【課題】フリップチップ実装したＩＣチップの実装信頼性を向上可能なチップユニット１を提供する。
【解決手段】基板２の表面に対をなす端子用導体層３が形成され、その対をなす端子用導体層３の各ＩＣ実装部３Ｂが予め設定した隙間をあけて対向配置しており、その対をなすＩＣ実装部３Ｂに跨るようにしてＩＣチップを実装可能としたチップユニット１である。上記ＩＣチップを実装する位置の曲げ応力の集中を緩和する緩和手段を設けた。例えば、上記緩和手段として、対を成すＩＣ実装部３Ｂ間の上記隙間の延在方向の延長線上に位置する基板部分に対し、剛性を高める補剛部として、補剛用の導体層を形成した。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールにかかる負荷が最も大きい位置にＩＣチップのパッド電極とボンディングワイヤを形成しないＩＣモジュール及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の表面にそれぞれ独立した金属の薄板による外部端子が接着剤を介して複数形成され、前記基板の裏面には基板を貫通し前記外部端子の裏面を表出させるための開口部が形成され、ＩＣチップが前記基板裏面に接着剤を介して固定されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップが、当該チップの中央部と前記基板の中央部とが重なるように載置されたときに、前記ＩＣチップの表出面に形成されたパッド電極は、前記ＩＣチップの縦横の中央部に形成された１〜２ｍｍ幅の仮想帯の内側に位置しないように形成され、ＩＣチップのパッド電極と基板の裏側に表出する外部端子裏面とを接続するボンディングワイヤは前記仮想帯を跨がないように接続されたＩＣモジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスＩＣカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ＩＣカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】半田バンプ６の形成方法が、貫通孔３を設けた絶縁性基板１の一方の面に外部接続端子２を形成した後に、前記外部接続端子を有しない面に開口した貫通孔の端部パターンにメタルマスク４の開口部４１を位置合わせしてクリーム半田５を印刷後、溶融して形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が十分に保護され、かつ、製造コストがかからないＰＣカード及びＰＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】一端２１側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有すると共に、他端２２側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板と、所定の部品配置データに基づいて前記回路基板に配置された電子部品７と、前記回路基板の前記露出部を保護する露出側カバーとを具備してなり、前記露出側カバーは、前記回路基板の前記露出部の基板面に密着するカバー板材から構成され、前記カバー板材は、前記露出部と略同一の形状であって、カバー板材の前記回路基板と対向する側の面には、前記電子部品７との干渉を避けるために前記所定の部品配置データに基づいて形成された凹部１７，１８が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】記憶容量の増大化に対応でき製造コストを削減する上で有利なメモリカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１４と、この基板１４に腕部３０を介して連結された外側板部３２とからなる基板成形用部材３４を設ける。下型３８Ｂ上に、基板１４がキャビティ３８Ｃ内に位置するように基板１４を位置決めして基板成形用部材３４を載置する。次に下型３８Ｂと上型３８Ａを閉じ、それら型３８により腕部３０を挟持する。次にキャビティ３８Ｃ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部３２に腕部３０を介して連結されたメモリカード１０を成形する。合成樹脂材料の硬化後、型３８を開いてメモリカード１０が成形された基板成形用部材３４を取り出す。腕部３０を切断し外側板部３２から切り離すことでメモリカード１０を得る。 （もっと読む）

【課題】アンテナとＩＣチップとの接続信頼性を簡易かつ迅速に確認することができるアンテナシート、ＩＣインレット及び情報記録媒体を提供すること。
【解決手段】シート６上に設けられたアンテナ７を備え、前記アンテナ７にＩＣチップ１４が接続されて非接触で通信を行うアンテナシート４であって、前記アンテナ７のうち前記ＩＣチップ１４との接続部分に、前記アンテナ７の厚さ方向に貫通するアンテナ用孔２０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異なる通信規格に対応可能なＩＣカードとこのＩＣカードが適用される携帯通信端末を提供すること。
【解決手段】ＩＣカードに関する第１の規格で規定された外部インタフェース接続用の第１の端子（１２）と、前記第１の端子以外に設けられ、第１の規格と異なる第２の規格で規定された外部インタフェース接続用の第２の端子（１６）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、組立時間を短縮するとともに、製造コストを削減することが可能な携帯型記憶装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る携帯型記憶装置１００は、前方に開口部１５が形成されるとともに、壁に嵌合口１６が形成された矩形のカバーケースの本体部１１ａと、前方に外部端子と接続するための端子部８を有するとともに、本体部１１ａに挿入された状態で嵌合口１６と対向する嵌合部１０が壁に形成された矩形の端子外枠７と、端子外枠７内に支持され、コネクタ端子６が前方に設けられた回路基板１と、回路基板１上に載置されて樹脂封止されるとともに、コネクタ端子６と接続された半導体記憶装置３と、本体部１１ａの嵌合口１６に挿入されこの嵌合口１６と嵌合するとともに、端子外枠７の嵌合部１０と嵌合して、本体部１１ａと端子外枠７とを固定する嵌合体１７ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 非接触インタフェース未対応のメモリカードの端子配列や端子の形状に対する変更を最小限に抑えて非接触インタフェース用のアンテナ接続機能を設ける。
【解決手段】 メモリカードが有する２個の前記アンテナ接続端子（Ｃ６Ａ：ＬＡ、Ｃ６Ｂ：ＬＢ）は１個の前記電位供給端子の大きさを最大とする領域に２分割されて離間配置されたスプリット端子とされる。２個のアンテナ接続端子の大きさは１個の前記電位供給端子の大きさを最大とするから、非接触インタフェース非対応のメモリカードに対して１個の前記電位供給端子の大きさの端子の領域を割くことによって前記２個のアンテナ接続端子を設けて、非接触インタフェース対応のメモリカードとされる。よって、非接触インタフェース非対応のメモリカードの端子領域から外れずに非接触インタフェース対応のメモリカードの端子領域を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】メモリカードの汎用性を高める。
【解決手段】レデュースサイズの半導体メモリカード１のキャップ３に断面凸状のアダプタ装着部３ａを設け、そのアダプタ装着部３ａにアダプタ２側の凹部を嵌め合わせることにより、レデュースサイズの半導体メモリカード１をフルサイズの半導体メモリカード対応機器にも使用可能にした。この半導体メモリカード１のベース基板４の主面には、メモリ用の半導体チップ５ａおよびコントローラ用の半導体チップ５ｂが実装されている。これら半導体チップ５ａ，５ｂは、封止樹脂１１によって覆われている。また、ベース基板４の主面には、テストパッド８が封止樹脂１１から露出された状態で形成されている。テストパッド８はベース基板４の配線を通じてメモリ用の半導体チップ５ａに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】メモリカードの汎用性を高める。
【解決手段】フルサイズの半導体メモリカード１Ａは、その外形を形成するキャップ１６と、フラッシュメモリ用の半導体チップとコントローラ用の半導体チップとが実装されたベース基板４とを有している。ベース基板４は、その平面寸法が、キャップ１６の平面寸法の半分程度とされている。ベース基板４の２つの角に該当する箇所には面取り部４ｂ，４ｃが形成されている。ベース基板４は、その面取り部４ｂ，４ｃが、キャップ１６の裏面に形成された溝１６ｂの面取り部１６ｂ４，１６ｂ５に対向した状態で溝１６ｂ内に装着されている。 （もっと読む）

【課題】カードの製造時や使用時において、応力によるチップの破壊を確実に防止することが望まれている。
【解決手段】外部からコマンドを受け、このコマンドに応じた処理を行うコントローラチップ１２と、コントローラチップ１２に接続され、データを記憶するメモリチップと、コントローラチップ１２に接続され、セキュリティデータを処理するＩＣカード機能チップとが基板上に積層され、ＩＣカード機能チップは最下層以外の位置に配置されている。 （もっと読む）