【課題】各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナ基材２０と、アンテナ基材２０の一方の面に設けられたコイルアンテナ２１と、アンテナ基材２０の一方の面に実装され、コイルアンテナ２１が接続されたＩＣチップ２２とを有する非接触型のＩＣインレットと、コイルアンテナ２１の表面及びコイルアンテナ２１の外側に露出するアンテナ基材２０の一方の面と、この一方の面と反対のアンテナ基材２０の面にそれぞれ接着剤層３１ａ、３１ｂを介して積層接着された一対の外装基材３０ａ、３０ｂとを備え、コイルアンテナ２１の長さ方向と直交する幅方向の断面形状を、アンテナ基材２０の一方の面と接するコイルアンテナ２１の面が平面で、この平面と反対のコイルアンテナ２１の面が凸状の円弧面を有する形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一の搬送ベルト２１の一方の面２１ａをなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤１２Ａを塗布する工程Ａと、第一の搬送ベルト２１に塗布した接着剤１２Ａを介して、第一の搬送ベルト２１の一方の面２１ａ上にインレットシート３１におけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせるとともに、第一の搬送ベルト２１に対してインレットシート３１を押圧することにより、第一の搬送ベルト２１とインレットシート３１の間に、接着剤１２Ａを展開させる工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構成部材の界面における剥離を防止した非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、少なくともインレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ、並びに、対向する一対の端面１１ｃ，１１ｄを被覆する被覆材１２と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】他の同種のシート状物と重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１における少なくともＩＣチップ１５が設けられた面を被覆する被覆材１２と、を備え、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、被覆材１２におけるＩＣチップ１５と接する面とは反対側の面が凹凸面をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。
【解決手段】外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】３ＩＰＳ以上の高速で画像消去及び記録を行っても、電子情報記録シート周囲領域、電子情報記録素子領域、アンテナ回路領域、及び導通部材領域における白抜け及びカスレの生じない記録、並びに消し残りのない消去が可能な印字品質に優れた質な可逆性感熱記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の可逆性感熱記録媒体は、可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層に隣接して配される基材シートと、回路基板上に凸状の電子情報記録素子とアンテナ回路とを有する電子情報記録部と、前記基材シートと前記電子情報記録部とを接着する接着剤層とを含み、前記基材シートは、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有し、前記電子情報記録部は、前記基材シートの凹部に対し前記電子情報記録素子が挿入されて配される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード積層体を効率良くかつ精度良く仮接合し、表面が平坦状に形成された高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造装置を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造装置は、ＩＣカード積層体１２を受ける受台３０と、この受台３０の上方に設けられ、表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５を部分的に接合させてＩＣカード積層体１２を仮接合する仮接合具３１と、を備えている。仮接合具３１は、仮接合具本体３２と、この仮接合具本体３２の下面に、ＩＣカード積層体１２の幅方向に渡って設けられた複数の突起部３３とを有している。このうち各突起部３３の下端部３３ａは、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有している。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＳＩを基板に重ね合わせて実装してもＬＳＩ実装部の厚さを薄くでき、ＩＣカードの薄型化に対応できるようにする。
【解決手段】一面側に外部とのデータ通信に使用する複数のコンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８を有し、他面側にデバイスホール７を有した基板２と、互いに重ね合わされた状態で、少なくとも重ね方向一端側の一個がデバイスホール７内に収納されて実装され、コンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続される複数のＬＳＩ３，４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣシート製造装置の構造を簡素化する。
【解決手段】ＩＣシート製造装置２００は、粘着性表面と非粘着性裏面とを有する基材シート２４２と、基材シートの粘着性表面上に剥離可能に貼着されている表層シート２４３とからなるシート体２４１において表層シートを基材シートから剥離させる表層シート剥離手段２１０と、基材シートの粘着性表面上にＩＣインレット２５２を貼着させるＩＣインレット貼着手段２２０と、表層シート剥離手段により基材シートから剥離させた表層シートをＩＣインレットを覆うように基材シートの粘着性表面上に貼着させる表層シート貼着手段２３０と、からなる。 （もっと読む）

【課題】製造時のハンドリング、搬送時の接触・摩擦、又は静電気により吸着した微細な異物の擦れ等によるＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。
【解決手段】製造工程中で、カード基材シート又はＩＣカード基材シートの両面又は片面に剥離性保護フィルムを貼りあわせておき、打ち抜き、ミリング加工等の工程が終わった後に剥離性保護フィルムを剥離除去することにより、ＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化を図った航空手荷物用の荷物タグを提供すること。
【解決手段】基材層２の表面側に感熱材層３を有するとともに裏面側に粘着剤層４を介して剥離紙５を積層してなる荷物タグ１において、剥離紙５の表面にＩＣタグインレット８が貼着され、そのＩＣタグインレット８を囲むようにして剥離紙５にスリット９が形成されている構成とする。従来の荷物タグと同様にそのまま貼り付けるか或いはリング状にして荷物に取り付けることができる。しかも、剥離紙５にスリットを設ける際にＩＣタグインレット８の周りに対応する部位にも同時にスリット９を設けるだけで、剥離紙５を剥がすことなく、荷物タグの裏面に直接ＩＣタグインレット８を貼着して簡単に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 高い防水性が要求される用途に適応したＩＣタグラベルと、そのＩＣタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】 裏面に第１のホットメルト接着剤層を有する第１の透明プラスチックフィルムと、表面に第２のホットメルト接着剤層を有する第２の透明プラスチックフィルムとの間に、ベースフィルム上にＩＣチップとアンテナが接続されたインレットを挟み、第１と第２のホットメルト接着剤層の接着剤を軟化、硬化させ第１の透明プラスチックフィルムとインレットと第２の透明プラスチックフィルムとを接着一体化させ、前記接着一体化させた構造の上側に、紙又はプラスチックフィルムからなる上側シートを粘着させ、前記接着一体化させた構造の下側に、剥離用シートを剥離可能に粘着させ、ＩＣチップとアンテナが接続されたインレットを有する所定の領域を、剥離用シートを残し型抜きし、外側部分を剥離用シート上から剥離させて取り除く処理を行う。 （もっと読む）

【課題】小さな媒体の不正持出を監視できる媒体管理システムを提供する。
【解決手段】媒体１５にＩＣタグ２１ａと共振タグ２３とを貼付し、ＩＣタグ２１ａのメモリ７１が保持する媒体情報を用いて、媒体１５の貸出管理等を行う。また、外部への貸出では、ジェラルミンケース４５に媒体１５を格納して共振タグ用ゲート２５を通過することで、正当な貸出のときは共振タグ用ゲート２５が共振タグ２３を検知しない。一方、不正な貸出のときは共振タグ用ゲート２５が共振タグ２３を検知し、共振タグ用ゲート２５は警報を出力する。 （もっと読む）

【課題】記録層へ可視情報を記録する際に、かすれが生じたり、ＩＣチップが埋設されている部分の表面基材や裏面基材が削られたりすることを防ぐことができる情報記録媒体を提供する。
【解決手段】情報記録媒体１は、ホールが設けられたコア基材５と、固有の識別情報を格納しホールに埋設されるＲＦＩＤインレット８と、コア基材５の一方の面上に設けられる表面基材４と、コア基材５の他方の面上に設けられる裏面基材６と、表面基材５上に設けられ可視情報を記録可能な記録層３とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い生産効率でＩＣカードを製造することができる製造方法を提供する 。
【解決手段】本発明による製造方法は、アンテナ２０として機能するアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップ１８と、を内蔵したＩＣカードの製造方法である。製造方法は、シート状基材１２の一方の面１３上におけるシート状基材の幅方向に沿った一側領域１３ａ内にアンテナ用導電体を形成する工程と、シート状基材の一方の面上における一側領域内にＩＣチップを配置するとともに、ＩＣチップとアンテナ用導電体を接続する工程と、シート状基材を長手方向に沿って折り曲げる工程と、を備えている。シート状基材は、一方の面の一側領域と他側領域とが対面するように折り曲げられる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、製造工程を簡略化して、不良率を低減する電子部品内蔵カードの製造方法を提供することである。
【解決手段】回路基板の表面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、表面成型板を成型する表面成型ステップと、回路基板の裏面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、裏面成型板を成型する裏面成型ステップと、表面成型板と裏面成型板とに、接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、表面成型板と裏面成型板との間に、前記回路基板を挟んで、所定の接着剤硬化条件を設定して、表面成型板と裏面成型板とを接着させて、電子部品内蔵カードを成型するカード成型ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とする電子部品内蔵カード製造方法である。 （もっと読む）

電子カードの作製に関与するアセンブリ（２２）は、それぞれ複数の電子モジュール（２）を収容する複数の開口（１６）を示すプレート（１４）を備える。これらの電子モジュールは、固定手段によって、特に電子モジュールの周囲の大部分にわたってスロット（２６）を残す固定ブリッジによって、プレート１４に組み合わされる。たとえば、固定手段は、開口（１６）の周縁部にある突出部（１８）によって形成され、これらの突出部は、プレート（１４）の厚さより薄い厚さを示し、電子モジュール、特にこれらのモジュールの基板（１２）のための支持体として働く。固定は、たとえば溶接又は接着接合によって実行される。本発明はまた、そのようなアセンブリ、及び開口（１６）内に残る空間少なくとも大部分を充填する充填材料によって形成される中間生成物に関する。本発明はまた、本発明によるアセンブリが最後に樹脂で被覆されて実質上平坦なカードを形成する、カードを作製する方法に関する。
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【課題】 ＲＦＩＤをラベル加工したＲＦＩＤラベルを、その貼付対象物である容器等の材質や内容物（金属や水分など）の影響を受けて通信不能とならないように貼付できるＲＦＩＤラベルおよびＲＦＩＤラベルの貼付方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 データを記憶するＩＣチップと当該データを電磁波を用いて非接触で送受信するアンテナとが回路基板上に形成されたＲＦＩＤと、裏面に粘着剤が塗布され、貼付対象物３５へ貼付する貼付部および前記ＲＦＩＤを保持して前記貼付対象物３５から離間する方向に突出させる突出部および前記突出部を突出した状態に保持する突出保持部を有するラベル基材と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板３を等速で搬送する。同期ローラ６１の周速度がフィルム基板３の搬送速度と等速で回転させる。同期ローラ６１の外周面に吸着されたＩＣチップ４を、アンテナ回路と接続するようにフィルム基板３上に前記一定の間隔で搭載する。ＩＣチップ４にイオン化空気を吹き付ける第１イオナイザー２０１、及び同期ローラ６１の外周面にイオン化空気を吹き付ける第２イオナイザー２０２を設ける。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を高めることができる無線チップを提供する。また、耐久性の高い無線チップを提供する。
【解決手段】電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、チップ及びアンテナを接続する導電層とを有する無線チップである。また、電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、センサ装置と、チップ及びアンテナを接続する導電層と、チップ及びセンサ装置を接続する導電層とを有する無線チップである。また、電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、電池と、チップ及びアンテナを接続する導電層と、チップ及び電池を接続する導電層とを有する無線チップである。 （もっと読む）