情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法
【課題】カードの平滑性を保ちながら印刷シートの印刷部分の歪みも防止し、作業効率を低下させることがない技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０を内部に収容するコアシート３０と、文字や図形等からなる印刷層４３が形成される印刷シート４０と、印刷シート４０を保護するオーバーシート５０等とを備える。オーバーシート５０や印刷シート４０の線膨張係数をコアシート３０の線膨張係数よりも小さくすることで、加熱圧着する際には、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑えつつ、コアシート３０の伸びを促進することができる。これにより、コアシート３０とＩＣチップ２３等とをなじませてカードの平滑性を向上させる一方で、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑制することによって、印刷シート４０の印刷部分の歪みを軽減させることができる。
【解決手段】ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０を内部に収容するコアシート３０と、文字や図形等からなる印刷層４３が形成される印刷シート４０と、印刷シート４０を保護するオーバーシート５０等とを備える。オーバーシート５０や印刷シート４０の線膨張係数をコアシート３０の線膨張係数よりも小さくすることで、加熱圧着する際には、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑えつつ、コアシート３０の伸びを促進することができる。これにより、コアシート３０とＩＣチップ２３等とをなじませてカードの平滑性を向上させる一方で、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑制することによって、印刷シート４０の印刷部分の歪みを軽減させることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣカード等の情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の情報記録媒体として、専用の外部装置に近接させるだけで情報の読み込みや書き込み可能な非接触ＩＣカードがある。
非接触ＩＣカードは、情報の読み込みや書き込み処理を行う場合、カード自体を専用の装置に挿入する必要がなく、取り扱いが便利なこともあり、近年、急速に普及してきている。
【０００３】
このような非接触ＩＣカードとして、カード基材の中心に配置されるコアシートに、ＩＣモジュールを嵌め込む貫通孔を形成し、その貫通孔に樹脂によってモールドされたＩＣモジュールを嵌め込んで、オーバーシートを積層し熱圧プレスしてカードを製造する方法がある。そしてこの際に、カード基材となるコアシートとＩＣモジュールのモールド樹脂との線膨張率（線膨張係数）の差を、一定の範囲内に限定する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この技術によれば、コアシートの線膨張率とＩＣモジュールのモールド樹脂の線膨張率の差が、一定の範囲内にあるよう設計されているので、コアシートとモールド樹脂の素材の相違に基づく熱変形が小さく、熱圧プレス時のカードの平面状態が使用時においてもそのまま保たれるため、非接触ＩＣカードであっても、ＩＣモジュールの形状が外部に現れない平滑性のよいカードが得られると考えられる。
【０００５】
また、プラスチック製の中間シートと、この中間シートの表裏両面に装着されたプラスチック製のカバーフィルムとを備えたＩＣカードにおいて、表裏面のカバーフィルムの線膨張係数の値をほぼ同じにする技術がある（例えば、特許文献２参照）。
この技術によれば、表裏面のカバーフィルムの線膨張係数を同じ値にすることによって、両カバーフィルムの伸縮量は同程度となり、一方のカバーフィルムの伸縮量が他方のカバーフィルムの伸縮量よりも大きいことに起因するＩＣカードの反りを防止できると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１７５３８７号公報
【特許文献２】特開２０００−２４２７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般に、非接触ＩＣカードは、ＩＣチップ及びアンテナが配置されたインレット、コアシート、印刷シート、オーバーシート等を積層し、それらを加熱・加圧させて完成品のカード形状とするものである。また、非接触ＩＣカードは、非接触通信機能を実現するために、ＩＣカードの内部にＩＣチップやアンテナを設置する必要がある。
【０００８】
このような非接触ＩＣカードを製造する場合、インレットに配置されているＩＣチップやアンテナのコアシートへの埋まりを向上させるために、すなわち、コアシートとＩＣチップ等とがよくなじんで凹凸がでないようにするために、高温で熱融着（熱圧プレス）を行なうが、高温で熱融着すると印刷を行なったシート（印刷シート）の印刷部分が歪みやすいという問題がある。そこで、熱融着温度を下げることで、高温度による印刷シートへの影響を緩和させ、印刷シートの印刷部分の歪みを改善することが考えられるが、熱融着の温度を下げると、今度は熱融着時間が長くなるために、作業効率が低下するという問題がある。
ここで、上述した特許文献１の技術は、コアシートとＩＣモジュールの線膨張率の差を一定の範囲内にするものであるが、印刷シートの印刷部分の歪みについては何ら対策はなされていない。
また、特許文献２の技術は、カバーフィルムの線膨張係数を規定するものであるが、中間シートとカバーフィルムとの線膨張係数の相関関係に関しては、開示も示唆もされていない。
【０００９】
そこで本発明は、カードの平滑性を保ちながら、印刷シートの印刷部分の歪みも防止し、しかも、作業効率を低下させることがない技術を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明は、第１に情報記録媒体を提供する。第２に本発明は、情報記録媒体の製造方法を提供する。
【００１１】
［情報記録媒体］
解決手段１：本発明の情報記録媒体は、アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、インレットを内部に収容するコアシートと、コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、印刷シートに積層され、印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、オーバーシートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体である。
【００１２】
解決手段１によれば、各層の配置関係は、コアシート（内部にインレットを収容している）／印刷シート／オーバーシートとなる。そして、本解決手段では、オーバーシートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴としている。ここで、線膨張係数とは、温度の上昇に対応して物体の長さが変化する割合をいい、この値が小さいほど温度が上昇しても物体の長さがあまり変化しないことを意味し、この値が大きいほど温度が上昇すれば物体の長さが長くなりやすいことを意味している。
【００１３】
このように、解決手段１では、オーバーシートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴としているので、オーバーシート及びコアシートを同じ温度で加熱した場合には、オーバーシートの伸びを抑えつつ、コアシートの伸びを促進することになる。そして、コアシートが伸びることによって、コアシートの内部に配置されるインレットのＩＣチップやアンテナとよくなじんで凹凸を無くし、カードの平滑性を向上させることができる。一方、オーバーシートの伸びを抑制することによって、オーバーシートに隣接する印刷シートの印刷部分（印刷層）の歪みを軽減させることができる。
【００１４】
ここで、本願発明は、その課題のひとつとして、印刷シートの印刷部分の歪みを解決しようとするものであるが、印刷シートは、オーバーシートとコアシートとの間に挟まれるため、オーバーシートとコアシートとの線膨張係数を規定しても、あまり意味がないようにも思われる。しかし、印刷シートは、オーバーシート及びコアシートに挟まれて両者と密接に関わりあっており、しかも印刷シートに形成される印刷層は、印刷シートとオーバーシートとの境界面に形成されるため、オーバーシートの影響を受けやすい。したがって、本解決手段のように、オーバーシート及びコアシートの線膨張係数を規定することでも、印刷シートの印刷部分の歪みの問題を解決することができる。
【００１５】
解決手段２：本発明の情報記録媒体は、アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、インレットを内部に収容するコアシートと、コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、印刷シートに積層され、印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、印刷シートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体である。
【００１６】
解決手段２によれば、印刷シートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴としているので、印刷シート及びコアシートを同じ温度で加熱した場合には、印刷シートの伸びを抑えつつ、コアシートの伸びを促進することになる。したがって、コアシートが伸びることによって、コアシートの内部に配置されるインレットのＩＣチップやアンテナとよくなじんで凹凸を無くし、カードの平滑性を向上させることができる。一方、印刷シートの伸びを抑制することによって、印刷シートに形成された印刷部分の歪みを軽減させることができる。
【００１７】
解決手段３：本発明の情報記録媒体は、解決手段１又は２に記載の情報記録媒体において、オーバーシートの線膨張係数と印刷シートの線膨張係数とは、同一であることを特徴とする情報記録媒体である。
【００１８】
解決手段３では、オーバーシートの線膨張係数と印刷シートの線膨張係数とは、同一であることを特徴としているので、オーバーシートと印刷シートとを同じ温度で加熱した場合には、オーバーシートと印刷シートとが同じ割合で伸びることになる。ここで、印刷シートに形成される印刷層は、印刷シートとオーバーシートとの境界面に形成されるため、オーバーシートと印刷シートとが同じ割合で伸びることにより、熱による膨張の影響を受けにくくなる。よって、印刷シートの印刷部分の歪みを最小限に抑えることができる。
【００１９】
解決手段４：本発明の情報記録媒体は、解決手段１から３のいずれかに記載の情報記録媒体において、印刷シートは、コアシートの上層に積層された上印刷シート及びコアシートの下層に積層された下印刷シートを有し、オーバーシートは、上印刷シートの上層に積層された上オーバーシート及び下印刷シートの下層に積層された下オーバーシートを有することを特徴とする情報記録媒体である。
【００２０】
解決手段４によれば、各層の配置関係は、下から順に、下オーバーシート／下印刷シート／コアシート（内部にインレットを収容している）／上印刷シート／上オーバーシートとなる。また、線膨張係数の関係は、上述した解決手段で説明したように「オーバーシート」＜「コアシート」の関係か、「印刷シート」＜「コアシート」の関係となる。したがって、情報記録媒体の中心から外側に向かって線膨張係数が小さくなり、それだけ外側の方が加熱による伸びも小さくなる。よって、カードの中心部分ではカードの平滑性を保ちながら、カードの外側部分では印刷シートにおける印刷部分の歪みを防止することができる。
【００２１】
［情報記録媒体の製造方法］
解決手段５：本発明の情報記録媒体の製造方法は、アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、インレットを内部に収容するコアシートと、コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、印刷シートに積層され、印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、オーバーシートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法であって、インレットを内部に収容しているコアシート、印刷シート、オーバーシートをこの順に積層する積層工程と、積層工程で積層した各シートを加熱及び加圧することにより、各シートを結合させる結合工程とを備える情報記録媒体の製造方法である。
【００２２】
解決手段６：本発明の情報記録媒体の製造方法は、アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、インレットを内部に収容するコアシートと、コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、印刷シートに積層され、印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、印刷シートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法であって、インレットを内部に収容しているコアシート、印刷シート、オーバーシートをこの順に積層する積層工程と、積層工程で積層した各シートを加熱及び加圧することにより、各シートを結合させる結合工程とを備える情報記録媒体の製造方法である。
【００２３】
解決手段７：本発明の情報記録媒体の製造方法は、解決手段５又は６に記載の情報記録媒体の製造方法において、印刷シートは、コアシートの上層に積層された上印刷シート及びコアシートの下層に積層された下印刷シートを有し、オーバーシートは、上印刷シートの上層に積層された上オーバーシート及び下印刷シートの下層に積層された下オーバーシートを有し、積層工程は、下オーバーシート、下印刷シート、インレットを内部に収容しているコアシート、上印刷シート、上オーバーシートをこの順に積層する工程であることを特徴とする情報記録媒体の製造方法である。
【００２４】
解決手段５〜７によれば、上記情報記録媒体の物としての効果に加えて、線膨張係数を適宜設定した各シートを積層工程にて積層し、積層した各シートを加熱及び加圧することにより、１回の結合工程にて結合させて情報記録媒体を製造するので、情報記録媒体を効率よく製造することができる。
【００２５】
また、線膨張係数を上述したように適宜設定することにより、熱融着の温度を下げずに情報記録媒体を製造しても、印刷シートの印刷部分の歪みを軽減させることができるので、熱融着の温度を高温に保ったまま高品質の情報記録媒体を提供することができる。さらに、熱融着の温度を下げる必要はないので、作業時間が長くなることはなく、作業効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、オーバーシートや印刷シートの線膨張係数を、コアシートの線膨張係数よりも小さくすることで、加熱時においてはコアシートを積極的に膨張させて平滑性を実現するとともに、オーバーシートや印刷シートについては熱による膨張を抑制させて印刷部分の歪みを防止することができ、製品品質を向上させることができる。
また、本発明によれば、オーバーシートや印刷シートの線膨張係数を、コアシートの線膨張係数よりも小さくすることで、熱融着温度を下げることなく熱融着が行えるようになり、熱融着時間を短縮させて作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係る情報記録媒体を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面を示す断面図である。
【図３】ＩＣカード１０の製造方法について説明する工程図である。
【図４】実施例及び比較例の各材料の線膨張係数の値と評価結果とを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の情報記録媒体、及び情報記録媒体の製造方法の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る情報記録媒体を示す分解斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ断面を示す断面図であって、図２（Ａ）は、各層を分解して示した図であり、図２（Ｂ）は、各層を分解せずに結合させて示した図である。
【００２９】
図１及び図２に示すように、ＩＣカード１０は、情報記録媒体の一例として挙げる非接触式のＩＣカードである。
ＩＣカード１０は、その中心部分にインレット２０が配置される。
インレット２０は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエチレンテレフタレート）等で形成されたフィルム基板２１を備える。
【００３０】
フィルム基板２１の表面には、フィルム基板２１の外周に沿って数重に巻かれたアンテナコイル（アンテナ線）２２が形成されている（図１中では１重巻で示している）。アンテナコイル２２は、アルミ箔や銅箔をフィルム基板２１に貼り付け、エッチングでコイル形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してコイル形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してコイル形状を形成する方法、アンテナコイル用の転写箔を転写させてコイル形状を形成する方法等で形成することができる。アンテナコイル２２の線幅は、例えば約０．５〜１．０ｍｍ程度である。
【００３１】
フィルム基板２１の表面には、アンテナコイル２２に接続されたＩＣチップ２３が配置されている。ＩＣチップ２３は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体メモリを搭載したチップである。
ＩＣチップ２３の上面部分、及び、フィルム基板２１の裏面であってＩＣチップ２３の真裏には、補強板２４が配置される。補強板２４は、ＩＣチップ２３を上下から挟み込んでＩＣチップ２３を補強する役割を果たすものであり、ステンレス等の金属材料によって構成される。なお、設計や仕様によっては、補強板２４を配置しなくてもよい。
【００３２】
インレット２０は、コアシート３０の内部に収容される。
コアシート３０は、土台シート３１及びふたシート３３によって構成される。
土台シート３１は、インレット２０の上層及び下層に配置され、その一部に貫通孔３２を有し、貫通孔３２にＩＣチップ２３及び補強板２４が挿入される。貫通孔３２にＩＣチップ２３及び補強板２４が挿入されることによって、土台シート３１の内部にＩＣチップ２３及び補強板２４が収容される（図２（Ａ）参照）。
ふたシート３３は、上側の土台シート３１の上層、及び下側の土台シート３１の下層に配置され、貫通孔３２を封止するものである。
本実施形態では、コアシート３０は、枠形状のスペーサーシート３５にはめ込まれて配置されている。ここで、スペーサーシート３５とは、インレット２０の外形サイズがＩＣカード１０の外形サイズより小さい場合に用いる部材である。スペーサーシート３５を用いる理由は、スペーサーシート３５を配置しないと、その部分の厚みが薄くなってしまうからである。そこで、スペーサーシート３５にインレット２０の外形とほぼ同じ大きさの孔をあけてそこにインレット２０をはめ込んでいる。なお、インレット２０の外形サイズがＩＣカード１０の外形サイズとほぼ同じであれば、スペーサーシート３５を用いる必要はない。
【００３３】
コアシート３０の上層及び下層には、印刷シート４０が配置される。
印刷シート４０は、コアシート３０の上層に積層された上印刷シート４１及びコアシート３０の下層に積層された下印刷シート４２を有し、文字や図形等からなる印刷層４３が形成される。印刷シート４０は、有色材料（例えば白色の顔料）が添加されて、有色のシートとなる。
本実施形態では、印刷シート４０は、コアシート３０の上層及び下層に直接的に積層しているが、例えばＩＣカード１０の平滑性をより向上させるための別のシートを介して間接的にコアシート３０に積層させてもよい。
また、印刷層４３は、必ずしも上印刷シート４１と下印刷シート４２との両方に形成する必要はなく、いずれか一方にのみ印刷層４３を形成してもよい。
【００３４】
印刷シート４０の上層及び下層には、オーバーシート５０が配置される。
オーバーシート５０は、上印刷シート４１の上層に積層された上オーバーシート５１及び下印刷シート４２の下層に積層された下オーバーシート５２を有し、印刷シート４０を保護するシートである。オーバーシート５０は、無色（透明又は半透明）のシートである。
【００３５】
本実施形態では、コアシート３０、印刷シート４０、オーバーシート５０については、すべてのシートにおいてＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエチレンテレフタレート）を使用している。そして、熱圧着を行う際の線膨張係数を考慮して各シートの線膨張係数を決定している。各シートの線膨張係数の具体的な値については後述する実施例で詳細に説明するが、基本的には、オーバーシート５０や印刷シート４０の線膨張係数を、コアシート３０の線膨張係数よりも小さくしている。
【００３６】
次に、本実施形態に係るＩＣカード１０の製造方法について説明する。
図３は、ＩＣカード１０の製造方法について説明する工程図である。
【００３７】
〔積層工程；ステップＳ１００〕
まず、下オーバーシート５２、下印刷シート４２、コアシート３０（内部にインレット２０を収容している）、上印刷シート４１、上オーバーシート５１をこの順に積層する（図２（Ａ）に示す状態）。なお実際には、各シートが多面付けされたシートを積層する。
【００３８】
〔結合工程；ステップＳ２００〕
そして、ステップＳ１００の積層工程で積層した各シートを加熱及び加圧することにより、各シートを結合させる。具体的には、上オーバーシート５１の上方及び下オーバーシート５２の下方から、所定の温度と所定の圧力とで熱プレスして加熱圧着させる。
【００３９】
加熱及び加圧の条件は例えば以下の通りである。なお、これらの条件はあくまで好適な一例であり、加熱及び加圧の条件は適宜変更することができる。
（１）プレス条件（加圧条件）：圧力１２．５ｋｇ／ｃｍ２
（２）プレス温度（加熱条件）：１５０度（℃）
（３）総プレス時間：４０分
【００４０】
次に、具体的な実施例を挙げて説明する。
図４は、実施例及び比較例の各材料の線膨張係数の値と評価結果とを示す図である。
まず、実施例１，２及び比較例１〜４について、各シートの線膨張係数を以下に示す。なお、図中に示される各シートについては、すべてＰＥＴ−Ｇを使用している。線膨張係数の単位は１／℃である。また、スペーサーシート３５（図１及び図２参照）の厚みは、５０μｍであり、素材はＰＥＴ−Ｇであり、線膨張係数は８×１０−５である。スペーサーシート３５は、インレット２０の外周部分に配置されているため、ＩＣチップの埋まり等に直接影響を及ぼすものではないから評価の対象とはしていない。なお、実施例中の各線膨張係数は、ＪＩＳ−Ｋ７１９７の試験法に則って測定された値である。
【００４１】
〔実施例１〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝４×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝４×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
【００４２】
〔実施例２〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝４×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝８×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
【００４３】
〔比較例１〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝８×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝８×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
【００４４】
〔比較例２〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝８×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝８×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝６×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝６×１０−５
【００４５】
〔比較例３〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝４×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝４×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝４×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝４×１０−５
【００４６】
〔比較例４〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝８×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝８×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝４×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝４×１０−５
【００４７】
実施例１，２及び比較例１〜４の各シートの厚みは、以下に示すように全て共通している。なお、厚みの単位はμｍである。
（１）オーバーシート ：厚み＝ ５０
（２）印刷シート ：厚み＝１００
（３）ふたシート（コアシート）：厚み＝ ５０
（４）土台シート（コアシート）：厚み＝１７５
【００４８】
〔評価項目〕
そして、実施例１，２及び比較例１〜４について、上記図３の製造条件にて実際にＩＣカードを製造し、それぞれ以下の（Ａ）（Ｂ）の２つの観点から評価を行った。
【００４９】
（Ａ）文字歪み
完成したＩＣカードを肉眼観察し、印刷シートに印刷された文字の歪みについて評価した。評価方法は、以下の通りである。
文字の歪みがまったく認められない場合：評価結果「きわめて良好（◎）」
文字の歪みがほとんど認められない場合：評価結果「良好（○）」
文字の歪みが若干認められる場合 ：評価結果「やや不良（△）」
文字の歪みが認められる場合 ：評価結果「不良（×）」
【００５０】
（Ｂ）チップ埋まり
完成したＩＣカードを肉眼観察し、ＩＣチップ（補強板も含む）が土台シートの貫通孔にしっかりと埋まっているか、ＩＣチップが設置されている周辺に出っ張りや凹み等がないか等について評価した。なお、チップの埋まり具合については、完成したＩＣカードを分解して確認することもできる。チップ評価方法は、以下の通りである。
ＩＣチップの凹凸が完全にない場合 ：評価結果「きわめて良好（◎）」
ＩＣチップの凹凸がほとんどない場合 ：評価結果「良好（○）」
ＩＣチップの凹凸が若干認められる場合 ：評価結果「やや不良（△）」
ＩＣチップの凹凸が認められる場合 ：評価結果「不良（×）」
【００５１】
図４から以下の点が明らかである。
（１）実施例１，２はいずれも、２つの評価項目（Ａ）（Ｂ）の両方について「きわめて良好（◎）」又は「良好（○）」との評価結果を得ることができた。
（２）これに対し、比較例１〜４は、２つの評価項目（Ａ）（Ｂ）のうち、いずれかの評価項目で「やや不良（△）」又は「不良（×）」と評価されていることから、完成品のＩＣカードとして適切でないことが分かる。以下、この点について具体的に検証する。
【００５２】
〔実施例１〕
実施例１は、２つの評価項目（Ａ）（Ｂ）の両方について「きわめて良好（◎）」との評価を得ている。
実施例１の線膨張係数の値の関係は、簡単な関係式を用いて説明すると、「オーバーシート（４×１０−５）」＝「印刷シート（４×１０−５）」＜「コアシート（８×１０−５）」となる。すなわち、印刷シートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴としているので、印刷シート及びコアシートを同じ温度で加熱した場合には、印刷シートの伸びを抑えつつ、コアシートの伸びを促進することになる。したがって、コアシートが伸びることによって、コアシートの内部に配置されるインレットのＩＣチップやアンテナ等とよくなじみ、なおかつ、コアシートの伸びによってコアシートの土台シートに形成された貫通孔を埋めることとなり、カードの平滑性を向上させることができる。これにより、「チップ埋まり」の評価項目（Ｂ）が「きわめて良好（◎）」になったものと考えられる。
【００５３】
一方、印刷シートの伸びを抑制することによって、印刷シートに形成された印刷部分の歪みを軽減させることができる。さらに、実施例１では、オーバーシートの線膨張係数と印刷シートの線膨張係数とが同一であることを特徴としているので、オーバーシートと印刷シートとを同じ温度で加熱した場合には、オーバーシートと印刷シートとが同じ割合で伸びることになる。ここで、印刷シートに形成される文字等の印刷層は、印刷シートとオーバーシートとの境界面に形成されるため、オーバーシートと印刷シートとが同じ割合で伸びることにより、熱による膨張の影響を受けにくい。よって、印刷シートに印刷された文字の歪みを最小限に抑えることができる。これにより、「文字歪み」の評価項目（Ａ）も「きわめて良好（◎）」になったものと考えられる。
【００５４】
〔実施例２〕
実施例２は、評価項目（Ａ）については「良好（○）」、評価項目（Ｂ）については「きわめて良好（◎）」との評価を得ている。
実施例２の線膨張係数の値の関係は、簡単な関係式を用いて説明すると、「オーバーシート（４×１０−５）」＜「印刷シート（８×１０−５）」＝「コアシート（８×１０−５）」となる。すなわち、オーバーシートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴としているので、オーバーシート及びコアシートを同じ温度で加熱した場合には、オーバーシートの伸びを抑えつつ、コアシートの伸びを促進することになる。このように、コアシートが伸びることによって、実施例１と同様に、コアシートの内部に配置されるインレットのＩＣチップやアンテナ等とよくなじみ、なおかつ、コアシートの伸びによってコアシートの土台シートに形成された貫通孔を埋めることとなり、カードの平滑性を向上させることができる。これにより、「チップ埋まり」の評価項目が「きわめて良好（◎）」になったものと考えられる。
【００５５】
一方、オーバーシートの伸びを抑制することによって、オーバーシートに隣接する印刷シートの印刷部分の歪みを軽減させることができる。ここで、実施例２は、実施例１のものと異なり、オーバーシートの線膨張係数が、印刷シートの線膨張係数よりも小さい。したがって、オーバーシート及び印刷シートを同じ温度で加熱した場合には、両者の伸び率も異なってくる。これにより、印刷シートとオーバーシートとの境界面に形成される文字等の印刷層はごくわずかではあるが少々歪んで「文字歪み」の評価項目が「良好（○）」になったものと考えられる。
【００５６】
〔比較例１〕
比較例１は、評価項目（Ａ）については「不良（×）」の評価結果であり、評価項目（Ｂ）については「きわめて良好（◎）」の評価結果を得ている。
評価項目（Ａ）が「不良（×）」となった原因としては、三層（コアシート、印刷シート、オーバーシート）全ての線膨張係数が高いため、各シートが伸びやすく、また、オーバーシートと印刷シートとの線膨張係数が同じであることが考えられる。一方、評価項目（Ｂ）が「きわめて良好（◎）」となった原因は、コアシートの線膨張係数が実施例１，２と同じであるため、実施例１，２と同じ結果が得られたものと考えられる。したがって、全ての層の線膨張係数が高い値に設定されている場合も、本発明の課題の解決はできないことが分かった。
【００５７】
〔比較例２〕
比較例２は、評価項目（Ａ）については「不良（×）」の評価結果であり、評価項目（Ｂ）については「やや不良（△）」の評価結果を得ている。
原因としては、コアシートの線膨張係数の値（６×１０−５）が、オーバーシートの線膨張係数の値（８×１０−５）や、印刷シートの線膨張係数の値（８×１０−５）よりも小さいことがあげられる。コアシートの線膨張係数の値（６×１０−５）が小さいので、ＩＣチップの埋まりが「やや不良（△）」となり、それによってＩＣカードが平滑にならず、文字の歪みも「不良（×）」になってしまったものと考えられる。
【００５８】
〔比較例３〕
比較例３は、評価項目（Ａ）については「やや不良（△）」の評価結果であり、評価項目（Ｂ）については「不良（×）」の評価結果を得ている。
比較例３は、オーバーシート、印刷シート、コアシートの線膨張係数がすべて共通の値値（４×１０−５）である。この例では、各シートに線膨張係数の相違を持たせていないため、全てのシートが同じ割合で伸びてしまい、印刷シートの印刷層が若干歪んでしまったものと考えられる。また、土台シート（コアシート）の線膨張係数が小さすぎたため、プレス（加熱圧着）によってＩＣチップが土台シートの貫通孔にうまく埋まらず、それによって文字の歪みも発生したものと考えられる。コアシートについては、比較例３のように線膨張係数が小さいと柔軟点（加熱により材料がやわらかくなり始める温度）が高くなってしまい、ＩＣチップ付近の埋まりが悪くなってしまうことが分かった。
【００５９】
〔比較例４〕
比較例４は、２つの評価項目（Ａ）（Ｂ）の両方について「不良（×）」との評価を得ている。
比較例４は、印刷シートの線膨張係数の値（８×１０−５）や、オーバーシートの線膨張係数の値（８×１０−５）が、コアシートの線膨張係数の値（４×１０−５）よりも大きいため、印刷シートがプレス時（加熱及び加圧時）にながれてしまい（伸びすぎてしまい）、文字が歪んでしまったと考えられる。また、コアシートの線膨張係数も小さいため、加熱圧着によってＩＣチップが土台シートの貫通孔にうまく埋まらなかったものと考えられる。
【００６０】
ここで、比較例１〜４のものについては、加熱圧着する際に、加熱する温度を１２０℃まで低下させることによって、いずれかの評価項目（Ａ）又は（Ｂ）を「良好（○）」にすることもできたが、この場合、熱融着時間が長くなるために、作業効率が低下してしまった。図３のステップＳ２００の例では、総合して４０分程度の製造時間で済んだが、加熱する温度を低下させて熱融着時間を長くした場合には、その１．５倍程度の６０分程度の製造時間がかかってしまった。
【００６１】
これら実施例と比較例との対比から以下の事項が明らかである。
（１）印刷シートの線膨張係数をコアシートの線膨張係数よりも小さくすると、文字歪み及びチップ埋まりが良好となる。
（２）オーバーシートの線膨張係数をコアシートの線膨張係数よりも小さくすると、文字歪み及びチップ埋まりが良好となる。
（３）上記（１）又は（２）の条件の下で、オーバーシートの線膨張係数と印刷シートの線膨張係数とを同一にすると、文字歪みがきわめて良好となり、品質のよいＩＣカードを提供することができる。
【００６２】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。本発明の情報記録媒体は、ＩＣカードの例で説明したが、ＩＣタグ等であってもよい。また、コアシート３０、印刷シート４０、オーバーシート５０については、すべてにＰＥＴ−Ｇを使用する例で説明したが、これに限らず、ＰＥＴやＰＥＮ、ＰＢＴ等を使用してもよい。さらに、一実施形態で挙げたインレット及びＩＣカードの構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００６３】
１０ ＩＣカード
２０ インレット
２１ フィルム基板
２２ アンテナコイル
２３ ＩＣチップ
２４ 補強板
３０ コアシート
３１ 土台シート
３２ 貫通孔
３３ ふたシート
３５ スペーサーシート
４０ 印刷シート
４１ 上印刷シート
４２ 下印刷シート
５０ オーバーシート
５１ 上オーバーシート
５２ 下オーバーシート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣカード等の情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の情報記録媒体として、専用の外部装置に近接させるだけで情報の読み込みや書き込み可能な非接触ＩＣカードがある。
非接触ＩＣカードは、情報の読み込みや書き込み処理を行う場合、カード自体を専用の装置に挿入する必要がなく、取り扱いが便利なこともあり、近年、急速に普及してきている。
【０００３】
このような非接触ＩＣカードとして、カード基材の中心に配置されるコアシートに、ＩＣモジュールを嵌め込む貫通孔を形成し、その貫通孔に樹脂によってモールドされたＩＣモジュールを嵌め込んで、オーバーシートを積層し熱圧プレスしてカードを製造する方法がある。そしてこの際に、カード基材となるコアシートとＩＣモジュールのモールド樹脂との線膨張率（線膨張係数）の差を、一定の範囲内に限定する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この技術によれば、コアシートの線膨張率とＩＣモジュールのモールド樹脂の線膨張率の差が、一定の範囲内にあるよう設計されているので、コアシートとモールド樹脂の素材の相違に基づく熱変形が小さく、熱圧プレス時のカードの平面状態が使用時においてもそのまま保たれるため、非接触ＩＣカードであっても、ＩＣモジュールの形状が外部に現れない平滑性のよいカードが得られると考えられる。
【０００５】
また、プラスチック製の中間シートと、この中間シートの表裏両面に装着されたプラスチック製のカバーフィルムとを備えたＩＣカードにおいて、表裏面のカバーフィルムの線膨張係数の値をほぼ同じにする技術がある（例えば、特許文献２参照）。
この技術によれば、表裏面のカバーフィルムの線膨張係数を同じ値にすることによって、両カバーフィルムの伸縮量は同程度となり、一方のカバーフィルムの伸縮量が他方のカバーフィルムの伸縮量よりも大きいことに起因するＩＣカードの反りを防止できると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１７５３８７号公報
【特許文献２】特開２０００−２４２７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般に、非接触ＩＣカードは、ＩＣチップ及びアンテナが配置されたインレット、コアシート、印刷シート、オーバーシート等を積層し、それらを加熱・加圧させて完成品のカード形状とするものである。また、非接触ＩＣカードは、非接触通信機能を実現するために、ＩＣカードの内部にＩＣチップやアンテナを設置する必要がある。
【０００８】
このような非接触ＩＣカードを製造する場合、インレットに配置されているＩＣチップやアンテナのコアシートへの埋まりを向上させるために、すなわち、コアシートとＩＣチップ等とがよくなじんで凹凸がでないようにするために、高温で熱融着（熱圧プレス）を行なうが、高温で熱融着すると印刷を行なったシート（印刷シート）の印刷部分が歪みやすいという問題がある。そこで、熱融着温度を下げることで、高温度による印刷シートへの影響を緩和させ、印刷シートの印刷部分の歪みを改善することが考えられるが、熱融着の温度を下げると、今度は熱融着時間が長くなるために、作業効率が低下するという問題がある。
ここで、上述した特許文献１の技術は、コアシートとＩＣモジュールの線膨張率の差を一定の範囲内にするものであるが、印刷シートの印刷部分の歪みについては何ら対策はなされていない。
また、特許文献２の技術は、カバーフィルムの線膨張係数を規定するものであるが、中間シートとカバーフィルムとの線膨張係数の相関関係に関しては、開示も示唆もされていない。
【０００９】
そこで本発明は、カードの平滑性を保ちながら、印刷シートの印刷部分の歪みも防止し、しかも、作業効率を低下させることがない技術を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明は、第１に情報記録媒体を提供する。第２に本発明は、情報記録媒体の製造方法を提供する。
【００１１】
［情報記録媒体］
解決手段１：本発明の情報記録媒体は、アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、インレットを内部に収容するコアシートと、コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、印刷シートに積層され、印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、オーバーシートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体である。
【００１２】
解決手段１によれば、各層の配置関係は、コアシート（内部にインレットを収容している）／印刷シート／オーバーシートとなる。そして、本解決手段では、オーバーシートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴としている。ここで、線膨張係数とは、温度の上昇に対応して物体の長さが変化する割合をいい、この値が小さいほど温度が上昇しても物体の長さがあまり変化しないことを意味し、この値が大きいほど温度が上昇すれば物体の長さが長くなりやすいことを意味している。
【００１３】
このように、解決手段１では、オーバーシートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴としているので、オーバーシート及びコアシートを同じ温度で加熱した場合には、オーバーシートの伸びを抑えつつ、コアシートの伸びを促進することになる。そして、コアシートが伸びることによって、コアシートの内部に配置されるインレットのＩＣチップやアンテナとよくなじんで凹凸を無くし、カードの平滑性を向上させることができる。一方、オーバーシートの伸びを抑制することによって、オーバーシートに隣接する印刷シートの印刷部分（印刷層）の歪みを軽減させることができる。
【００１４】
ここで、本願発明は、その課題のひとつとして、印刷シートの印刷部分の歪みを解決しようとするものであるが、印刷シートは、オーバーシートとコアシートとの間に挟まれるため、オーバーシートとコアシートとの線膨張係数を規定しても、あまり意味がないようにも思われる。しかし、印刷シートは、オーバーシート及びコアシートに挟まれて両者と密接に関わりあっており、しかも印刷シートに形成される印刷層は、印刷シートとオーバーシートとの境界面に形成されるため、オーバーシートの影響を受けやすい。したがって、本解決手段のように、オーバーシート及びコアシートの線膨張係数を規定することでも、印刷シートの印刷部分の歪みの問題を解決することができる。
【００１５】
解決手段２：本発明の情報記録媒体は、アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、インレットを内部に収容するコアシートと、コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、印刷シートに積層され、印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、印刷シートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体である。
【００１６】
解決手段２によれば、印刷シートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴としているので、印刷シート及びコアシートを同じ温度で加熱した場合には、印刷シートの伸びを抑えつつ、コアシートの伸びを促進することになる。したがって、コアシートが伸びることによって、コアシートの内部に配置されるインレットのＩＣチップやアンテナとよくなじんで凹凸を無くし、カードの平滑性を向上させることができる。一方、印刷シートの伸びを抑制することによって、印刷シートに形成された印刷部分の歪みを軽減させることができる。
【００１７】
解決手段３：本発明の情報記録媒体は、解決手段１又は２に記載の情報記録媒体において、オーバーシートの線膨張係数と印刷シートの線膨張係数とは、同一であることを特徴とする情報記録媒体である。
【００１８】
解決手段３では、オーバーシートの線膨張係数と印刷シートの線膨張係数とは、同一であることを特徴としているので、オーバーシートと印刷シートとを同じ温度で加熱した場合には、オーバーシートと印刷シートとが同じ割合で伸びることになる。ここで、印刷シートに形成される印刷層は、印刷シートとオーバーシートとの境界面に形成されるため、オーバーシートと印刷シートとが同じ割合で伸びることにより、熱による膨張の影響を受けにくくなる。よって、印刷シートの印刷部分の歪みを最小限に抑えることができる。
【００１９】
解決手段４：本発明の情報記録媒体は、解決手段１から３のいずれかに記載の情報記録媒体において、印刷シートは、コアシートの上層に積層された上印刷シート及びコアシートの下層に積層された下印刷シートを有し、オーバーシートは、上印刷シートの上層に積層された上オーバーシート及び下印刷シートの下層に積層された下オーバーシートを有することを特徴とする情報記録媒体である。
【００２０】
解決手段４によれば、各層の配置関係は、下から順に、下オーバーシート／下印刷シート／コアシート（内部にインレットを収容している）／上印刷シート／上オーバーシートとなる。また、線膨張係数の関係は、上述した解決手段で説明したように「オーバーシート」＜「コアシート」の関係か、「印刷シート」＜「コアシート」の関係となる。したがって、情報記録媒体の中心から外側に向かって線膨張係数が小さくなり、それだけ外側の方が加熱による伸びも小さくなる。よって、カードの中心部分ではカードの平滑性を保ちながら、カードの外側部分では印刷シートにおける印刷部分の歪みを防止することができる。
【００２１】
［情報記録媒体の製造方法］
解決手段５：本発明の情報記録媒体の製造方法は、アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、インレットを内部に収容するコアシートと、コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、印刷シートに積層され、印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、オーバーシートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法であって、インレットを内部に収容しているコアシート、印刷シート、オーバーシートをこの順に積層する積層工程と、積層工程で積層した各シートを加熱及び加圧することにより、各シートを結合させる結合工程とを備える情報記録媒体の製造方法である。
【００２２】
解決手段６：本発明の情報記録媒体の製造方法は、アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、インレットを内部に収容するコアシートと、コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、印刷シートに積層され、印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、印刷シートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法であって、インレットを内部に収容しているコアシート、印刷シート、オーバーシートをこの順に積層する積層工程と、積層工程で積層した各シートを加熱及び加圧することにより、各シートを結合させる結合工程とを備える情報記録媒体の製造方法である。
【００２３】
解決手段７：本発明の情報記録媒体の製造方法は、解決手段５又は６に記載の情報記録媒体の製造方法において、印刷シートは、コアシートの上層に積層された上印刷シート及びコアシートの下層に積層された下印刷シートを有し、オーバーシートは、上印刷シートの上層に積層された上オーバーシート及び下印刷シートの下層に積層された下オーバーシートを有し、積層工程は、下オーバーシート、下印刷シート、インレットを内部に収容しているコアシート、上印刷シート、上オーバーシートをこの順に積層する工程であることを特徴とする情報記録媒体の製造方法である。
【００２４】
解決手段５〜７によれば、上記情報記録媒体の物としての効果に加えて、線膨張係数を適宜設定した各シートを積層工程にて積層し、積層した各シートを加熱及び加圧することにより、１回の結合工程にて結合させて情報記録媒体を製造するので、情報記録媒体を効率よく製造することができる。
【００２５】
また、線膨張係数を上述したように適宜設定することにより、熱融着の温度を下げずに情報記録媒体を製造しても、印刷シートの印刷部分の歪みを軽減させることができるので、熱融着の温度を高温に保ったまま高品質の情報記録媒体を提供することができる。さらに、熱融着の温度を下げる必要はないので、作業時間が長くなることはなく、作業効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、オーバーシートや印刷シートの線膨張係数を、コアシートの線膨張係数よりも小さくすることで、加熱時においてはコアシートを積極的に膨張させて平滑性を実現するとともに、オーバーシートや印刷シートについては熱による膨張を抑制させて印刷部分の歪みを防止することができ、製品品質を向上させることができる。
また、本発明によれば、オーバーシートや印刷シートの線膨張係数を、コアシートの線膨張係数よりも小さくすることで、熱融着温度を下げることなく熱融着が行えるようになり、熱融着時間を短縮させて作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係る情報記録媒体を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面を示す断面図である。
【図３】ＩＣカード１０の製造方法について説明する工程図である。
【図４】実施例及び比較例の各材料の線膨張係数の値と評価結果とを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の情報記録媒体、及び情報記録媒体の製造方法の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る情報記録媒体を示す分解斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ断面を示す断面図であって、図２（Ａ）は、各層を分解して示した図であり、図２（Ｂ）は、各層を分解せずに結合させて示した図である。
【００２９】
図１及び図２に示すように、ＩＣカード１０は、情報記録媒体の一例として挙げる非接触式のＩＣカードである。
ＩＣカード１０は、その中心部分にインレット２０が配置される。
インレット２０は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエチレンテレフタレート）等で形成されたフィルム基板２１を備える。
【００３０】
フィルム基板２１の表面には、フィルム基板２１の外周に沿って数重に巻かれたアンテナコイル（アンテナ線）２２が形成されている（図１中では１重巻で示している）。アンテナコイル２２は、アルミ箔や銅箔をフィルム基板２１に貼り付け、エッチングでコイル形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してコイル形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してコイル形状を形成する方法、アンテナコイル用の転写箔を転写させてコイル形状を形成する方法等で形成することができる。アンテナコイル２２の線幅は、例えば約０．５〜１．０ｍｍ程度である。
【００３１】
フィルム基板２１の表面には、アンテナコイル２２に接続されたＩＣチップ２３が配置されている。ＩＣチップ２３は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体メモリを搭載したチップである。
ＩＣチップ２３の上面部分、及び、フィルム基板２１の裏面であってＩＣチップ２３の真裏には、補強板２４が配置される。補強板２４は、ＩＣチップ２３を上下から挟み込んでＩＣチップ２３を補強する役割を果たすものであり、ステンレス等の金属材料によって構成される。なお、設計や仕様によっては、補強板２４を配置しなくてもよい。
【００３２】
インレット２０は、コアシート３０の内部に収容される。
コアシート３０は、土台シート３１及びふたシート３３によって構成される。
土台シート３１は、インレット２０の上層及び下層に配置され、その一部に貫通孔３２を有し、貫通孔３２にＩＣチップ２３及び補強板２４が挿入される。貫通孔３２にＩＣチップ２３及び補強板２４が挿入されることによって、土台シート３１の内部にＩＣチップ２３及び補強板２４が収容される（図２（Ａ）参照）。
ふたシート３３は、上側の土台シート３１の上層、及び下側の土台シート３１の下層に配置され、貫通孔３２を封止するものである。
本実施形態では、コアシート３０は、枠形状のスペーサーシート３５にはめ込まれて配置されている。ここで、スペーサーシート３５とは、インレット２０の外形サイズがＩＣカード１０の外形サイズより小さい場合に用いる部材である。スペーサーシート３５を用いる理由は、スペーサーシート３５を配置しないと、その部分の厚みが薄くなってしまうからである。そこで、スペーサーシート３５にインレット２０の外形とほぼ同じ大きさの孔をあけてそこにインレット２０をはめ込んでいる。なお、インレット２０の外形サイズがＩＣカード１０の外形サイズとほぼ同じであれば、スペーサーシート３５を用いる必要はない。
【００３３】
コアシート３０の上層及び下層には、印刷シート４０が配置される。
印刷シート４０は、コアシート３０の上層に積層された上印刷シート４１及びコアシート３０の下層に積層された下印刷シート４２を有し、文字や図形等からなる印刷層４３が形成される。印刷シート４０は、有色材料（例えば白色の顔料）が添加されて、有色のシートとなる。
本実施形態では、印刷シート４０は、コアシート３０の上層及び下層に直接的に積層しているが、例えばＩＣカード１０の平滑性をより向上させるための別のシートを介して間接的にコアシート３０に積層させてもよい。
また、印刷層４３は、必ずしも上印刷シート４１と下印刷シート４２との両方に形成する必要はなく、いずれか一方にのみ印刷層４３を形成してもよい。
【００３４】
印刷シート４０の上層及び下層には、オーバーシート５０が配置される。
オーバーシート５０は、上印刷シート４１の上層に積層された上オーバーシート５１及び下印刷シート４２の下層に積層された下オーバーシート５２を有し、印刷シート４０を保護するシートである。オーバーシート５０は、無色（透明又は半透明）のシートである。
【００３５】
本実施形態では、コアシート３０、印刷シート４０、オーバーシート５０については、すべてのシートにおいてＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエチレンテレフタレート）を使用している。そして、熱圧着を行う際の線膨張係数を考慮して各シートの線膨張係数を決定している。各シートの線膨張係数の具体的な値については後述する実施例で詳細に説明するが、基本的には、オーバーシート５０や印刷シート４０の線膨張係数を、コアシート３０の線膨張係数よりも小さくしている。
【００３６】
次に、本実施形態に係るＩＣカード１０の製造方法について説明する。
図３は、ＩＣカード１０の製造方法について説明する工程図である。
【００３７】
〔積層工程；ステップＳ１００〕
まず、下オーバーシート５２、下印刷シート４２、コアシート３０（内部にインレット２０を収容している）、上印刷シート４１、上オーバーシート５１をこの順に積層する（図２（Ａ）に示す状態）。なお実際には、各シートが多面付けされたシートを積層する。
【００３８】
〔結合工程；ステップＳ２００〕
そして、ステップＳ１００の積層工程で積層した各シートを加熱及び加圧することにより、各シートを結合させる。具体的には、上オーバーシート５１の上方及び下オーバーシート５２の下方から、所定の温度と所定の圧力とで熱プレスして加熱圧着させる。
【００３９】
加熱及び加圧の条件は例えば以下の通りである。なお、これらの条件はあくまで好適な一例であり、加熱及び加圧の条件は適宜変更することができる。
（１）プレス条件（加圧条件）：圧力１２．５ｋｇ／ｃｍ２
（２）プレス温度（加熱条件）：１５０度（℃）
（３）総プレス時間：４０分
【００４０】
次に、具体的な実施例を挙げて説明する。
図４は、実施例及び比較例の各材料の線膨張係数の値と評価結果とを示す図である。
まず、実施例１，２及び比較例１〜４について、各シートの線膨張係数を以下に示す。なお、図中に示される各シートについては、すべてＰＥＴ−Ｇを使用している。線膨張係数の単位は１／℃である。また、スペーサーシート３５（図１及び図２参照）の厚みは、５０μｍであり、素材はＰＥＴ−Ｇであり、線膨張係数は８×１０−５である。スペーサーシート３５は、インレット２０の外周部分に配置されているため、ＩＣチップの埋まり等に直接影響を及ぼすものではないから評価の対象とはしていない。なお、実施例中の各線膨張係数は、ＪＩＳ−Ｋ７１９７の試験法に則って測定された値である。
【００４１】
〔実施例１〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝４×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝４×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
【００４２】
〔実施例２〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝４×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝８×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
【００４３】
〔比較例１〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝８×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝８×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝８×１０−５
【００４４】
〔比較例２〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝８×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝８×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝６×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝６×１０−５
【００４５】
〔比較例３〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝４×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝４×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝４×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝４×１０−５
【００４６】
〔比較例４〕
（１）オーバーシート ：線膨張係数＝８×１０−５
（２）印刷シート ：線膨張係数＝８×１０−５
（３）ふたシート（コアシート）：線膨張係数＝４×１０−５
（４）土台シート（コアシート）：線膨張係数＝４×１０−５
【００４７】
実施例１，２及び比較例１〜４の各シートの厚みは、以下に示すように全て共通している。なお、厚みの単位はμｍである。
（１）オーバーシート ：厚み＝ ５０
（２）印刷シート ：厚み＝１００
（３）ふたシート（コアシート）：厚み＝ ５０
（４）土台シート（コアシート）：厚み＝１７５
【００４８】
〔評価項目〕
そして、実施例１，２及び比較例１〜４について、上記図３の製造条件にて実際にＩＣカードを製造し、それぞれ以下の（Ａ）（Ｂ）の２つの観点から評価を行った。
【００４９】
（Ａ）文字歪み
完成したＩＣカードを肉眼観察し、印刷シートに印刷された文字の歪みについて評価した。評価方法は、以下の通りである。
文字の歪みがまったく認められない場合：評価結果「きわめて良好（◎）」
文字の歪みがほとんど認められない場合：評価結果「良好（○）」
文字の歪みが若干認められる場合 ：評価結果「やや不良（△）」
文字の歪みが認められる場合 ：評価結果「不良（×）」
【００５０】
（Ｂ）チップ埋まり
完成したＩＣカードを肉眼観察し、ＩＣチップ（補強板も含む）が土台シートの貫通孔にしっかりと埋まっているか、ＩＣチップが設置されている周辺に出っ張りや凹み等がないか等について評価した。なお、チップの埋まり具合については、完成したＩＣカードを分解して確認することもできる。チップ評価方法は、以下の通りである。
ＩＣチップの凹凸が完全にない場合 ：評価結果「きわめて良好（◎）」
ＩＣチップの凹凸がほとんどない場合 ：評価結果「良好（○）」
ＩＣチップの凹凸が若干認められる場合 ：評価結果「やや不良（△）」
ＩＣチップの凹凸が認められる場合 ：評価結果「不良（×）」
【００５１】
図４から以下の点が明らかである。
（１）実施例１，２はいずれも、２つの評価項目（Ａ）（Ｂ）の両方について「きわめて良好（◎）」又は「良好（○）」との評価結果を得ることができた。
（２）これに対し、比較例１〜４は、２つの評価項目（Ａ）（Ｂ）のうち、いずれかの評価項目で「やや不良（△）」又は「不良（×）」と評価されていることから、完成品のＩＣカードとして適切でないことが分かる。以下、この点について具体的に検証する。
【００５２】
〔実施例１〕
実施例１は、２つの評価項目（Ａ）（Ｂ）の両方について「きわめて良好（◎）」との評価を得ている。
実施例１の線膨張係数の値の関係は、簡単な関係式を用いて説明すると、「オーバーシート（４×１０−５）」＝「印刷シート（４×１０−５）」＜「コアシート（８×１０−５）」となる。すなわち、印刷シートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴としているので、印刷シート及びコアシートを同じ温度で加熱した場合には、印刷シートの伸びを抑えつつ、コアシートの伸びを促進することになる。したがって、コアシートが伸びることによって、コアシートの内部に配置されるインレットのＩＣチップやアンテナ等とよくなじみ、なおかつ、コアシートの伸びによってコアシートの土台シートに形成された貫通孔を埋めることとなり、カードの平滑性を向上させることができる。これにより、「チップ埋まり」の評価項目（Ｂ）が「きわめて良好（◎）」になったものと考えられる。
【００５３】
一方、印刷シートの伸びを抑制することによって、印刷シートに形成された印刷部分の歪みを軽減させることができる。さらに、実施例１では、オーバーシートの線膨張係数と印刷シートの線膨張係数とが同一であることを特徴としているので、オーバーシートと印刷シートとを同じ温度で加熱した場合には、オーバーシートと印刷シートとが同じ割合で伸びることになる。ここで、印刷シートに形成される文字等の印刷層は、印刷シートとオーバーシートとの境界面に形成されるため、オーバーシートと印刷シートとが同じ割合で伸びることにより、熱による膨張の影響を受けにくい。よって、印刷シートに印刷された文字の歪みを最小限に抑えることができる。これにより、「文字歪み」の評価項目（Ａ）も「きわめて良好（◎）」になったものと考えられる。
【００５４】
〔実施例２〕
実施例２は、評価項目（Ａ）については「良好（○）」、評価項目（Ｂ）については「きわめて良好（◎）」との評価を得ている。
実施例２の線膨張係数の値の関係は、簡単な関係式を用いて説明すると、「オーバーシート（４×１０−５）」＜「印刷シート（８×１０−５）」＝「コアシート（８×１０−５）」となる。すなわち、オーバーシートの線膨張係数は、コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴としているので、オーバーシート及びコアシートを同じ温度で加熱した場合には、オーバーシートの伸びを抑えつつ、コアシートの伸びを促進することになる。このように、コアシートが伸びることによって、実施例１と同様に、コアシートの内部に配置されるインレットのＩＣチップやアンテナ等とよくなじみ、なおかつ、コアシートの伸びによってコアシートの土台シートに形成された貫通孔を埋めることとなり、カードの平滑性を向上させることができる。これにより、「チップ埋まり」の評価項目が「きわめて良好（◎）」になったものと考えられる。
【００５５】
一方、オーバーシートの伸びを抑制することによって、オーバーシートに隣接する印刷シートの印刷部分の歪みを軽減させることができる。ここで、実施例２は、実施例１のものと異なり、オーバーシートの線膨張係数が、印刷シートの線膨張係数よりも小さい。したがって、オーバーシート及び印刷シートを同じ温度で加熱した場合には、両者の伸び率も異なってくる。これにより、印刷シートとオーバーシートとの境界面に形成される文字等の印刷層はごくわずかではあるが少々歪んで「文字歪み」の評価項目が「良好（○）」になったものと考えられる。
【００５６】
〔比較例１〕
比較例１は、評価項目（Ａ）については「不良（×）」の評価結果であり、評価項目（Ｂ）については「きわめて良好（◎）」の評価結果を得ている。
評価項目（Ａ）が「不良（×）」となった原因としては、三層（コアシート、印刷シート、オーバーシート）全ての線膨張係数が高いため、各シートが伸びやすく、また、オーバーシートと印刷シートとの線膨張係数が同じであることが考えられる。一方、評価項目（Ｂ）が「きわめて良好（◎）」となった原因は、コアシートの線膨張係数が実施例１，２と同じであるため、実施例１，２と同じ結果が得られたものと考えられる。したがって、全ての層の線膨張係数が高い値に設定されている場合も、本発明の課題の解決はできないことが分かった。
【００５７】
〔比較例２〕
比較例２は、評価項目（Ａ）については「不良（×）」の評価結果であり、評価項目（Ｂ）については「やや不良（△）」の評価結果を得ている。
原因としては、コアシートの線膨張係数の値（６×１０−５）が、オーバーシートの線膨張係数の値（８×１０−５）や、印刷シートの線膨張係数の値（８×１０−５）よりも小さいことがあげられる。コアシートの線膨張係数の値（６×１０−５）が小さいので、ＩＣチップの埋まりが「やや不良（△）」となり、それによってＩＣカードが平滑にならず、文字の歪みも「不良（×）」になってしまったものと考えられる。
【００５８】
〔比較例３〕
比較例３は、評価項目（Ａ）については「やや不良（△）」の評価結果であり、評価項目（Ｂ）については「不良（×）」の評価結果を得ている。
比較例３は、オーバーシート、印刷シート、コアシートの線膨張係数がすべて共通の値値（４×１０−５）である。この例では、各シートに線膨張係数の相違を持たせていないため、全てのシートが同じ割合で伸びてしまい、印刷シートの印刷層が若干歪んでしまったものと考えられる。また、土台シート（コアシート）の線膨張係数が小さすぎたため、プレス（加熱圧着）によってＩＣチップが土台シートの貫通孔にうまく埋まらず、それによって文字の歪みも発生したものと考えられる。コアシートについては、比較例３のように線膨張係数が小さいと柔軟点（加熱により材料がやわらかくなり始める温度）が高くなってしまい、ＩＣチップ付近の埋まりが悪くなってしまうことが分かった。
【００５９】
〔比較例４〕
比較例４は、２つの評価項目（Ａ）（Ｂ）の両方について「不良（×）」との評価を得ている。
比較例４は、印刷シートの線膨張係数の値（８×１０−５）や、オーバーシートの線膨張係数の値（８×１０−５）が、コアシートの線膨張係数の値（４×１０−５）よりも大きいため、印刷シートがプレス時（加熱及び加圧時）にながれてしまい（伸びすぎてしまい）、文字が歪んでしまったと考えられる。また、コアシートの線膨張係数も小さいため、加熱圧着によってＩＣチップが土台シートの貫通孔にうまく埋まらなかったものと考えられる。
【００６０】
ここで、比較例１〜４のものについては、加熱圧着する際に、加熱する温度を１２０℃まで低下させることによって、いずれかの評価項目（Ａ）又は（Ｂ）を「良好（○）」にすることもできたが、この場合、熱融着時間が長くなるために、作業効率が低下してしまった。図３のステップＳ２００の例では、総合して４０分程度の製造時間で済んだが、加熱する温度を低下させて熱融着時間を長くした場合には、その１．５倍程度の６０分程度の製造時間がかかってしまった。
【００６１】
これら実施例と比較例との対比から以下の事項が明らかである。
（１）印刷シートの線膨張係数をコアシートの線膨張係数よりも小さくすると、文字歪み及びチップ埋まりが良好となる。
（２）オーバーシートの線膨張係数をコアシートの線膨張係数よりも小さくすると、文字歪み及びチップ埋まりが良好となる。
（３）上記（１）又は（２）の条件の下で、オーバーシートの線膨張係数と印刷シートの線膨張係数とを同一にすると、文字歪みがきわめて良好となり、品質のよいＩＣカードを提供することができる。
【００６２】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。本発明の情報記録媒体は、ＩＣカードの例で説明したが、ＩＣタグ等であってもよい。また、コアシート３０、印刷シート４０、オーバーシート５０については、すべてにＰＥＴ−Ｇを使用する例で説明したが、これに限らず、ＰＥＴやＰＥＮ、ＰＢＴ等を使用してもよい。さらに、一実施形態で挙げたインレット及びＩＣカードの構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００６３】
１０ ＩＣカード
２０ インレット
２１ フィルム基板
２２ アンテナコイル
２３ ＩＣチップ
２４ 補強板
３０ コアシート
３１ 土台シート
３２ 貫通孔
３３ ふたシート
３５ スペーサーシート
４０ 印刷シート
４１ 上印刷シート
４２ 下印刷シート
５０ オーバーシート
５１ 上オーバーシート
５２ 下オーバーシート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、
前記インレットを内部に収容するコアシートと、
前記コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、
前記印刷シートに積層され、前記印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、
前記オーバーシートの線膨張係数は、前記コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体。
【請求項２】
アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、
前記インレットを内部に収容するコアシートと、
前記コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、
前記印刷シートに積層され、前記印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、
前記印刷シートの線膨張係数は、前記コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の情報記録媒体において、
前記オーバーシートの線膨張係数と前記印刷シートの線膨張係数とは、同一であることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体において、
前記印刷シートは、
前記コアシートの上層に積層された上印刷シート及び前記コアシートの下層に積層された下印刷シートを有し、
前記オーバーシートは、
前記上印刷シートの上層に積層された上オーバーシート及び前記下印刷シートの下層に積層された下オーバーシートを有することを特徴とする情報記録媒体。
【請求項５】
アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、
前記インレットを内部に収容するコアシートと、
前記コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、
前記印刷シートに積層され、前記印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、
前記オーバーシートの線膨張係数は、前記コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法であって、
前記インレットを内部に収容している前記コアシート、前記印刷シート、前記オーバーシートをこの順に積層する積層工程と、
前記積層工程で積層した各シートを加熱及び加圧することにより、前記各シートを結合させる結合工程とを備える情報記録媒体の製造方法。
【請求項６】
アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、
前記インレットを内部に収容するコアシートと、
前記コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、
前記印刷シートに積層され、前記印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、
前記印刷シートの線膨張係数は、前記コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法であって、
前記インレットを内部に収容している前記コアシート、前記印刷シート、前記オーバーシートをこの順に積層する積層工程と、
前記積層工程で積層した各シートを加熱及び加圧することにより、前記各シートを結合させる結合工程とを備える情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記印刷シートは、
前記コアシートの上層に積層された上印刷シート及び前記コアシートの下層に積層された下印刷シートを有し、
前記オーバーシートは、
前記上印刷シートの上層に積層された上オーバーシート及び前記下印刷シートの下層に積層された下オーバーシートを有し、
前記積層工程は、
前記下オーバーシート、前記下印刷シート、前記インレットを内部に収容している前記コアシート、前記上印刷シート、前記上オーバーシートをこの順に積層する工程であることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項１】
アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、
前記インレットを内部に収容するコアシートと、
前記コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、
前記印刷シートに積層され、前記印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、
前記オーバーシートの線膨張係数は、前記コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体。
【請求項２】
アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、
前記インレットを内部に収容するコアシートと、
前記コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、
前記印刷シートに積層され、前記印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、
前記印刷シートの線膨張係数は、前記コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の情報記録媒体において、
前記オーバーシートの線膨張係数と前記印刷シートの線膨張係数とは、同一であることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体において、
前記印刷シートは、
前記コアシートの上層に積層された上印刷シート及び前記コアシートの下層に積層された下印刷シートを有し、
前記オーバーシートは、
前記上印刷シートの上層に積層された上オーバーシート及び前記下印刷シートの下層に積層された下オーバーシートを有することを特徴とする情報記録媒体。
【請求項５】
アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、
前記インレットを内部に収容するコアシートと、
前記コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、
前記印刷シートに積層され、前記印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、
前記オーバーシートの線膨張係数は、前記コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法であって、
前記インレットを内部に収容している前記コアシート、前記印刷シート、前記オーバーシートをこの順に積層する積層工程と、
前記積層工程で積層した各シートを加熱及び加圧することにより、前記各シートを結合させる結合工程とを備える情報記録媒体の製造方法。
【請求項６】
アンテナコイル及びそのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを有するインレットと、
前記インレットを内部に収容するコアシートと、
前記コアシートに対して直接的に積層されるか、若しくは所定のシートを介して間接的に積層され、所定の印刷層が形成される印刷シートと、
前記印刷シートに積層され、前記印刷シートを保護するオーバーシートとを備え、
前記印刷シートの線膨張係数は、前記コアシートの線膨張係数よりも小さいことを特徴とする情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法であって、
前記インレットを内部に収容している前記コアシート、前記印刷シート、前記オーバーシートをこの順に積層する積層工程と、
前記積層工程で積層した各シートを加熱及び加圧することにより、前記各シートを結合させる結合工程とを備える情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記印刷シートは、
前記コアシートの上層に積層された上印刷シート及び前記コアシートの下層に積層された下印刷シートを有し、
前記オーバーシートは、
前記上印刷シートの上層に積層された上オーバーシート及び前記下印刷シートの下層に積層された下オーバーシートを有し、
前記積層工程は、
前記下オーバーシート、前記下印刷シート、前記インレットを内部に収容している前記コアシート、前記上印刷シート、前記上オーバーシートをこの順に積層する工程であることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−３３１２５（Ｐ２０１２−３３１２５Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７４３１２（Ｐ２０１０−１７４３１２）
【出願日】平成２２年８月３日（２０１０．８．３）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月３日（２０１０．８．３）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【Ｆターム（参考）】
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