リライト機能付きＩＣカード及びその製造方法
【課題】 成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシートの表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたリライト機能付きＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。
【解決手段】 送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシートの表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたリライト機能付きＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、漏洩に対する安全性が要求される個人情報等を記憶する非接触型ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードに関し、特にリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理の効率化や個人情報等に対するセキュリティ対策を目的として、様々な分野で、送受信用アンテナと非接触型ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが利用されている。このＩＣカードとリーダライタの間で様々な情報の授受が行われる。ＩＣカードの中でも、特に、ＩＣカードに表示される可視情報の一部を書き換え可能としたリライト機能付きＩＣカードは付加価値の高いＩＣカードとして、多くの需要がある。このリライト機能付きＩＣカードにおいて、書き換え可能な表示を行うためのリライト層として、可逆性感熱記録層がＩＣカードの表面の一部に設けられている。
【０００３】
ＩＣカードの従来の一般的な製造方法は、先ず、送受信用アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを設けたアンテナコアシートと非晶性樹脂シートを合わせて熱プレスで基材同士を融着させて１次成形を行い、１次成形シート、すなわちコアシートを形成する。次に、コアシートの両面にオーバーシートを仮接着させ、熱プレスで２次成形を行う。
【０００４】
リライト機能付きＩＣカードの場合は、リライト層が形成されているリライトシートを規定の寸法に切断し、あらかじめオーバーシートに仮接着しておき、その後、このオーバーシートを１次成形されたコアシートと積層して熱プレス成形を行うことにより作製される。ここで、リライトシートは、可逆性感熱記録媒層をＰＥＴ（ポリエチレンフタレート）フィルムに塗工して形成するのが一般的である。
【０００５】
特許文献１にあるように、積層して熱プレス等で成形を行うＩＣカード用の樹脂シートの材料は現在多様化している。例えば、塩化ビニル樹脂、非晶性樹脂、ポリカーボネート樹脂等のシートがアンテナコアシート、オーバーシートとして用いられる。アンテナコアシート、およびそれに積層される１次成形用シート、さらに１次成形されたコアシートに積層されるオーバーシートなど、それぞれのシートに適した材料の樹脂シートが重ね合わされて積層体が形成される。
【０００６】
また、ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュールやアンテナ、さらにリライト機能付きＩＣカードにおいてはリライト層などが、カード面内の一部のみに存在するため、上記の樹脂シートをそのまま積層した場合に、カードの厚さの増加やカード表面の平坦性の劣化を招くおそれがある。そこで、従来、その厚さや平坦性を規格内に保つために、積層するシートの一部だけくり抜いた中間層となるシートが挿入されているものもある。特許文献２においては、リライト層が存在する部分だけ孔を設けた中間層シートを用いることにより、カード表面の平滑性とカード厚みを制御したリライト機能付きＩＣカードが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−７６０９５号公報
【特許文献２】特開２００６−３０９６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように、ＩＣカードの作製において、様々な材料の樹脂シートを積層して、熱プレスなどで成形加工を行う場合、樹脂シートの熱収縮が各樹脂の材料で異なるため、カード形状に打ち抜く成形加工後に、ＩＣカードに反りが発生するという問題が生じていた。特に、従来のリライト機能付きＩＣカードでは、カード基材の層間内に送受信用アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを設け、さらに、リライト層が塗布されているリライトシートをオーバーシートへ貼り合わせるので、熱プレスなどで成形を行った際、リライトシート基材とコアシート基材の樹脂間の熱収縮が同一ではなく、また基材自体の強度が弱いため、成形後のカードに反りの問題が発生しやすかった。
【０００９】
このように一旦カードに反りが発生すると容易に修正することが難しく、不良品の発生や、様々な方法を用いてカードの反りの矯正を行うためのコスト増加を招いていた。
【００１０】
本発明の課題は、上記の従来の問題点を解決し、成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明によるリライト機能付きＩＣカードは、送受信アンテナと非接触型ＩＣモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んで構成され、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を設けたリライト機能付きＩＣカードであって、前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、及び前記裏面オーバーシート、前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを配置したことを特徴とする。
【００１２】
ここで、前記中間層シートの両面に接着層が設けられていてもよく、その接着層が熱硬化樹脂であってもよい。
【００１３】
また、表層に前記リライト機能を有するシート部分が配置された前記表面オーバーシート、または前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に配置される前記中間層シートは、前記リライト機能を有するシート部分と前記コアシートに挟まれる部分に、前記リライト機能を有するシート部分の形状と同一の形状または前記リライト機能を有するシート部分の形状よりも大きい形状の開口を有していてもよい。
【００１４】
本発明によるリライト機能付きＩＣカードの製造方法は、送受信アンテナと非接触型ＩＣモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んだ積層体を作製する工程と、熱溶着または接着により前記積層体を一体化する工程と、一体化された前記積層体をカード形状に打ち抜く工程とを含むＩＣカードの製造方法であって、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を有し、前記積層体は前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、前記裏面オーバーシート、及び前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを挟んで作製することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上記のように、本発明においては、表面オーバーシートとコアシートとの間、及び裏面オーバーシートとコアシートとの間に、表面オーバーシート、裏面オーバーシート、及びコアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを挟んでリライト機能付きＩＣカードの積層体を構成することで、熱軟化温度が高い中間層シートにより積層体の強度が補強され、反りの発生を抑制する効果が高まり、成形後のカード反りの発生を防ぐことができる。例えば、中間層シートとして、熱軟化温度が高い２軸延伸ＰＥＴシートを用いることができ、さらにその２軸延伸ＰＥＴシートの両面には基材同士が融着する温度よりも低温で接着可能な接着層または熱硬化型樹脂による接着層を具備してもよい。また、中間層シートである２軸延伸ＰＥＴシートを、リライト機能を有するシート部分が配置された表面または裏面オーバーシートとコアシートとの間に配置する場合には、２軸延伸ＰＥＴシートのリライト機能を有するシート部分とコアシートに挟まれる部分に、リライト機能を有するシート部分の形状と同一の形状またはリライト機能を有するシート部分の形状よりも大きい開口寸法の穴加工を行った後、積層体を構成し、熱プレスで一体化を行うことで、カード反りの要因でもある歪がさらに少なくなり、成形後のカード反りをより小さくすることができる。
【００１６】
以上のように、本発明により、成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明によるリライト機能付きＩＣカードの第１の実施の形態における構造を模式的に示す断面図。
【図２】第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードのコアシートの作製方法を示す斜視図。
【図３】第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの製造方法を説明するための斜視図。
【図４】本発明によるリライト機能付きＩＣカードの第２の実施の形態における構造を模式的に示す断面図。
【図５】第２の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの製造方法を説明するための斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明によるリライト機能付きＩＣカードの第１の実施の形態における構造を模式的に示す断面図である。図１において、本実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードは、送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シート、すなわちコアシート１を、表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシート２の表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、及び裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。
【００１９】
図２は、第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードのコアシートの作製方法を示す斜視図である。図２において、非晶性樹脂シートの送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを配置する部分１１にあらかじめ粘着剤をシルク印刷などの方法で印刷し、その部分に送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを仮固定させた非晶性樹脂シート１２の上に、非晶性樹脂シート１３を積層させる。その後、１次成形の熱プレス工程でコアシート１を作製する。なお、図２においては、１枚のコアシートを打ち抜くことで複数のリライト機能付きＩＣカードが取得できるように配置されている。ここで、非晶性樹脂シート１２および１３の厚みが非接触型ＩＣモジュールの厚みよりも薄い場合は、１次成形の熱プレス工程で送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを非晶性樹脂シート１２および１３に埋め込む際に、非接触型ＩＣモジュールに熱プレスによる成形時の圧力が集中し、ＩＣの破損などが発生する可能性がある。そこで、非晶性樹脂シート１２および１３の厚みの合計が非接触ＩＣモジュールの厚みよりも厚くなるようにしなければならず、非接触型ＩＣモジュールの仕様によって非晶性樹脂シート１２および１３の厚みを調整することが必要になる。
【００２０】
図３は、第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの製造方法を説明するための斜視図である。図３において、送受信アンテナと非接触型ＩＣモジュールとを内包するコアシート１を、表層の一部にリライトシート８を有する表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟み、さらに表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を挟んで、積層体を作製し、熱溶着または接着によりその積層体を一体化し、最後に一体化された積層体をカード形状に打ち抜いて作製される。
【００２１】
ここで、中間層シート４としては、表面オーバーシート２、及び裏面オーバーシート３、及びコアシート１として通常用いられる非晶性樹脂シートよりも熱軟化温度が高い２軸延伸ＰＥＴシートを用いることができる。また、中間層シート４はその両面に接着層を具備していてもよく、その接着層は熱硬化樹脂としてもよく、接着層を設ける際には印刷または接着シートなどを用いてもよい。
【００２２】
図４は、本発明によるリライト機能付きＩＣカードの第２の実施の形態における構造を模式的に示す断面図である。図４において、本実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードは、送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を、表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシート２の表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、及び裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート１４および４をそれぞれ配置している。ここで、表層にリライトシートを貼り付けた部分７が配置された表面オーバーシート２とコアシート１との間に配置される中間層シート１４は、リライトシートを貼り付けた部分７とコアシート１に挟まれる部分に、リライトシートを貼り付けた部分７の形状と同一の形状の開口１５を有している。
【００２３】
第２の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードは、中間層シート１４に開口１５を有すること以外は前述の第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードと同じ構成である。図５は、第２の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの製造方法を説明するための斜視図である。中間層シート１４に打ち抜きなどで開口１５を設ける工程が必要であること以外の製造方法は、第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの製造方法と同様である。
【００２４】
第２の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードは、第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードに比べて、カード反りの要因であるひずみを小さくできるので、成形後のカード反りをより小さくすることができ、また、カード表面の平坦性も向上する。
【実施例】
【００２５】
次に、第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの具体的な実施例について説明する。先ず、図２に示す１次成形のコアシート１の作製において、非晶性樹脂シート１２として、ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる非晶性樹脂シートを用いた。その送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを配置する部分１１に粘着剤をシルク印刷で印刷し、送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを貼り付けて仮固定させた状態で、同じ材質の非晶性樹脂シート１３を被せて積層状態にし、１次成形の熱プレスを行った。非晶性樹脂シート１２および１３のＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの熱プレス条件は、温度１２０℃、圧力７．８ＭＰａ、加圧時間３０分であった。非結晶性樹脂シート１２および１３の厚みについては、送受信アンテナの厚みが最大２５０μｍ、非接触型ＩＣモジュールの厚みが最大３５０μｍであるため、送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを配置する側の非晶性樹脂シート１２の厚みを２００μｍ、非晶性樹脂シート１３の厚みを２００μｍとし、１次成形のコアシート１の厚みを４００μｍとした。
【００２６】
図３において、表面オーバーシート２および裏面オーバーシート３としては１００μｍの厚みの非結晶性樹脂シートを採用し、あらかじめオフセット印刷で図柄デザインを印刷した。表面および裏面オーバーシートの厚みについては、１００μｍより薄くなると、印刷工程においてシートの搬送不良などが発生し易くなり、作業性の悪化を招いたり、製品の外観が著しく損なわれる恐れがある。そこで、これらの不具合を防止するためには、１００μｍより薄いシートを用いることは好ましくない。
【００２７】
デザインを施した表面オーバーシート２の所定の位置に、所定の寸法に切断したリライトシート８を貼り付けた。この際にはリライトシート８及び表面オーバーシート２の損傷を避けるため、温度制御が可能なコテを用いてリライトシート８を表面オーバーシート２へ貼り付けた。
【００２８】
中間層シート４としては、熱軟化温度が高い２軸延伸ＰＥＴシートを用い、それらのシートの両面に接着層を設けた。この場合、２５０メッシュのシルクスクリーンを用いてシルク印刷により接着層を２軸延伸ＰＥＴシートに印刷することにより、１０μｍ膜厚の接着層を形成した。シルクスクリーンのメッシュを細かくして接着層の膜厚を１０μｍよりも薄くした場合は、最後にカード形状に打ち抜いた後、接着強度が確保できず積層シート間で層間剥離を起こしてしまうおそれが生ずる。また、接着層として樹脂による接着シートを用いることも可能であるが、この際には３０μｍ等の厚みを有するものを使用しないと前述した層間剥離等の問題が発生してしまい、且つ最終的な２次成形後のカード厚みがＪＩＳ Ｘ６３０１（以下、「ＪＩＳ規格」という。）に規定される０．６８〜０．８４ｍｍを逸脱してしまうおそれがある。
【００２９】
本実施例においては、表面オーバーシート２および裏面オーバーシート３の厚みを１００μｍ、中間層シート４の厚みを５０μｍとして、中間層シート４のそれぞれの両面に１０μｍの接着層を形成した。この場合、図３の積層体の全体の厚みは０．７４ｍｍとなる。また、接着層として３０μｍの厚みの接着シートを用いた場合では０．８２ｍｍとなる。いずれもカード厚みは、ＪＩＳ規格の０．６８〜０．８４ｍｍ範囲内となる。
【００３０】
また、本発明の課題であるカード反り量に関して、中間層シートを備えない従来技術で作製したリライト機能付きＩＣカードとの比較を行った。この結果、従来技術で作製したリライト機能付きＩＣカードでは、カード厚みを含めた反り量は最小１．８ｍｍ、最大２．７ｍｍであった。カード厚みを０．８ｍｍと想定した場合、反り量は１．０〜１．９ｍｍの範囲で発生しているため、ＪＩＳ規格のカード厚を含めた１．５ｍｍ以下の規格を満足していないカードが９０％の割合で発生していた。これに対して、本実施例において作製した熱軟化温度が高い中間層シートを配置したリライト機能付きＩＣカードにおいては、カード厚みを含めた反り量はすべて最小１．１ｍｍ、最大１．３ｍｍの範囲で作製でき、すべてカード厚を含めて１．５ｍｍ以下のＪＩＳ規格を満たしていた。また、図５に示したリライトシート部分に対応した開口を有する中間層シートを用いた第２の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードについても、同様に作製して評価した結果、上記実施例と同様に反り量がすべてカード厚みを含めて１．５ｍｍ以内の範囲となり、良好な結果を得た。
【００３１】
なお、本発明は上記の実施の形態や実施例に限定されるものではないことはいうまでもなく、目的や用途に応じて設計変更可能である。例えば、コアシート、表面オーバーシート、裏面オーバーシート、中間層シートの材料は上記の材料に限定されることなく、中間層シートの熱軟化温度が最も高くなるような他の様々な組み合わせが可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１ コアシート
２ 表面オーバーシート
３ 裏面オーバーシート
４、１４ 中間層シート
５ 非接触型ＩＣモジュール
６ 送受信アンテナ
７ リライトシートを貼り付けた部分
８ リライトシート
１１ 送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを配置する部分
１２、１３ 非晶性樹脂シート
１５ 開口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、漏洩に対する安全性が要求される個人情報等を記憶する非接触型ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードに関し、特にリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理の効率化や個人情報等に対するセキュリティ対策を目的として、様々な分野で、送受信用アンテナと非接触型ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが利用されている。このＩＣカードとリーダライタの間で様々な情報の授受が行われる。ＩＣカードの中でも、特に、ＩＣカードに表示される可視情報の一部を書き換え可能としたリライト機能付きＩＣカードは付加価値の高いＩＣカードとして、多くの需要がある。このリライト機能付きＩＣカードにおいて、書き換え可能な表示を行うためのリライト層として、可逆性感熱記録層がＩＣカードの表面の一部に設けられている。
【０００３】
ＩＣカードの従来の一般的な製造方法は、先ず、送受信用アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを設けたアンテナコアシートと非晶性樹脂シートを合わせて熱プレスで基材同士を融着させて１次成形を行い、１次成形シート、すなわちコアシートを形成する。次に、コアシートの両面にオーバーシートを仮接着させ、熱プレスで２次成形を行う。
【０００４】
リライト機能付きＩＣカードの場合は、リライト層が形成されているリライトシートを規定の寸法に切断し、あらかじめオーバーシートに仮接着しておき、その後、このオーバーシートを１次成形されたコアシートと積層して熱プレス成形を行うことにより作製される。ここで、リライトシートは、可逆性感熱記録媒層をＰＥＴ（ポリエチレンフタレート）フィルムに塗工して形成するのが一般的である。
【０００５】
特許文献１にあるように、積層して熱プレス等で成形を行うＩＣカード用の樹脂シートの材料は現在多様化している。例えば、塩化ビニル樹脂、非晶性樹脂、ポリカーボネート樹脂等のシートがアンテナコアシート、オーバーシートとして用いられる。アンテナコアシート、およびそれに積層される１次成形用シート、さらに１次成形されたコアシートに積層されるオーバーシートなど、それぞれのシートに適した材料の樹脂シートが重ね合わされて積層体が形成される。
【０００６】
また、ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュールやアンテナ、さらにリライト機能付きＩＣカードにおいてはリライト層などが、カード面内の一部のみに存在するため、上記の樹脂シートをそのまま積層した場合に、カードの厚さの増加やカード表面の平坦性の劣化を招くおそれがある。そこで、従来、その厚さや平坦性を規格内に保つために、積層するシートの一部だけくり抜いた中間層となるシートが挿入されているものもある。特許文献２においては、リライト層が存在する部分だけ孔を設けた中間層シートを用いることにより、カード表面の平滑性とカード厚みを制御したリライト機能付きＩＣカードが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−７６０９５号公報
【特許文献２】特開２００６−３０９６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように、ＩＣカードの作製において、様々な材料の樹脂シートを積層して、熱プレスなどで成形加工を行う場合、樹脂シートの熱収縮が各樹脂の材料で異なるため、カード形状に打ち抜く成形加工後に、ＩＣカードに反りが発生するという問題が生じていた。特に、従来のリライト機能付きＩＣカードでは、カード基材の層間内に送受信用アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを設け、さらに、リライト層が塗布されているリライトシートをオーバーシートへ貼り合わせるので、熱プレスなどで成形を行った際、リライトシート基材とコアシート基材の樹脂間の熱収縮が同一ではなく、また基材自体の強度が弱いため、成形後のカードに反りの問題が発生しやすかった。
【０００９】
このように一旦カードに反りが発生すると容易に修正することが難しく、不良品の発生や、様々な方法を用いてカードの反りの矯正を行うためのコスト増加を招いていた。
【００１０】
本発明の課題は、上記の従来の問題点を解決し、成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明によるリライト機能付きＩＣカードは、送受信アンテナと非接触型ＩＣモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んで構成され、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を設けたリライト機能付きＩＣカードであって、前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、及び前記裏面オーバーシート、前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを配置したことを特徴とする。
【００１２】
ここで、前記中間層シートの両面に接着層が設けられていてもよく、その接着層が熱硬化樹脂であってもよい。
【００１３】
また、表層に前記リライト機能を有するシート部分が配置された前記表面オーバーシート、または前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に配置される前記中間層シートは、前記リライト機能を有するシート部分と前記コアシートに挟まれる部分に、前記リライト機能を有するシート部分の形状と同一の形状または前記リライト機能を有するシート部分の形状よりも大きい形状の開口を有していてもよい。
【００１４】
本発明によるリライト機能付きＩＣカードの製造方法は、送受信アンテナと非接触型ＩＣモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んだ積層体を作製する工程と、熱溶着または接着により前記積層体を一体化する工程と、一体化された前記積層体をカード形状に打ち抜く工程とを含むＩＣカードの製造方法であって、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を有し、前記積層体は前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、前記裏面オーバーシート、及び前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを挟んで作製することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上記のように、本発明においては、表面オーバーシートとコアシートとの間、及び裏面オーバーシートとコアシートとの間に、表面オーバーシート、裏面オーバーシート、及びコアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを挟んでリライト機能付きＩＣカードの積層体を構成することで、熱軟化温度が高い中間層シートにより積層体の強度が補強され、反りの発生を抑制する効果が高まり、成形後のカード反りの発生を防ぐことができる。例えば、中間層シートとして、熱軟化温度が高い２軸延伸ＰＥＴシートを用いることができ、さらにその２軸延伸ＰＥＴシートの両面には基材同士が融着する温度よりも低温で接着可能な接着層または熱硬化型樹脂による接着層を具備してもよい。また、中間層シートである２軸延伸ＰＥＴシートを、リライト機能を有するシート部分が配置された表面または裏面オーバーシートとコアシートとの間に配置する場合には、２軸延伸ＰＥＴシートのリライト機能を有するシート部分とコアシートに挟まれる部分に、リライト機能を有するシート部分の形状と同一の形状またはリライト機能を有するシート部分の形状よりも大きい開口寸法の穴加工を行った後、積層体を構成し、熱プレスで一体化を行うことで、カード反りの要因でもある歪がさらに少なくなり、成形後のカード反りをより小さくすることができる。
【００１６】
以上のように、本発明により、成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明によるリライト機能付きＩＣカードの第１の実施の形態における構造を模式的に示す断面図。
【図２】第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードのコアシートの作製方法を示す斜視図。
【図３】第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの製造方法を説明するための斜視図。
【図４】本発明によるリライト機能付きＩＣカードの第２の実施の形態における構造を模式的に示す断面図。
【図５】第２の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの製造方法を説明するための斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明によるリライト機能付きＩＣカードの第１の実施の形態における構造を模式的に示す断面図である。図１において、本実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードは、送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シート、すなわちコアシート１を、表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシート２の表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、及び裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。
【００１９】
図２は、第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードのコアシートの作製方法を示す斜視図である。図２において、非晶性樹脂シートの送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを配置する部分１１にあらかじめ粘着剤をシルク印刷などの方法で印刷し、その部分に送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを仮固定させた非晶性樹脂シート１２の上に、非晶性樹脂シート１３を積層させる。その後、１次成形の熱プレス工程でコアシート１を作製する。なお、図２においては、１枚のコアシートを打ち抜くことで複数のリライト機能付きＩＣカードが取得できるように配置されている。ここで、非晶性樹脂シート１２および１３の厚みが非接触型ＩＣモジュールの厚みよりも薄い場合は、１次成形の熱プレス工程で送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを非晶性樹脂シート１２および１３に埋め込む際に、非接触型ＩＣモジュールに熱プレスによる成形時の圧力が集中し、ＩＣの破損などが発生する可能性がある。そこで、非晶性樹脂シート１２および１３の厚みの合計が非接触ＩＣモジュールの厚みよりも厚くなるようにしなければならず、非接触型ＩＣモジュールの仕様によって非晶性樹脂シート１２および１３の厚みを調整することが必要になる。
【００２０】
図３は、第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの製造方法を説明するための斜視図である。図３において、送受信アンテナと非接触型ＩＣモジュールとを内包するコアシート１を、表層の一部にリライトシート８を有する表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟み、さらに表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を挟んで、積層体を作製し、熱溶着または接着によりその積層体を一体化し、最後に一体化された積層体をカード形状に打ち抜いて作製される。
【００２１】
ここで、中間層シート４としては、表面オーバーシート２、及び裏面オーバーシート３、及びコアシート１として通常用いられる非晶性樹脂シートよりも熱軟化温度が高い２軸延伸ＰＥＴシートを用いることができる。また、中間層シート４はその両面に接着層を具備していてもよく、その接着層は熱硬化樹脂としてもよく、接着層を設ける際には印刷または接着シートなどを用いてもよい。
【００２２】
図４は、本発明によるリライト機能付きＩＣカードの第２の実施の形態における構造を模式的に示す断面図である。図４において、本実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードは、送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を、表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシート２の表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、及び裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート１４および４をそれぞれ配置している。ここで、表層にリライトシートを貼り付けた部分７が配置された表面オーバーシート２とコアシート１との間に配置される中間層シート１４は、リライトシートを貼り付けた部分７とコアシート１に挟まれる部分に、リライトシートを貼り付けた部分７の形状と同一の形状の開口１５を有している。
【００２３】
第２の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードは、中間層シート１４に開口１５を有すること以外は前述の第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードと同じ構成である。図５は、第２の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの製造方法を説明するための斜視図である。中間層シート１４に打ち抜きなどで開口１５を設ける工程が必要であること以外の製造方法は、第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの製造方法と同様である。
【００２４】
第２の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードは、第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードに比べて、カード反りの要因であるひずみを小さくできるので、成形後のカード反りをより小さくすることができ、また、カード表面の平坦性も向上する。
【実施例】
【００２５】
次に、第１の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードの具体的な実施例について説明する。先ず、図２に示す１次成形のコアシート１の作製において、非晶性樹脂シート１２として、ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる非晶性樹脂シートを用いた。その送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを配置する部分１１に粘着剤をシルク印刷で印刷し、送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを貼り付けて仮固定させた状態で、同じ材質の非晶性樹脂シート１３を被せて積層状態にし、１次成形の熱プレスを行った。非晶性樹脂シート１２および１３のＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの熱プレス条件は、温度１２０℃、圧力７．８ＭＰａ、加圧時間３０分であった。非結晶性樹脂シート１２および１３の厚みについては、送受信アンテナの厚みが最大２５０μｍ、非接触型ＩＣモジュールの厚みが最大３５０μｍであるため、送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを配置する側の非晶性樹脂シート１２の厚みを２００μｍ、非晶性樹脂シート１３の厚みを２００μｍとし、１次成形のコアシート１の厚みを４００μｍとした。
【００２６】
図３において、表面オーバーシート２および裏面オーバーシート３としては１００μｍの厚みの非結晶性樹脂シートを採用し、あらかじめオフセット印刷で図柄デザインを印刷した。表面および裏面オーバーシートの厚みについては、１００μｍより薄くなると、印刷工程においてシートの搬送不良などが発生し易くなり、作業性の悪化を招いたり、製品の外観が著しく損なわれる恐れがある。そこで、これらの不具合を防止するためには、１００μｍより薄いシートを用いることは好ましくない。
【００２７】
デザインを施した表面オーバーシート２の所定の位置に、所定の寸法に切断したリライトシート８を貼り付けた。この際にはリライトシート８及び表面オーバーシート２の損傷を避けるため、温度制御が可能なコテを用いてリライトシート８を表面オーバーシート２へ貼り付けた。
【００２８】
中間層シート４としては、熱軟化温度が高い２軸延伸ＰＥＴシートを用い、それらのシートの両面に接着層を設けた。この場合、２５０メッシュのシルクスクリーンを用いてシルク印刷により接着層を２軸延伸ＰＥＴシートに印刷することにより、１０μｍ膜厚の接着層を形成した。シルクスクリーンのメッシュを細かくして接着層の膜厚を１０μｍよりも薄くした場合は、最後にカード形状に打ち抜いた後、接着強度が確保できず積層シート間で層間剥離を起こしてしまうおそれが生ずる。また、接着層として樹脂による接着シートを用いることも可能であるが、この際には３０μｍ等の厚みを有するものを使用しないと前述した層間剥離等の問題が発生してしまい、且つ最終的な２次成形後のカード厚みがＪＩＳ Ｘ６３０１（以下、「ＪＩＳ規格」という。）に規定される０．６８〜０．８４ｍｍを逸脱してしまうおそれがある。
【００２９】
本実施例においては、表面オーバーシート２および裏面オーバーシート３の厚みを１００μｍ、中間層シート４の厚みを５０μｍとして、中間層シート４のそれぞれの両面に１０μｍの接着層を形成した。この場合、図３の積層体の全体の厚みは０．７４ｍｍとなる。また、接着層として３０μｍの厚みの接着シートを用いた場合では０．８２ｍｍとなる。いずれもカード厚みは、ＪＩＳ規格の０．６８〜０．８４ｍｍ範囲内となる。
【００３０】
また、本発明の課題であるカード反り量に関して、中間層シートを備えない従来技術で作製したリライト機能付きＩＣカードとの比較を行った。この結果、従来技術で作製したリライト機能付きＩＣカードでは、カード厚みを含めた反り量は最小１．８ｍｍ、最大２．７ｍｍであった。カード厚みを０．８ｍｍと想定した場合、反り量は１．０〜１．９ｍｍの範囲で発生しているため、ＪＩＳ規格のカード厚を含めた１．５ｍｍ以下の規格を満足していないカードが９０％の割合で発生していた。これに対して、本実施例において作製した熱軟化温度が高い中間層シートを配置したリライト機能付きＩＣカードにおいては、カード厚みを含めた反り量はすべて最小１．１ｍｍ、最大１．３ｍｍの範囲で作製でき、すべてカード厚を含めて１．５ｍｍ以下のＪＩＳ規格を満たしていた。また、図５に示したリライトシート部分に対応した開口を有する中間層シートを用いた第２の実施の形態におけるリライト機能付きＩＣカードについても、同様に作製して評価した結果、上記実施例と同様に反り量がすべてカード厚みを含めて１．５ｍｍ以内の範囲となり、良好な結果を得た。
【００３１】
なお、本発明は上記の実施の形態や実施例に限定されるものではないことはいうまでもなく、目的や用途に応じて設計変更可能である。例えば、コアシート、表面オーバーシート、裏面オーバーシート、中間層シートの材料は上記の材料に限定されることなく、中間層シートの熱軟化温度が最も高くなるような他の様々な組み合わせが可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１ コアシート
２ 表面オーバーシート
３ 裏面オーバーシート
４、１４ 中間層シート
５ 非接触型ＩＣモジュール
６ 送受信アンテナ
７ リライトシートを貼り付けた部分
８ リライトシート
１１ 送受信アンテナ及び非接触型ＩＣモジュールを配置する部分
１２、１３ 非晶性樹脂シート
１５ 開口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送受信アンテナと非接触型ＩＣモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んで構成され、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を設けたリライト機能付きＩＣカードであって、前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、前記裏面オーバーシート、及び前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを配置したことを特徴とするリライト機能付きＩＣカード。
【請求項２】
前記中間層シートの両面に接着層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のリライト機能付きＩＣカード。
【請求項３】
前記接着層が熱硬化樹脂であることを特徴とする請求項２に記載のリライト機能付きＩＣカード。
【請求項４】
表層に前記リライト機能を有するシート部分が配置された前記表面オーバーシート、または前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に配置される前記中間層シートは、前記リライト機能を有するシート部分と前記コアシートに挟まれる部分に、前記リライト機能を有するシート部分の形状と同一の形状または前記リライト機能を有するシート部分の形状よりも大きい形状の開口を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリライト機能付きＩＣカード。
【請求項５】
送受信アンテナと非接触型ＩＣモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んだ積層体を作製する工程と、熱溶着または接着により前記積層体を一体化する工程と、一体化された前記積層体をカード形状に打ち抜く工程とを含むＩＣカードの製造方法であって、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を有し、前記積層体は前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、前記裏面オーバーシート、及び前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを挟んで作製することを特徴とするリライト機能付きＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
送受信アンテナと非接触型ＩＣモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んで構成され、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を設けたリライト機能付きＩＣカードであって、前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、前記裏面オーバーシート、及び前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを配置したことを特徴とするリライト機能付きＩＣカード。
【請求項２】
前記中間層シートの両面に接着層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のリライト機能付きＩＣカード。
【請求項３】
前記接着層が熱硬化樹脂であることを特徴とする請求項２に記載のリライト機能付きＩＣカード。
【請求項４】
表層に前記リライト機能を有するシート部分が配置された前記表面オーバーシート、または前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に配置される前記中間層シートは、前記リライト機能を有するシート部分と前記コアシートに挟まれる部分に、前記リライト機能を有するシート部分の形状と同一の形状または前記リライト機能を有するシート部分の形状よりも大きい形状の開口を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリライト機能付きＩＣカード。
【請求項５】
送受信アンテナと非接触型ＩＣモジュールとを内包するコアシートを表面オーバーシートと裏面オーバーシートとで挟んだ積層体を作製する工程と、熱溶着または接着により前記積層体を一体化する工程と、一体化された前記積層体をカード形状に打ち抜く工程とを含むＩＣカードの製造方法であって、前記表面オーバーシートまたは前記裏面オーバーシートの少なくとも一方の表層の少なくとも一部にリライト機能を有するシート部分を有し、前記積層体は前記表面オーバーシートと前記コアシートとの間、及び前記裏面オーバーシートと前記コアシートとの間に、前記表面オーバーシート、前記裏面オーバーシート、及び前記コアシートのいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シートを挟んで作製することを特徴とするリライト機能付きＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１９４９４６（Ｐ２０１２−１９４９４６Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６０３３６（Ｐ２０１１−６０３３６）
【出願日】平成２３年３月１８日（２０１１．３．１８）
【出願人】（０００１３４２５７）ＮＥＣトーキン株式会社 (1,832)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１８日（２０１１．３．１８）
【出願人】（０００１３４２５７）ＮＥＣトーキン株式会社 (1,832)
【Ｆターム（参考）】
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