【課題】データ大容量化且つ高速転送を可能とする半導体メモリを提供すること。
【解決手段】基板７の一方の面上に実装された半導体メモリ３Ａ、３Ｂと、前記基板７の他方の面上に実装され、前記半導体メモリ３Ａ、３Ｂを制御するコントローラ１２と、前記コントローラ１２を介して、前記半導体メモリ３Ａ、３Ｂに信号の入出力を行う複数の入出力端子６と、複数の前記入出力端子６と前記コントローラ１２とを電気的に接続する複数の抵抗素子５と、前記抵抗素子５の一端と前記コントローラ１２とを接続する複数の第１配線７０と、前記抵抗素子５の他端と前記入出力端子６とを接続する複数の第２配線７１と、を具備し、複数の前記第１配線７０の配線長の各々は４．０ｍｍ以下で形成される。 （もっと読む）

【課題】モールド成形された状態のメモリカードの、従来は断面直角となっていた周縁を容易に面取り形状とすることができる製造方法を提供する。
【解決手段】親基板１１の表面に区画された複数のメモリカード領域１３に、モールド樹脂でメモリカード部２０をモールド成形する際、メモリカード部２０の表面の周縁を面取り形状とする。すなわち、モールド金型３０におけるメモリカード部２０の表面の周縁を成形する部分を、面取り形状が形成され得る形状とする。 （もっと読む）

【課題】液晶表示部を有するスマートディスプレイカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本方法は、合成樹脂シート１１をプレス加工によりフレーム１２のみを残す工程と、粘着剤１３ａの塗布された透明な合成樹脂の下地１３上にフレームを付着させる工程と、フレームの内部に液晶表示部等１４ａ〜１４ｅを装着する工程と、フレームの内部にＵＶ樹脂２０を塗布する工程と、フレームの上部に透明な合成樹脂の表面紙１５を付着させる工程と、表面紙を平坦に加圧してＵＶ樹脂から気泡を除去する工程と、下地、フレーム及び表面紙をガラス板上に乗せて、紫外線によりＵＶ樹脂を硬化させる工程と、フレームから下地及び表面紙を分離させる工程と、硬化されたＵＶ樹脂によってフレームの上部及び下部に合成樹脂の上部と下部の印刷紙１６ａ、１６ｂをそれぞれ接着させてスマートディスプレイカードを完成する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】記憶容量の増大化に対応でき製造コストを削減する上で有利なメモリカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１４と、この基板１４に腕部３０を介して連結された外側板部３２とからなる基板成形用部材３４を設ける。下型３８Ｂ上に、基板１４がキャビティ３８Ｃ内に位置するように基板１４を位置決めして基板成形用部材３４を載置する。次に下型３８Ｂと上型３８Ａを閉じ、それら型３８により腕部３０を挟持する。次にキャビティ３８Ｃ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部３２に腕部３０を介して連結されたメモリカード１０を成形する。合成樹脂材料の硬化後、型３８を開いてメモリカード１０が成形された基板成形用部材３４を取り出す。腕部３０を切断し外側板部３２から切り離すことでメモリカード１０を得る。 （もっと読む）

【課題】通信携帯端末装置用メモリカードの大容量化を実現する。
【解決手段】メモリカード１は、ガラスエポキシ樹脂を主体とした配線基板２と、その主面上に実装された複数枚の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）と、配線基板２および半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）を封止するモールド樹脂４とで構成されている。モールド樹脂４は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂からなる。配線基板２の裏面は、モールド樹脂４で覆われておらず、メモリカード１の裏面側に露出している。配線基板２の裏面には、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）に電気的に接続された複数の外部接続端子７が形成されている。メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに装着すると、カードスロットに内蔵されたコネクタの端子とこれらの外部接続端子７とが接触し、メモリカード１と携帯電話機との間で信号のやり取りや電源の供給が行われる。 （もっと読む）

【課題】 エッチングによる溶解除去速度を高めると共に、回路線端縁の鮮鋭なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧延アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体を準備する。この積層体の圧延アルミニウム箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成する。その後、エッチング処理前に、非レジスト部において露出している圧延アルミニウム箔の非レジスト部位を、水酸化ナトリウム水溶液，炭酸ナトリウム水溶液，燐酸ナトリウム水溶液，燐酸水溶液，硝酸水溶液及びクロム酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で処理する。この処理の後、非レジスト部位をエッチング処理して、圧延アルミニウム箔を溶解除去して、フレキシブルプリント配線板を得る。エッチング処理前の水溶液処理によって、エッチング処理時の溶解除去速度が高められ、回路線端縁が鮮鋭になる。 （もっと読む）

【課題】無線通信のためのアンテナを内蔵しながら、アンテナの送受信性能を低下させることなく、筐体中にコンパクトに収容した小型のカード型情報装置を提供する。
【解決手段】一方の面の配線パターン１１に実装した電子部品と他方の面に形成したアンテナ接続電極１２を有する配線基板１０と、ループ状のアンテナパターン１４の内側に設けられた第１アンテナ端子電極１４ａと外側に設けられた第２アンテナ端子電極１４ｂが形成されたフレキシブルアンテナ基板１５と、配線基板１０とフレキシブルアンテナ基板１５とを対向して配置し、その間に設けられた第１アンテナ端子電極１４ａの位置に貫通孔１６ａを有する磁性体１６と、それらを内蔵する筐体１９と、を備え、アンテナ接続電極１２と第１アンテナ端子電極１４ａおよび第２アンテナ端子電極１４ｂとが導電部材２６を介して接続して構成される。 （もっと読む）

【課題】たとえば、セキュリティ性の高いデータを付加して送信されるコマンドは接触式インタフェイスにて確実に送信することができ、また、大容量のデータを含むコマンドは非接触式インタフェイスにて高速伝送により送信することができる複合携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】接触式、非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有するカードリーダ・ライタと通信を行なう複合ＩＣカードにおいて、カードリーダ・ライタからのコマンドを非接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスを接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタへ送信し、あるいは、カードリーダ・ライタからのコマンドを接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスは非接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタへ送信する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの機能を向上させる。
【解決手段】このカードチップ３Ａの第１主面において、ＩＣカード機能用のＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６-３に準拠したインタフェース用の外部接続端子４Ａ１〜４Ａ４，４Ａ５〜４Ａ８の２つの列に挟まれた領域に、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６-３に準拠していない拡張インタフェース用の外部接続端子４Ｂ０を配置した。これにより、カードチップ３Ａにメモリカード機能や他の電子回路機能を組み込むことができるので、カードチップ３Ａの機能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、メモリカードモジュールを提供する。
【解決手段】第１の回路板１０と第２の回路板２０とがあり、第１の回路板の表面にフラッシュメモリ１３とコントローラが設けられ、第２の回路板が第１の回路板の一端に実装され、第１の回路板に電気的に接続されて第１の回路板の伝送インターフェースポート５０とされる。また、第２の回路板の第１の表面２１に複数のインターフェース接点２３があり、第２の表面２２の一部が中空状であり、前記中空部とそれに相対する第１の回路板との間により、第１の回路板の配線と素子を実装するための空間２５が増加され、これにより、回路密度が向上され、実装できる素子の数量が増加され、そして、メモリカードのサイズを縮小でき、また、記憶容量を増大できる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 半導体集積回路装置パッケージ１が貼り付けられる凹部１３を有するベースカード１１と、一表面及びこの一表面に相対した他表面を有し、一表面に電子機器の端子に対して再接触可能な複数のカード端子４が設けられ、他表面がベースカード１１の凹部１３の底に貼り付けられた半導体集積回路装置パッケージ１とを具備する。半導体集積回路装置パッケージ１は直方体パッケージであり、複数のカード端子４の形状はストレート状であり、ストレート状の複数のカード端子４を半導体集積回路装置パッケージ１の一表面の全面に配置する。 （もっと読む）

【課題】効果的な通知を行うことができ、利便性及び実現性の高いＩＣカードを提供する。
【解決手段】外部装置との通信における処理を行うカード用ＩＣ２０と、カード用ＩＣ２０の外部に、外部装置との通信においてカード用ＩＣ２０に記憶されるデータについて表示することによって使用者に通知する液晶表示器７０とを備えるＩＣカード１０であって、液晶表示器７０が表示を行うために必要なアプリケーション、及び、カード用ＩＣ２０に記憶されているデータの一部を記憶する不揮発性メモリ５０をカード用ＩＣ２０の外部に備える。 （もっと読む）

【課題】内部電源の正確な電源残量を把握し、不具合の発生を防止することが可能な利便性の高いＩＣカード及びＩＣカードのプログラムを提供する。
【解決手段】電池３３と、スイッチ回路３４とを備え、スイッチ回路３４がオンに切り替えられている場合に電池３３から供給される電力によって動作するＩＣカード１０であって、スイッチ回路３４がオンに切り替えられている場合に、電池３３の電圧レベルを検出する表示用マイコン４０と、この検出した電圧レベルが以前に検出して記憶している電圧レベルよりも低い場合に、この検出した電圧レベルを記憶する不揮発性メモリ５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】消費電力の低減を図ることが可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】電池３３と、外部から電池３３の充電用の電力を入力する充電電圧端子３０と、充電用の電力を検出する充電検出信号を入力する充電信号入力端子３０と、充電検出信号に応じて電池３３及び表示用マイコン４０間の電力供給路の接続又は非接続への切り替えを行うトランジスタを含む第１スイッチ回路３４と、充電検出信号に応じて電池３３及び充電電圧端子３０間の電力供給路の接続又は非接続への切り替えを行うトランジスタを含む第３スイッチ回路３４とを備えるＩＣカード１０。 （もっと読む）

【課題】大容量の不揮発性メモリチップを搭載することが可能な半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】半導体メモリカード１００は、矩形の回路基板１と、回路基板１上に載置され、第１の辺２のみに沿って複数の第１のボンディングパッド３が形成されるとともに、この第１のボンディングパッド３と第１の辺２に近接して形成された複数の第１の基板端子４とがワイヤボンディングされた矩形の不揮発性メモリチップ５と、第１の辺２に隣接する不揮発性メモリチップ５の第２の辺６の方向と長辺７の方向とが略平行になるように不揮発性メモリチップ５上に載置され、長辺７の方向に複数の第２のボンディングパッド８が形成されるとともに、この第２のボンディングパッド８と長辺７に近接して回路基板１上に形成された複数の第２の基板端子１１とがワイヤボンディングされた、矩形のコントローラチップ１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】カメラ付き携帯装置で撮影した画像データを非接触で非接触ＩＣカードに格納できるようにする。
【解決手段】カメラ付き携帯電話１０には、カードリーダ／ライタ２２及びカード装着部２４が設けられている。一方、非接触ＩＣカード１００には、画像データの記録が可能な大容量の内蔵メモリが設けられている。カメラ付き携帯電話１０は、カードリーダ／ライタ２２を介してカード装着部２４に装着された非接触ＩＣカード１００と無線通信し、撮影した画像データを非接触で非接触ＩＣカード１００に転送する。 （もっと読む）

【課題】 データ記憶容量の大きいメモリカード構造を提供する。
【解決手段】 基板と、複数のメモリチップと、成形材料と、極薄プラスチックシェルとを備えたメモリカード構造であって、前記基板は第１表面と第２表面とを有し、前記第１表面は複数の外部接点を有し、前記第２表面は、複数の内部接点が周囲に設けられた少なくとも一つのキャビティを有し、前記外部接点と前記内部接点とは互いに電気的に接続されており、前記メモリチップは前記キャビティの内方の同一の領域に積み重ねられて積層メモリチップを形成しているとともに、前記メモリチップはそれぞれに対応する前記内部接点に電気的に接続されており、前記成形材料は前記メモリチップと前記内部接点とを封入しており、前記極薄プラスチックシェルは前記第２表面を覆っており、前記メモリチップ上方の前記極薄プラスチックシェルの部分は、約０．１〜０．４ｍｍの間の厚さを有している。 （もっと読む）

【課題】 薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に着脱が容易な積層型半導体装置及び半導体装置を搭載したシステム装置を提供する。
【解決手段】 接続電極１１に電気的に接続された配線１２を備えた複数の積層配線基板１と、配線基板１上に積層され接続電極に電気的に接続された配線を備えた上層配線基板２と、各配線基板２に搭載された半導体素子５と、半導体素子が収容されたチップキャビティ部６を有し各々が前記各配線基板の上に積層された複数の導電ビア絶縁基板３と、前記上層配線基板の上面及び下層配線基板の下面に形成された複数の導電層１０、１０′とを具備し、前記配線基板、前記上層配線基板及び前記導電ビア絶縁基板は、前記各接続電極を介して互いに電気的に接続されている。複数の導電層を上層又は下層配線基板に形成して、薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に直接着脱が可能である。 （もっと読む）