメルト材を形成した後、前記表皮基材ともしくはＩＣチップ付きアンテナ回路基板と重ねることにより、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に接着層形成材を配置するか、またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板と表皮基材との間に、接着層形成材として反応性ホットメルト材で形成したシートを挟んで載置することで、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に接着層形成材を配置し、工程（２）では、加熱加圧をロールラミネートで行うＩＣカードの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化が図れるうえ、ＩＣ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制可能で外観の優れたＩＣカード及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のＩＣカードの断面図を示す。
【図２】本発明の実施例１のＩＣカードの製造方法を示すフロー図である。
【図３】本発明の実施例２のＩＣカードの製造方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のＩＣカードとしては、図１に示すように、表皮基材Ａ１、Ｂ５と、この表皮基材Ａ１、Ｂ５の一方の面に配置される接着層Ａ２、Ｂ４と、この接着層Ａ２、Ｂ４によって前記表皮基材Ａ１、Ｂ５と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板３と、を有するＩＣカード２２であって、前記表皮基材Ａ１、Ｂ５とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３との間に、前記表皮基材Ａ１、Ｂ５のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を配置し、前記表皮基材Ａ１、Ｂ５のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード２２が挙げられる。
【００１３】
表皮基材Ａ、Ｂは、ＩＣカードの表面または裏面となり装飾性や保護機能を有するものであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、紙基材などの単体あるいは複合材を使用する。また、接着層Ａ、Ｂとの接着性を向上させるために、表面にコロナ処理、樹脂塗布処理などの易接着処理を施してもよい。
【００１４】
接着層Ａ、Ｂは、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板とを接着するものであり、接着層形成材Ａ、Ｂを加熱加圧して形成される。接着層形成材Ａ、Ｂは、表皮基材Ａ、ＢのＴｇ未満で流動性及び硬化性を有するもの、あるいは再活性温度が表皮基材Ａ、ＢのＴｇ未満のものを使用する。また、接着層形成材Ａ、Ｂとしては、イソシアネート基を備えるウレタンポリマーを有する反応性のホットメルト材を使用するのが望ましい。ＩＣカードに使用される接着層形成材Ａ、Ｂとしては、熱可塑性ホットメルト材、反応性ホットメルト材などが存在するが、熱可塑性ホットメルト材は、溶融させるために表皮基材Ａ、ＢのＴｇを超えて加熱しなければならず、また、Ｔｇ以下で溶融するものは耐熱性に問題がある。しかし、反応性ホットメルトは、表皮基材Ａ、ＢのＴｇ未満でも粘度が低く、また流動性を有する。また、反応性ホットメルト材は、湿気反応性、ＵＶ反応性などがあるが、経済性、また性質上の観点から、湿気反応性のホットメルト材を使用することが望ましい。さらに、湿気反応性ホットメルト材は、空気中の水分と反応し、架橋していくことで、接着強度が強くなり、常温（２０℃）での１８０°ピール試験において、接着層厚み１００μｍで、５Ｎ／ｃｍ以上のものを有するものを使用するのが望ましい。
【００１５】
本発明においてＩＣチップ付きアンテナ回路基板とは、ＩＣチップを搭載したアンテナ回路基板をいい、アンテナ回路基板とは、アンテナ回路を形成した基板をいう。アンテナ回路基板としては、アンテナ回路を有するシート状のものであれば特に限定はないが、一般的には、基材としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、その上に配置した金属層をエッチングしてアンテナ回路を形成することにより形成できる。金属層としては、アルミニウム箔や銅箔が用いられるのが一般的である。また、基材上に導電性ペーストを印刷しても良く、絶縁皮膜された電線（例えば、エナメル線）を同一面上に巻き回してアンテナ回路を形成してもよい。その後、ＩＣチップをアンテナ回路上に搭載することでＩＣチップ付きアンテナ回路基板を得ることができる。ＩＣチップとアンテナ回路との接続方法として、異方導電性ペーストもしくは異方導電性フィルムにより接続する方法がある。なお、後工程での生産効率を考慮すると、ＩＣ付きアンテナ回路基板は、ロール状で準備しておくのが有効である。
【００１６】
本発明においては、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置する。接着層形成材を配置する方法としては、シート状の接着層形成材を表皮基材とアンテナ回路基板との間に挟み込んで積層一体化する方法や、表皮基材上またはアンテナ回路基板上に液状の接着層形成材を塗布したりまたはシート状の接着層形成材を貼り合せておき、この面を貼り合せて積層一体化する方法等を採ることができる。
【００１７】
本発明のＩＣカードは、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に配置された接着層形成材が、表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成される。本発明では、上述したように、接着層形成材Ａ、Ｂは、表皮基材Ａ、ＢのＴｇ未満で流動性及び硬化性を有するもの、あるいは再活性温度が表皮基材Ａ、ＢのＴｇ未満のものを使用する。このため、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に配置された接着層形成材は、成形の際に流動するので、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸があっても、この凹凸に接着層形成材が追従して変形し、表皮基材の表面を平坦化できる。しかも、硬化性を有するので、成形後は、耐熱性も満足することができる。このように、従来技術のように、ＩＣチップの厚みによる凹凸の影響をなくすためのスペーサ層を必要としないので、構成部材や製造プロセスが少なく低コスト化を図ることができる。また、成形の温度が、表皮基材のＴｇ未満であるため、成形の際に表皮基材が変形することがないので、表皮基材も表面には、ＩＣチップの厚みによる凹凸の影響が残らず、外観も優れている。
【００１８】
本発明のＩＣカードの製造方法としては、図２または図３に示すように、表皮基材Ａ１、Ｂ５と、この表皮基材Ａ１、Ｂ５の一方の面に配置される接着層Ａ２、Ｂ４と、この接着層Ａ２、Ｂ４によって表皮基材Ａ１、Ｂ５と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板３と、を有するＩＣカード２２の製造方法であって、表皮基材Ａ１、Ｂ５とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３との間に、表皮基材Ａ１、Ｂ５のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を配置する工程（１）と、表皮基材Ａ１、Ｂ５のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する工程（２）と、を有するＩＣカード２２の製造方法が挙げられる。
【００１９】
表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置する工程（１）は、例えば、図２（ａ）、（ｃ）に示すように、表皮基材Ａ１、Ｂ５上に接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を形成しておき、この面をＩＣチップ付きアンテナ回路基板３側に向けて構成することによって行うことができる。このとき、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３上に接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を形成しておき、この面を表皮基材Ａ１、Ｂ５側に向けて構成してもよい。また、図３（ａ）に示すように、シート状の接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を表皮基材Ａ１、Ｂ５とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３との間に挟み込んで構成することによっても行うことができる。
【００２０】
表皮基材上またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上に接着層形成材を形成する方法としては、表皮基材上またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上に液状の接着層形成材を塗布したり、シート状の接着層形成材を貼り合せておき、この塗布した面を表皮基材またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板側に向けて構成する方法が挙げられる。表皮基材上またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上に液状の接着層形成材を塗布する場合、例えば、反応性ホットメルト材を、ダイコータ、ロールコータ、グラビアコータなどの塗工機を使用して形成する方法がある。塗工機としては、接着層形成材の粘度が高くても均一に塗工することが可能なダイコータやロールコータなどを用いることが望ましい。また、塗工時の粘度は、反応性ホットメルト材であれば、１００Ｐａ・ｓ以下で行うのが望ましい。表皮基材上またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上にシート状の接着層形成材を貼り合せておく場合、例えば、表皮基材上またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上に反応性ホットメルト材のシートをロールラミネートや平板ラミネートによって張り合わせる方法を用いることができる。
【００２１】
表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する工程（２）は、例えば、図２（ｂ）、（ｄ）に示すように、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の片面毎に、表皮基材Ａ１、Ｂ５上に接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を形成した表皮層Ａ１６、Ｂ１７を貼り合せて成形する方法を採ることができる。このとき、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３上に接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を形成していてもよい。また、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の両面同時に表皮層Ａ１６、Ｂ１７を貼り合せて成形してもよい。さらに、図３（ａ）に示すように、シート状の接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７を表皮基材Ａ１、Ｂ５とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３との間に挟み込んで構成し、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の両面同時にシート状の接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７と表皮基材Ａ１、Ｂ５を貼り合せて成形してもよい。成形は、表皮基材Ａ１、Ｂ５のＴｇ未満の温度で加熱加圧する。これにより表皮基材Ａ１、Ｂ５の軟化による変形を防ぐことが可能となる。表皮基材Ａ１、Ｂ５として用いるＰＥＴは、一般にＴｇが約７０℃であるため、表皮基材Ａ１、Ｂ５へのダメージを抑えるために、接着層形成材Ａ２６、Ｂ２７が溶融状態となる温度は７０℃未満が望ましい。
【００２２】
表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する方法としては、ロールラミネートや平板ラミネート、熱プレス等が挙げられる。ロールラミネートを用いると、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置する工程（１）から表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する工程（２）までをロールツーロールで行うことができるので作業効率の面で望ましい。
【００２３】
表皮基材またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板上に液状の接着層形成材を塗工して表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に接着層形成材を配置し（工程（１））、ロールラミネートによってＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する（工程（２））場合、工程（１）と工程（２）との間は、接着層形成材のオープンタイム以内であるのが望ましい。これにより、さらにＩＣチップ付きアンテナ回路が接着層形成材に埋め込まれるのが容易となり、表皮基材表面にＩＣチップ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸が浮き出るのを抑制することができる。
【００２４】
シート状の接着層形成材を表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に挟み込んで構成することで、表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に接着層形成材を配置し（工程（１））、表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する場合（工程（２））、接着層形成材として反応性ホットメルト材のシートを用い、成形の際にこれを再活性することで流動させ、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板のＩＣチップの厚みによる凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制することができる。反応性ホットメルト材のシートを再活性させる場合は平板ラミネートを用い、３０〜３００秒、６０〜７０℃で成形するのが望ましい。また、このときの反応性ホットメルト材の粘度は、流動性の点から、１００００Ｐａ・ｓ以下であるのが望ましい。
【実施例】
【００２５】
（実施例１）
実施例１のＩＣカード及びその製造方法を図２に示す。ＩＣカードの表皮基材Ａ１として、１８８μｍ厚の易接着処理を行ったＰＥＴフィルムであるテイジンテトロンフイルムＵ２９２ＷＡ−１８８μｍ（帝人ディポンフィルム株式会社製、商品名）、２５０ｍｍ幅を使用した。この表皮基材Ａ１に、接着層形成材Ａ２６として、湿気反応性ホットメルト材であるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）を、３００μｍの塗布厚となるように、接着層形成材Ａ１の樹脂温度が１２０℃の設定にし、ダイコータで塗工した（図２（ａ））。その後、接着層形成材Ａ１の樹脂のオープンタイム内でかつ樹脂温度が７０℃程度になったときに、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３と張り合わせ、その後、ギャップ制御しているロールラミネータを用いて厚みを制御しながら成形し、複合シートＡ１３を作製した（図２（ｂ））。ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の裏面には、表皮基材Ｂ５として表皮基材Ａ１と同じＰＥＴを使用した。表皮基材Ｂ５上に、接着層形成材Ｂ２７として、接着層形成材Ａ２６と同様の湿気反応性ホットメルト材を、厚み１００μｍとなるように塗工した（図２（ｃ））。その後、先に作製した複合シートＡ１３に重ね合わせ、ギャップ制御したロールラミネータを用いて厚みを調整しながら成形し、厚み７８０μｍの複合シートＢ１４を得ることができた（図２（ｄ））。さらに、製品サイズに裁断し、ＩＣカード２２を得た。このＩＣカード２２の表面は従来品と比較して平坦性が大幅に向上していた。
【００２６】
（実施例２）
実施例２のＩＣカード及びその製造方法を図３に示す。ＩＣカードの表皮基材Ａ１として、１８８μｍ厚の易接着処理を行ったＰＥＴフィルムであるテイジンテトロンフイルムＵ２９２ＷＡ‐１８８μｍ（帝人ディポンフィルム株式会社製、商品名。）、２５０ｍｍ幅を使用した。接着層形成材Ａ２６として、シート状の湿気反応性ホットメルト材であるハイボン４８８３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名。ハイボンは登録商標。）、厚さ３００μｍを準備した。次に、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板３の裏面側に用いる表皮基材Ｂ５として表皮基材Ａ１と同じＰＥＴを準備した。表皮基材Ｂ５上に、接着層形成材Ｂ２７として、接着層形成材Ａ２６と同様の湿気反応性ホットメルト材を、厚み１００μｍとなるように塗工した。次に、シート状の湿気反応性ホットメルト材を、表皮基材Ａ１とＩＣチップ付きアンテナ回路基板３との間に挟み込んで構成した（図３（ａ））。次に、１００℃、０．５ＭＰｓの条件で熱プレスを行って成形し、複合シートＢ１４を作製した（図３（ｂ））。このときの複合シートＢ１４の厚みは７８０μｍであった。さらに、製品サイズに裁断し、ＩＣカード２２を得た。このＩＣカード２２の表面は従来品と比較して平坦性が大幅に向上していた。
【符号の説明】
【００２７】
１：表皮基材Ａ
２：接着層Ａ
３：ＩＣチップ付きアンテナ回路基板
４：接着層Ｂ
５：表皮基材Ｂ
６：ＩＣチップ
１３：複合シートＡ
１４：複合シートＢ
１６：表皮層Ａ
１７：表皮層Ｂ
２０：アンテナ回路基板
２２：ＩＣカード
２５：接続部材
２６：接着層形成材Ａ
２７：接着層形成材Ｂ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードであって、
前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置し、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード。
【請求項２】
請求項１において、接着層形成材が、反応性のホットメルト材であるＩＣカード。
【請求項３】
請求項１または２において、接着層形成材が、湿気反応性のホットメルト材であるＩＣカード。
【請求項４】
請求項３において、接着層形成材である湿気反応性のホットメルト材が、イソシアネート基を備えるウレタンポリマーを有するＩＣカード。
【請求項５】
表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードの製造方法であって、
前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置する工程（１）と、
前記表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する工程（２）と、
を有するＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
工程（１）では、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板もしくは表皮基材の一方の面に、接着層形成材として、反応性ホットメルト材を形成した後、前記表皮基材ともしくはＩＣチップ付きアンテナ回路基板と重ねることにより、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間にの間に接着層形成材を配置するか、またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板と表皮基材との間に、接着層形成材として反応性ホットメルト材で形成したシートを挟んで載置することで、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に接着層形成材を配置し、
工程（２）では、加熱加圧をロールラミネートで行うＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードであって、
前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置し、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード。
【請求項２】
請求項１において、接着層形成材が、反応性のホットメルト材であるＩＣカード。
【請求項３】
請求項１または２において、接着層形成材が、湿気反応性のホットメルト材であるＩＣカード。
【請求項４】
請求項３において、接着層形成材である湿気反応性のホットメルト材が、イソシアネート基を備えるウレタンポリマーを有するＩＣカード。
【請求項５】
表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードの製造方法であって、
前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置する工程（１）と、
前記表皮基材のＴｇ未満の温度で加熱加圧して成形する工程（２）と、
を有するＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
工程（１）では、ＩＣチップ付きアンテナ回路基板もしくは表皮基材の一方の面に、接着層形成材として、反応性ホットメルト材を形成した後、前記表皮基材ともしくはＩＣチップ付きアンテナ回路基板と重ねることにより、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間にの間に接着層形成材を配置するか、またはＩＣチップ付きアンテナ回路基板と表皮基材との間に、接着層形成材として反応性ホットメルト材で形成したシートを挟んで載置することで、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に接着層形成材を配置し、
工程（２）では、加熱加圧をロールラミネートで行うＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−２２１０２６（Ｐ２０１２−２２１０２６Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８３５４２（Ｐ２０１１−８３５４２）
【出願日】平成２３年４月５日（２０１１．４．５）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月５日（２０１１．４．５）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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