非接触型データ受送信体およびその製造方法
【課題】構成部材の界面における剥離を防止した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、少なくともインレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、対向する一対の端面１１ｃ，１１ｄを被覆する被覆材１２と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、少なくともインレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、対向する一対の端面１１ｃ，１１ｄを被覆する被覆材１２と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えている。ＩＣタグでは、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生する。そして、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化して、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするために、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−０５６３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、接着剤を介して、シート状の回路部を表面基材で挟み込んだＩＣタグの場合、この積層体の端面において、回路部と表面基材が剥離するという問題があった。回路部と表面基材が剥離すると、ＩＣタグ内部に水分が侵入したりするなどして、回路部やＩＣチップが損傷し、ＩＣタグが正常に機能しなくなる。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、構成部材の界面における剥離を防止した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、少なくとも該インレットの両面および対向する一対の端面を被覆する被覆材と、を備えてなり、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、少なくとも該インレットの両面および対向する一対の端面を被覆する被覆材と、を備えてなり、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、第一の剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤を塗布する工程Ａと、前記第一の剥離基材に塗布した第一の接着剤を介して、前記第一の剥離基材の一方の面上に、少なくとも前記非接触型データ受送信体の対向する一対の端面に対応する位置に、その厚さ方向に貫通する貫通部が形成されたインレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記第一の剥離基材に対して前記インレットシートを押圧することにより、前記第一の剥離基材と前記インレットシートの間に、前記第一の接着剤を展開させるとともに、前記貫通部に、前記第一の接着剤を流入させる工程Ｂと、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤を塗布する工程Ｃと、前記インレットシートに塗布した第二の接着剤を介して、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、第二の剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットシートに対して前記第二の剥離基材を押圧することにより、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記第二の剥離基材との間に、前記第二の接着剤を展開させるとともに、前記貫通部に、前記第二の接着剤を流入させる工程Ｄと、前記貫通部の外郭線に沿って、かつ、前記インレットシートに設けられたアンテナの形状に応じて、前記第一の接着剤、前記インレットシートおよび前記第二の接着剤を含む積層体を裁断する工程Ｅと、前記第一の剥離基材と前記第二の剥離基材を剥離する工程Ｆと、を有し、前記工程Ｅと前記工程Ｆを順不同に行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、少なくともインレットの両面および対向する一対の端面を被覆する被覆材が設けられているので、被覆材がインレットを構成するＩＣチップやアンテナに基因する凹凸形状、および、インレットの端面の形状に追従して形成されているから、インレットと被覆材の密着性に優れ、インレットと被覆材の界面において剥離するのを防止することができる。特に、非接触型データ受送信体の端面において、インレットと被覆材が、これらの界面で剥離するのを防止することができる。
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、少なくとも目的とする非接触型データ受送信体の対向する一対の端面に対応する位置に、その厚さ方向に貫通する貫通部が形成されたインレットシートを用い、インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面に第一の接着剤を塗布し、インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に第二の接着剤を塗布することにより、インレットシートの貫通部内に第一の接着剤および第二の接着剤を充填するので、少なくともインレットの両面および対向する一対の端面が被覆材で直接、被覆された非接触型データ受送信体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示し、図３のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃおよび工程Ｄを示す概略斜視図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｄを示し、図５のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｅを示す概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｅを示す概略断面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｆを示す概略断面図である。
【図１０】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態で用いられるインレットシートを示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
（１）第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の両面（一方の面１１ａ、他方の面１１ｂ）および端面（端面１１ｃ、端面１１ｄ）を被覆する被覆材１２とから概略構成されている。
すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂが、被覆材１２で直接、被覆されて、被覆材１２とインレット１１が、その厚さ方向において積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。
【００１４】
インレット１１は、基材１３と、基材１３の一方の面１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１４およびアンテナ１５とから概略構成されている。
アンテナ１５は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１６，１７からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１６，１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１５】
なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１３の一方の面１３ａに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が被覆材１２によって被覆されている。
【００１６】
被覆材１２の厚さは、特に限定されないが、インレット１１の一方の面１１ａにおいては、少なくともインレット１１のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ａに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。また、被覆材１２の厚さは、インレット１１の他方の面１１ｂにおいては、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。
【００１７】
また、非接触型データ受送信体１０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体１０を曲げた場合に、インレット１１に対して、インレット１１の一方の面１１ａ側と、インレット１１の他方の面１１ｂ側との間で、被覆材１２の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、インレット１１の一方の面１１ａ側と他方の面１１ｂ側で、被覆材１２の厚さが等しいことが好ましい。
【００１８】
さらに、被覆材１２の厚さは、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄにおいては、非接触型データ受送信体１０を曲げることにより、その端面１０ｂ，１０ｃにおいて、インレット１１が露出しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。
【００１９】
被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。
【００２０】
２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。
【００２１】
また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。
【００２２】
このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。
【００２３】
また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。
【００２４】
基材１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２５】
ＩＣチップ１４としては、特に限定されず、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２６】
アンテナ１５は、基材１３の一方の面１３ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２７】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２８】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１５をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２９】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３０】
また、アンテナ１５をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１５をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３１】
この非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、端面１１ｃ，１１ｄが、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２で直接、被覆されているので、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１４やアンテナ１５に基因する凹凸形状、および、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄの形状に追従して形成されているから、インレット１１と被覆材１２の密着性に優れ、インレット１１と被覆材１２の界面において剥離するのを防止することができる。特に、非接触型データ受送信体１０の端面１０ｂ，１０ｃにおいて、インレット１１と被覆材１２が、これらの界面で剥離するのを防止することができる。したがって、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
【００３２】
さらに、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、端面１１ｃ，１１ｄが、被覆材１２で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００３３】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１６，１７から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１５を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００３４】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図２〜図９を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図３に示すような、基材１３Ａと、その一方の面１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられ、アンテナ１５の両端と間隔を置いて、短手方向に延在する帯状をなすとともに、その厚さ方向に貫通する貫通部２２ａが形成された長尺のインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。
すなわち、インレットシート２２には、目的とする非接触型データ受送信体１０の対向する一対の端面（非接触型データ受送信体１０の短辺側の端面１１ｃ，１１ｄ）に対応する位置に貫通部２２ａが形成されている。
また、インレットシート２２の貫通部２２ａの大きさは、非接触型データ受送信体１０の端面において、被覆材１２に必要とされる厚さに応じて、適宜調整される。
【００３５】
まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材２１の一方の面２１ａの中央部に、第一の剥離基材２１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される第一の接着剤１２Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。
【００３６】
第一の接着剤１２Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに第一の接着剤１２Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに対する第一の接着剤１２Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤１２Ａによって被覆される、インレットシート２２に設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５の大きさや数、貫通部２２ａの大きさや深さ、第一の接着剤１２Ａを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００３７】
第一の剥離基材２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコーンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。
【００３８】
剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコーンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。
【００３９】
この第一の剥離基材２１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００４０】
このように、工程Ａでは、第一の剥離基材２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤１２Ａを塗布する。
【００４１】
次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３２，３３の対向する部分にて、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した第一の接着剤１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材２１の一方の面２１ａ上に重ね合わせ、第一の剥離基材２１とインレットシート２２をローラー３２，３３で挟み込むことにより、図４に示すように、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した第一の接着剤１２Ａを展開させるとともに、貫通部２２ａに、第一の接着剤１２Ａを流入させる（工程Ｂ）。
なお、一般的に、インレットシート２２の厚さが５０μｍであることを考えると、剥離基材２１の一方の面２１ａと、インレットシート２２におけるＩＣチップ１４およびアンテナ１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２２ｂとの間に第一の接着剤１２Ａを展開しつつ、貫通部２２ａから第一の接着剤１２Ａが溢れ出ない程度に、第一の接着剤１２Ａの吐出量を制御することは、非常に精密な制御を必要とされる。したがって、貫通部２２ａから第一の接着剤１２Ａが溢れ出た場合、その第一の接着剤１２Ａと直接、接触するローラー３３の表面は、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層と同じ材質であることが好ましい。このようにすれば、インレットシート２２の貫通部２２ａから第一の接着剤１２Ａが溢れ出た場合、その第一の接着剤１２Ａは、ローラー３３によって、インレットシート２２の一方の面２２ｂとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）２２ｃ上に展開される。
【００４２】
この工程Ｂでは、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに、基材１３Ａの一方の面１３ａ、すなわち、インレットシート２２の一方の面２２ｂが対向するように、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ上にインレットシート２２を重ね合わせる。
【００４３】
また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤１２Ａを用いる。したがって、第一の接着剤１２Ａは、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の一方の面２２ｂ、並びに、その一方の面２２ｂに設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５が第一の接着剤１２Ａによって被覆されるとともに、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ上に、インレットシート２２が仮留めされる。なお、第一の接着剤１２Ａは硬化すると、上記の被覆材１２となる。
【００４４】
また、工程Ｂでは、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の第一の接着剤１２Ａの厚さを、少なくともインレットシート２２のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、第一の接着剤１２Ａのインレットシート２２に接している面とは反対側の面１２ａに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内とする。
【００４５】
また、工程Ｂにおいて、第一の剥離基材２１とインレットシート２２を一対のローラー３２，３３で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材２１に対してインレットシート２２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材２１およびインレットシート２２の厚さや大きさ、第一の接着剤１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００４６】
この工程Ｂにより、第一の接着剤１２Ａによって、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が完全に被覆され、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤１２Ａが充填される。
【００４７】
次いで、図５に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材２１とインレットシート２２からなる積層体αを搬送しながら、インレットシート２２の他方の面２２ｃ、すなわち、基材１３Ａの他方の面１３ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３４から吐出される第二の接着剤１２Ｂを線状に塗布する（工程Ｃ）。
【００４８】
第二の接着剤１２Ｂとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート２２の他方の面２２ｃに第二の接着剤１２Ｂを塗布する幅、すなわち、基材１３Ａの他方の面１３ｂに対する第二の接着剤１２Ｂの塗布量は、特に限定されないが、インレットシート２２の貫通部２２ａの大きさや深さ、第二の接着剤１２Ｂを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００４９】
次いで、図５に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材２３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３５，３６の対向する部分にて、インレットシート２２の他方の面２２ｃに塗布した第二の接着剤１２Ｂを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート２２の他方の面２２ｃ上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二の剥離基材２３をローラー３５，３６で挟み込むことにより、図６に示すように、積層体αと第二の剥離基材２３の間のほぼ全域にわたって、インレットシート２２の他方の面２２ｃに塗布した第二の接着剤１２Ｂを展開させるとともに、貫通部２２ａに、第二の接着剤１２Ｂを流入させて（工程Ｄ）、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３の間に、第一の接着剤１２Ａ、インレットシート２２および第二の接着剤１２Ｂが、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。
【００５０】
第二の剥離基材２３としては、上記の第一の剥離基材２１と同様のものが用いられる。すなわち、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａは、シリコーンからなる剥離層から構成されている。
【００５１】
この工程Ｄでは、第二の剥離基材２３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、インレットシート２２の他方の面２２ｃに、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート２２の他方の面２２ｃ上に第二の剥離基材２３を重ね合わせる。
【００５２】
また、工程Ｄでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤１２Ｂを用いる。したがって、第二の接着剤１２Ｂは、積層体αと第二の剥離基材２３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の他方の面２２ｃが第二の接着剤１２Ｂによって被覆されるとともに、積層体αの上に、第二の剥離基材２３が仮留めされる。なお、第二の接着剤１２Ｂは硬化すると、上記の被覆材１２となる。
【００５３】
また、工程Ｄでは、積層体αと第二の剥離基材２３の間に展開させた後の第二の接着剤１２Ｂの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の第一の接着剤１２Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００μｍの範囲内とする。
【００５４】
また、工程Ｄにおいて、積層体αと第二の剥離基材２３を一対のローラー３５，３６で挟み込む力、すなわち、インレットシート２２に対して第二の剥離基材２３を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体αおよび第二の剥離基材２３の厚さや大きさ、第二の接着剤１２Ｂの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００５５】
この工程Ｄにより、積層体αと第二の剥離基材２３の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤１２Ｂが充填されるとともに、インレットシート２２の貫通部２２ａ内に第二の接着剤１２Ｂが充填される。
【００５６】
次いで、図７に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材２１、第一の接着剤１２Ａ、インレットシート２２、第二の接着剤１２Ｂおよび第二の剥離基材２３からなる積層体γを、その厚さ方向に（図７の一点鎖線に沿って）、貫通部２２ａの外郭線に沿って、かつ、アンテナ１５の形状に応じて裁断し、図８に示すように、積層体γを個片化する（工程Ｅ）。
ここで、積層体γを貫通部２２ａの外郭線に沿って裁断するとは、目的とする非接触型データ受送信体１０の端面を形成する被覆材１２の形状に合わせて裁断することを言う。また、積層体γをアンテナ１５の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１５を損傷することなく、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。
【００５７】
次いで、第一の接着剤１２Ａが完全に硬化し、かつ、第二の接着剤１２Ｂが完全に硬化して被覆材１２となった後、図９に示すように、積層体γから、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３を剥離して（工程Ｆ）、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
【００５８】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、アンテナ１５の両端と間隔を置いて貫通部２２ａが形成されたインレットシート２２を用い、その一方の面２２ｂに第一の接着剤１２Ａを塗布し、その他方の面２２ｃに第二の接着剤１２Ｂを塗布することにより、貫通部２２ａ内に第一の接着剤１２Ａおよび第二の接着剤１２Ｂを充填するので、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、端面１１ｃ，１１ｄが被覆材１２で直接、被覆された非接触型データ受送信体１０を得ることができる。
【００５９】
なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材２１、インレットシート２２および第二の剥離基材２３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットシートを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【００６０】
また、この実施形態では、工程Ｄの後に、第一の剥離基材２１、第一の接着剤１２Ａ、インレットシート２２、第二の接着剤１２Ｂおよび第二の剥離基材２３からなる積層体γを、アンテナ１５の形状に応じて裁断する工程Ｅと、この裁断した積層体γから、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３を剥離する工程Ｆとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｄの後に、工程Ｅと工程Ｆを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｆにて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Ｅにて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。
【００６１】
（２）第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１０は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略斜視図である。
図１０の非接触型データ受送信体において、図１に示した非接触型データ受送信体と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０が、上述の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、被覆材５１が、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、端面１１ｃ，１１ｄ、並びに、側面１１ｅ，１１ｆの一部を被覆している点である。
すなわち、被覆材１２が、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄから側面１１ｅ，１１ｆに延在するように設けられている。
【００６２】
被覆材５１は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。
２液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６３】
この非接触型データ受送信体５０は、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、端面１１ｃ，１１ｄ、並びに、側面１１ｅ，１１ｆの一部が、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２で直接、被覆されているので、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１４やアンテナ１５に基因する凹凸形状、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄの形状、および、インレット１１の側面１１ｅ，１１ｆの形状に追従して形成されているから、インレット１１と被覆材１２の密着性に優れ、インレット１１と被覆材１２の界面において剥離するのを防止することができる。特に、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄから側面１１ｅ，１１ｆに延在するように、被覆材１２が設けられているので、非接触型データ受送信体５０の端面５０ａ，５０ｂにおいて、インレット１１と被覆材１２が、これらの界面で剥離するのを防止することができる。したがって、非接触型データ受送信体５０は、インレット１１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
【００６４】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１１を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここの実施形態では、図１１に示すような、基材６１と、その一方の面６１ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられ、アンテナ１５の両端と間隔を置いて、短手方向および長手方向に延在し、平面視コ字状をなすとともに、その厚さ方向に貫通する貫通部６１ｂが形成された長尺のインレットシート６２を用いる。
すなわち、インレットシート６２には、目的とする非接触型データ受送信体５０の対向する一対の端面（非接触型データ受送信体５０の短辺側の端面１１ｃ，１１ｄ）および両側面１１ｅ，１１ｆに対応する位置に貫通部６１ｂが形成されている。
また、インレットシート６２の貫通部６１ｂの大きさは、非接触型データ受送信体５０の端面および側面において、被覆材１２に必要とされる厚さに応じて、適宜調整される。
以下、第一の実施形態と同様にして、非接触型データ受送信体５０を得る。
【符号の説明】
【００６５】
１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１２Ａ・・第一の接着剤、１２Ｂ・・・第二の接着剤、１３，１３Ａ・・・基材、１４・・・ＩＣチップ、１５・・・アンテナ、１６，１７・・・放射素子、２１・・・第一の剥離基材、２２・・・インレットシート、２３・・・第二の剥離基材、３１，３４・・・ノズル、３２，３３，３５，３６・・・ローラー、５０・・・非接触型データ受送信体、５１・・・被覆材、６１・・・基材、６２・・・インレットシート。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えている。ＩＣタグでは、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生する。そして、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化して、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするために、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−０５６３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、接着剤を介して、シート状の回路部を表面基材で挟み込んだＩＣタグの場合、この積層体の端面において、回路部と表面基材が剥離するという問題があった。回路部と表面基材が剥離すると、ＩＣタグ内部に水分が侵入したりするなどして、回路部やＩＣチップが損傷し、ＩＣタグが正常に機能しなくなる。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、構成部材の界面における剥離を防止した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、少なくとも該インレットの両面および対向する一対の端面を被覆する被覆材と、を備えてなり、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、少なくとも該インレットの両面および対向する一対の端面を被覆する被覆材と、を備えてなり、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、第一の剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤を塗布する工程Ａと、前記第一の剥離基材に塗布した第一の接着剤を介して、前記第一の剥離基材の一方の面上に、少なくとも前記非接触型データ受送信体の対向する一対の端面に対応する位置に、その厚さ方向に貫通する貫通部が形成されたインレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記第一の剥離基材に対して前記インレットシートを押圧することにより、前記第一の剥離基材と前記インレットシートの間に、前記第一の接着剤を展開させるとともに、前記貫通部に、前記第一の接着剤を流入させる工程Ｂと、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤を塗布する工程Ｃと、前記インレットシートに塗布した第二の接着剤を介して、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、第二の剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットシートに対して前記第二の剥離基材を押圧することにより、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記第二の剥離基材との間に、前記第二の接着剤を展開させるとともに、前記貫通部に、前記第二の接着剤を流入させる工程Ｄと、前記貫通部の外郭線に沿って、かつ、前記インレットシートに設けられたアンテナの形状に応じて、前記第一の接着剤、前記インレットシートおよび前記第二の接着剤を含む積層体を裁断する工程Ｅと、前記第一の剥離基材と前記第二の剥離基材を剥離する工程Ｆと、を有し、前記工程Ｅと前記工程Ｆを順不同に行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、少なくともインレットの両面および対向する一対の端面を被覆する被覆材が設けられているので、被覆材がインレットを構成するＩＣチップやアンテナに基因する凹凸形状、および、インレットの端面の形状に追従して形成されているから、インレットと被覆材の密着性に優れ、インレットと被覆材の界面において剥離するのを防止することができる。特に、非接触型データ受送信体の端面において、インレットと被覆材が、これらの界面で剥離するのを防止することができる。
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、少なくとも目的とする非接触型データ受送信体の対向する一対の端面に対応する位置に、その厚さ方向に貫通する貫通部が形成されたインレットシートを用い、インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面に第一の接着剤を塗布し、インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に第二の接着剤を塗布することにより、インレットシートの貫通部内に第一の接着剤および第二の接着剤を充填するので、少なくともインレットの両面および対向する一対の端面が被覆材で直接、被覆された非接触型データ受送信体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示し、図３のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃおよび工程Ｄを示す概略斜視図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｄを示し、図５のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｅを示す概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｅを示す概略断面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｆを示す概略断面図である。
【図１０】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態で用いられるインレットシートを示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
（１）第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の両面（一方の面１１ａ、他方の面１１ｂ）および端面（端面１１ｃ、端面１１ｄ）を被覆する被覆材１２とから概略構成されている。
すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂが、被覆材１２で直接、被覆されて、被覆材１２とインレット１１が、その厚さ方向において積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。
【００１４】
インレット１１は、基材１３と、基材１３の一方の面１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１４およびアンテナ１５とから概略構成されている。
アンテナ１５は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１６，１７からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１６，１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１５】
なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１３の一方の面１３ａに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が被覆材１２によって被覆されている。
【００１６】
被覆材１２の厚さは、特に限定されないが、インレット１１の一方の面１１ａにおいては、少なくともインレット１１のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ａに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。また、被覆材１２の厚さは、インレット１１の他方の面１１ｂにおいては、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。
【００１７】
また、非接触型データ受送信体１０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体１０を曲げた場合に、インレット１１に対して、インレット１１の一方の面１１ａ側と、インレット１１の他方の面１１ｂ側との間で、被覆材１２の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、インレット１１の一方の面１１ａ側と他方の面１１ｂ側で、被覆材１２の厚さが等しいことが好ましい。
【００１８】
さらに、被覆材１２の厚さは、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄにおいては、非接触型データ受送信体１０を曲げることにより、その端面１０ｂ，１０ｃにおいて、インレット１１が露出しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。
【００１９】
被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。
【００２０】
２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。
【００２１】
また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。
【００２２】
このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。
【００２３】
また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。
【００２４】
基材１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２５】
ＩＣチップ１４としては、特に限定されず、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２６】
アンテナ１５は、基材１３の一方の面１３ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２７】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２８】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１５をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２９】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３０】
また、アンテナ１５をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１５をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３１】
この非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、端面１１ｃ，１１ｄが、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２で直接、被覆されているので、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１４やアンテナ１５に基因する凹凸形状、および、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄの形状に追従して形成されているから、インレット１１と被覆材１２の密着性に優れ、インレット１１と被覆材１２の界面において剥離するのを防止することができる。特に、非接触型データ受送信体１０の端面１０ｂ，１０ｃにおいて、インレット１１と被覆材１２が、これらの界面で剥離するのを防止することができる。したがって、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
【００３２】
さらに、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、端面１１ｃ，１１ｄが、被覆材１２で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００３３】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１６，１７から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１５を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００３４】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図２〜図９を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図３に示すような、基材１３Ａと、その一方の面１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられ、アンテナ１５の両端と間隔を置いて、短手方向に延在する帯状をなすとともに、その厚さ方向に貫通する貫通部２２ａが形成された長尺のインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。
すなわち、インレットシート２２には、目的とする非接触型データ受送信体１０の対向する一対の端面（非接触型データ受送信体１０の短辺側の端面１１ｃ，１１ｄ）に対応する位置に貫通部２２ａが形成されている。
また、インレットシート２２の貫通部２２ａの大きさは、非接触型データ受送信体１０の端面において、被覆材１２に必要とされる厚さに応じて、適宜調整される。
【００３５】
まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材２１の一方の面２１ａの中央部に、第一の剥離基材２１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される第一の接着剤１２Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。
【００３６】
第一の接着剤１２Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに第一の接着剤１２Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに対する第一の接着剤１２Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤１２Ａによって被覆される、インレットシート２２に設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５の大きさや数、貫通部２２ａの大きさや深さ、第一の接着剤１２Ａを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００３７】
第一の剥離基材２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコーンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。
【００３８】
剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコーンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。
【００３９】
この第一の剥離基材２１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００４０】
このように、工程Ａでは、第一の剥離基材２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤１２Ａを塗布する。
【００４１】
次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３２，３３の対向する部分にて、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した第一の接着剤１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材２１の一方の面２１ａ上に重ね合わせ、第一の剥離基材２１とインレットシート２２をローラー３２，３３で挟み込むことにより、図４に示すように、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した第一の接着剤１２Ａを展開させるとともに、貫通部２２ａに、第一の接着剤１２Ａを流入させる（工程Ｂ）。
なお、一般的に、インレットシート２２の厚さが５０μｍであることを考えると、剥離基材２１の一方の面２１ａと、インレットシート２２におけるＩＣチップ１４およびアンテナ１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２２ｂとの間に第一の接着剤１２Ａを展開しつつ、貫通部２２ａから第一の接着剤１２Ａが溢れ出ない程度に、第一の接着剤１２Ａの吐出量を制御することは、非常に精密な制御を必要とされる。したがって、貫通部２２ａから第一の接着剤１２Ａが溢れ出た場合、その第一の接着剤１２Ａと直接、接触するローラー３３の表面は、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層と同じ材質であることが好ましい。このようにすれば、インレットシート２２の貫通部２２ａから第一の接着剤１２Ａが溢れ出た場合、その第一の接着剤１２Ａは、ローラー３３によって、インレットシート２２の一方の面２２ｂとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）２２ｃ上に展開される。
【００４２】
この工程Ｂでは、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに、基材１３Ａの一方の面１３ａ、すなわち、インレットシート２２の一方の面２２ｂが対向するように、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ上にインレットシート２２を重ね合わせる。
【００４３】
また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤１２Ａを用いる。したがって、第一の接着剤１２Ａは、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の一方の面２２ｂ、並びに、その一方の面２２ｂに設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５が第一の接着剤１２Ａによって被覆されるとともに、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ上に、インレットシート２２が仮留めされる。なお、第一の接着剤１２Ａは硬化すると、上記の被覆材１２となる。
【００４４】
また、工程Ｂでは、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の第一の接着剤１２Ａの厚さを、少なくともインレットシート２２のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、第一の接着剤１２Ａのインレットシート２２に接している面とは反対側の面１２ａに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内とする。
【００４５】
また、工程Ｂにおいて、第一の剥離基材２１とインレットシート２２を一対のローラー３２，３３で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材２１に対してインレットシート２２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材２１およびインレットシート２２の厚さや大きさ、第一の接着剤１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００４６】
この工程Ｂにより、第一の接着剤１２Ａによって、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が完全に被覆され、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤１２Ａが充填される。
【００４７】
次いで、図５に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材２１とインレットシート２２からなる積層体αを搬送しながら、インレットシート２２の他方の面２２ｃ、すなわち、基材１３Ａの他方の面１３ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３４から吐出される第二の接着剤１２Ｂを線状に塗布する（工程Ｃ）。
【００４８】
第二の接着剤１２Ｂとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート２２の他方の面２２ｃに第二の接着剤１２Ｂを塗布する幅、すなわち、基材１３Ａの他方の面１３ｂに対する第二の接着剤１２Ｂの塗布量は、特に限定されないが、インレットシート２２の貫通部２２ａの大きさや深さ、第二の接着剤１２Ｂを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００４９】
次いで、図５に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材２３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３５，３６の対向する部分にて、インレットシート２２の他方の面２２ｃに塗布した第二の接着剤１２Ｂを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート２２の他方の面２２ｃ上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二の剥離基材２３をローラー３５，３６で挟み込むことにより、図６に示すように、積層体αと第二の剥離基材２３の間のほぼ全域にわたって、インレットシート２２の他方の面２２ｃに塗布した第二の接着剤１２Ｂを展開させるとともに、貫通部２２ａに、第二の接着剤１２Ｂを流入させて（工程Ｄ）、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３の間に、第一の接着剤１２Ａ、インレットシート２２および第二の接着剤１２Ｂが、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。
【００５０】
第二の剥離基材２３としては、上記の第一の剥離基材２１と同様のものが用いられる。すなわち、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａは、シリコーンからなる剥離層から構成されている。
【００５１】
この工程Ｄでは、第二の剥離基材２３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、インレットシート２２の他方の面２２ｃに、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート２２の他方の面２２ｃ上に第二の剥離基材２３を重ね合わせる。
【００５２】
また、工程Ｄでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤１２Ｂを用いる。したがって、第二の接着剤１２Ｂは、積層体αと第二の剥離基材２３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の他方の面２２ｃが第二の接着剤１２Ｂによって被覆されるとともに、積層体αの上に、第二の剥離基材２３が仮留めされる。なお、第二の接着剤１２Ｂは硬化すると、上記の被覆材１２となる。
【００５３】
また、工程Ｄでは、積層体αと第二の剥離基材２３の間に展開させた後の第二の接着剤１２Ｂの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の第一の接着剤１２Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００μｍの範囲内とする。
【００５４】
また、工程Ｄにおいて、積層体αと第二の剥離基材２３を一対のローラー３５，３６で挟み込む力、すなわち、インレットシート２２に対して第二の剥離基材２３を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体αおよび第二の剥離基材２３の厚さや大きさ、第二の接着剤１２Ｂの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００５５】
この工程Ｄにより、積層体αと第二の剥離基材２３の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤１２Ｂが充填されるとともに、インレットシート２２の貫通部２２ａ内に第二の接着剤１２Ｂが充填される。
【００５６】
次いで、図７に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材２１、第一の接着剤１２Ａ、インレットシート２２、第二の接着剤１２Ｂおよび第二の剥離基材２３からなる積層体γを、その厚さ方向に（図７の一点鎖線に沿って）、貫通部２２ａの外郭線に沿って、かつ、アンテナ１５の形状に応じて裁断し、図８に示すように、積層体γを個片化する（工程Ｅ）。
ここで、積層体γを貫通部２２ａの外郭線に沿って裁断するとは、目的とする非接触型データ受送信体１０の端面を形成する被覆材１２の形状に合わせて裁断することを言う。また、積層体γをアンテナ１５の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１５を損傷することなく、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。
【００５７】
次いで、第一の接着剤１２Ａが完全に硬化し、かつ、第二の接着剤１２Ｂが完全に硬化して被覆材１２となった後、図９に示すように、積層体γから、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３を剥離して（工程Ｆ）、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
【００５８】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、アンテナ１５の両端と間隔を置いて貫通部２２ａが形成されたインレットシート２２を用い、その一方の面２２ｂに第一の接着剤１２Ａを塗布し、その他方の面２２ｃに第二の接着剤１２Ｂを塗布することにより、貫通部２２ａ内に第一の接着剤１２Ａおよび第二の接着剤１２Ｂを充填するので、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、端面１１ｃ，１１ｄが被覆材１２で直接、被覆された非接触型データ受送信体１０を得ることができる。
【００５９】
なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材２１、インレットシート２２および第二の剥離基材２３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットシートを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【００６０】
また、この実施形態では、工程Ｄの後に、第一の剥離基材２１、第一の接着剤１２Ａ、インレットシート２２、第二の接着剤１２Ｂおよび第二の剥離基材２３からなる積層体γを、アンテナ１５の形状に応じて裁断する工程Ｅと、この裁断した積層体γから、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３を剥離する工程Ｆとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｄの後に、工程Ｅと工程Ｆを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｆにて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Ｅにて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。
【００６１】
（２）第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１０は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略斜視図である。
図１０の非接触型データ受送信体において、図１に示した非接触型データ受送信体と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０が、上述の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、被覆材５１が、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、端面１１ｃ，１１ｄ、並びに、側面１１ｅ，１１ｆの一部を被覆している点である。
すなわち、被覆材１２が、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄから側面１１ｅ，１１ｆに延在するように設けられている。
【００６２】
被覆材５１は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。
２液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６３】
この非接触型データ受送信体５０は、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、端面１１ｃ，１１ｄ、並びに、側面１１ｅ，１１ｆの一部が、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２で直接、被覆されているので、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１４やアンテナ１５に基因する凹凸形状、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄの形状、および、インレット１１の側面１１ｅ，１１ｆの形状に追従して形成されているから、インレット１１と被覆材１２の密着性に優れ、インレット１１と被覆材１２の界面において剥離するのを防止することができる。特に、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄから側面１１ｅ，１１ｆに延在するように、被覆材１２が設けられているので、非接触型データ受送信体５０の端面５０ａ，５０ｂにおいて、インレット１１と被覆材１２が、これらの界面で剥離するのを防止することができる。したがって、非接触型データ受送信体５０は、インレット１１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
【００６４】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１１を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここの実施形態では、図１１に示すような、基材６１と、その一方の面６１ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられ、アンテナ１５の両端と間隔を置いて、短手方向および長手方向に延在し、平面視コ字状をなすとともに、その厚さ方向に貫通する貫通部６１ｂが形成された長尺のインレットシート６２を用いる。
すなわち、インレットシート６２には、目的とする非接触型データ受送信体５０の対向する一対の端面（非接触型データ受送信体５０の短辺側の端面１１ｃ，１１ｄ）および両側面１１ｅ，１１ｆに対応する位置に貫通部６１ｂが形成されている。
また、インレットシート６２の貫通部６１ｂの大きさは、非接触型データ受送信体５０の端面および側面において、被覆材１２に必要とされる厚さに応じて、適宜調整される。
以下、第一の実施形態と同様にして、非接触型データ受送信体５０を得る。
【符号の説明】
【００６５】
１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１２Ａ・・第一の接着剤、１２Ｂ・・・第二の接着剤、１３，１３Ａ・・・基材、１４・・・ＩＣチップ、１５・・・アンテナ、１６，１７・・・放射素子、２１・・・第一の剥離基材、２２・・・インレットシート、２３・・・第二の剥離基材、３１，３４・・・ノズル、３２，３３，３５，３６・・・ローラー、５０・・・非接触型データ受送信体、５１・・・被覆材、６１・・・基材、６２・・・インレットシート。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレットと、少なくとも該インレットの両面および対向する一対の端面を被覆する被覆材と、を備えてなり、
前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
インレットと、少なくとも該インレットの両面および対向する一対の端面を被覆する被覆材と、を備えてなり、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
第一の剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤を塗布する工程Ａと、
前記第一の剥離基材に塗布した第一の接着剤を介して、前記第一の剥離基材の一方の面上に、少なくとも前記非接触型データ受送信体の対向する一対の端面に対応する位置に、その厚さ方向に貫通する貫通部が形成されたインレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記第一の剥離基材に対して前記インレットシートを押圧することにより、前記第一の剥離基材と前記インレットシートの間に、前記第一の接着剤を展開させるとともに、前記貫通部に、前記第一の接着剤を流入させる工程Ｂと、
前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤を塗布する工程Ｃと、
前記インレットシートに塗布した第二の接着剤を介して、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、第二の剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットシートに対して前記第二の剥離基材を押圧することにより、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記第二の剥離基材との間に、前記第二の接着剤を展開させるとともに、前記貫通部に、前記第二の接着剤を流入させる工程Ｄと、
前記貫通部の外郭線に沿って、かつ、前記インレットシートに設けられたアンテナの形状に応じて、前記第一の接着剤、前記インレットシートおよび前記第二の接着剤を含む積層体を裁断する工程Ｅと、
前記第一の剥離基材と前記第二の剥離基材を剥離する工程Ｆと、を有し、
前記工程Ｅと前記工程Ｆを順不同に行うことを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項１】
インレットと、少なくとも該インレットの両面および対向する一対の端面を被覆する被覆材と、を備えてなり、
前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
インレットと、少なくとも該インレットの両面および対向する一対の端面を被覆する被覆材と、を備えてなり、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
第一の剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤を塗布する工程Ａと、
前記第一の剥離基材に塗布した第一の接着剤を介して、前記第一の剥離基材の一方の面上に、少なくとも前記非接触型データ受送信体の対向する一対の端面に対応する位置に、その厚さ方向に貫通する貫通部が形成されたインレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記第一の剥離基材に対して前記インレットシートを押圧することにより、前記第一の剥離基材と前記インレットシートの間に、前記第一の接着剤を展開させるとともに、前記貫通部に、前記第一の接着剤を流入させる工程Ｂと、
前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤を塗布する工程Ｃと、
前記インレットシートに塗布した第二の接着剤を介して、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、第二の剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットシートに対して前記第二の剥離基材を押圧することにより、前記インレットシートにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記第二の剥離基材との間に、前記第二の接着剤を展開させるとともに、前記貫通部に、前記第二の接着剤を流入させる工程Ｄと、
前記貫通部の外郭線に沿って、かつ、前記インレットシートに設けられたアンテナの形状に応じて、前記第一の接着剤、前記インレットシートおよび前記第二の接着剤を含む積層体を裁断する工程Ｅと、
前記第一の剥離基材と前記第二の剥離基材を剥離する工程Ｆと、を有し、
前記工程Ｅと前記工程Ｆを順不同に行うことを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−７３９６７（Ｐ２０１２−７３９６７Ａ）
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２０１４５（Ｐ２０１０−２２０１４５）
【出願日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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