【課題】本発明は小型体積のＵＳＢアプリケーションデバイス、及び簡単なＵＳＢアプリケーションデバイスの組立て方法を提供する。
【解決手段】本発明のＵＳＢアプリケーションデバイスは、本体、回路基板、複数の第１導電ピン、及び複数の電子素子を備える。回路基板は本体内に設けられ、複数の第１導電ピンは回路基板上に設けられて、本体に延伸して一部が本体から露出する。複数の第１導電ピンと回路基板の間にはスペースが有り、複数の電子素子を設けることができる。従って、回路基板の長さの短縮が可能となって、ＵＳＢアプリケーションデバイスの体積が縮小可能となる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によるカード基材内に埋め込まれているＩＣチップ回路の端子やアンテナ回路の端子の露出加工において問題となっている、端子部最近傍の接着剤の除去や、レーザー照射時に発生する端子部での酸化膜の発生防止、及び接続端子表面のぬれ性及び導電性の改善につながるレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】カード基材に、外部接続端子板、アンテナ回路、及びＩＣチップを備えた、接触・非接触両用デュアルインターフェイス型ＩＣカードにおいて、外部接続端子板とカード基材内に埋め込まれているＩＣチップを接続するか、あるいは、外部接続端子板の付いたＩＣチップとカード基材内に埋め込まれているアンテナ回路を接続するための、ＩＣチップの接続端子、あるいはアンテナ回路の接続端子の露出加工に、ＣＯ_２レーザーとＹＡＧレーザーを順次用いる。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性をもって、複数の各機能をひとつの媒体で遂行可能な非接触型ＩＣカードを得る。
【解決手段】複数のＩＣモジュール１９のうちひとつのＩＣモジュールの利用時は、ＩＣモジュール搭載部材における所要の回転を通じて、当該利用に供されるＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分を透過窓１７を介して電磁的に露出させる一方、その他のＩＣモジュールに係る少なくともアンテナ部分を電磁的に遮蔽させる、透過窓付き電磁波遮蔽部材１５を、一対のシート部材１１のうち少なくとも一側に設けた。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの信号用の接点間の絶縁溝の付近で静電気が生じても、信号用接点に静電気が流れることがないようにする。
【解決手段】基板３と、この基板３の一面側に実装されたＩＣチップ４と、基板３の他面側に配置され、ＩＣチップ４に電気的に接続される複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８、及び基準電位用の接点Ｃ５と、複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間に形成された絶縁溝１０とを備え、基準電位用の接点Ｃ５に複数の延出部Ｃ５ａ〜Ｃ５ｅを形成し、これら複数の延出部５ａ〜Ｃ５ｅを複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間の絶縁溝１０内に挿入する。 （もっと読む）

【課題】 多くのＩＣチップを搭載することができ、かつ切替部を回転させることが容易にでき安価に製造が可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材１に対して貫通し、かつ回転可能に設けられた切替部本体３ａと、切替部本体の回転軸に対して垂直方向に延びるように取り付けられた複数の接触部３ｂとを有する切替部と、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄとを具備し、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄのうちの１つのＩＣチップの複数の接続端子と、複数の接触部３ｂとは配線を介して電気的に接続されるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誤動作を防止し、信頼性を向上することが可能な半導体メモリカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード１００は、外部装置と接続して信号を入出力するための入出力端子１、内部端子２、および、基板配線３が表面に設けられるとともに、この基板配線３を絶縁保護するための樹脂であるソルダレジスト４が設けられた回路基板５と、回路基板５上に載置されるとともに内部端子２と電気的に接続され、所望のデータを記憶するための半導体メモリ６と、少なくとも内部端子２を被覆するように回路基板５上に設けられ、内部端子２を外部から絶縁するための絶縁性シール７と、を備えている。ソルダレジスト４の表面の高さよりも低い位置に絶縁性シール７の外周部が接着されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが実装された面と同一面にインタフェース端子が形成されたカード基板を有するメモリカードにおいて、インタフェース端子上の樹脂モールドバリを低減する。
【解決手段】基材１ａと基材１ａの表面および裏面を覆うソルダーレジスト１ｂとから構成され、その表面に半導体チップが実装されたカード基板１であって、カード基板１の表面に複数個のインタフェース端子４がソルダーレジスト１ｂから露出し、インタフェース端子４が半導体チップを覆う樹脂１０から露出し、さらに樹脂１０とインタフェース端子４との間に、ソルダーレジスト１ｂがその厚さ方向において全部または一部が除去された１つの帯状の領域（ソルダーレジスト抜き１１）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 半導体集積回路装置パッケージ１が貼り付けられる凹部１３を有するベースカード１１と、一表面及びこの一表面に相対した他表面を有し、一表面に電子機器の端子に対して再接触可能な複数のカード端子４が設けられ、他表面がベースカード１１の凹部１３の底に貼り付けられた半導体集積回路装置パッケージ１とを具備する。半導体集積回路装置パッケージ１は直方体パッケージであり、複数のカード端子４の形状はストレート状であり、ストレート状の複数のカード端子４を半導体集積回路装置パッケージ１の一表面の全面に配置する。 （もっと読む）

【課題】 非接触インタフェース未対応のメモリカードの端子配列や端子の形状に対する変更を最小限に抑えて非接触インタフェース用のアンテナ接続機能を設ける。
【解決手段】 メモリカードが有する２個の前記アンテナ接続端子（Ｃ６Ａ：ＬＡ、Ｃ６Ｂ：ＬＢ）は１個の前記電位供給端子の大きさを最大とする領域に２分割されて離間配置されたスプリット端子とされる。２個のアンテナ接続端子の大きさは１個の前記電位供給端子の大きさを最大とするから、非接触インタフェース非対応のメモリカードに対して１個の前記電位供給端子の大きさの端子の領域を割くことによって前記２個のアンテナ接続端子を設けて、非接触インタフェース対応のメモリカードとされる。よって、非接触インタフェース非対応のメモリカードの端子領域から外れずに非接触インタフェース対応のメモリカードの端子領域を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 携帯性や利便性を実現できると共に、簡素な構造のスイッチによって指紋センサの動作が可能な指紋認証装置、及びＩＣカードを提案する。
【解決手段】 指紋認証装置であって、可撓性を有する静電容量型指紋センサ１１と、当該静電容量型指紋センサ１１を動作状態にするスイッチ手段１８とを具備し、前記静電容量型指紋センサ１１が撓むことによって前記スイッチ手段１８が前記静電容量型指紋センサ１１を動作させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多くのＩＣチップを搭載することができ、かつ切替部を回転させることが容易にでき安価に製造が可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材１に対して貫通し、かつ回転可能に設けられた切替部本体３ａと、切替部本体の回転軸に対して垂直方向に延びるように取り付けられた複数の接触部３ｂとを有する切替部と、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄとを具備し、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄのうちの１つのＩＣチップの複数の接続端子と、複数の接触部３ｂとは配線を介して電気的に接続されるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 カードに記憶される所定のカード情報に基づいてサービスの提供を行うカードシステムにおいて、そのサービス利用度を容易に確認可能とするシステムの提供。
【解決手段】
カード１と、カード１の表面に貼着されるシール３と、カード１に備えられて所定のカード情報が記憶されるメモリ２１ａ、シール３の着脱情報を検出する端子部２４、並びに、カード情報及び着脱情報を通信可能なアンテナ部２２を有するＩＣタグ２と、アンテナ部２２と非接触で通信してメモリ２１ａに記憶されたカード情報及び端子部２４により検出された着脱情報の読み出し、並びにカード情報の書き換えを行うリーダライタ６と、着脱情報からシール３が剥脱状態であると判断されたときに、リーダライタによるカード情報の書き換えを可能とする制御を行う情報処理手段とから構成する。 （もっと読む）