ＩＣカードの製造方法
【課題】製造時のハンドリング、搬送時の接触・摩擦、又は静電気により吸着した微細な異物の擦れ等によるＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。
【解決手段】製造工程中で、カード基材シート又はＩＣカード基材シートの両面又は片面に剥離性保護フィルムを貼りあわせておき、打ち抜き、ミリング加工等の工程が終わった後に剥離性保護フィルムを剥離除去することにより、ＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。
【解決手段】製造工程中で、カード基材シート又はＩＣカード基材シートの両面又は片面に剥離性保護フィルムを貼りあわせておき、打ち抜き、ミリング加工等の工程が終わった後に剥離性保護フィルムを剥離除去することにより、ＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触型ＩＣカード及び非接触型ＩＣカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードはカード素材にマイクロプロセッサや、ＲＡＭあるいはＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭載したもので、情報記録容量が非常に大きいことや、高セキュリティ性を有することから開発が進められており、クレジットカード、ＩＤカード、あるいはキャッシュカード等のカード類の分野に多用されるようになってきている。
【０００３】
これらのＩＣカードは、情報やエネルギの伝達を、電気的接点を介して接触式で行う接触型ＩＣカードと電気的接点を使用せず非接触式で行う非接触型ＩＣカードとに大別される。
【０００４】
接触型ＩＣカードは、カード表面に露呈された外部端子に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および情報通信を行うものである。この接触型ＩＣカードは、読み取りのエラー率が極めて低いという特徴がある。
【０００５】
一方非接触型ＩＣカードは、メモリ用のＩＣチップと電力供給および通信用アンテナとしての機能を持ったコイルから構成され、情報通信を非接触で行うものである。このカードに使用される非接触型ＩＣモジュールは、カード化の際に通信用端子をカード表面に露呈する必要がないため、損傷しにくく且つ静電気による影響を受けにくいという特徴をもつ。
【特許文献１】特開昭５８−９２５９７
【特許文献２】特開昭５８−１３９２８５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらのＩＣカードは近年、外観品質が重視されてきている。しかしＩＣカードは、製造時のハンドリング、搬送時の接触・摩擦、又は静電気により吸着した微細な異物の擦れ等によって、等様々な傷・汚れに汚染される危険性をもつ。例えば接触型ＩＣカードの場合、カード基材シートを打ち抜いてカード基材を形成する際、ＩＣモジュールを埋め込むための穴を掘る際等、非接触型ＩＣカードの場合であれば、ＩＣカード基材シートを打ち抜いてＩＣカード基材を形成する際等に汚染される危険性がある。これに対して製造段階においても様々な傷・汚れ等の防止対策が実施されてはいるが、完全には防ぎきれておらず、外観不良として廃棄処分されるカードが発生し、それらを廃棄処分することによって発生する損失が大きな問題となっている。
【０００７】
本発明は、上記背景を考慮してなされたもので、製造段階におけるＩＣカードの様々な傷・汚れを防止し、外観品質に優れるＩＣカードを提供することを目標とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載のＩＣカードの製造方法は、カード基材シートの片面又は両面に剥離性保護フィルムを貼り合わせる工程と、前記剥離性保護フィルムが貼り合わせられた前記カード基材シートを打ち抜き、カード基材を形成する工程と、前記カード基材の片面の一部に凹部を形成する工程と、前記凹部にＩＣモジュールを載置する工程と、前記カード基材の片面又は両面に残存する前記剥離性保護フィルムを剥離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載のＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを複数配置したインレット層と前記インレット層の両面に積層された中間シートとからなるコア層及び前記コア層の片面又は両面に積層された外装シートを含むＩＣカード基材シートの片面又は両面に剥離性保護フィルムを貼り合わせる工程と、前記剥離性保護フィルムが貼り合わせられた前記ＩＣカード基材シートを、１つのインレットを含む範囲で打ち抜き、ＩＣカード基材を形成する工程と、前記ＩＣカード基材の片面又は両面に残存する前記剥離性保護フィルムを剥離する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載のＩＣカードの製造方法は、前記剥離性保護フィルムの厚みが０．０１５〜０．１ｍｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、カード基材シートの片面又は両面に剥離性保護フィルムを貼り合わせ、ＩＣカードを形成した後にカード表面に残っている剥離性保護フィルムを剥離する故、カード基材シートを打ち抜いてカード基材を形成する際等の製造過程においてのハンドリングによる傷・汚れ、及び静電気により吸着した微細な異物の擦れによる傷・汚れを防止し、外観品質に優れるＩＣカードを提供することができる。さらに、各工程において外観不良として廃棄処理されるＩＣカードを大幅に減らすことができるため、廃棄処分にかかる費用を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明における接触型ＩＣカードの製造方法の実施形態例を説明する。
【００１３】
まず、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＴ等からなるシート基材を１種類又は複数種類積層してカード基材シートを作製する。積層の方法としては、シート基材を熱ラミネートすることにより積層する方法、またはシート基材間に接着剤等を塗布して接着ラミネートすることにより積層する方法等があげられる。カード基材シートの厚みは特に限定しないが、ＪＩＳ規格に合わせるのであれば０．６８ｍｍ〜０．８４ｍｍの範囲とする。前記カード基材シートは、表面の片面又は両面に印刷等の手段によりデザイン層を更に設けても良く、あるいは複数積層したシート基材の間、特に最表層に設けられたシート基材の内層側に同様のデザイン層を設けても良い。
【００１４】
次に、前記カード基材シートの片面または両面に剥離性保護フィルムの片面にアクリル系等の粘着材を塗布したものを貼り合わせる。貼り合わせの方法としては、特に限定しないが、樹脂の加圧ローラーで押さえて密着させることによって貼り合わせる方法があげられる。前記剥離性保護フィルムの厚さは０．０１５〜０．１ｍｍで、材料としては、カード基材シートの硬度に近いＰＶＣ系、ポリエチレン（ＰＥ）系を用いると、後の工程において打ち抜いてカード基材を形成する際にカード基材端部にバリが発生せず、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成（ミリング加工）する際にも凹部端部にバリが発生しないため好ましい。なお、粘着材は０．００５〜０．０１０ｍｍの厚さで塗布すると良い。また強い接着力は必要なく、タック性があるという程度で良い。
【００１５】
その後ＪＩＳあるいはＩＳＯ規格に規定されるカード形状、又は所望の形状にカード基材シートを打ち抜くことによりカード基材を形成する。打ち抜きの方法は限定しないが、例えばプレス機にカード基材シートをセットし、プレスによりカード基材に打ち抜き、エアブロー等でカードを収納ボックスへ落とす方法があげられる。
【００１６】
図１の（ａ）に打ち抜かれたカード基材の一例を示す。このカード基材に、剥離性保護フィルムが貼り付けられた状態でドリル等を用いてミリング加工を施しＩＣモジュール埋設用の凹部を形成する（図２（ｂ）参照）。この際剥離性保護フィルムが貼り合わせられた状態で加工を行うことにより、発生する切粉によるカードへの傷、ハンドリングによる傷等を防止することができる。また、剥離性保護フィルムの厚みを均一にしておくことにより、より精度の高い加工を施すことが可能となる。その後形成した凹部に、ＩＣモジュールに別工程においてニトリルゴム、フェノール樹脂、又はポリエステル系等のホットメルトの接着シートを事前に仮貼りしておいたものを、１６０〜２００℃の条件下で１〜５秒間熱圧プレスすること等により加圧接着して載置する（図１（ｃ）参照）。その後、カード基材の表面に残存する剥離性保護フィルムを剥離し、ＩＣカードとする（図１（ｄ）参照）。
【００１７】
剥離性保護フィルムシートの剥離は、特に限定しないが粘着テープを用いても良く、粘着テープとしては市販のセロハンテープを使用しても良い。このとき剥離性保護フィルムに塗布した粘着材の粘着力より大きな粘着力の粘着テープを使用すれば容易に剥離性保護フィルムを剥離除去することが可能である。また、剥離除去の方法としては粘着テープを巻きつけたローラーをカード上に押し付けて回転させることで行っても良い。
【００１８】
次に、本発明における非接触型ＩＣカードの製造方法の実施形態例を説明する。
【００１９】
まず、非接触通信機能をもつＩＣチップ及びアンテナからなるインレットを複数配置したインレット層の両面に、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＴ等からなるシート基材を１種類又は複数種類積層してＩＣカード基材シートを作製する。アンテナの種類は巻線コイルやエッチングアンテナ等があげられるが、本製造方法はアンテナの種類を選ばない。ＩＣカード基材シートの厚みは特に限定しないが、ＪＩＳ規格に合わせるのであれば０．６８ｍｍ〜０．８４ｍｍの範囲とする。積層の方法としては、インレット層とシート基材とを熱ラミネートすることにより積層する方法、またはシート基材間及びシート基材とインレット層との間に接着剤等を塗布して接着ラミネートすることにより積層する方法等があげられる。ＩＣカード基材シートは、表面の片面又は両面に印刷等の手段によりデザイン層を更に設けても良く、あるいはインレット層とシート基材との間、又は複数積層したシート基材の間、特に最表層に設けられたシート基材の内層側に同様のデザイン層を設けても良い。
【００２０】
次に、前記ＩＣカード基材シートの片面または両面に剥離性保護フィルムの片面にアクリル系等の粘着材を塗布したものを、樹脂の加圧ローラー等で押さえて密着させ貼り合わせる。前記剥離性保護フィルムの厚さは０．０１５〜０．１ｍｍで、材料としては、カード基材シートの硬度に近いＰＶＣ系、ポリエチレン（ＰＥ）系を用いると、後の工程において打ち抜いてカード基材を形成する際にカード基材端部にバリが発生せず、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成（ミリング加工）する際にも凹部端部にバリが発生しないため好ましい。なお、粘着材は０．００５〜０．０１０ｍｍの厚さに塗布しておくと良く、また強い接着力は必要なく、タック性があるという程度で良い。
【００２１】
その後ＪＩＳあるいはＩＳＯ規格に規定されるカード形状、又は所望の形状にＩＣカード基材シートを打ち抜くことによりＩＣカード基材を形成する。打ち抜きの方法は限定しないが、例えばプレス機にＩＣカード基材シートをセットし、プレスによりＩＣカード基材に打ち抜き、エアブロー等でカードを収納ボックスへ落とす方法等があげられる。
【００２２】
さらに、ＩＣカード基材の表面に残存する剥離性保護フィルムを剥離し、ＩＣカードとする。剥離性保護フィルムの剥離は、特に限定しないが粘着テープを用いても良く、粘着テープとしては市販のセロハンテープを使用しても良い。このとき剥離性保護フィルムに塗布した粘着材の粘着力より大きな粘着力の粘着テープを使用すれば容易に剥離性保護フィルムを剥離除去することが可能である。また、剥離除去の方法としては粘着テープを巻きつけたローラーをカード上に押し付けて回転させることで行っても良い。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を、実施例によって具体的に説明する。
【００２４】
＜実施例１＞
ポリ塩化ビニルの基材シートを、熱ラミネートにより積層し、カード３０枚分の多面付けサイズのカード基材シートを作製した。このカード基材シートの両面に厚み０．０６５ｍｍのポリエチレン系材料からなる剥離性保護フィルムに粘着力が０．３Ｎ／２０ｍｍのアクリル系接着剤を０．０１０ｍｍ塗布したものを貼りあわせ、樹脂の加圧ローラーで押さえ密着させた。その後プレス機に剥離性保護フィルムを張り付けたカード基材シートをセットし、ＪＩＳ規格の長辺側８５．４７ｍｍ〜８５．７２ｍｍ、短辺側５３．９２ｍｍ〜５４．０３ｍｍのカード基材に打ち抜した。その後打ち抜いたカード基材にミリング加工を施して凹部を形成し、その凹部に別工程にてポリエステル系材料からなる接着シートを仮貼りしておいたＩＣモジュールを２００℃、６０Ｎ、２．０秒の条件にて加圧接着した。そしてＩＣモジュールが正常に機能するかを検査した後、粘着力が８Ｎ／２０ｍｍの粘着テープを巻きつけたローラーをカード基材上に押し付けることによってカード基材の表面に残存する剥離性保護フィルムを回転させて剥離し、ＩＣカードとした。
【００２５】
実施例１においては、カード基材シートからカード基材を打ち抜く際にカード端部にバリが発生せず、またカード基材にミリング加工を施して凹部を形成する際に凹部端部にバリが発生せず、表面に全く傷・汚れのない外観品質の優れたＩＣカードが得られた。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の接触型ＩＣカードの製造方法の工程を示した図である。
【符号の説明】
【００２７】
１、カード基材シート
２、剥離性保護フィルム
３、凹部
４、ＩＣモジュール
５、ＩＣカード
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触型ＩＣカード及び非接触型ＩＣカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードはカード素材にマイクロプロセッサや、ＲＡＭあるいはＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭載したもので、情報記録容量が非常に大きいことや、高セキュリティ性を有することから開発が進められており、クレジットカード、ＩＤカード、あるいはキャッシュカード等のカード類の分野に多用されるようになってきている。
【０００３】
これらのＩＣカードは、情報やエネルギの伝達を、電気的接点を介して接触式で行う接触型ＩＣカードと電気的接点を使用せず非接触式で行う非接触型ＩＣカードとに大別される。
【０００４】
接触型ＩＣカードは、カード表面に露呈された外部端子に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および情報通信を行うものである。この接触型ＩＣカードは、読み取りのエラー率が極めて低いという特徴がある。
【０００５】
一方非接触型ＩＣカードは、メモリ用のＩＣチップと電力供給および通信用アンテナとしての機能を持ったコイルから構成され、情報通信を非接触で行うものである。このカードに使用される非接触型ＩＣモジュールは、カード化の際に通信用端子をカード表面に露呈する必要がないため、損傷しにくく且つ静電気による影響を受けにくいという特徴をもつ。
【特許文献１】特開昭５８−９２５９７
【特許文献２】特開昭５８−１３９２８５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらのＩＣカードは近年、外観品質が重視されてきている。しかしＩＣカードは、製造時のハンドリング、搬送時の接触・摩擦、又は静電気により吸着した微細な異物の擦れ等によって、等様々な傷・汚れに汚染される危険性をもつ。例えば接触型ＩＣカードの場合、カード基材シートを打ち抜いてカード基材を形成する際、ＩＣモジュールを埋め込むための穴を掘る際等、非接触型ＩＣカードの場合であれば、ＩＣカード基材シートを打ち抜いてＩＣカード基材を形成する際等に汚染される危険性がある。これに対して製造段階においても様々な傷・汚れ等の防止対策が実施されてはいるが、完全には防ぎきれておらず、外観不良として廃棄処分されるカードが発生し、それらを廃棄処分することによって発生する損失が大きな問題となっている。
【０００７】
本発明は、上記背景を考慮してなされたもので、製造段階におけるＩＣカードの様々な傷・汚れを防止し、外観品質に優れるＩＣカードを提供することを目標とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載のＩＣカードの製造方法は、カード基材シートの片面又は両面に剥離性保護フィルムを貼り合わせる工程と、前記剥離性保護フィルムが貼り合わせられた前記カード基材シートを打ち抜き、カード基材を形成する工程と、前記カード基材の片面の一部に凹部を形成する工程と、前記凹部にＩＣモジュールを載置する工程と、前記カード基材の片面又は両面に残存する前記剥離性保護フィルムを剥離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載のＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを複数配置したインレット層と前記インレット層の両面に積層された中間シートとからなるコア層及び前記コア層の片面又は両面に積層された外装シートを含むＩＣカード基材シートの片面又は両面に剥離性保護フィルムを貼り合わせる工程と、前記剥離性保護フィルムが貼り合わせられた前記ＩＣカード基材シートを、１つのインレットを含む範囲で打ち抜き、ＩＣカード基材を形成する工程と、前記ＩＣカード基材の片面又は両面に残存する前記剥離性保護フィルムを剥離する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載のＩＣカードの製造方法は、前記剥離性保護フィルムの厚みが０．０１５〜０．１ｍｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、カード基材シートの片面又は両面に剥離性保護フィルムを貼り合わせ、ＩＣカードを形成した後にカード表面に残っている剥離性保護フィルムを剥離する故、カード基材シートを打ち抜いてカード基材を形成する際等の製造過程においてのハンドリングによる傷・汚れ、及び静電気により吸着した微細な異物の擦れによる傷・汚れを防止し、外観品質に優れるＩＣカードを提供することができる。さらに、各工程において外観不良として廃棄処理されるＩＣカードを大幅に減らすことができるため、廃棄処分にかかる費用を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明における接触型ＩＣカードの製造方法の実施形態例を説明する。
【００１３】
まず、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＴ等からなるシート基材を１種類又は複数種類積層してカード基材シートを作製する。積層の方法としては、シート基材を熱ラミネートすることにより積層する方法、またはシート基材間に接着剤等を塗布して接着ラミネートすることにより積層する方法等があげられる。カード基材シートの厚みは特に限定しないが、ＪＩＳ規格に合わせるのであれば０．６８ｍｍ〜０．８４ｍｍの範囲とする。前記カード基材シートは、表面の片面又は両面に印刷等の手段によりデザイン層を更に設けても良く、あるいは複数積層したシート基材の間、特に最表層に設けられたシート基材の内層側に同様のデザイン層を設けても良い。
【００１４】
次に、前記カード基材シートの片面または両面に剥離性保護フィルムの片面にアクリル系等の粘着材を塗布したものを貼り合わせる。貼り合わせの方法としては、特に限定しないが、樹脂の加圧ローラーで押さえて密着させることによって貼り合わせる方法があげられる。前記剥離性保護フィルムの厚さは０．０１５〜０．１ｍｍで、材料としては、カード基材シートの硬度に近いＰＶＣ系、ポリエチレン（ＰＥ）系を用いると、後の工程において打ち抜いてカード基材を形成する際にカード基材端部にバリが発生せず、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成（ミリング加工）する際にも凹部端部にバリが発生しないため好ましい。なお、粘着材は０．００５〜０．０１０ｍｍの厚さで塗布すると良い。また強い接着力は必要なく、タック性があるという程度で良い。
【００１５】
その後ＪＩＳあるいはＩＳＯ規格に規定されるカード形状、又は所望の形状にカード基材シートを打ち抜くことによりカード基材を形成する。打ち抜きの方法は限定しないが、例えばプレス機にカード基材シートをセットし、プレスによりカード基材に打ち抜き、エアブロー等でカードを収納ボックスへ落とす方法があげられる。
【００１６】
図１の（ａ）に打ち抜かれたカード基材の一例を示す。このカード基材に、剥離性保護フィルムが貼り付けられた状態でドリル等を用いてミリング加工を施しＩＣモジュール埋設用の凹部を形成する（図２（ｂ）参照）。この際剥離性保護フィルムが貼り合わせられた状態で加工を行うことにより、発生する切粉によるカードへの傷、ハンドリングによる傷等を防止することができる。また、剥離性保護フィルムの厚みを均一にしておくことにより、より精度の高い加工を施すことが可能となる。その後形成した凹部に、ＩＣモジュールに別工程においてニトリルゴム、フェノール樹脂、又はポリエステル系等のホットメルトの接着シートを事前に仮貼りしておいたものを、１６０〜２００℃の条件下で１〜５秒間熱圧プレスすること等により加圧接着して載置する（図１（ｃ）参照）。その後、カード基材の表面に残存する剥離性保護フィルムを剥離し、ＩＣカードとする（図１（ｄ）参照）。
【００１７】
剥離性保護フィルムシートの剥離は、特に限定しないが粘着テープを用いても良く、粘着テープとしては市販のセロハンテープを使用しても良い。このとき剥離性保護フィルムに塗布した粘着材の粘着力より大きな粘着力の粘着テープを使用すれば容易に剥離性保護フィルムを剥離除去することが可能である。また、剥離除去の方法としては粘着テープを巻きつけたローラーをカード上に押し付けて回転させることで行っても良い。
【００１８】
次に、本発明における非接触型ＩＣカードの製造方法の実施形態例を説明する。
【００１９】
まず、非接触通信機能をもつＩＣチップ及びアンテナからなるインレットを複数配置したインレット層の両面に、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＴ等からなるシート基材を１種類又は複数種類積層してＩＣカード基材シートを作製する。アンテナの種類は巻線コイルやエッチングアンテナ等があげられるが、本製造方法はアンテナの種類を選ばない。ＩＣカード基材シートの厚みは特に限定しないが、ＪＩＳ規格に合わせるのであれば０．６８ｍｍ〜０．８４ｍｍの範囲とする。積層の方法としては、インレット層とシート基材とを熱ラミネートすることにより積層する方法、またはシート基材間及びシート基材とインレット層との間に接着剤等を塗布して接着ラミネートすることにより積層する方法等があげられる。ＩＣカード基材シートは、表面の片面又は両面に印刷等の手段によりデザイン層を更に設けても良く、あるいはインレット層とシート基材との間、又は複数積層したシート基材の間、特に最表層に設けられたシート基材の内層側に同様のデザイン層を設けても良い。
【００２０】
次に、前記ＩＣカード基材シートの片面または両面に剥離性保護フィルムの片面にアクリル系等の粘着材を塗布したものを、樹脂の加圧ローラー等で押さえて密着させ貼り合わせる。前記剥離性保護フィルムの厚さは０．０１５〜０．１ｍｍで、材料としては、カード基材シートの硬度に近いＰＶＣ系、ポリエチレン（ＰＥ）系を用いると、後の工程において打ち抜いてカード基材を形成する際にカード基材端部にバリが発生せず、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成（ミリング加工）する際にも凹部端部にバリが発生しないため好ましい。なお、粘着材は０．００５〜０．０１０ｍｍの厚さに塗布しておくと良く、また強い接着力は必要なく、タック性があるという程度で良い。
【００２１】
その後ＪＩＳあるいはＩＳＯ規格に規定されるカード形状、又は所望の形状にＩＣカード基材シートを打ち抜くことによりＩＣカード基材を形成する。打ち抜きの方法は限定しないが、例えばプレス機にＩＣカード基材シートをセットし、プレスによりＩＣカード基材に打ち抜き、エアブロー等でカードを収納ボックスへ落とす方法等があげられる。
【００２２】
さらに、ＩＣカード基材の表面に残存する剥離性保護フィルムを剥離し、ＩＣカードとする。剥離性保護フィルムの剥離は、特に限定しないが粘着テープを用いても良く、粘着テープとしては市販のセロハンテープを使用しても良い。このとき剥離性保護フィルムに塗布した粘着材の粘着力より大きな粘着力の粘着テープを使用すれば容易に剥離性保護フィルムを剥離除去することが可能である。また、剥離除去の方法としては粘着テープを巻きつけたローラーをカード上に押し付けて回転させることで行っても良い。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を、実施例によって具体的に説明する。
【００２４】
＜実施例１＞
ポリ塩化ビニルの基材シートを、熱ラミネートにより積層し、カード３０枚分の多面付けサイズのカード基材シートを作製した。このカード基材シートの両面に厚み０．０６５ｍｍのポリエチレン系材料からなる剥離性保護フィルムに粘着力が０．３Ｎ／２０ｍｍのアクリル系接着剤を０．０１０ｍｍ塗布したものを貼りあわせ、樹脂の加圧ローラーで押さえ密着させた。その後プレス機に剥離性保護フィルムを張り付けたカード基材シートをセットし、ＪＩＳ規格の長辺側８５．４７ｍｍ〜８５．７２ｍｍ、短辺側５３．９２ｍｍ〜５４．０３ｍｍのカード基材に打ち抜した。その後打ち抜いたカード基材にミリング加工を施して凹部を形成し、その凹部に別工程にてポリエステル系材料からなる接着シートを仮貼りしておいたＩＣモジュールを２００℃、６０Ｎ、２．０秒の条件にて加圧接着した。そしてＩＣモジュールが正常に機能するかを検査した後、粘着力が８Ｎ／２０ｍｍの粘着テープを巻きつけたローラーをカード基材上に押し付けることによってカード基材の表面に残存する剥離性保護フィルムを回転させて剥離し、ＩＣカードとした。
【００２５】
実施例１においては、カード基材シートからカード基材を打ち抜く際にカード端部にバリが発生せず、またカード基材にミリング加工を施して凹部を形成する際に凹部端部にバリが発生せず、表面に全く傷・汚れのない外観品質の優れたＩＣカードが得られた。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の接触型ＩＣカードの製造方法の工程を示した図である。
【符号の説明】
【００２７】
１、カード基材シート
２、剥離性保護フィルム
３、凹部
４、ＩＣモジュール
５、ＩＣカード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材シートの片面又は両面に剥離性保護フィルムを貼り合わせる工程と、
前記剥離性保護フィルムが貼り合わせられた前記カード基材シートを打ち抜き、カード基材を形成する工程と、
前記カード基材の片面の一部に凹部を形成する工程と、
前記凹部にＩＣモジュールを載置する工程と、
前記カード基材の片面又は両面に残存する前記剥離性保護フィルムを剥離する工程と、
を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを複数配置したインレット層と前記インレット層の両面に積層された中間シートとからなるコア層及び前記コア層の片面又は両面に積層された外装シートを含むＩＣカード基材シートの片面又は両面に剥離性保護フィルムを貼り合わせる工程と、
前記剥離性保護フィルムが貼り合わせられた前記ＩＣカード基材シートを、１つのインレットを含む範囲で打ち抜き、ＩＣカード基材を形成する工程と、
前記ＩＣカード基材の片面又は両面に残存する前記剥離性保護フィルムを剥離する工程と、
を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記剥離性保護フィルムの厚みが０．０１５〜０．１ｍｍであることを特徴とする請求項１及び２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
カード基材シートの片面又は両面に剥離性保護フィルムを貼り合わせる工程と、
前記剥離性保護フィルムが貼り合わせられた前記カード基材シートを打ち抜き、カード基材を形成する工程と、
前記カード基材の片面の一部に凹部を形成する工程と、
前記凹部にＩＣモジュールを載置する工程と、
前記カード基材の片面又は両面に残存する前記剥離性保護フィルムを剥離する工程と、
を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを複数配置したインレット層と前記インレット層の両面に積層された中間シートとからなるコア層及び前記コア層の片面又は両面に積層された外装シートを含むＩＣカード基材シートの片面又は両面に剥離性保護フィルムを貼り合わせる工程と、
前記剥離性保護フィルムが貼り合わせられた前記ＩＣカード基材シートを、１つのインレットを含む範囲で打ち抜き、ＩＣカード基材を形成する工程と、
前記ＩＣカード基材の片面又は両面に残存する前記剥離性保護フィルムを剥離する工程と、
を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記剥離性保護フィルムの厚みが０．０１５〜０．１ｍｍであることを特徴とする請求項１及び２に記載のＩＣカードの製造方法。
【図１】
【公開番号】特開２００９−２１１４７８（Ｐ２００９−２１１４７８Ａ）
【公開日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５４６１９（Ｐ２００８−５４６１９）
【出願日】平成２０年３月５日（２００８．３．５）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月５日（２００８．３．５）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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