ＩＣカード及び半導体集積回路装置パッケージ
【課題】 低コストで製造することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 半導体集積回路装置パッケージ１が貼り付けられる凹部１３を有するベースカード１１と、一表面及びこの一表面に相対した他表面を有し、一表面に電子機器の端子に対して再接触可能な複数のカード端子４が設けられ、他表面がベースカード１１の凹部１３の底に貼り付けられた半導体集積回路装置パッケージ１とを具備する。半導体集積回路装置パッケージ１は直方体パッケージであり、複数のカード端子４の形状はストレート状であり、ストレート状の複数のカード端子４を半導体集積回路装置パッケージ１の一表面の全面に配置する。
【解決手段】 半導体集積回路装置パッケージ１が貼り付けられる凹部１３を有するベースカード１１と、一表面及びこの一表面に相対した他表面を有し、一表面に電子機器の端子に対して再接触可能な複数のカード端子４が設けられ、他表面がベースカード１１の凹部１３の底に貼り付けられた半導体集積回路装置パッケージ１とを具備する。半導体集積回路装置パッケージ１は直方体パッケージであり、複数のカード端子４の形状はストレート状であり、ストレート状の複数のカード端子４を半導体集積回路装置パッケージ１の一表面の全面に配置する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はＩＣカード及び半導体集積回路装置パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードの構造の一つに、ベースカードに設けたキャビティに、ＣＯＢ（Chip On Board）型半導体集積回路装置パッケージ（以下ＣＯＢ型パッケージと略記する）を、いわゆるキャビティダウンの状態で収容する構造がある。この構造の典型例を図３９Ａ及び図３９Ｂに示す。
【０００３】
図３９Ａは典型例に係るＩＣカードを示す断面図、図３９Ｂはその分解断面図である。
【０００４】
図３９Ａ及び図３９Ｂに示すように、ＣＯＢ型パッケージ１０１は、プリント基板１０２上に半導体集積回路チップ１０３をベアな状態で実装し、チップ１０３を樹脂１０４でオーバーコートしたものである。このため、ＣＯＢ型パッケージ１０１では、プリント基板１０２の外周部と樹脂１０４との間にフリンジ１０５が存在する。図４０にＣＯＢ型パッケージ１０１の外観を示す。
【０００５】
ベースカード１１１にはＣＯＢ型パッケージ１０１を収容するキャビティ１１２が設けられている。キャビティ１１２の周囲にはのりしろ部１１３が設けられ、ＣＯＢ型パッケージ１０１のフリンジ１０５は、のりしろ部１１３に接着される。これにより、ＣＯＢ型パッケージ１０１の、特に樹脂１０４の部分がキャビティ１１２に、いわゆるキャビティダウンの状態で収容される。
【０００６】
しかしながら、図３９Ａ及び図３９Ｂに示したＩＣカードには、下記のような事情がある。
【０００７】
キャビティ１１２の大きさが、例えばのりしろ部１１３により制限される。このため、例えばＩＣカードを小型化しようとしたとき、ＩＣカードに大型のチップ１０３を搭載することが困難になる。また、ＣＯＢ型パッケージ１０１は、チップ１０３を樹脂１０４でオーバーコートする構造である。このため、例えばモールディングを用いた場合、樹脂１０４の側面に、金型からの離脱性を向上させるための逃げ角の設定が必要である。あるいはポッティングを用いた場合には、樹脂１０４の外周のだれを考慮する必要がある。これらの観点からも大型のチップ１０３を搭載することは難しい。
【０００８】
大型のチップ１０３を搭載することが困難なことは、例えば小型化が進むＩＣカードの単位面積当たりのパフォーマンスを向上させ難い、という弊害を生む。例えばメモリカード用途では、メモリカードの単位面積当たりの記憶容量を大規模化させ難いことが挙げられる。
【０００９】
この弊害を解消するには、チップ１０３の大規模集積化等、デバイス技術を推進すれば良いが、デバイス技術の推進には莫大な開発コストを必要とする。この開発コストは、ＩＣカードの製造コストに反映されることになるので、ＩＣカードを低コストで製造することを難しくする。
【００１０】
また、例えばＩＣカードのパフォーマンスを重視した場合には、大型のチップ１０３をキャビティ１１２に収容せざるを得ない場合も想定される。このため、ＩＣカードが大型化される可能性がある。ＩＣカードの大型化もＩＣカードの製造コストを増加させる。
【特許文献１】特開平6-15992号公報
【特許文献２】実願昭61-46770号（実開昭62-157276号）のマイクロフィルム
【特許文献３】特開昭61-266299号公報
【特許文献４】実願昭60-11478号（実開昭61-128756号）のマイクロフィルム
【特許文献５】実願平2-42433号（実開平4-2683号）のマイクロフィルム
【特許文献６】特開昭63-288793号公報
【特許文献７】特開平2-198897号公報
【特許文献８】特開平9-120440号公報
【特許文献９】実願昭62-108677号（実開昭64-13379号）のマイクロフィルム
【特許文献１０】実願昭59-100410号（実開昭61-15173号）のマイクロフィルム
【特許文献１１】特開2001-209773号公報
【特許文献１２】実願昭47-117080号（実開昭49-72160号）のマイクロフィルム
【特許文献１３】特開平3-55296号公報
【特許文献１４】特開昭62-55196号公報
【特許文献１５】特開昭63-7981号公報
【特許文献１６】特開平1-128884号公報
【特許文献１７】特開平1-303780号公報
【特許文献１８】特開昭64-40397号公報
【特許文献１９】特開2002-16193号公報
【特許文献２０】特開2002-16189号公報
【特許文献２１】特開2001-274308号公報
【特許文献２２】特開2001-244399号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
この発明は、低コストで製造することが可能なＩＣカード及びそのＩＣカードに利用可能な半導体集積回路装置パッケージを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の第１態様に係るＩＣカードは、配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージと、前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子と、半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカードと、を具備し、前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記ストレート状の複数のカード端子が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面の全面に配置されている。
【００１３】
この発明の第２態様に係る半導体集積回路装置パッケージは、一表面に、電子機器の端子に対して再接触するためのカード端子が設けられた配線基板と、前記配線基板の一表面に相対した他表面に設けられ、前記カード端子に電気的に接続された半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂と、を具備する半導体集積回路装置パッケージであって、前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、前記半導体集積回路装置パッケージの一表面には前記カード端子が設けられ、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記ストレート状の複数のカード端子が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面の全面に配置されている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、低コストで製造することが可能なＩＣカード及びそのＩＣカードに利用可能な半導体集積回路装置パッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００１６】
図１Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードを示す平面図、図１Ｂは図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面図、図１Ｃは図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ線に沿う断面図である。
【００１７】
図２Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられるベースカードの一例を示す平面図、図２Ｂは図２Ａ中の２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図、図２Ｃは図２Ａ中の２Ｃ−２Ｃ線に沿う断面図である。
【００１８】
図１Ａ〜図１Ｃ、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、ベースカード１１には凹部１３が設けられている。半導体集積回路装置パッケージ１は、凹部１３の底に貼り付けられている。この貼り付けの例は、例えば接着剤２、あるいは接着テープによる接着である。パッケージ１は、凹部１３に、例えば着脱困難な状態で貼り付けられる。例えば市場における不慮の剥れ、あるいは無用な取り外しを防ぐためである。しかし、例えば市場における半導体集積回路装置パッケージ１の交換、あるいは取り付け等を考慮し、半導体集積回路装置パッケージ１を、凹部１３に、例えば着脱自在な状態で貼り付けることも可能である。
【００１９】
ベースカード１１の凹部１３は、図３９Ａ、及び図３９Ｂに示した典型的なＩＣカードのキャビティ１１２に酷似する。しかし、凹部１３が、典型的なＩＣカードのキャビティ１１２と異なるところの一つは、周囲にのりしろ部１１３が無いことである。これは、典型的なＩＣカードの思想あるいは概念が、パッケージあるいはチップをＩＣカード内に埋め込むあるいは収容することにあるのに対して、一実施形態に係るＩＣカードの思想あるいは概念は、パッケージをＩＣカードに貼り付けることに由来する。例えるなら凹部１３の底がのりしろ部である。
【００２０】
ベースカード１１の凹部１３を設ける位置の一例は、図３に示すように、ベースカード１１の中心１４から偏在した位置である。具体的には、図２に示すように、凹部１３の中心１５をベースカード１１の中心１４からずらして設ける。これにより、接着中心は、ベースカード１１の中心１４からずれる。接着中心が、ベースカード１１の中心からずれる利点の一つは、パッケージが剥がれ難くなることである。例えばＩＣカード、例えばベースカード１１が不慮の外力を受ける等して曲がったとき、接着中心がベースカード１１の中心と一致する場合に比較すると剥がれ難い。
【００２１】
図４Ａ及び図４Ｂはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージの一例を示す平面図、図４Ｃは図４Ａ及び図４Ｂ中の４Ｃ−４Ｃ線に沿う断面図、図４Ｄは図４Ａ及び図４Ｂ中の４Ｄ−４Ｄ線に沿う断面図である。
【００２２】
図４Ａ〜図４Ｄに示すように、半導体集積回路装置パッケージ１の一例は、例えばＣＯＢ（Chip On Board）型パッケージに準じた構造を持つパッケージであるが、本一例に係る半導体集積回路装置パッケージ１には、図３９Ａ、図３９Ｂ、及び図４０に示した典型的なＣＯＢ型パッケージ１０１のように、フリンジがない。いわばフリンジレス型のパッケージである。フリンジレス型のパッケージの一例は、図４Ａ〜図４Ｄに示す直方体パッケージである。直方体パッケージの一製造例を以下説明する。
【００２３】
図５Ａ及び図５Ｂはそれぞれ一例に係る半導体集積回路装置パッケージの製造に用いられる配線基板の一例を示す斜視図、図６Ａ〜図６Ｄはそれぞれ一例に係る半導体集積回路装置パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【００２４】
まず、図５Ａ及び図５Ｂに示すような配線基板３を用意する。配線基板３の一例は、プリント基板である。本一例に係る配線基板３の一表面には、カード端子４が設けられている。本明細書におけるカード端子４とは、電子機器の端子に対して繰り返し再接触可能な、例えば平面状の端子のことである。電子機器の一例は、例えばＩＣカードをメディアとする電子機器である。配線基板３の一表面の相対した他表面には、半導体集積回路チップがダイボンドされるダイボンド部５、半導体集積回路装置チップのパッドに電気的に接続される配線６が設けられている。配線６は配線基板３に設けられた、接続部７（図４Ｂ参照）を介してカード端子４に接続されている。配線基板３は、プリント基板の他、絶縁層の一部に穴のあいた１層配線テープ基板や、ビアホールを持つ多層配線基板でも良い。
【００２５】
次に、図６Ａに示すように、複数の半導体集積回路チップ８を配線基板３にダイボンドする。さらに複数のチップ８のパッドを配線６に電気的に接続する。チップ８のパッドと配線６との電気的な接続の一例は、ボンディングワイヤ９を用いたワイヤボンドであるが、ワイヤボンドに限られるものではない。
【００２６】
次に、図６Ｂに示すように、複数のチップ８を絶縁性樹脂１０により被覆する。絶縁性樹脂１０の一例は、絶縁性プラスチックである。
【００２７】
次に、図６Ｃに示すように、例えばダイサー２１を用いて、配線基板３及び樹脂１０をダイシングし、図６Ｄに示す直方体パッケージ１を得る。
【００２８】
直方体パッケージ１の一表面には、図４Ｂに示したようにカード端子４が設けられる。また、一表面に相対した他表面には、図４Ａに示したように、例えば樹脂１０のみが存在する。この樹脂１０のみが存在する他表面は凹部１３への貼り付け面となる。
【００２９】
このような一実施形態に係るＩＣカードによれば、典型的なＩＣカードに比較して、次のような効果を得ることができる。
【００３０】
図７Ａ及び図７Ｂはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードによる代表的な効果を示す断面図である。
【００３１】
図７Ａは、一実施形態に係るＩＣカードの凹部１３の大きさと、典型的なＩＣカードののりしろ部１１３の大きさとを同じとした例を示している。
【００３２】
図７Ａに示すように、典型的なＩＣカードでは、キャビティ１１２の大きさがのりしろ部１１３により制限される。これに対し、一実施形態に係るＩＣカードでは、凹部１３がのりしろ部等により制限されることが無い。このため、ＩＣカードに、大型の半導体集積回路装置パッケージ１を搭載することが可能になる。大型の半導体集積回路装置パッケージ１を搭載することが可能になれば、半導体集積回路チップ８を大型化でき、ＩＣカードの単位面積当たりのパフォーマンスを向上させ易い、という利点を得ることができる。例えばメモリカード用途では、メモリカードの単位面積当たりの記憶容量を大規模化させ易くなる。
【００３３】
また、大型のチップ８を搭載できるので、例えばチップ３に集積される半導体素子や回路に対してシビアな小型化を無用に要求せずに済む。これは、例えばチップ８の開発コストの抑制につながる。チップ８の開発コストを抑制できれば、ＩＣカード自体のコストダウンに有利である。
【００３４】
図７Ｂは、一実施形態に係るＩＣカードの半導体集積回路チップ８の大きさと典型的なＩＣカードの半導体集積回路チップ１０３の大きさと、を同じとした例を示している。
【００３５】
一実施形態に係るＩＣカードでは凹部１３の周囲にのりしろ部等を設ける必要が無い。このため、例えばのりしろ部１１３を設ける必要が無い分、凹部１３を小さくすることができ、ＩＣカード、一実施形態に例えるならベースカード１１を小型化することが可能となる。ＩＣカードの小型化も、ＩＣカードのコストダウンに有利である。
【００３６】
また、典型的なＩＣカードでは、図３９Ａ及び図３９Ｂに示したように、ＣＯＢ型パッケージ１０１のフリンジ１０５をのりしろ部１１３に接着する構造である。つまり、パッケージ１０１には、フリンジ１０５が必要である。これに対し、一実施形態に係るＩＣカードでは、半導体集積回路パッケージ１の樹脂１０を、凹部１３の底に貼り付ける。このため、パッケージ１に、フリンジレス型のパッケージを用いることができる。フリンジレス型のパッケージでは、パッケージのサイズをフリンジ付パッケージと同じとした場合、より大型のチップ３を搭載できる。また、チップ３のサイズを同じとした場合には、パッケージのサイズを小型化できる。従って、一実施形態に係るＩＣカードのように、凹部１３にフリンジレス型のパッケージを貼り付けるようにすれば、例えばパフォーマンスを低下させずにＩＣカードを小型化できる、あるいはＩＣカードの大型化を抑制できる、という利点を得ることができる。
【００３７】
また、フリンジレス型のパッケージの一例として、直方体パッケージを挙げることができる。直方体パッケージは、例えば図６Ａ〜図６Ｄに示したように、パッケージごとダイシングすることで得ることができる。この直方体パッケージは、樹脂のだれの考慮や、樹脂側面に逃げ角を設定する必要が無いので、より大型のチップ３を収容できる利点がある。
【００３８】
次に、この発明の一実施形態に係るＩＣカードに施されたいくつかの工夫について説明する。
【００３９】
〔第１の構造〕
図８Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第１の構造の一例を示す断面図、図８Ｂは第１の構造による代表的な効果を示す断面図である。
【００４０】
図８Ａに示すように、ベースカード１１のカード端子面には、リブ２３が設けられている。リブ２３は、カード端子面から例えば高さｔ１突出した部分である。リブ２３は、例えばベースカード１１の端部、例えば機器挿入面に相対した端部２５に設けられる。
【００４１】
このようにカード端子面にリブ２３を設けることにより、例えば図８Ｂに示すように、ＩＣカードを、カード端子面を下にして平面２４上に置いたとき、この平面２４に、カード端子４が触れなくなる。このため、ＩＣカードを、例えば平面２４上に置き滑走させたとき等、カード端子４が他の物体と擦れる場面に遭遇した際、例えばカード端子４が傷つき難い。特にカード端子４の表面には、例えば腐食防止を目的とした表面処理が行われることがあるが、この表面処理を傷つけることもない。これは、ＩＣカードの信頼性、例えば耐磨耗性の向上に有利である。
【００４２】
また、カード端子４の腐食防止には、表面処理として、耐腐食性に優れた金属をカード端子４の表面にメッキすることが一般的である。耐腐食性に優れた金属は、貴金属や希少金属である場合が多く、例えば金やパラジウムが代表例である。しかし、これらの金属は磨耗しやすい。このため、カードの耐磨耗性を向上させるには、例えばメッキの厚さをある程度厚くすることが要求される。メッキの厚さを厚くすることは、金属の地金を多く使用するため、材料コストを増大させてしまう。
【００４３】
この点、カード端子面にリブ２３を有したＩＣカードであると、カード端子４の表面処理、即ちメッキが他の物体と擦れる可能性が低くなるため、メッキの厚さを厚くする必要がない。従って、カード端子４に十分な耐腐食性を有したまま、その製造コストを低減させることが可能である。
【００４４】
また、リブ２３を、ベースカード１１の端部、例えば機器挿入面に相対した端部２５に設けるようにすれば、ＩＣカードを指で摘んで挿抜する際、リブ２３に指がかかる。このため、挿抜が楽になるなど、ＩＣカードの使い勝手も良好になる。
【００４５】
〔第２の構造〕
従来のＩＣカードは、カード端子面に対し、カード端子の高低差が０．１ｍｍ以下と規定されている（例えばＪＩＳＸ６３０３）。これは、カード端子面に対しカード端子は高低差０であることを狙いとして、カード端子のうねり、組み込み精度等の製造公差を±０．１ｍｍ以下にて製造することを意味する。このようなＩＣカードでは、カード端子面を下にして平面上に置くと、カード端子が平面に触れてしまう。
【００４６】
図９Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第２の構造の一例を示す断面図、図９Ｂは第２の構造による代表的な効果を示す断面図である。
【００４７】
図９Ａに示すように、カード端子４の表面の位置は、ベースカード１１のカード端子面の位置よりも、例えば深さｄ１低くされている。これにより、図９Ｂに示すように、ベースカード１１を、カード端子面を下にして平面２４上に置いたとき、カード端子４の表面が平面２４に触れなくなる。深さｄ１の一例は、０．１ｍｍ超である。つまり、カード端子面に対しカード端子４は高低差−０．１ｍｍ超とする。そして、高低差−０．１ｍｍ超を狙いとして、例えばカード端子４のうねり、組み込み精度等の製造公差を±０．１ｍｍ以下にて製造すれば、カード端子４の表面の位置は、ベースカード１１のカード端子面の位置よりも低くすることができる。
【００４８】
このようにカード端子４の表面の位置を、ベースカード１１のカード端子面の位置よりも低くすることでも、平面２４にカード端子４が触れなくなる。従って、第１の構造と同様な効果を得ることができる。
【００４９】
〔第３の構造〕
図１０Ａは第２の構造を拡大して示す断面図、図１０Ｂは第２の構造が持つ事情を示す断面図である。
【００５０】
第２の構造では、図１０Ａに示すように、カード端子４の表面の位置を、ベースカード１１のカード端子面の位置よりも深さｄ１低くする。このため、図１０Ｂに示すように、電子機器の外部インターフェース部の端子、例えばカードリーダやカードライタの接点金属２６が、深さｄ１分変位してしまう。これは、接点金属２６の寿命を縮める可能性がある。さらには接点金属２６の変位を深さｄ１大きくとる必要があり、外部インターフェース部の薄型化を阻害する。外部インターフェース部は、ＩＣカードをメディアとする様々な電子機器に組み込まれるため、これら電子機器の小型化、薄型化までもが阻害される。
【００５１】
これらのような可能性を排除したい場合には、第３の構造を用いると良い。
【００５２】
図１１Ａは第３の構造を拡大して示す断面図、図１１Ｂは第３の構造による代表的な効果を示す断面図である。
【００５３】
図１１Ａに示すように、第３の構造では、カード端子面のうち、電子機器の端子、例えば接点金属が摺れ合う部分（以下接点金属滑走面という）の位置をカード端子面の位置より低くする。低くする量は、例えば深さｄ１である。接点金属滑走面の位置を、カード端子面に対して深さｄ１低くすれば、カード端子４の表面の位置と接点金属滑走面の位置とが互いに高低差０となる。これにより、図１１Ｂに示すように、接点金属２６の変位を抑制することが可能となる。この結果、接点金属２６が傷み難くなる。また、外部インターフェースの薄型化を阻害することもない。
【００５４】
なお、カード端子４の表面の位置と接点金属滑走面の位置とが高低差０としているが、これは、例えば公差の範囲内で高低差０である。その製造例は、例えば接点金属滑走面に対しカード端子４表面の高低差０を狙いとして、例えばカード端子４のうねり、組み込み精度等の製造公差を±０．１ｍｍ以下にて製造すれば良い。
【００５５】
図１２Ａ〜図１２Ｃはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第３の構造の例を示す斜視図である。
【００５６】
第３の構造を用いたＩＣカードの形状としては、図１２Ａに示すように、カード端子面のうち、接点金属滑走面のみ低くすれば良い。
【００５７】
しかし、図１２Ｂに示すように、接点金属滑走面だけでなく、カード端子面のうち、例えば凹部１３の周囲を低くしても良いし、図１２Ｃに示すように、カード端子面のうち、例えば機器挿入面から機器挿入面に相対する端部２５にかけてほぼ全体を低しても良い。この場合、カード端子面は、ベースカード１１の機器挿入方向に沿った両端部にリブ状に残る。
【００５８】
〔第４の構造〕
図１３Ａ〜図１３Ｃはそれぞれ第４の構造の背景を説明するための断面図である。
【００５９】
図１３Ａに示すように、パッケージ１は、ベースカード１１の凹部１３の底に接着される。パッケージ１の大型化や、ベースカード１１の小型化が進展すると、パッケージ１の側面２７と凹部１３の側面２８との間のギャップｇ１、ｇ２が大変狭くなってくる。ギャップｇ１、ｇ２が狭くなると、ＩＣカードの組み立て、特に凹部１３の底にパッケージ１を落とし込むのが難しくなる。その一因は、例えばパッケージ１を凹部１３上に精度良くアライメントするのが難しくなることである。例えば図１３Ｂに示すように、凹部１３の側面２８に対して、パッケージ１の側面２７が重なるように、パッケージ１がハンドリングされてしまった、と仮定する。この状態のまま、パッケージ１を凹部１３の底に向けて落とす、あるいは下降させると、図１３Ｃに示すように、パッケージ１がベースカード１１に引っかかり、傾いてしまう。これでは組み立てが不完全になる。
【００６０】
このような事情を改善するためには、パッケージ１と凹部１３とのアライメントを精度良く行えば良い。しかし、高い精度のアライメントを行うためには、アライメント時間が増加する等のデメリットが存在する。アライメント時間が増加すれば、組み立て時間が増加し、ＩＣカードの製造コストを上昇させる。
【００６１】
このような事情を解消したい場合には、第４の構造を用いると良い。
【００６２】
図１４Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第４の構造の一例を示す断面図、図１４Ｂ及び図１４Ｃはそれぞれ第４の構造による代表的な効果を示す断面図である。
【００６３】
図１４Ａに示すように、第４の構造では、ベースカード１１の凹部１３の側面２８と、ベースカード１１のカード端子面が交わる角部に、面取り部２９が設けられている。
【００６４】
面取り部２９を設けると、例えば図１４Ｂに示すように、凹部１３の側面２８に対してパッケージ１の側面２７が重なるようにパッケージ１がアライメントされた場合でも、図１４Ｃに示すように、パッケージ１の側面２７が面取り部２９に接触すれば、パッケージ１は面取り部２９に沿って凹部１３の底に案内される。この結果、組み立てが不完全になってしまう確率は減少する。
【００６５】
また、パッケージ１と凹部１３とのアライメントも比較的ラフでも良い。従って、アライメント時間を無用に増加させることもなく、製造コストの無用な増加を抑制することが可能となる。
【００６６】
なお、凹部１３の側面２８に対して面取り部２９が成す角度θ１の一例は、約５°である。しかし、角度θ１は約５°に限られるものではない。
【００６７】
〔第５の構造〕
図１５Ａ及び図１５Ｂはそれぞれ第５の構造の背景を説明するための斜視図である。
【００６８】
この発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージの一例は、図６Ａ〜図６Ｄに示したように、パッケージごとダイシングしたパッケージ１である。このようにして製造されたパッケージ１では、図１５Ａに示すように、その角部に、ばり３０が発生することがある。ばり３０が発生したパッケージ１を凹部１３の底に接着しようとすると、図１５Ｂに示すように、ばり３０がベースカード１１に引っかかり、組み立てが不完全になる。
【００６９】
このような事情を解消したい場合には、第５の構造を用いると良い。
【００７０】
図１６Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第５の構造の一例を示す斜視図、図１６Ｂは第５の構造による代表的な効果を示す斜視図である。
【００７１】
図１６Ａに示すように、第５の構造では、凹部１３の側面どうしが交わる隅に、逃げ溝３１が設けられている。本例では、凹部１３の四隅それぞれに逃げ溝３１が設けられている。逃げ溝３１の平面形状は、例えば円形であるが、もちろん円形に限られるものではない。
【００７２】
凹部１３の隅部に逃げ溝３１を設けておくと、図１６Ｂに示すように、ばり３０が逃げ溝３１に収容される。このため、ばり３０が発生したパッケージ１であっても、凹部１３の底に接着することが可能となる。この結果、組み立てが不完全になる確率は減少する。
【００７３】
また、逃げ溝３１を設けることによる別の利点として、逃げ溝３１が余分な接着剤の液だまりとしても機能することがあげられる。余分な接着剤は、例えばパッケージ１と凹部１３とのギャップから溢れることがある。接着剤が溢れると、例えばカード端子４に付着したりしてＩＣカード自体を不良にしてしまう。あるいはＩＣカード自体は良品であるが、外観不良とされる可能性もある。これらは、ＩＣカードの製造コストを上昇させる要因となる。
【００７４】
凹部１３に逃げ溝３１が設けられていれば、余剰な接着剤は逃げ溝３１に溜まるようになるので、余分な接着剤が溢れる可能性を低減できる。この結果、製造コストの無用な上昇を抑制することができる。
【００７５】
〔第６の構造〕
図１７Ａ及び図１７Ｂは第６の構造の背景を説明するための断面図である。
【００７６】
パッケージ１と凹部１３の底に接着する際には、例えば接着剤が使用される。組み立て工程において、接着剤の量は全てのＩＣカードに対して均一になるように制御されるが、その量はある程度のばらつきがある。また、その粘度にもある程度のばらつきがある。接着剤の量あるいは粘度がばらつくと、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、接着剤２の厚みｔ２がばらつき、例えばカード端子面とカード端子４との高低差をばらつかせてしまう。図１７Ｂには、厚みｔ２がｔ２’にばらつき、カード端子面とカード端子４との高低差が“ｔ２−ｔ２’”ばらついた例を示している。
【００７７】
このような事情を解消したい場合には、第６の構造を用いると良い。
【００７８】
図１８Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第６の構造の一例を示す斜視図、図１８Ｂは第６の構造による代表的な効果を示す断面図である。
【００７９】
図１８Ａに示すように、第６の構造では、ベースカード１１の凹部１３の底に、突起３２が設けられている。本例において、突起３２は凹部１３の底に３つ設けられ、それぞれ凹部１３の側面に接している。これら突起３２は、パッケージ１の下死点を決める。これにより、図１８Ｂに示すように、パッケージ１は、突起３２より下にはいかなくなる。従って、接着剤の量あるいは粘度がばらついたとしても、例えばカード端子面とカード端子４との高低差のばらつきを小さくすることができる。
【００８０】
なお、本例において、突起３２は３つ設けられている。しかし、パッケージ１の下死点を決めることができれば、突起３２は１つでも２つでも良く、さらに３つ以上設けても良い。
【００８１】
また、本例の突起３２は凹部１３の側面に接して設けられているが、凹部１３の側面に接する必要は無い。突起３２はパッケージ１の下死点を決めることができれば良いからである。
【００８２】
〔第７の構造〕
上記第５の構造において、この発明の一実施形態に係るＩＣカードでは、接着剤２によりパッケージ１を凹部１３の底に接着したとき、接着剤がパッケージ１と凹部とのギャップから溢れることがある、と説明した。本第７の構造は、接着剤が溢れる可能性を、さらに良く低減できる構造に関する。
【００８３】
図１９はこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第７の構造の一例を示す断面図である。
【００８４】
図１９に示すように、第７の構造では、ベースカード１１の凹部１３の底に、段差部３３が設けられている。段差部３３の底は、例えば余分な接着剤２が溜まるように、凹部１３の底よりも低い位置にある。また、本例では、段差部３３は、凹部１３の側面に接して設けられているが、余分な接着剤２を溜めることが可能であれば、これに限られるものではない。ただし、余分な接着剤２は、凹部１３の側面に沿って溢れ出す。このため、凹部１３の側面に接して段差部３３が設けられていると、接着剤２の溢れを抑制する効果を、より良く得ることができる。
【００８５】
また、段差部３３は、凹部１３の底に数箇所設けることも可能であるが、例えば凹部１３の側面全周に沿って、１つの段差部３３を設けることも可能である。
【００８６】
このように、接着剤２の溢れを、より良好に抑制した場合には、本第７の構造を用いると良い。
【００８７】
図２０はこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第７の構造の変形例を示す断面図である。
【００８８】
図２０に示すように、本第７の構造は、接着剤２を使用したとき、パッケージ１の下死点を決める突起３２と併用することが可能である。本変形例では、段差部３３は、突起３２に接して設けられているが、もちろんこれに限られるものではない。
【００８９】
また、特に図示はしないが、本第７の構造と上記第５の構造とを併用することももちろん可能である。
【００９０】
〔第８の構造〕
図２１Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第８の構造の一例を示す平面図、図２１Ｂは第８の構造による代表的な効果を示す図である。
【００９１】
図２１Ａに示すように、第８の構造では、ベースカード１１の幅が電子機器への挿入方向に向かって狭くなっている。本例では、機器挿入面の幅Ｗ１が、機器挿入面に相対する面２５の幅Ｗ２よりも狭くなっている。このため、ベースカード１１の電子機器への挿入方向に沿った側面３４、３５には、挿入方向に向かって狭くなるようなテーパがつく。その角度θ２の一例は挿入方向に対して約１°である。また、本例では、ベースカード１１の側面３４、３５の一部が、挿入方向に一致している。このため、側面３４、又は３５から測定した角度θ３は約１７９°になる。もちろん、これら角度θ２、θ３は一例であって、約１°、約１７９°に限られることはない。
【００９２】
この第８の構造による代表的な効果は、ＩＣカードと、外部インターフェースのカードスロット３６とのアライメント性が良くなることである。
【００９３】
例えば図２１Ｂに示すように、ＩＣカードがカードスロット３６からずれて挿入された場合でも、側面３４、３５に、挿入方向に向かって狭くなるようなテーパがついていれば、ＩＣカードはテーパに沿ってカードスロット３６に案内されるようになる。従って、ＩＣカードと、カードスロット３６とのアライメント性が良くなる。
【００９４】
ＩＣカードとカードスロット３６とのアライメント性をより良好にしたい場合には、本第８の構造を用いると良い。
【００９５】
〔第９の構造〕
図２２Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第９の構造の一例を示す平面図、図２２Ｂは第９の構造による代表的な効果を示す図である。
【００９６】
図２２Ａに示すように、第９の構造では、ベースカード１１の厚みが、電子機器への挿入方向に向かって薄くなっている。本例では、機器挿入面の厚さｔ２が、機器挿入面に相対する面２５の厚さｔ２よりも薄くなっている。本例では、ベースカード１１の電子機器への挿入方向に沿ったカード端子面うち、例えば接点金属滑走面に、挿入方向に向かって薄くなるようなテーパがついている。その角度θ４の一例は挿入方向に対して約１５°である。もちろん、約１５°は一例であって、約１５°に限られることはない。
【００９７】
この第９の構造による代表的な効果は、ＩＣカードの操作感がソフトになることである。この要因は様々あるが、考えられ得る代表的な要因の一つを、図２２Ｂに示す。
【００９８】
図２２Ｂに示すように、ＩＣカードが外部インターフェースに挿入されると、接点金属滑走面が接点金属２６に接する。この時点から、ＩＣカードは、接点金属滑走面につけられたテーパに沿って挿入方向に対して斜めに滑りながら挿入されていく。挿入方向に対して斜めに滑りながら挿入されれば、挿入力に対して反作用する力、例えば摩擦力は挿入方向に対して斜め方向に働く。摩擦力が挿入方向に対して斜め方向に働けば、摩擦力が挿入方向に沿ってダイレクトに働く場合に比較して、指先に伝わる抵抗感は小さくなる。例えばこのような現象を一つの要因として操作感はソフトになる。
【００９９】
〔第１０の構造〕
図２３Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第１０の構造の一例を示す平面図、図２３Ｂは機器挿入面側から見た側面図である。
【０１００】
この発明の一実施形態に係るＩＣカードでは、カード端子面のうち、凹部１３の周囲が低くされており、段差３７が有る。
【０１０１】
図２３Ａ、図２３Ｂに示すように、本第１０の構造では、段差３７の幅が、電子機器への挿入方向に向かって広くなっている。このため、段差３７の電子機器への挿入方向に沿った側面３８、３９には、挿入方向に向かって広くなるようなテーパがつく。その角度θ５の一例は、挿入方向に対して約１°である。また、本例では、段差３７の側面３８、３９の一部が挿入方向に一致している。このため、側面３８、又は３９から測定した角度θ６は約１７９°になる。もちろん、これら角度θ２、θ３は一例であって、約１°、約１７９°に限られることはない。
【０１０２】
次に、第１０の構造による代表的な効果について説明する。
【０１０３】
第１０の構造では、段差３７の幅が電子機器への挿入方向に向かって広くなっている。この構造を利用し、電子機器のカードスロット内に、ＩＣカードアライメント用のガイドを設けることが可能となる。図２４Ａ、図２４Ｂに、ガイド付カードスロットの一例を示す。
【０１０４】
図２４Ａはガイド付きカードスロットのＩＣカード挿入面側から見た側面図、図２４ＢはＩＣカード挿入を概略的に示した図である。
【０１０５】
図２４Ａに示すように、電子機器２００のカードスロット２０１内には、ガイド２０２が設けられている。この一例に係るガイド２０２は、カードスロット２０１の上部に設けられ、カードスロット２０１の下部に向かって突出した突起状ガイドである。もちろん、ガイド２０２の形状は、図２４Ａに示す突起状ガイドに限られるものではない。
【０１０６】
このようなガイド２０２を有するカードスロット２０１に、ベースカード（ＩＣカード）１１を挿入する。この際、挿入位置がずれていたとすると、図２４Ｂに示すように、側面３８、又は側面３９のいずれかがガイド２０２に接触する。図２４Ｂでは側面３８が接触した場合を示している。この後、ベースカード（ＩＣカード）１１は、側面３８につけられたテーパに沿ってカードスロット２０１に案内されるようになる。
【０１０７】
このように、第１０の構造によれば、例えば電子機器２００のカードスロット２０１内に、ＩＣカードアライメント用のガイド２０２を新たに設けることが可能となる、という効果を得ることができる。
【０１０８】
次に、この発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージに施された工夫について説明する。
【０１０９】
配線基板３には、カード端子４を、半導体集積回路チップ８に電気的に接続するために、接続部７が設けられる。接続部７の形態はいくつかあり、代表的な形態を図２５Ａ〜図２５Ｃ、図２６Ａ、及び図２６Ｂに示す。
【０１１０】
図２５Ａに示す接続部７は、一般に“スルーホール”と呼ばれる形態である。スルーホールは、配線基板３の絶縁性基板４１に設けられた穴である。この穴の周囲には導電物が形成されている。カード端子４は、穴の周囲に形成された導電物を介して配線６に接続される。
【０１１１】
図２５Ｂに示す接続部７は、図２５Ａに示したスルーホールに準じた形態であるが、異なるところは、例えば絶縁性基板４１に設けられた穴を、導電物により埋め込んだことである。
【０１１２】
図２５Ｃに示す接続部７は、一般に“ブラインドビア”と呼ばれる形態である。ブラインドビアは、例えば絶縁性基板４１に設けられた穴を、導電物により隠したものである。
【０１１３】
図２６Ａに示す接続部７は、一般に“バンプ”と呼ばれる形態である。バンプは、例えば絶縁性基板４１に設けられた穴に埋め込まれた導電物である。カード端子４は、穴に埋め込まれた導電物を介して配線６に接続される。
【０１１４】
図２６Ｂに示す接続部７は、一般に“ビアホール”と呼ばれる形態である。ビアホールは、例えば配線基板３が多層構造の場合に、途中の配線層まで形成される穴である。カード端子４は、ビアホールに形成された導電物、及び何層かの配線を介して配線６に接続される。
【０１１５】
配線基板３に設けられる接続部７の形態は、例えばこれらのような形態により形成される。もちろん接続部７の形態は、図示した形態に限られるものではない。
【０１１６】
さて、カード端子４には、例えば接点金属に繰り返し接触される。この際、カード端子４には、例えば配線基板３の平面方向に沿って機械的な力が繰り返し加わる。カード端子４自体は、配線基板３の平面方向に沿って形成されるため、上記機械的な力にはある程度耐え得る。しかし、接続部７は、例えば配線基板３の深さ方向に沿って形成されるため、上記機械的な力にはカード端子４ほど耐えることができない。このため、接続部７に上記機械的な力が加わると、接続部７が破壊してしまう可能性がある。
【０１１７】
図２７Ａ〜図２７Ｃはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられている半導体集積回路装置パッケージの一例を示す平面図である。
【０１１８】
図２７Ａに示すように、一例に係るパッケージ１は、複数のカード端子４を持つ。複数のカード端子４の平面から見た形状は、それぞれストレート状である。そして各カード端子４に設けられる接続部７は、それぞれストレート状のカード端子４の中心５０から偏在した位置に設けられる。さらに各接続部７は、図２７Ｂに示すように、例えばストレート状の接続部領域５１内に全て収まるように、例えば直線状に並べられる。これにより、接続部７は、例えばストレート状の接続部領域５１内に全て形成される。そして、例えば図１Ａに示したように、パッケージ１を、接続部領域５１が機器挿入面に対して反対側に位置する向きとしてベースカード１１に接着する。
【０１１９】
このように接着すると、接続部７は、電子機器挿入面に対して反対側の位置に設けられるようになり、例えば図２７Ｃに示すように、接続部７が、カード端子４の表面のうち、電子機器の端子、例えば接点金属と擦れ合う領域５２以外の部分に設けることができる。
【０１２０】
接続部７が、擦れ合う領域５２以外に設けられれば、上記接続部７の破壊を抑制することができ、半導体集積回路チップの不慮の故障を抑制することができる。この結果、ＩＣカードの、例えば寿命に関する信頼性を向上させることが可能となる。
【０１２１】
次に、この発明の一実施形態に係るＩＣカード、又はこのＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージに施すことが可能ないくつかの工夫を、この発明の変形例として説明する。
【０１２２】
〔第１の変形例〕
図２８Ａは第１の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図２８Ｂは図２８Ａ中の２８Ｂ−２８Ｂに沿う断面図である。
【０１２３】
図２８Ａに示すように、第１の変形例は、ベースカード１１の凹部１３の四隅に、オーバーハング５３を設けている。オーバーハング５３は凹部１３の上方にオーバーハングし、例えばパッケージ１の四隅をカバーする。これにより、パッケージ１は、ベースカード１１から離脱することが防止される。
【０１２４】
〔第２の変形例〕
図２９Ａは第２の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図２９Ｂは図２９Ａ中の２９Ｂ−２９Ｂに沿う断面図である。
【０１２５】
図２９Ａに示すように、第２の変形例は、オーバーハング５３を、ベースカード１１の凹部１３の四辺に設けるようにしたものである。このようにしても、第１の変形例と同様に、パッケージ１の、ベースカード１１からの不慮の離脱を防止することができる。
【０１２６】
なお、第１、第２の変形例に係るオーバーハング５３は、例えばベースカード１１に作りつけても良いし、パッケージ１を凹部１３の底に接着した後に、ベースカード１１に取り付けるようにしても良い。
【０１２７】
また、オーバーハング５３をベースカード１１に作りつけた場合、パッケージ１を、凹部１３の底に接着することが困難になる。パッケージ１がオーバーハング５３に引っかかってしまうためである。
【０１２８】
しかし、このような困難は、パッケージ１を、例えばＰＴＰ（Paper Thin Package）に代表されるようなフレキシブルパッケージとすれば解消することができる。凹部１３の上方にオーバーハング５３があっても、例えばフレキシブルパッケージを撓ませることで、このパッケージを凹部１３の底に挿入することができる。
【０１２９】
〔第３の変形例〕
図３０Ａは第３の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３０Ｂは図３０Ａ中の３０Ｂ−３０Ｂに沿う断面図である。
【０１３０】
図３０Ａに示すように、第３の変形例は、ベースカード１１のカード端子面上から、パッケージ１の一部分上にかけてカバー５４を取り付けたものである。このようにしても、第１、第２の変形例と同様に、パッケージ１の、ベースカード１１からの不慮の離脱を防止することができる。
【０１３１】
さらに第３の変形例において、例えば接続部７上をカバー５４にて被覆すれば、汚染源や水分等の接続部７を介したパッケージ１の内側への侵入を抑制できる効果がある。
【０１３２】
カバー５４としては、変形し難いプレート状のカバーの他、フレキシブルなシート状のものも使うことができる。
【０１３３】
〔第４の変形例〕
図３１Ａは第４の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３１Ｂは図３１Ａ中の３１Ｂ−３１Ｂに沿う断面図である。
【０１３４】
図３１Ａに示すように、第４の変形例は、ベースカード１１のカード端子面上から、パッケージ１の一部分上、さらにパッケージ１と凹部１３との境界を覆うようにカバー５５を取り付けたものである。このようにしても、第１、第２、第３の変形例と同様に、パッケージ１の、ベースカード１１からの不慮の離脱を防止することができる。
【０１３５】
さらに第４の変形例において、例えば接続部７上をカバー５５にて被覆すれば、第３の変形例と同様に、汚染源や水分等の接続部７を介したパッケージ１の内側への侵入を抑制できる効果がある。
【０１３６】
〔第５の変形例〕
図３２Ａは第５の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３２Ｂは図３２Ａ中の３２Ｂ−３２Ｂに沿う断面図である。
【０１３７】
図３２Ａに示すように、第５の変形例は、パッケージ１と凹部１３との境界を覆うようにカバー５６を取り付けたものである。このようにしても、第１、第２、第３の変形例と同様に、パッケージ１の、ベースカード１１からの不慮の離脱を防止することができる。
【０１３８】
この第５の変形例のように、例えば接続部７上は、必ずしもカバー５６にて被覆する必要は無い。
【０１３９】
〔第６の変形例〕
図３３は第６の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図である。
【０１４０】
図３３に示すように、第６の変形例は、ストレート状のカード端子４の長さＬ１を、図１等に示したストレート状のカード端子４に比べて短くしたものである。
【０１４１】
このようにストレート状のカード端子４の長さＬ１は、例えば外部インターフェースに応じて、様々に変更することが可能である。
【０１４２】
〔第７の変形例〕
図３４は第７の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図である。
【０１４３】
図３４に示すように、第７の変形例は、カード端子４のパターンを、ストレート状から、ランド状にしたものである。
【０１４４】
このようにカード端子４のパターンは、ストレート状に限られるものではなく、例えば外部インターフェースに応じて、様々なデザインが可能である。
【０１４５】
〔第８の変形例〕
本第８の変形例では、半導体集積回路チップ８の一例を挙げる。
【０１４６】
図３５Ａは第８の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３５Ｂは図３５Ａ中の３５Ｂ−３５Ｂ線に沿う断面図である。
【０１４７】
図３５Ａ、図３５Ｂに示すように、パッケージ１内に収容される半導体集積回路チップ８の一例は、不揮発性半導体メモリチップである。不揮発性半導体メモリの一例としては、ＥＥＰＲＯＭ、例えばフラッシュメモリを挙げることができる。しかし、不揮発性半導体メモリとしては、ＥＥＰＲＯＭ、例えばフラッシュメモリ以外の不揮発性半導体メモリを使うことが可能である。
【０１４８】
〔第９の変形例〕
図３６Ａは第９の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３６Ｂは図３６Ａ中の３６Ｂ−３６Ｂ線に沿う断面図である。
【０１４９】
図３６Ａ、図３６Ｂに示すように、第９の変形例は、パッケージ１内に収容される半導体集積回路チップ８の数を複数としたものである。
【０１５０】
このようにチップ８の数は一つに限らず、複数でも良い。また、本第７の変形例では、４つの不揮発性半導体メモリチップが収容されている例を示している。
【０１５１】
〔第１０の変形例〕
図３７Ａは第１０の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３７Ｂは図３７Ａ中の３７Ｂ−３７Ｂ線に沿う断面図である。
【０１５２】
図３７Ａ、図３７Ｂに示すように、第１０の変形例では、不揮発性半導体メモリチップ８-1及びメモリコントローラチップ８-2とが、パッケージ１内に収容されている。コントローラチップ８-2には、メモリチップ８-1をコントロールするコントロール回路が集積される。
【０１５３】
このようにメモリチップ８-1及びコントローラチップ８-2を、パッケージ１内に収容するようにしても良い。
【０１５４】
なお、コントローラチップ８-2にはメモリチップ８-1をコントロールするコントロール回路の他、データ処理を行う演算回路を集積することも可能である。
【０１５５】
〔第１１の変形例〕
図３８Ａは第１１の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３８Ｂは図３８Ａ中の３８Ｂ−３８Ｂ線に沿う断面図である。
【０１５６】
図３８Ａ、図３８Ｂに示すように、第１１の変形例では、不揮発性半導体メモリチップ８-1の上にメモリコントローラチップ８-2が積層されている。
【０１５７】
このようにチップの上に、別のチップを積層して収容することも可能である。
【０１５８】
なお、第１０、第１１の変形例では、不揮発性半導体メモリ、及びメモリコントローラを別々のチップとしたが、これらを１チップに収容することも可能である。
【０１５９】
以上、この発明を一実施形態及び第１〜第１１の変形例により説明したが、この発明は、一実施形態及び第１〜第１１の変形例に限定されるものではなく、その実施にあたっては、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【０１６０】
また、一実施形態に開示した様々な工夫は、単独で実施することが可能であるが、適宜組み合わせて実施することも、もちろん可能である。
【０１６１】
また、一実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、一実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６２】
【図１】図１Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードを示す平面図、図１Ｂは図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面図、図１Ｃは図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ線に沿う断面図。
【図２】図２Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられるベースカードの一例を示す平面図、図２Ｂは図２Ａ中の２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図、図２Ｃは図２Ａ中の２Ｃ−２Ｃ線に沿う断面図。
【図３】図３は凹部の一形成例を示す平面図。
【図４】図４Ａ及び図４Ｂはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージの一例を示す平面図、図４Ｃは図４Ａ及び図４Ｂ中の４Ｃ−４Ｃ線に沿う断面図、図４Ｄは図４Ａ及び図４Ｂ中の４Ｄ−４Ｄ線に沿う断面図。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂはそれぞれ一例に係る半導体集積回路装置パッケージの製造に用いられる配線基板の一例を示す斜視図。
【図６】図６Ａ〜図６Ｄはそれぞれ一例に係る半導体集積回路装置パッケージの製造方法を示す斜視図。
【図７】図７Ａ及び図７Ｂはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードによる代表的な効果を示す断面図。
【図８】図８Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第１の構造の一例を示す断面図、図８Ｂは第１の構造による代表的な効果を示す断面図。
【図９】図９Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第２の構造の一例を示す断面図、図９Ｂは第２の構造による代表的な効果を示す断面図。
【図１０】図１０Ａは第２の構造を拡大して示す断面図、図１０Ｂは第２の構造が持つ事情を示す断面図。
【図１１】図１１Ａは第３の構造を拡大して示す断面図、図１１Ｂは第３の構造による代表的な効果を示す断面図。
【図１２】図１２Ａ〜図１２Ｃはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第３の構造の例を示す斜視図。
【図１３】図１３Ａ〜図１３Ｃはそれぞれ第４の構造の背景を説明するための断面図。
【図１４】図１４Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第４の構造の一例を示す断面図、図１４Ｂ及び図１４Ｃはそれぞれ第４の構造による代表的な効果を示す断面図。
【図１５】図１５Ａ及び図１５Ｂはそれぞれ第５の構造の背景を説明するための斜視図。
【図１６】図１６Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第５の構造の一例を示す斜視図、図１６Ｂは第５の構造による代表的な効果を示す斜視図。
【図１７】図１７Ａ及び図１７Ｂは第６の構造の背景を説明するための断面図。
【図１８】図１８Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第６の構造の一例を示す斜視図、図１８Ｂは第６の構造による代表的な効果を示す断面図。
【図１９】図１９はこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第７の構造の一例を示す断面図。
【図２０】図２０はこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第７の構造の変形例を示す断面図。
【図２１】図２１Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第８の構造の一例を示す平面図、図２１Ｂは第８の構造による代表的な効果を示す図。
【図２２】図２２Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第９の構造の一例を示す平面図、図２２Ｂは第９の構造による代表的な効果を示す図。
【図２３】図２３Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第１０の構造の一例を示す平面図、図２３Ｂは機器挿入面側から見た側面図。
【図２４】図２４Ａはガイド付きカードスロットのＩＣカード挿入面側から見た側面図、図２４ＢはＩＣカード挿入を概略的に示した図。
【図２５】図２５Ａは接続部の第１例を示す断面図、図２５Ｂは接続部の第２例を示す断面図、図２５Ｃは接続部の第３例を示す断面図。
【図２６】図２６Ａは接続部の第４例を示す断面図、図２６Ｂは接続部の第５例を示す断面図。
【図２７】図２７Ａ〜図２７Ｃはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージの一例を示す平面図。
【図２８】図２８Ａは第１の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図２８Ｂは図２８Ａ中の２８Ｂ−２８Ｂに沿う断面図。
【図２９】図２９Ａは第２の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図２９Ｂは図２９Ａ中の２９Ｂ−２９Ｂに沿う断面図。
【図３０】図３０Ａは第３の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３０Ｂは図３０Ａ中の３０Ｂ−３０Ｂに沿う断面図。
【図３１】図３１Ａは第４の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３１Ｂは図３１Ａ中の３１Ｂ−３１Ｂに沿う断面図。
【図３２】図３２Ａは第５の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３２Ｂは図３２Ａ中の３２Ｂ−３２Ｂに沿う断面図。
【図３３】図３３は第６の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図。
【図３４】図３４は第７の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図。
【図３５】図３５Ａは第８の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３５Ｂは図３５Ａ中の３５Ｂ−３５Ｂ線に沿う断面図。
【図３６】図３６Ａは第９の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３６Ｂは図３６Ａ中の３６Ｂ−３６Ｂ線に沿う断面図。
【図３７】図３７Ａは第１０の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３７Ｂは図３７Ａ中の３７Ｂ−３７Ｂ線に沿う断面図。
【図３８】図３８Ａは第１１の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３８Ｂは図３８Ａ中の３８Ｂ−３８Ｂ線に沿う断面図。
【図３９】図３９Ａは典型例に係るＩＣカードを示す断面図、図３９Ｂはその分解断面図。
【図４０】図４０はＣＯＢ型パッケージの外観を示す斜視図。
【符号の説明】
【０１６３】
１…半導体集積回路装置パッケージ、２…接着剤、３…配線基板、４…カード端子、５…ダイボンド部、６…配線、７…接続部、８…半導体集積回路チップ、９…ボンディングワイヤ、１０…絶縁性樹脂、１１…ベースカード、１３…凹部、１４…ベースカード１１の中心、１５…凹部の中心、２１…ダイサー、２３…リブ、２４…平面、２５…機器挿入面に相対したベースカードの端部、２６…接点金属、２７…パッケージの側面、２８…凹部の側面、２９…面取り部、３０…ばり、３１…逃げ溝、３２…突起部、３３…段差部、３４…ベースカードの側面、３５…ベースカードの側面、３６…カードスロット、３７…段差、３８…段差の側面、３９…段差の側面、４１…絶縁性基板、５０…カード端子の中心、５１…接続部領域、５３…オーバーハング、５４…カバー、５５…カバー、５６…カバー。
【技術分野】
【０００１】
この発明はＩＣカード及び半導体集積回路装置パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードの構造の一つに、ベースカードに設けたキャビティに、ＣＯＢ（Chip On Board）型半導体集積回路装置パッケージ（以下ＣＯＢ型パッケージと略記する）を、いわゆるキャビティダウンの状態で収容する構造がある。この構造の典型例を図３９Ａ及び図３９Ｂに示す。
【０００３】
図３９Ａは典型例に係るＩＣカードを示す断面図、図３９Ｂはその分解断面図である。
【０００４】
図３９Ａ及び図３９Ｂに示すように、ＣＯＢ型パッケージ１０１は、プリント基板１０２上に半導体集積回路チップ１０３をベアな状態で実装し、チップ１０３を樹脂１０４でオーバーコートしたものである。このため、ＣＯＢ型パッケージ１０１では、プリント基板１０２の外周部と樹脂１０４との間にフリンジ１０５が存在する。図４０にＣＯＢ型パッケージ１０１の外観を示す。
【０００５】
ベースカード１１１にはＣＯＢ型パッケージ１０１を収容するキャビティ１１２が設けられている。キャビティ１１２の周囲にはのりしろ部１１３が設けられ、ＣＯＢ型パッケージ１０１のフリンジ１０５は、のりしろ部１１３に接着される。これにより、ＣＯＢ型パッケージ１０１の、特に樹脂１０４の部分がキャビティ１１２に、いわゆるキャビティダウンの状態で収容される。
【０００６】
しかしながら、図３９Ａ及び図３９Ｂに示したＩＣカードには、下記のような事情がある。
【０００７】
キャビティ１１２の大きさが、例えばのりしろ部１１３により制限される。このため、例えばＩＣカードを小型化しようとしたとき、ＩＣカードに大型のチップ１０３を搭載することが困難になる。また、ＣＯＢ型パッケージ１０１は、チップ１０３を樹脂１０４でオーバーコートする構造である。このため、例えばモールディングを用いた場合、樹脂１０４の側面に、金型からの離脱性を向上させるための逃げ角の設定が必要である。あるいはポッティングを用いた場合には、樹脂１０４の外周のだれを考慮する必要がある。これらの観点からも大型のチップ１０３を搭載することは難しい。
【０００８】
大型のチップ１０３を搭載することが困難なことは、例えば小型化が進むＩＣカードの単位面積当たりのパフォーマンスを向上させ難い、という弊害を生む。例えばメモリカード用途では、メモリカードの単位面積当たりの記憶容量を大規模化させ難いことが挙げられる。
【０００９】
この弊害を解消するには、チップ１０３の大規模集積化等、デバイス技術を推進すれば良いが、デバイス技術の推進には莫大な開発コストを必要とする。この開発コストは、ＩＣカードの製造コストに反映されることになるので、ＩＣカードを低コストで製造することを難しくする。
【００１０】
また、例えばＩＣカードのパフォーマンスを重視した場合には、大型のチップ１０３をキャビティ１１２に収容せざるを得ない場合も想定される。このため、ＩＣカードが大型化される可能性がある。ＩＣカードの大型化もＩＣカードの製造コストを増加させる。
【特許文献１】特開平6-15992号公報
【特許文献２】実願昭61-46770号（実開昭62-157276号）のマイクロフィルム
【特許文献３】特開昭61-266299号公報
【特許文献４】実願昭60-11478号（実開昭61-128756号）のマイクロフィルム
【特許文献５】実願平2-42433号（実開平4-2683号）のマイクロフィルム
【特許文献６】特開昭63-288793号公報
【特許文献７】特開平2-198897号公報
【特許文献８】特開平9-120440号公報
【特許文献９】実願昭62-108677号（実開昭64-13379号）のマイクロフィルム
【特許文献１０】実願昭59-100410号（実開昭61-15173号）のマイクロフィルム
【特許文献１１】特開2001-209773号公報
【特許文献１２】実願昭47-117080号（実開昭49-72160号）のマイクロフィルム
【特許文献１３】特開平3-55296号公報
【特許文献１４】特開昭62-55196号公報
【特許文献１５】特開昭63-7981号公報
【特許文献１６】特開平1-128884号公報
【特許文献１７】特開平1-303780号公報
【特許文献１８】特開昭64-40397号公報
【特許文献１９】特開2002-16193号公報
【特許文献２０】特開2002-16189号公報
【特許文献２１】特開2001-274308号公報
【特許文献２２】特開2001-244399号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
この発明は、低コストで製造することが可能なＩＣカード及びそのＩＣカードに利用可能な半導体集積回路装置パッケージを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の第１態様に係るＩＣカードは、配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージと、前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子と、半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカードと、を具備し、前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記ストレート状の複数のカード端子が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面の全面に配置されている。
【００１３】
この発明の第２態様に係る半導体集積回路装置パッケージは、一表面に、電子機器の端子に対して再接触するためのカード端子が設けられた配線基板と、前記配線基板の一表面に相対した他表面に設けられ、前記カード端子に電気的に接続された半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂と、を具備する半導体集積回路装置パッケージであって、前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、前記半導体集積回路装置パッケージの一表面には前記カード端子が設けられ、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記ストレート状の複数のカード端子が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面の全面に配置されている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、低コストで製造することが可能なＩＣカード及びそのＩＣカードに利用可能な半導体集積回路装置パッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００１６】
図１Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードを示す平面図、図１Ｂは図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面図、図１Ｃは図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ線に沿う断面図である。
【００１７】
図２Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられるベースカードの一例を示す平面図、図２Ｂは図２Ａ中の２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図、図２Ｃは図２Ａ中の２Ｃ−２Ｃ線に沿う断面図である。
【００１８】
図１Ａ〜図１Ｃ、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、ベースカード１１には凹部１３が設けられている。半導体集積回路装置パッケージ１は、凹部１３の底に貼り付けられている。この貼り付けの例は、例えば接着剤２、あるいは接着テープによる接着である。パッケージ１は、凹部１３に、例えば着脱困難な状態で貼り付けられる。例えば市場における不慮の剥れ、あるいは無用な取り外しを防ぐためである。しかし、例えば市場における半導体集積回路装置パッケージ１の交換、あるいは取り付け等を考慮し、半導体集積回路装置パッケージ１を、凹部１３に、例えば着脱自在な状態で貼り付けることも可能である。
【００１９】
ベースカード１１の凹部１３は、図３９Ａ、及び図３９Ｂに示した典型的なＩＣカードのキャビティ１１２に酷似する。しかし、凹部１３が、典型的なＩＣカードのキャビティ１１２と異なるところの一つは、周囲にのりしろ部１１３が無いことである。これは、典型的なＩＣカードの思想あるいは概念が、パッケージあるいはチップをＩＣカード内に埋め込むあるいは収容することにあるのに対して、一実施形態に係るＩＣカードの思想あるいは概念は、パッケージをＩＣカードに貼り付けることに由来する。例えるなら凹部１３の底がのりしろ部である。
【００２０】
ベースカード１１の凹部１３を設ける位置の一例は、図３に示すように、ベースカード１１の中心１４から偏在した位置である。具体的には、図２に示すように、凹部１３の中心１５をベースカード１１の中心１４からずらして設ける。これにより、接着中心は、ベースカード１１の中心１４からずれる。接着中心が、ベースカード１１の中心からずれる利点の一つは、パッケージが剥がれ難くなることである。例えばＩＣカード、例えばベースカード１１が不慮の外力を受ける等して曲がったとき、接着中心がベースカード１１の中心と一致する場合に比較すると剥がれ難い。
【００２１】
図４Ａ及び図４Ｂはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージの一例を示す平面図、図４Ｃは図４Ａ及び図４Ｂ中の４Ｃ−４Ｃ線に沿う断面図、図４Ｄは図４Ａ及び図４Ｂ中の４Ｄ−４Ｄ線に沿う断面図である。
【００２２】
図４Ａ〜図４Ｄに示すように、半導体集積回路装置パッケージ１の一例は、例えばＣＯＢ（Chip On Board）型パッケージに準じた構造を持つパッケージであるが、本一例に係る半導体集積回路装置パッケージ１には、図３９Ａ、図３９Ｂ、及び図４０に示した典型的なＣＯＢ型パッケージ１０１のように、フリンジがない。いわばフリンジレス型のパッケージである。フリンジレス型のパッケージの一例は、図４Ａ〜図４Ｄに示す直方体パッケージである。直方体パッケージの一製造例を以下説明する。
【００２３】
図５Ａ及び図５Ｂはそれぞれ一例に係る半導体集積回路装置パッケージの製造に用いられる配線基板の一例を示す斜視図、図６Ａ〜図６Ｄはそれぞれ一例に係る半導体集積回路装置パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【００２４】
まず、図５Ａ及び図５Ｂに示すような配線基板３を用意する。配線基板３の一例は、プリント基板である。本一例に係る配線基板３の一表面には、カード端子４が設けられている。本明細書におけるカード端子４とは、電子機器の端子に対して繰り返し再接触可能な、例えば平面状の端子のことである。電子機器の一例は、例えばＩＣカードをメディアとする電子機器である。配線基板３の一表面の相対した他表面には、半導体集積回路チップがダイボンドされるダイボンド部５、半導体集積回路装置チップのパッドに電気的に接続される配線６が設けられている。配線６は配線基板３に設けられた、接続部７（図４Ｂ参照）を介してカード端子４に接続されている。配線基板３は、プリント基板の他、絶縁層の一部に穴のあいた１層配線テープ基板や、ビアホールを持つ多層配線基板でも良い。
【００２５】
次に、図６Ａに示すように、複数の半導体集積回路チップ８を配線基板３にダイボンドする。さらに複数のチップ８のパッドを配線６に電気的に接続する。チップ８のパッドと配線６との電気的な接続の一例は、ボンディングワイヤ９を用いたワイヤボンドであるが、ワイヤボンドに限られるものではない。
【００２６】
次に、図６Ｂに示すように、複数のチップ８を絶縁性樹脂１０により被覆する。絶縁性樹脂１０の一例は、絶縁性プラスチックである。
【００２７】
次に、図６Ｃに示すように、例えばダイサー２１を用いて、配線基板３及び樹脂１０をダイシングし、図６Ｄに示す直方体パッケージ１を得る。
【００２８】
直方体パッケージ１の一表面には、図４Ｂに示したようにカード端子４が設けられる。また、一表面に相対した他表面には、図４Ａに示したように、例えば樹脂１０のみが存在する。この樹脂１０のみが存在する他表面は凹部１３への貼り付け面となる。
【００２９】
このような一実施形態に係るＩＣカードによれば、典型的なＩＣカードに比較して、次のような効果を得ることができる。
【００３０】
図７Ａ及び図７Ｂはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードによる代表的な効果を示す断面図である。
【００３１】
図７Ａは、一実施形態に係るＩＣカードの凹部１３の大きさと、典型的なＩＣカードののりしろ部１１３の大きさとを同じとした例を示している。
【００３２】
図７Ａに示すように、典型的なＩＣカードでは、キャビティ１１２の大きさがのりしろ部１１３により制限される。これに対し、一実施形態に係るＩＣカードでは、凹部１３がのりしろ部等により制限されることが無い。このため、ＩＣカードに、大型の半導体集積回路装置パッケージ１を搭載することが可能になる。大型の半導体集積回路装置パッケージ１を搭載することが可能になれば、半導体集積回路チップ８を大型化でき、ＩＣカードの単位面積当たりのパフォーマンスを向上させ易い、という利点を得ることができる。例えばメモリカード用途では、メモリカードの単位面積当たりの記憶容量を大規模化させ易くなる。
【００３３】
また、大型のチップ８を搭載できるので、例えばチップ３に集積される半導体素子や回路に対してシビアな小型化を無用に要求せずに済む。これは、例えばチップ８の開発コストの抑制につながる。チップ８の開発コストを抑制できれば、ＩＣカード自体のコストダウンに有利である。
【００３４】
図７Ｂは、一実施形態に係るＩＣカードの半導体集積回路チップ８の大きさと典型的なＩＣカードの半導体集積回路チップ１０３の大きさと、を同じとした例を示している。
【００３５】
一実施形態に係るＩＣカードでは凹部１３の周囲にのりしろ部等を設ける必要が無い。このため、例えばのりしろ部１１３を設ける必要が無い分、凹部１３を小さくすることができ、ＩＣカード、一実施形態に例えるならベースカード１１を小型化することが可能となる。ＩＣカードの小型化も、ＩＣカードのコストダウンに有利である。
【００３６】
また、典型的なＩＣカードでは、図３９Ａ及び図３９Ｂに示したように、ＣＯＢ型パッケージ１０１のフリンジ１０５をのりしろ部１１３に接着する構造である。つまり、パッケージ１０１には、フリンジ１０５が必要である。これに対し、一実施形態に係るＩＣカードでは、半導体集積回路パッケージ１の樹脂１０を、凹部１３の底に貼り付ける。このため、パッケージ１に、フリンジレス型のパッケージを用いることができる。フリンジレス型のパッケージでは、パッケージのサイズをフリンジ付パッケージと同じとした場合、より大型のチップ３を搭載できる。また、チップ３のサイズを同じとした場合には、パッケージのサイズを小型化できる。従って、一実施形態に係るＩＣカードのように、凹部１３にフリンジレス型のパッケージを貼り付けるようにすれば、例えばパフォーマンスを低下させずにＩＣカードを小型化できる、あるいはＩＣカードの大型化を抑制できる、という利点を得ることができる。
【００３７】
また、フリンジレス型のパッケージの一例として、直方体パッケージを挙げることができる。直方体パッケージは、例えば図６Ａ〜図６Ｄに示したように、パッケージごとダイシングすることで得ることができる。この直方体パッケージは、樹脂のだれの考慮や、樹脂側面に逃げ角を設定する必要が無いので、より大型のチップ３を収容できる利点がある。
【００３８】
次に、この発明の一実施形態に係るＩＣカードに施されたいくつかの工夫について説明する。
【００３９】
〔第１の構造〕
図８Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第１の構造の一例を示す断面図、図８Ｂは第１の構造による代表的な効果を示す断面図である。
【００４０】
図８Ａに示すように、ベースカード１１のカード端子面には、リブ２３が設けられている。リブ２３は、カード端子面から例えば高さｔ１突出した部分である。リブ２３は、例えばベースカード１１の端部、例えば機器挿入面に相対した端部２５に設けられる。
【００４１】
このようにカード端子面にリブ２３を設けることにより、例えば図８Ｂに示すように、ＩＣカードを、カード端子面を下にして平面２４上に置いたとき、この平面２４に、カード端子４が触れなくなる。このため、ＩＣカードを、例えば平面２４上に置き滑走させたとき等、カード端子４が他の物体と擦れる場面に遭遇した際、例えばカード端子４が傷つき難い。特にカード端子４の表面には、例えば腐食防止を目的とした表面処理が行われることがあるが、この表面処理を傷つけることもない。これは、ＩＣカードの信頼性、例えば耐磨耗性の向上に有利である。
【００４２】
また、カード端子４の腐食防止には、表面処理として、耐腐食性に優れた金属をカード端子４の表面にメッキすることが一般的である。耐腐食性に優れた金属は、貴金属や希少金属である場合が多く、例えば金やパラジウムが代表例である。しかし、これらの金属は磨耗しやすい。このため、カードの耐磨耗性を向上させるには、例えばメッキの厚さをある程度厚くすることが要求される。メッキの厚さを厚くすることは、金属の地金を多く使用するため、材料コストを増大させてしまう。
【００４３】
この点、カード端子面にリブ２３を有したＩＣカードであると、カード端子４の表面処理、即ちメッキが他の物体と擦れる可能性が低くなるため、メッキの厚さを厚くする必要がない。従って、カード端子４に十分な耐腐食性を有したまま、その製造コストを低減させることが可能である。
【００４４】
また、リブ２３を、ベースカード１１の端部、例えば機器挿入面に相対した端部２５に設けるようにすれば、ＩＣカードを指で摘んで挿抜する際、リブ２３に指がかかる。このため、挿抜が楽になるなど、ＩＣカードの使い勝手も良好になる。
【００４５】
〔第２の構造〕
従来のＩＣカードは、カード端子面に対し、カード端子の高低差が０．１ｍｍ以下と規定されている（例えばＪＩＳＸ６３０３）。これは、カード端子面に対しカード端子は高低差０であることを狙いとして、カード端子のうねり、組み込み精度等の製造公差を±０．１ｍｍ以下にて製造することを意味する。このようなＩＣカードでは、カード端子面を下にして平面上に置くと、カード端子が平面に触れてしまう。
【００４６】
図９Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第２の構造の一例を示す断面図、図９Ｂは第２の構造による代表的な効果を示す断面図である。
【００４７】
図９Ａに示すように、カード端子４の表面の位置は、ベースカード１１のカード端子面の位置よりも、例えば深さｄ１低くされている。これにより、図９Ｂに示すように、ベースカード１１を、カード端子面を下にして平面２４上に置いたとき、カード端子４の表面が平面２４に触れなくなる。深さｄ１の一例は、０．１ｍｍ超である。つまり、カード端子面に対しカード端子４は高低差−０．１ｍｍ超とする。そして、高低差−０．１ｍｍ超を狙いとして、例えばカード端子４のうねり、組み込み精度等の製造公差を±０．１ｍｍ以下にて製造すれば、カード端子４の表面の位置は、ベースカード１１のカード端子面の位置よりも低くすることができる。
【００４８】
このようにカード端子４の表面の位置を、ベースカード１１のカード端子面の位置よりも低くすることでも、平面２４にカード端子４が触れなくなる。従って、第１の構造と同様な効果を得ることができる。
【００４９】
〔第３の構造〕
図１０Ａは第２の構造を拡大して示す断面図、図１０Ｂは第２の構造が持つ事情を示す断面図である。
【００５０】
第２の構造では、図１０Ａに示すように、カード端子４の表面の位置を、ベースカード１１のカード端子面の位置よりも深さｄ１低くする。このため、図１０Ｂに示すように、電子機器の外部インターフェース部の端子、例えばカードリーダやカードライタの接点金属２６が、深さｄ１分変位してしまう。これは、接点金属２６の寿命を縮める可能性がある。さらには接点金属２６の変位を深さｄ１大きくとる必要があり、外部インターフェース部の薄型化を阻害する。外部インターフェース部は、ＩＣカードをメディアとする様々な電子機器に組み込まれるため、これら電子機器の小型化、薄型化までもが阻害される。
【００５１】
これらのような可能性を排除したい場合には、第３の構造を用いると良い。
【００５２】
図１１Ａは第３の構造を拡大して示す断面図、図１１Ｂは第３の構造による代表的な効果を示す断面図である。
【００５３】
図１１Ａに示すように、第３の構造では、カード端子面のうち、電子機器の端子、例えば接点金属が摺れ合う部分（以下接点金属滑走面という）の位置をカード端子面の位置より低くする。低くする量は、例えば深さｄ１である。接点金属滑走面の位置を、カード端子面に対して深さｄ１低くすれば、カード端子４の表面の位置と接点金属滑走面の位置とが互いに高低差０となる。これにより、図１１Ｂに示すように、接点金属２６の変位を抑制することが可能となる。この結果、接点金属２６が傷み難くなる。また、外部インターフェースの薄型化を阻害することもない。
【００５４】
なお、カード端子４の表面の位置と接点金属滑走面の位置とが高低差０としているが、これは、例えば公差の範囲内で高低差０である。その製造例は、例えば接点金属滑走面に対しカード端子４表面の高低差０を狙いとして、例えばカード端子４のうねり、組み込み精度等の製造公差を±０．１ｍｍ以下にて製造すれば良い。
【００５５】
図１２Ａ〜図１２Ｃはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第３の構造の例を示す斜視図である。
【００５６】
第３の構造を用いたＩＣカードの形状としては、図１２Ａに示すように、カード端子面のうち、接点金属滑走面のみ低くすれば良い。
【００５７】
しかし、図１２Ｂに示すように、接点金属滑走面だけでなく、カード端子面のうち、例えば凹部１３の周囲を低くしても良いし、図１２Ｃに示すように、カード端子面のうち、例えば機器挿入面から機器挿入面に相対する端部２５にかけてほぼ全体を低しても良い。この場合、カード端子面は、ベースカード１１の機器挿入方向に沿った両端部にリブ状に残る。
【００５８】
〔第４の構造〕
図１３Ａ〜図１３Ｃはそれぞれ第４の構造の背景を説明するための断面図である。
【００５９】
図１３Ａに示すように、パッケージ１は、ベースカード１１の凹部１３の底に接着される。パッケージ１の大型化や、ベースカード１１の小型化が進展すると、パッケージ１の側面２７と凹部１３の側面２８との間のギャップｇ１、ｇ２が大変狭くなってくる。ギャップｇ１、ｇ２が狭くなると、ＩＣカードの組み立て、特に凹部１３の底にパッケージ１を落とし込むのが難しくなる。その一因は、例えばパッケージ１を凹部１３上に精度良くアライメントするのが難しくなることである。例えば図１３Ｂに示すように、凹部１３の側面２８に対して、パッケージ１の側面２７が重なるように、パッケージ１がハンドリングされてしまった、と仮定する。この状態のまま、パッケージ１を凹部１３の底に向けて落とす、あるいは下降させると、図１３Ｃに示すように、パッケージ１がベースカード１１に引っかかり、傾いてしまう。これでは組み立てが不完全になる。
【００６０】
このような事情を改善するためには、パッケージ１と凹部１３とのアライメントを精度良く行えば良い。しかし、高い精度のアライメントを行うためには、アライメント時間が増加する等のデメリットが存在する。アライメント時間が増加すれば、組み立て時間が増加し、ＩＣカードの製造コストを上昇させる。
【００６１】
このような事情を解消したい場合には、第４の構造を用いると良い。
【００６２】
図１４Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第４の構造の一例を示す断面図、図１４Ｂ及び図１４Ｃはそれぞれ第４の構造による代表的な効果を示す断面図である。
【００６３】
図１４Ａに示すように、第４の構造では、ベースカード１１の凹部１３の側面２８と、ベースカード１１のカード端子面が交わる角部に、面取り部２９が設けられている。
【００６４】
面取り部２９を設けると、例えば図１４Ｂに示すように、凹部１３の側面２８に対してパッケージ１の側面２７が重なるようにパッケージ１がアライメントされた場合でも、図１４Ｃに示すように、パッケージ１の側面２７が面取り部２９に接触すれば、パッケージ１は面取り部２９に沿って凹部１３の底に案内される。この結果、組み立てが不完全になってしまう確率は減少する。
【００６５】
また、パッケージ１と凹部１３とのアライメントも比較的ラフでも良い。従って、アライメント時間を無用に増加させることもなく、製造コストの無用な増加を抑制することが可能となる。
【００６６】
なお、凹部１３の側面２８に対して面取り部２９が成す角度θ１の一例は、約５°である。しかし、角度θ１は約５°に限られるものではない。
【００６７】
〔第５の構造〕
図１５Ａ及び図１５Ｂはそれぞれ第５の構造の背景を説明するための斜視図である。
【００６８】
この発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージの一例は、図６Ａ〜図６Ｄに示したように、パッケージごとダイシングしたパッケージ１である。このようにして製造されたパッケージ１では、図１５Ａに示すように、その角部に、ばり３０が発生することがある。ばり３０が発生したパッケージ１を凹部１３の底に接着しようとすると、図１５Ｂに示すように、ばり３０がベースカード１１に引っかかり、組み立てが不完全になる。
【００６９】
このような事情を解消したい場合には、第５の構造を用いると良い。
【００７０】
図１６Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第５の構造の一例を示す斜視図、図１６Ｂは第５の構造による代表的な効果を示す斜視図である。
【００７１】
図１６Ａに示すように、第５の構造では、凹部１３の側面どうしが交わる隅に、逃げ溝３１が設けられている。本例では、凹部１３の四隅それぞれに逃げ溝３１が設けられている。逃げ溝３１の平面形状は、例えば円形であるが、もちろん円形に限られるものではない。
【００７２】
凹部１３の隅部に逃げ溝３１を設けておくと、図１６Ｂに示すように、ばり３０が逃げ溝３１に収容される。このため、ばり３０が発生したパッケージ１であっても、凹部１３の底に接着することが可能となる。この結果、組み立てが不完全になる確率は減少する。
【００７３】
また、逃げ溝３１を設けることによる別の利点として、逃げ溝３１が余分な接着剤の液だまりとしても機能することがあげられる。余分な接着剤は、例えばパッケージ１と凹部１３とのギャップから溢れることがある。接着剤が溢れると、例えばカード端子４に付着したりしてＩＣカード自体を不良にしてしまう。あるいはＩＣカード自体は良品であるが、外観不良とされる可能性もある。これらは、ＩＣカードの製造コストを上昇させる要因となる。
【００７４】
凹部１３に逃げ溝３１が設けられていれば、余剰な接着剤は逃げ溝３１に溜まるようになるので、余分な接着剤が溢れる可能性を低減できる。この結果、製造コストの無用な上昇を抑制することができる。
【００７５】
〔第６の構造〕
図１７Ａ及び図１７Ｂは第６の構造の背景を説明するための断面図である。
【００７６】
パッケージ１と凹部１３の底に接着する際には、例えば接着剤が使用される。組み立て工程において、接着剤の量は全てのＩＣカードに対して均一になるように制御されるが、その量はある程度のばらつきがある。また、その粘度にもある程度のばらつきがある。接着剤の量あるいは粘度がばらつくと、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、接着剤２の厚みｔ２がばらつき、例えばカード端子面とカード端子４との高低差をばらつかせてしまう。図１７Ｂには、厚みｔ２がｔ２’にばらつき、カード端子面とカード端子４との高低差が“ｔ２−ｔ２’”ばらついた例を示している。
【００７７】
このような事情を解消したい場合には、第６の構造を用いると良い。
【００７８】
図１８Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第６の構造の一例を示す斜視図、図１８Ｂは第６の構造による代表的な効果を示す断面図である。
【００７９】
図１８Ａに示すように、第６の構造では、ベースカード１１の凹部１３の底に、突起３２が設けられている。本例において、突起３２は凹部１３の底に３つ設けられ、それぞれ凹部１３の側面に接している。これら突起３２は、パッケージ１の下死点を決める。これにより、図１８Ｂに示すように、パッケージ１は、突起３２より下にはいかなくなる。従って、接着剤の量あるいは粘度がばらついたとしても、例えばカード端子面とカード端子４との高低差のばらつきを小さくすることができる。
【００８０】
なお、本例において、突起３２は３つ設けられている。しかし、パッケージ１の下死点を決めることができれば、突起３２は１つでも２つでも良く、さらに３つ以上設けても良い。
【００８１】
また、本例の突起３２は凹部１３の側面に接して設けられているが、凹部１３の側面に接する必要は無い。突起３２はパッケージ１の下死点を決めることができれば良いからである。
【００８２】
〔第７の構造〕
上記第５の構造において、この発明の一実施形態に係るＩＣカードでは、接着剤２によりパッケージ１を凹部１３の底に接着したとき、接着剤がパッケージ１と凹部とのギャップから溢れることがある、と説明した。本第７の構造は、接着剤が溢れる可能性を、さらに良く低減できる構造に関する。
【００８３】
図１９はこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第７の構造の一例を示す断面図である。
【００８４】
図１９に示すように、第７の構造では、ベースカード１１の凹部１３の底に、段差部３３が設けられている。段差部３３の底は、例えば余分な接着剤２が溜まるように、凹部１３の底よりも低い位置にある。また、本例では、段差部３３は、凹部１３の側面に接して設けられているが、余分な接着剤２を溜めることが可能であれば、これに限られるものではない。ただし、余分な接着剤２は、凹部１３の側面に沿って溢れ出す。このため、凹部１３の側面に接して段差部３３が設けられていると、接着剤２の溢れを抑制する効果を、より良く得ることができる。
【００８５】
また、段差部３３は、凹部１３の底に数箇所設けることも可能であるが、例えば凹部１３の側面全周に沿って、１つの段差部３３を設けることも可能である。
【００８６】
このように、接着剤２の溢れを、より良好に抑制した場合には、本第７の構造を用いると良い。
【００８７】
図２０はこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第７の構造の変形例を示す断面図である。
【００８８】
図２０に示すように、本第７の構造は、接着剤２を使用したとき、パッケージ１の下死点を決める突起３２と併用することが可能である。本変形例では、段差部３３は、突起３２に接して設けられているが、もちろんこれに限られるものではない。
【００８９】
また、特に図示はしないが、本第７の構造と上記第５の構造とを併用することももちろん可能である。
【００９０】
〔第８の構造〕
図２１Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第８の構造の一例を示す平面図、図２１Ｂは第８の構造による代表的な効果を示す図である。
【００９１】
図２１Ａに示すように、第８の構造では、ベースカード１１の幅が電子機器への挿入方向に向かって狭くなっている。本例では、機器挿入面の幅Ｗ１が、機器挿入面に相対する面２５の幅Ｗ２よりも狭くなっている。このため、ベースカード１１の電子機器への挿入方向に沿った側面３４、３５には、挿入方向に向かって狭くなるようなテーパがつく。その角度θ２の一例は挿入方向に対して約１°である。また、本例では、ベースカード１１の側面３４、３５の一部が、挿入方向に一致している。このため、側面３４、又は３５から測定した角度θ３は約１７９°になる。もちろん、これら角度θ２、θ３は一例であって、約１°、約１７９°に限られることはない。
【００９２】
この第８の構造による代表的な効果は、ＩＣカードと、外部インターフェースのカードスロット３６とのアライメント性が良くなることである。
【００９３】
例えば図２１Ｂに示すように、ＩＣカードがカードスロット３６からずれて挿入された場合でも、側面３４、３５に、挿入方向に向かって狭くなるようなテーパがついていれば、ＩＣカードはテーパに沿ってカードスロット３６に案内されるようになる。従って、ＩＣカードと、カードスロット３６とのアライメント性が良くなる。
【００９４】
ＩＣカードとカードスロット３６とのアライメント性をより良好にしたい場合には、本第８の構造を用いると良い。
【００９５】
〔第９の構造〕
図２２Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第９の構造の一例を示す平面図、図２２Ｂは第９の構造による代表的な効果を示す図である。
【００９６】
図２２Ａに示すように、第９の構造では、ベースカード１１の厚みが、電子機器への挿入方向に向かって薄くなっている。本例では、機器挿入面の厚さｔ２が、機器挿入面に相対する面２５の厚さｔ２よりも薄くなっている。本例では、ベースカード１１の電子機器への挿入方向に沿ったカード端子面うち、例えば接点金属滑走面に、挿入方向に向かって薄くなるようなテーパがついている。その角度θ４の一例は挿入方向に対して約１５°である。もちろん、約１５°は一例であって、約１５°に限られることはない。
【００９７】
この第９の構造による代表的な効果は、ＩＣカードの操作感がソフトになることである。この要因は様々あるが、考えられ得る代表的な要因の一つを、図２２Ｂに示す。
【００９８】
図２２Ｂに示すように、ＩＣカードが外部インターフェースに挿入されると、接点金属滑走面が接点金属２６に接する。この時点から、ＩＣカードは、接点金属滑走面につけられたテーパに沿って挿入方向に対して斜めに滑りながら挿入されていく。挿入方向に対して斜めに滑りながら挿入されれば、挿入力に対して反作用する力、例えば摩擦力は挿入方向に対して斜め方向に働く。摩擦力が挿入方向に対して斜め方向に働けば、摩擦力が挿入方向に沿ってダイレクトに働く場合に比較して、指先に伝わる抵抗感は小さくなる。例えばこのような現象を一つの要因として操作感はソフトになる。
【００９９】
〔第１０の構造〕
図２３Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第１０の構造の一例を示す平面図、図２３Ｂは機器挿入面側から見た側面図である。
【０１００】
この発明の一実施形態に係るＩＣカードでは、カード端子面のうち、凹部１３の周囲が低くされており、段差３７が有る。
【０１０１】
図２３Ａ、図２３Ｂに示すように、本第１０の構造では、段差３７の幅が、電子機器への挿入方向に向かって広くなっている。このため、段差３７の電子機器への挿入方向に沿った側面３８、３９には、挿入方向に向かって広くなるようなテーパがつく。その角度θ５の一例は、挿入方向に対して約１°である。また、本例では、段差３７の側面３８、３９の一部が挿入方向に一致している。このため、側面３８、又は３９から測定した角度θ６は約１７９°になる。もちろん、これら角度θ２、θ３は一例であって、約１°、約１７９°に限られることはない。
【０１０２】
次に、第１０の構造による代表的な効果について説明する。
【０１０３】
第１０の構造では、段差３７の幅が電子機器への挿入方向に向かって広くなっている。この構造を利用し、電子機器のカードスロット内に、ＩＣカードアライメント用のガイドを設けることが可能となる。図２４Ａ、図２４Ｂに、ガイド付カードスロットの一例を示す。
【０１０４】
図２４Ａはガイド付きカードスロットのＩＣカード挿入面側から見た側面図、図２４ＢはＩＣカード挿入を概略的に示した図である。
【０１０５】
図２４Ａに示すように、電子機器２００のカードスロット２０１内には、ガイド２０２が設けられている。この一例に係るガイド２０２は、カードスロット２０１の上部に設けられ、カードスロット２０１の下部に向かって突出した突起状ガイドである。もちろん、ガイド２０２の形状は、図２４Ａに示す突起状ガイドに限られるものではない。
【０１０６】
このようなガイド２０２を有するカードスロット２０１に、ベースカード（ＩＣカード）１１を挿入する。この際、挿入位置がずれていたとすると、図２４Ｂに示すように、側面３８、又は側面３９のいずれかがガイド２０２に接触する。図２４Ｂでは側面３８が接触した場合を示している。この後、ベースカード（ＩＣカード）１１は、側面３８につけられたテーパに沿ってカードスロット２０１に案内されるようになる。
【０１０７】
このように、第１０の構造によれば、例えば電子機器２００のカードスロット２０１内に、ＩＣカードアライメント用のガイド２０２を新たに設けることが可能となる、という効果を得ることができる。
【０１０８】
次に、この発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージに施された工夫について説明する。
【０１０９】
配線基板３には、カード端子４を、半導体集積回路チップ８に電気的に接続するために、接続部７が設けられる。接続部７の形態はいくつかあり、代表的な形態を図２５Ａ〜図２５Ｃ、図２６Ａ、及び図２６Ｂに示す。
【０１１０】
図２５Ａに示す接続部７は、一般に“スルーホール”と呼ばれる形態である。スルーホールは、配線基板３の絶縁性基板４１に設けられた穴である。この穴の周囲には導電物が形成されている。カード端子４は、穴の周囲に形成された導電物を介して配線６に接続される。
【０１１１】
図２５Ｂに示す接続部７は、図２５Ａに示したスルーホールに準じた形態であるが、異なるところは、例えば絶縁性基板４１に設けられた穴を、導電物により埋め込んだことである。
【０１１２】
図２５Ｃに示す接続部７は、一般に“ブラインドビア”と呼ばれる形態である。ブラインドビアは、例えば絶縁性基板４１に設けられた穴を、導電物により隠したものである。
【０１１３】
図２６Ａに示す接続部７は、一般に“バンプ”と呼ばれる形態である。バンプは、例えば絶縁性基板４１に設けられた穴に埋め込まれた導電物である。カード端子４は、穴に埋め込まれた導電物を介して配線６に接続される。
【０１１４】
図２６Ｂに示す接続部７は、一般に“ビアホール”と呼ばれる形態である。ビアホールは、例えば配線基板３が多層構造の場合に、途中の配線層まで形成される穴である。カード端子４は、ビアホールに形成された導電物、及び何層かの配線を介して配線６に接続される。
【０１１５】
配線基板３に設けられる接続部７の形態は、例えばこれらのような形態により形成される。もちろん接続部７の形態は、図示した形態に限られるものではない。
【０１１６】
さて、カード端子４には、例えば接点金属に繰り返し接触される。この際、カード端子４には、例えば配線基板３の平面方向に沿って機械的な力が繰り返し加わる。カード端子４自体は、配線基板３の平面方向に沿って形成されるため、上記機械的な力にはある程度耐え得る。しかし、接続部７は、例えば配線基板３の深さ方向に沿って形成されるため、上記機械的な力にはカード端子４ほど耐えることができない。このため、接続部７に上記機械的な力が加わると、接続部７が破壊してしまう可能性がある。
【０１１７】
図２７Ａ〜図２７Ｃはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられている半導体集積回路装置パッケージの一例を示す平面図である。
【０１１８】
図２７Ａに示すように、一例に係るパッケージ１は、複数のカード端子４を持つ。複数のカード端子４の平面から見た形状は、それぞれストレート状である。そして各カード端子４に設けられる接続部７は、それぞれストレート状のカード端子４の中心５０から偏在した位置に設けられる。さらに各接続部７は、図２７Ｂに示すように、例えばストレート状の接続部領域５１内に全て収まるように、例えば直線状に並べられる。これにより、接続部７は、例えばストレート状の接続部領域５１内に全て形成される。そして、例えば図１Ａに示したように、パッケージ１を、接続部領域５１が機器挿入面に対して反対側に位置する向きとしてベースカード１１に接着する。
【０１１９】
このように接着すると、接続部７は、電子機器挿入面に対して反対側の位置に設けられるようになり、例えば図２７Ｃに示すように、接続部７が、カード端子４の表面のうち、電子機器の端子、例えば接点金属と擦れ合う領域５２以外の部分に設けることができる。
【０１２０】
接続部７が、擦れ合う領域５２以外に設けられれば、上記接続部７の破壊を抑制することができ、半導体集積回路チップの不慮の故障を抑制することができる。この結果、ＩＣカードの、例えば寿命に関する信頼性を向上させることが可能となる。
【０１２１】
次に、この発明の一実施形態に係るＩＣカード、又はこのＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージに施すことが可能ないくつかの工夫を、この発明の変形例として説明する。
【０１２２】
〔第１の変形例〕
図２８Ａは第１の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図２８Ｂは図２８Ａ中の２８Ｂ−２８Ｂに沿う断面図である。
【０１２３】
図２８Ａに示すように、第１の変形例は、ベースカード１１の凹部１３の四隅に、オーバーハング５３を設けている。オーバーハング５３は凹部１３の上方にオーバーハングし、例えばパッケージ１の四隅をカバーする。これにより、パッケージ１は、ベースカード１１から離脱することが防止される。
【０１２４】
〔第２の変形例〕
図２９Ａは第２の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図２９Ｂは図２９Ａ中の２９Ｂ−２９Ｂに沿う断面図である。
【０１２５】
図２９Ａに示すように、第２の変形例は、オーバーハング５３を、ベースカード１１の凹部１３の四辺に設けるようにしたものである。このようにしても、第１の変形例と同様に、パッケージ１の、ベースカード１１からの不慮の離脱を防止することができる。
【０１２６】
なお、第１、第２の変形例に係るオーバーハング５３は、例えばベースカード１１に作りつけても良いし、パッケージ１を凹部１３の底に接着した後に、ベースカード１１に取り付けるようにしても良い。
【０１２７】
また、オーバーハング５３をベースカード１１に作りつけた場合、パッケージ１を、凹部１３の底に接着することが困難になる。パッケージ１がオーバーハング５３に引っかかってしまうためである。
【０１２８】
しかし、このような困難は、パッケージ１を、例えばＰＴＰ（Paper Thin Package）に代表されるようなフレキシブルパッケージとすれば解消することができる。凹部１３の上方にオーバーハング５３があっても、例えばフレキシブルパッケージを撓ませることで、このパッケージを凹部１３の底に挿入することができる。
【０１２９】
〔第３の変形例〕
図３０Ａは第３の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３０Ｂは図３０Ａ中の３０Ｂ−３０Ｂに沿う断面図である。
【０１３０】
図３０Ａに示すように、第３の変形例は、ベースカード１１のカード端子面上から、パッケージ１の一部分上にかけてカバー５４を取り付けたものである。このようにしても、第１、第２の変形例と同様に、パッケージ１の、ベースカード１１からの不慮の離脱を防止することができる。
【０１３１】
さらに第３の変形例において、例えば接続部７上をカバー５４にて被覆すれば、汚染源や水分等の接続部７を介したパッケージ１の内側への侵入を抑制できる効果がある。
【０１３２】
カバー５４としては、変形し難いプレート状のカバーの他、フレキシブルなシート状のものも使うことができる。
【０１３３】
〔第４の変形例〕
図３１Ａは第４の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３１Ｂは図３１Ａ中の３１Ｂ−３１Ｂに沿う断面図である。
【０１３４】
図３１Ａに示すように、第４の変形例は、ベースカード１１のカード端子面上から、パッケージ１の一部分上、さらにパッケージ１と凹部１３との境界を覆うようにカバー５５を取り付けたものである。このようにしても、第１、第２、第３の変形例と同様に、パッケージ１の、ベースカード１１からの不慮の離脱を防止することができる。
【０１３５】
さらに第４の変形例において、例えば接続部７上をカバー５５にて被覆すれば、第３の変形例と同様に、汚染源や水分等の接続部７を介したパッケージ１の内側への侵入を抑制できる効果がある。
【０１３６】
〔第５の変形例〕
図３２Ａは第５の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３２Ｂは図３２Ａ中の３２Ｂ−３２Ｂに沿う断面図である。
【０１３７】
図３２Ａに示すように、第５の変形例は、パッケージ１と凹部１３との境界を覆うようにカバー５６を取り付けたものである。このようにしても、第１、第２、第３の変形例と同様に、パッケージ１の、ベースカード１１からの不慮の離脱を防止することができる。
【０１３８】
この第５の変形例のように、例えば接続部７上は、必ずしもカバー５６にて被覆する必要は無い。
【０１３９】
〔第６の変形例〕
図３３は第６の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図である。
【０１４０】
図３３に示すように、第６の変形例は、ストレート状のカード端子４の長さＬ１を、図１等に示したストレート状のカード端子４に比べて短くしたものである。
【０１４１】
このようにストレート状のカード端子４の長さＬ１は、例えば外部インターフェースに応じて、様々に変更することが可能である。
【０１４２】
〔第７の変形例〕
図３４は第７の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図である。
【０１４３】
図３４に示すように、第７の変形例は、カード端子４のパターンを、ストレート状から、ランド状にしたものである。
【０１４４】
このようにカード端子４のパターンは、ストレート状に限られるものではなく、例えば外部インターフェースに応じて、様々なデザインが可能である。
【０１４５】
〔第８の変形例〕
本第８の変形例では、半導体集積回路チップ８の一例を挙げる。
【０１４６】
図３５Ａは第８の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３５Ｂは図３５Ａ中の３５Ｂ−３５Ｂ線に沿う断面図である。
【０１４７】
図３５Ａ、図３５Ｂに示すように、パッケージ１内に収容される半導体集積回路チップ８の一例は、不揮発性半導体メモリチップである。不揮発性半導体メモリの一例としては、ＥＥＰＲＯＭ、例えばフラッシュメモリを挙げることができる。しかし、不揮発性半導体メモリとしては、ＥＥＰＲＯＭ、例えばフラッシュメモリ以外の不揮発性半導体メモリを使うことが可能である。
【０１４８】
〔第９の変形例〕
図３６Ａは第９の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３６Ｂは図３６Ａ中の３６Ｂ−３６Ｂ線に沿う断面図である。
【０１４９】
図３６Ａ、図３６Ｂに示すように、第９の変形例は、パッケージ１内に収容される半導体集積回路チップ８の数を複数としたものである。
【０１５０】
このようにチップ８の数は一つに限らず、複数でも良い。また、本第７の変形例では、４つの不揮発性半導体メモリチップが収容されている例を示している。
【０１５１】
〔第１０の変形例〕
図３７Ａは第１０の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３７Ｂは図３７Ａ中の３７Ｂ−３７Ｂ線に沿う断面図である。
【０１５２】
図３７Ａ、図３７Ｂに示すように、第１０の変形例では、不揮発性半導体メモリチップ８-1及びメモリコントローラチップ８-2とが、パッケージ１内に収容されている。コントローラチップ８-2には、メモリチップ８-1をコントロールするコントロール回路が集積される。
【０１５３】
このようにメモリチップ８-1及びコントローラチップ８-2を、パッケージ１内に収容するようにしても良い。
【０１５４】
なお、コントローラチップ８-2にはメモリチップ８-1をコントロールするコントロール回路の他、データ処理を行う演算回路を集積することも可能である。
【０１５５】
〔第１１の変形例〕
図３８Ａは第１１の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３８Ｂは図３８Ａ中の３８Ｂ−３８Ｂ線に沿う断面図である。
【０１５６】
図３８Ａ、図３８Ｂに示すように、第１１の変形例では、不揮発性半導体メモリチップ８-1の上にメモリコントローラチップ８-2が積層されている。
【０１５７】
このようにチップの上に、別のチップを積層して収容することも可能である。
【０１５８】
なお、第１０、第１１の変形例では、不揮発性半導体メモリ、及びメモリコントローラを別々のチップとしたが、これらを１チップに収容することも可能である。
【０１５９】
以上、この発明を一実施形態及び第１〜第１１の変形例により説明したが、この発明は、一実施形態及び第１〜第１１の変形例に限定されるものではなく、その実施にあたっては、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【０１６０】
また、一実施形態に開示した様々な工夫は、単独で実施することが可能であるが、適宜組み合わせて実施することも、もちろん可能である。
【０１６１】
また、一実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、一実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６２】
【図１】図１Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードを示す平面図、図１Ｂは図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面図、図１Ｃは図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ線に沿う断面図。
【図２】図２Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられるベースカードの一例を示す平面図、図２Ｂは図２Ａ中の２Ｂ−２Ｂ線に沿う断面図、図２Ｃは図２Ａ中の２Ｃ−２Ｃ線に沿う断面図。
【図３】図３は凹部の一形成例を示す平面図。
【図４】図４Ａ及び図４Ｂはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージの一例を示す平面図、図４Ｃは図４Ａ及び図４Ｂ中の４Ｃ−４Ｃ線に沿う断面図、図４Ｄは図４Ａ及び図４Ｂ中の４Ｄ−４Ｄ線に沿う断面図。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂはそれぞれ一例に係る半導体集積回路装置パッケージの製造に用いられる配線基板の一例を示す斜視図。
【図６】図６Ａ〜図６Ｄはそれぞれ一例に係る半導体集積回路装置パッケージの製造方法を示す斜視図。
【図７】図７Ａ及び図７Ｂはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードによる代表的な効果を示す断面図。
【図８】図８Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第１の構造の一例を示す断面図、図８Ｂは第１の構造による代表的な効果を示す断面図。
【図９】図９Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第２の構造の一例を示す断面図、図９Ｂは第２の構造による代表的な効果を示す断面図。
【図１０】図１０Ａは第２の構造を拡大して示す断面図、図１０Ｂは第２の構造が持つ事情を示す断面図。
【図１１】図１１Ａは第３の構造を拡大して示す断面図、図１１Ｂは第３の構造による代表的な効果を示す断面図。
【図１２】図１２Ａ〜図１２Ｃはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第３の構造の例を示す斜視図。
【図１３】図１３Ａ〜図１３Ｃはそれぞれ第４の構造の背景を説明するための断面図。
【図１４】図１４Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第４の構造の一例を示す断面図、図１４Ｂ及び図１４Ｃはそれぞれ第４の構造による代表的な効果を示す断面図。
【図１５】図１５Ａ及び図１５Ｂはそれぞれ第５の構造の背景を説明するための斜視図。
【図１６】図１６Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第５の構造の一例を示す斜視図、図１６Ｂは第５の構造による代表的な効果を示す斜視図。
【図１７】図１７Ａ及び図１７Ｂは第６の構造の背景を説明するための断面図。
【図１８】図１８Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第６の構造の一例を示す斜視図、図１８Ｂは第６の構造による代表的な効果を示す断面図。
【図１９】図１９はこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第７の構造の一例を示す断面図。
【図２０】図２０はこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第７の構造の変形例を示す断面図。
【図２１】図２１Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第８の構造の一例を示す平面図、図２１Ｂは第８の構造による代表的な効果を示す図。
【図２２】図２２Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第９の構造の一例を示す平面図、図２２Ｂは第９の構造による代表的な効果を示す図。
【図２３】図２３Ａはこの発明の一実施形態に係るＩＣカードが有する第１０の構造の一例を示す平面図、図２３Ｂは機器挿入面側から見た側面図。
【図２４】図２４Ａはガイド付きカードスロットのＩＣカード挿入面側から見た側面図、図２４ＢはＩＣカード挿入を概略的に示した図。
【図２５】図２５Ａは接続部の第１例を示す断面図、図２５Ｂは接続部の第２例を示す断面図、図２５Ｃは接続部の第３例を示す断面図。
【図２６】図２６Ａは接続部の第４例を示す断面図、図２６Ｂは接続部の第５例を示す断面図。
【図２７】図２７Ａ〜図２７Ｃはそれぞれこの発明の一実施形態に係るＩＣカードに用いられる半導体集積回路装置パッケージの一例を示す平面図。
【図２８】図２８Ａは第１の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図２８Ｂは図２８Ａ中の２８Ｂ−２８Ｂに沿う断面図。
【図２９】図２９Ａは第２の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図２９Ｂは図２９Ａ中の２９Ｂ−２９Ｂに沿う断面図。
【図３０】図３０Ａは第３の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３０Ｂは図３０Ａ中の３０Ｂ−３０Ｂに沿う断面図。
【図３１】図３１Ａは第４の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３１Ｂは図３１Ａ中の３１Ｂ−３１Ｂに沿う断面図。
【図３２】図３２Ａは第５の変形例に係るＩＣカードを示す平面図、図３２Ｂは図３２Ａ中の３２Ｂ−３２Ｂに沿う断面図。
【図３３】図３３は第６の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図。
【図３４】図３４は第７の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図。
【図３５】図３５Ａは第８の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３５Ｂは図３５Ａ中の３５Ｂ−３５Ｂ線に沿う断面図。
【図３６】図３６Ａは第９の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３６Ｂは図３６Ａ中の３６Ｂ−３６Ｂ線に沿う断面図。
【図３７】図３７Ａは第１０の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３７Ｂは図３７Ａ中の３７Ｂ−３７Ｂ線に沿う断面図。
【図３８】図３８Ａは第１１の変形例に係る半導体集積回路装置パッケージを示す平面図、図３８Ｂは図３８Ａ中の３８Ｂ−３８Ｂ線に沿う断面図。
【図３９】図３９Ａは典型例に係るＩＣカードを示す断面図、図３９Ｂはその分解断面図。
【図４０】図４０はＣＯＢ型パッケージの外観を示す斜視図。
【符号の説明】
【０１６３】
１…半導体集積回路装置パッケージ、２…接着剤、３…配線基板、４…カード端子、５…ダイボンド部、６…配線、７…接続部、８…半導体集積回路チップ、９…ボンディングワイヤ、１０…絶縁性樹脂、１１…ベースカード、１３…凹部、１４…ベースカード１１の中心、１５…凹部の中心、２１…ダイサー、２３…リブ、２４…平面、２５…機器挿入面に相対したベースカードの端部、２６…接点金属、２７…パッケージの側面、２８…凹部の側面、２９…面取り部、３０…ばり、３１…逃げ溝、３２…突起部、３３…段差部、３４…ベースカードの側面、３５…ベースカードの側面、３６…カードスロット、３７…段差、３８…段差の側面、３９…段差の側面、４１…絶縁性基板、５０…カード端子の中心、５１…接続部領域、５３…オーバーハング、５４…カバー、５５…カバー、５６…カバー。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージと、
前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子と、
半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカードと、を具備し、
前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、
前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記ストレート状の複数のカード端子が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面の全面に配置されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記ベースカードの凹部は、前記ベースカードの中心から偏在した位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記ベースカードのカード端子側表面には、リブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードを、前記カード端子面側表面を下にして平面上に置いた際、前記複数のカード端子の表面が前記平面に触れない位置にあることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードのカード端子面側表面の位置よりも低い位置にあることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置と、公差の範囲内で同じ位置にあることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記ベースカードの凹部の側面と前記ベースカードのカード端子面側表面が交わる角部に、面取り部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記ベースカードの凹部の底に、突起部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
前記ベースカードの凹部の底に、段差部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記ベースカードの凹部の底に、突起部及び段差部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
前記ベースカードの幅は、電子機器への挿入方向に向かって狭くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
前記ベースカードのカード端子側表面には段差が有り、前記段差の幅は、電子機器への挿入方向に向かって広くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１４】
前記ベースカードの厚みは、電子機器への挿入方向に向かって薄くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１５】
前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つの半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記複数のカード端子の各表面のうち、電子機器の端子と擦れ合う部分以外の部分に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１６】
前記半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記ストレート状のカード端子の中心から偏在した位置に設けられ、かつ電子機器挿入側と反対側の位置に設けられていることを特徴とする請求項１５に記載のＩＣカード。
【請求項１７】
前記各電気的接続点は直線状に並んでいることを特徴とする請求項１６に記載のＩＣカード。
【請求項１８】
前記ベースカードの凹部の隅、あるいは前記ベースカードの凹部の側面に、前記凹部の上方にオーバーハングするオーバーハングが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１９】
前記ベースカードのカード端子面上から、前記半導体集積回路装置パッケージの一部分上にかけて設けられたカバーを、さらに有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２０】
前記ベースカードのカード端子面上の一部、もしくは前記カード端子面の一部とその周囲をカバーするカバーを、さらに有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２１】
前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２２】
前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップと、メモリコントローラチップとを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２３】
前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリとメモリコントローラとを混載した混載メモリチップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２４】
前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にあることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２５】
前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分に、電子機器への挿入方向に向かって薄くなるテーパがついていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２６】
一表面に、電子機器の端子に対して再接触するためのカード端子が設けられた配線基板と、
前記配線基板の一表面に相対した他表面に設けられ、前記カード端子に電気的に接続された半導体集積回路チップと、
前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂と、を具備する半導体集積回路装置パッケージであって、
前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
前記半導体集積回路装置パッケージの一表面には前記カード端子が設けられ、
前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、
前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記ストレート状の複数のカード端子が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面の全面に配置されていることを特徴とする半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項２７】
前記複数のカード端子が設けられた前記パッケージの一表面と反対側の表面は、貼り付け面であることを特徴とする請求項２６に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項２８】
前記半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記ストレート状の複数のカード端子の中心から偏在した位置に設けられ、かつ前記各電気的接続点は直線状に並んでいることを特徴とする請求項２８に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項２９】
前記複数のカード端子の表面には、耐腐食性メッキが施されていることを特徴とする請求項２６に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項３０】
前記耐腐食性メッキは、貴金属及び希少金属のいずれかを含むことを特徴とする請求項２９に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項３１】
前記貴金属は金を含み、前記希少金属はパラジウムを含むことを特徴とする請求項３０に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項１】
配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージと、
前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子と、
半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカードと、を具備し、
前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、
前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記ストレート状の複数のカード端子が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面の全面に配置されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記ベースカードの凹部は、前記ベースカードの中心から偏在した位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記ベースカードのカード端子側表面には、リブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードを、前記カード端子面側表面を下にして平面上に置いた際、前記複数のカード端子の表面が前記平面に触れない位置にあることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードのカード端子面側表面の位置よりも低い位置にあることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置と、公差の範囲内で同じ位置にあることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記ベースカードの凹部の側面と前記ベースカードのカード端子面側表面が交わる角部に、面取り部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記ベースカードの凹部の底に、突起部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
前記ベースカードの凹部の底に、段差部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記ベースカードの凹部の底に、突起部及び段差部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
前記ベースカードの幅は、電子機器への挿入方向に向かって狭くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
前記ベースカードのカード端子側表面には段差が有り、前記段差の幅は、電子機器への挿入方向に向かって広くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１４】
前記ベースカードの厚みは、電子機器への挿入方向に向かって薄くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１５】
前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つの半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記複数のカード端子の各表面のうち、電子機器の端子と擦れ合う部分以外の部分に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１６】
前記半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記ストレート状のカード端子の中心から偏在した位置に設けられ、かつ電子機器挿入側と反対側の位置に設けられていることを特徴とする請求項１５に記載のＩＣカード。
【請求項１７】
前記各電気的接続点は直線状に並んでいることを特徴とする請求項１６に記載のＩＣカード。
【請求項１８】
前記ベースカードの凹部の隅、あるいは前記ベースカードの凹部の側面に、前記凹部の上方にオーバーハングするオーバーハングが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１９】
前記ベースカードのカード端子面上から、前記半導体集積回路装置パッケージの一部分上にかけて設けられたカバーを、さらに有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２０】
前記ベースカードのカード端子面上の一部、もしくは前記カード端子面の一部とその周囲をカバーするカバーを、さらに有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２１】
前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２２】
前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップと、メモリコントローラチップとを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２３】
前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリとメモリコントローラとを混載した混載メモリチップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２４】
前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にあることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２５】
前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分に、電子機器への挿入方向に向かって薄くなるテーパがついていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項２６】
一表面に、電子機器の端子に対して再接触するためのカード端子が設けられた配線基板と、
前記配線基板の一表面に相対した他表面に設けられ、前記カード端子に電気的に接続された半導体集積回路チップと、
前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂と、を具備する半導体集積回路装置パッケージであって、
前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
前記半導体集積回路装置パッケージの一表面には前記カード端子が設けられ、
前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、
前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記ストレート状の複数のカード端子が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面の全面に配置されていることを特徴とする半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項２７】
前記複数のカード端子が設けられた前記パッケージの一表面と反対側の表面は、貼り付け面であることを特徴とする請求項２６に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項２８】
前記半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記ストレート状の複数のカード端子の中心から偏在した位置に設けられ、かつ前記各電気的接続点は直線状に並んでいることを特徴とする請求項２８に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項２９】
前記複数のカード端子の表面には、耐腐食性メッキが施されていることを特徴とする請求項２６に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項３０】
前記耐腐食性メッキは、貴金属及び希少金属のいずれかを含むことを特徴とする請求項２９に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
【請求項３１】
前記貴金属は金を含み、前記希少金属はパラジウムを含むことを特徴とする請求項３０に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【公開番号】特開２００７−１４９１２７（Ｐ２００７−１４９１２７Ａ）
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３８６４１（Ｐ２００７−３８６４１）
【出願日】平成１９年２月１９日（２００７．２．１９）
【分割の表示】特願２００２−１４７９１４（Ｐ２００２−１４７９１４）の分割
【原出願日】平成１４年５月２２日（２００２．５．２２）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月１９日（２００７．２．１９）
【分割の表示】特願２００２−１４７９１４（Ｐ２００２−１４７９１４）の分割
【原出願日】平成１４年５月２２日（２００２．５．２２）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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