【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。また、カード基材に収まらずＩＣモジュールがカード基材表面に乗り上げる不良をなくす又は低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°未満でありかつ側壁が傾斜していることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、
カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、該モジュール基板のカード表面側の面と側面のなす角度が９０°未満であることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カード表面の段差を抑制できる電子部品一体シートの製造方法、カードの製造方法、電子部品一体シートを提供する。
【解決手段】電子モジュール一体シート３０の製造方法は、上シート裏面３１ｂに対して、電子モジュール１０を接着シート２０によって保持する電子モジュール保持工程♯１と、下シート表面３２ａを、上シート裏面３１ｂとの間に電子モジュール１０を配置するように、上シート裏面３１ｂに対向配置する面配置工程♯２と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａの間に樹脂３５を充填し、電子モジュール１０を樹脂で封入し、電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とを一体にする樹脂充填工程♯３と、上シート裏面３１ｂ及び下シート表面３２ａを、一体にした電子モジュール１０と接着シート２０と樹脂３５とから離間させる面離間工程♯４とを備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、熱可塑性樹脂材料で覆われたＩＣシートを冊子の紙ページに挟んで重ね合わせ、ＩＣシートと重ね合わせた冊子の紙ページを加熱及び加圧して熱融着させる際、紙ページに挟んだ間から溶け出し熱可塑性樹脂材料がはみ出しているか否かの判定することが可能なＩＣシート挿入装置及びその装置を用いた冊子にＩＣシートを挿入する方法に関するものである。
【解決手段】
二丁付き冊子供給部、冊子開き部、ＩＣシート供給部、ページ保持板挿入部、熱圧着部、冷却部と、ページ保持板回収部、ＩＣシートをオーバーページに接着させた二丁付きＩＣ冊子に対して、ＩＣシートとオーバーページの接着性の良否を検査するためのＩＣシート検査部及びＩＣシート検査部において不良と判定された不良品を輩出するための冊子非常排出部とを備えたＩＣシート挿入装置である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、熱可塑性樹脂材料で覆われたＩＣシートを冊子の紙ページに挟んで重ね合わせ、ＩＣシートと重ね合わせた冊子の紙ページを加熱及び加圧して熱融着させる際、紙ページに挟んだ間から溶け出し熱可塑性樹脂材料がはみ出すとこがない冊子にＩＣシートを挿入する方法に関するものである。
【解決手段】
本発明は、二丁付き冊子供給工程、冊子開き工程、Ｖ字型にめくられたオーバーページの間に、オーバーページの長辺及び短辺寸法よりも小さな寸法の熱可塑性樹脂で覆われたＩＣシートを挿入するためのＩＣシート供給工程、ページ保持板挿入工程、熱圧着工程、冷却工程、ページ保持板回収工程及び冊子集積工程によって製造される二丁付き冊子にＩＣシートを挿入する方法である。 （もっと読む）

【課題】従来、カード基体に形成された凹部に詰め物を充填してＩＣカードを作製しているがこの方法ではカード基体のひび割れなどの解消には寄与しない。
【解決手段】凹部が形成されたＩＣカード用のカード基体にＩＣモジュールを実装するＩＣカードの製造方法であって、ＩＣモジュール基板の樹脂封止部が形成された側に表出した基板面に接着部が形成される段階と、前記接着部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、ＩＣモジュールの樹脂封止部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、前記ＩＣモジュールが実装されるカード基体にＩＣモジュールの前記接着部の厚さで第一凹部が形成され、前記第一凹部の内側に前記樹脂封止部の厚さで第二凹部が形成される段階と、前記第一凹部の底面に前記ＩＣモジュールの接着部が対向するようにＩＣモジュールが実装される段階と、を有するＩＣカードの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の外部端子付きＩＣモジュールの封止樹脂層上に白色系の封止樹脂層を形成した外部端子付きＩＣモジュールと、これを使用した外部端子付きＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基体の一方の面に形成された凹部に外部端子を表出するように実装された外部端子付きＩＣモジュールであって、モジュール基板の一方の面には外部端子が形成され、他方の面にはＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップのパッド電極と前記外部端子とは導電性ワイヤで接続され、前記ＩＣチップと前記導電性ワイヤを被覆するように黒色系の第一封止樹脂層が形成され、前記第一封止樹脂層の表出面に白色系の第二封止樹脂層が形成された外部端子付きＩＣモジュールとこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】点圧強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護する信頼性の高い接触ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】カード基材９の表面に形成された２段型の凹部１０は、カード基材９の表面に形成された上側凹部と、上側凹部の底面に形成された下側凹部とからなり、ＩＣモジュール配設用凹部となっている。そして、ＩＣモジュール基板２の一方の面が接着シート１１により上側凹部の底面に接着され、ＩＣチップおよびモールド樹脂７、８が下側凹部に収納され、接触電極１がカード基材９の表面に露出してＩＣモジュール１００がカード基材９に組み込まれてＩＣカード１０００が構成されている。 （もっと読む）

【課題】利便性の良いカード基材及びこのカード基材を有するＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、カード基材７の内部に設けられた複数のアンテナのうち、何れのアンテナの非接触通信機能を有効にするかを穴４３、４４（切削部）の位置を変えることによって容易に選択することができるため、顧客からの要望による仕様の変更などによって急遽、使用するアンテナを変更したい場合にも対応することができ利便性が良い。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。
【解決手段】外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】記憶タグ付き用紙束の凹凸を軽減することが可能な記憶タグ付き用紙束、その製造方法、及び画像形成装置における用紙搬送構造を提供する。
【解決手段】用紙束１０は、紙面直交方向から見たときのＲＦＩＤタグ１５の添付位置Ｐ１〜Ｐ４が互いに異なる複数種類の用紙を含んでいる。これにより、ＲＦＩＤタグ１５の添付位置Ｐ１〜Ｐ４が一所に集中せずに分散されるため、用紙束１０の凹凸を軽減することができる。従って、用紙束１０の嵩張りを抑えることができる。その結果、用紙束１０を梱包する場合にパッケージがコンパクトになり、運搬や保管に便利である。また、用紙束１０を画像形成装置に使用する場合にも積載性が良好である。 （もっと読む）

【課題】 植物原料プラスチックシートを主材料としこれに、非生分解性プラスチックを併用した環境負荷の小さいＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の植物原料プラスチックシートを使用したＩＣカード１Ａは、非生分解性であって絶縁性の樹脂シートにアンテナコイル４を形成し、該アンテナコイル両端部に非接触ＩＣチップ２を装着してアンテナシート１２とし、当該アンテナシート１２をカードの略中心層におき、そのアンテナシート１２の両面に接着シート１３ａ，１３ｂを介して１層または複数層の植物原料プラスチックシート１４ａ〜１６ａ，１４ｂ〜１６ｂを積層し、さらにカードの最表裏面に非生分解性の樹脂シートからなる透明オーバーシート１７ａ，１７ｂを積層したことを特徴とする。
本発明は、同様の層構成にしたＩＣカード基体に、ＩＣモジュールを装着して接触・非接触両用型ＩＣカードとして適用することもできる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの基板にスリット部、または細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ＩＣチップの解析を行えないようにする。
【解決手段】基板７と、この基板７に実装されたＬＳＩ１０と、このＬＳＩ１０を覆うように封止して基板７に接着される封止材１１とを有して構成されるＩＣモジュール２と、このＩＣモジュール２の基板７を収納する第１の凹部５と、この第１の凹部５の内底部に形成されＩＣモジュール２の封止材１１を収納する第２の凹部６とを有して構成されるカード基材１と、このカード基材１の第２の凹部６の内底部に設けられ、ＩＣモジュール２の封止材１１を接着する熱圧着シート１６とを具備し、熱圧着シート１６の接着強度を基板７に対する封止材１１の接着強度よりも高くする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣシート製造装置の構造を簡素化する。
【解決手段】ＩＣシート製造装置２００は、粘着性表面と非粘着性裏面とを有する基材シート２４２と、基材シートの粘着性表面上に剥離可能に貼着されている表層シート２４３とからなるシート体２４１において表層シートを基材シートから剥離させる表層シート剥離手段２１０と、基材シートの粘着性表面上にＩＣインレット２５２を貼着させるＩＣインレット貼着手段２２０と、表層シート剥離手段により基材シートから剥離させた表層シートをＩＣインレットを覆うように基材シートの粘着性表面上に貼着させる表層シート貼着手段２３０と、からなる。 （もっと読む）

【課題】外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを収容するための収容部を備えたカード基材と収容部とＩＣモジュールのとの間に適用された接着剤を具備するＩＣカードにおいて、接着剤は、接着シートであり、接着シートは、その少なくとも一部がＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されているか、あるいは収容部は、その一部にさらに溝を有する （もっと読む）

【課題】製造時のハンドリング、搬送時の接触・摩擦、又は静電気により吸着した微細な異物の擦れ等によるＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。
【解決手段】製造工程中で、カード基材シート又はＩＣカード基材シートの両面又は片面に剥離性保護フィルムを貼りあわせておき、打ち抜き、ミリング加工等の工程が終わった後に剥離性保護フィルムを剥離除去することにより、ＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに平面や曲面状の設置面に設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップの破損のおそれが少ない新規なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、一主面の中央部に穴部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度の誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、前記誘電体基板上に設けられ、前記誘電体基板の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部に長細形状のスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微小ＩＣチップを内蔵したシートにおいて、内蔵した微小ＩＣチップに影響を及ぼすことなく、表面の平滑性を向上させ、印刷適性を付与し、偽造防止効果を高めた微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法を提供する。
【解決手段】微小ＩＣチップ１０の全部又は一部がテープ２０に設けられた凹部に埋設された微小ＩＣチップ内蔵テープを挿入した微小ＩＣチップ内蔵シートを弾性ロールにより、カレンダーニップ圧２００ｋｇ／ｃｍ以下でカレンダー処理する微小ＩＣチップ内蔵シートの製造方法であり、前記微小ＩＣチップは一辺が５ｍｍ以下で微小ＩＣチップ内蔵テープは抄紙時に挿入され、挿入される層の挿入位置部分の全部又は一部がシート原料を付着せずに多層抄きにする。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 半導体集積回路装置パッケージ１が貼り付けられる凹部１３を有するベースカード１１と、一表面及びこの一表面に相対した他表面を有し、一表面に電子機器の端子に対して再接触可能な複数のカード端子４が設けられ、他表面がベースカード１１の凹部１３の底に貼り付けられた半導体集積回路装置パッケージ１とを具備する。半導体集積回路装置パッケージ１は直方体パッケージであり、複数のカード端子４の形状はストレート状であり、ストレート状の複数のカード端子４を半導体集積回路装置パッケージ１の一表面の全面に配置する。 （もっと読む）