チップユニット及びモジュール基板

【課題】フリップチップ実装したＩＣチップの実装信頼性を向上可能なチップユニット１を提供する。
【解決手段】基板２の表面に対をなす端子用導体層３が形成され、その対をなす端子用導体層３の各ＩＣ実装部３Ｂが予め設定した隙間をあけて対向配置しており、その対をなすＩＣ実装部３Ｂに跨るようにしてＩＣチップを実装可能としたチップユニット１である。上記ＩＣチップを実装する位置の曲げ応力の集中を緩和する緩和手段を設けた。例えば、上記緩和手段として、対を成すＩＣ実装部３Ｂ間の上記隙間の延在方向の延長線上に位置する基板部分に対し、剛性を高める補剛部として、補剛用の導体層を形成した。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップをフリップチップ実装で実装する、プリント基板などからなるチップユニット、及びそのチップユニットを装着したＩＣカードやＲＦＩＤなどを製造する際に適用されるモジュール基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、接続端子（端子用導体層）を有する端子基板上にＩＣチップをフリップチップ実装した構造が開示されている。そして、ＩＣチップの背面に補剛用金属板を接着配置することで、ＩＣカードなどの状態で、通常使用の環境下の外力を受けてもＩＣチップにクラックが生じることを防止して、信頼性を高めることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１３８６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術では、ＩＣチップ自体の剛性を補剛用金属板で高くすることで、使用時におけるＩＣチップの割れを防止することが開示されている。しかし、ＩＣチップをフリップチップ実装した端子基板に曲げ応力が印加されたとき、基板の接続端子とＩＣチップとの接合部に曲げ応力が集中する。したがって、ＩＣチップのフリップチップ実装後からＩＣ固定剤を固化する間において基板のハンドリングが悪いと、ＩＣチップの接続端子（以下、バンプとも呼ぶ。）と基板の端子用導体層とが剥離して接続不良となるおそれがある。このため、固化処理が完了するまでは、上記ハンドリングをより丁寧に行う必要がある。
【０００５】
ここで、ＩＣチップを実装するための一対の端子用導体層は、所定のスリットを挟んで対向配置された状態となっていて、そのスリットを跨ぐようにして上記ＩＣチップがフリップチップ実装される。このため、上記スリット位置に曲げ応力が集中しやすい構造となっている。
本発明は、上記のような点に着目したもので、フリップチップ実装したＩＣチップの実装信頼性を向上することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のうち請求項１に記載した発明は、基板の表面に対をなす端子用導体層が形成され、その対をなす端子用導体層の各ＩＣ実装部が予め設定した隙間をあけて対向配置しており、その対をなすＩＣ実装部に跨るようにしてＩＣチップを実装可能としたチップユニットにおいて、上記ＩＣチップを実装する位置の曲げ応力の集中を緩和する緩和手段を設けたことを特徴とする。
【０００７】
次に、請求項２に記載した発明は、請求項１に記載した構成に対し、上記緩和手段として、対を成すＩＣ実装部間の上記隙間の延在方向の延長線上に位置する基板部分に対し、剛性を高める補剛部を設けたことを特徴とする。
次に、請求項３に記載した発明は、請求項２に記載した構成に対し、上記補剛部として１又は２以上の補剛用の導体層を基板表面に形成したことを特徴とする。
【０００８】
次に、請求項４に記載した発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載した構成に対し、上記緩和手段として、対を成すＩＣ実装部間の上記隙間の延在方向と直交する方向に位置し、且つ上記ＩＣチップの実装位置と重ならない位置に、局部的に剛性を弱くする低剛部を設けたことを特徴とする。
次に、請求項５に記載した発明は、請求項４に記載した構成に対し、上記低剛部として、上記端子用導体層にスリット若しくは空隙部を形成したことを特徴とする。
【０００９】
次に、請求項６に記載した発明は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載した構成に対し、上記基板の外周輪郭が、長方形若しくは長方形に沿った形状である長方形形状であるチップユニットにおいて、
上記対を成すＩＣ実装部間の上記隙間の延在方向を、上記長方形の長辺と平行な方向に沿った方向に延在するように配置したことを特徴とする。
【００１０】
次に、請求項７に記載した発明は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載した構成に対し、上記対を成すＩＣ実装部間の上記隙間の延在方向の延長線上に位置する基板部分、及び上記ＩＣチップを実装する位置を通り且つ上記隙間の延在方向と直交する方向に位置する基板部分の少なく一箇所に、基板の厚さ方向若しくは面に沿った方向に突出する突起部を形成したことを特徴とする。
【００１１】
次に、請求項８に記載した発明は、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載した構成に対し、上記ＩＣチップを実装する位置を通り、且つ上記対を成すＩＣ実装部間の上記隙間の延在方向に沿った方向及び上記延在方向と直交する方向にそれぞれ位置する基板外縁部を除いた当該基板外縁部に、１又は２以上の切欠き部を形成したことを特徴とする。
次に、請求項９に記載した発明は、基材に形成された開口に、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載したチップユニットが配置され、上記端子用導体層上を通過するようにして描画されたワイヤ導体が上記端子用導体層に電気的に接続されると共に、対をなすＩＣ実装部に跨るようにしてＩＣチップが実装されたモジュール基板を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板における、上記ＩＣチップを実装する位置への曲げ応力の集中が緩和されることで、ＩＣチップのバンプと端子用導体層との間の剥離による端子接続不良を低減することが可能となる。
またこのようなチップユニットを採用することで、より信頼性の高いモジュール基板を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に基づく第１実施形態に係るチップユニットの構成を説明する平面図である。
【図２】本発明に基づく第１実施形態に係る別のチップユニットの構成を説明する平面図である。
【図３】本発明に基づく第２実施形態に係るチップユニットの構成を説明する平面図である。
【図４】本発明に基づく第２実施形態に係る別のチップユニットの構成を説明する平面図である。
【図５】本発明に基づく第３実施形態に係るチップユニットの構成を説明する平面図である。
【図６】本発明に基づく第３実施形態に係る別のチップユニットの構成を説明する平面図である。
【図７】本発明に基づく第３実施形態に係る別のチップユニットの構成を説明する平面図である。
【図８】本発明に基づく第４実施形態に係るチップユニットの構成を説明する平面図である。
【図９】本発明に基づく第５実施形態に係るチップユニットの構成を説明する平面図である。
【図１０】本発明に基づく実施形態に係るモジュール基板を説明する図である。
【図１１】本発明に基づく実施形態に係るモジュール基板を説明する図である。
【図１２】本発明に基づく実施形態に係るモジュール基板を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。
「第１実施形態」
本実施形態のチップユニット１は、図１に示すように、板状の基板２と、基板２の少なくとも表面（上面）に形成された対をなす端子用導体層３とを備える。
基板２は、ＦＲ−４、ポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮに代表される樹脂などの非導体物質から構成される。基板２は、例えば０．３ｍｍ厚以下の厚さからなり、且つその基板２の外周輪郭は、長方形形状となっている。長方形形状とは、長方形若しくは長方形を基準とした輪郭形状となっていることを指す。上記長方形のアスペクト比は、例えば５：７若しくはそれよりも長辺が長いアスペクト比になっている。
【００１５】
その基板２の表面（上面）と裏面（下面）のうち、少なくとも表面には、一対の端子用導体層３が形成されている。ここで、本実施形態で形成される各導体層は、Ｃｕ、Ａｌ等の導体物質で構成されている。
各端子用導体層３はそれぞれ、接合パッド部３ＡとＩＣ実装部３Ｂとを備える。接合パッド部３Ａは、ワイヤ導体（不図示）を接続するための部分である。ワイヤ導体は、接合パッド部３Ａ上を通過するように描画され、熱圧着で接合パッド部３Ａに固定される。ＩＣ実装部３Ｂは、ＩＣチップを実装する部分である。
【００１６】
本実施形態の対をなす端子用導体層３は、図１に示すように、平面視において（チップユニット１の厚さ方向からみて）、基板長辺方向で左右対称に形成され、基板２の短辺方向と平行な方向に延在するスリット４を挟んで基板長辺方向で各ＩＣ実装部３Ｂが対向配置し、その各ＩＣ実装部３Ｂの左右外側にそれぞれ長方形形状の接合パッド部３Ａが形成されている。接合パッド部３Ａは、上記スリット４と同方向に長辺を向けて配置された長方形形状となっている。これによって、対を成す端子用導体層３は、スリット４（以下、ＩＣスリット４）で物理的に分離した２つの領域を形成する。
ここで、ＩＣチップは例えば６０μｍ角程度の矩形の小さな部品であるので、通常、上記スリット４を形成するＩＣ実装部３Ｂの基板短辺方向の幅（スリット幅）は、接合パッド部３Ａの幅よりも小さくなっている。
【００１７】
また、図１中、符号５はＩＣチップ実装位置（ＩＣチップが実装される位置）である。すなわち、対向するＩＣ実装部３Ｂの先端部中央位置（スリット４側の中央位置）にＩＣチップ実装位置５が設定される。ここで、上記スリット４が、対をなすＩＣ実装部３Ｂ間の隙間を構成し、そのスリット４の延在方向（Ｌ１方向）が上記隙間の延在方向となる。
【００１８】
そして、本実施形態では、図１に示すように、スリット４の延在方向の延長線上（Ｌ１方向）に位置する基板部分に補剛用の導体層６を形成している。図１では、上記スリット４を挟んだ両側に補剛用の導体層６を形成した例であるが、一方だけに補剛用の導体層６を形成しても良い。
そして、上記構成のチップユニット１に対して、フリップチップ実装によってＩＣチップが実装される。具体的には、上記一対のＩＣ実装部３Ｂに跨るようにＩＣチップが配置されて超音波振動が付加されることでＩＣチップのバンプが上記端子用導体層３のＩＣ実装部３Ｂに接合される。
【００１９】
（作用）
上記構成のチップユニット１にあっては、基板２の短辺同士が近づくような曲げ力が加わると、基板短辺と同方向に軸を向けた曲げモーメントが基板２に入力される。このとき、上記補剛用の導体層６が無い場合には、一対の端子用導体間のスリット４を通過する短辺と平行な位置（Ｌ１の位置）が一番曲げ剛性が低いことから、当該スリット４を通過するＬ１の位置を軸として当該軸位置で一番曲がり易くなる。すなわち、ＩＣ実装位置５である基板２の長辺中央付近に曲げ応力が集中し易い。
【００２０】
これに対し、本実施形態では、上記スリット４を通過する基板短辺方向（Ｌ１方向）に位置する基板部分に補剛用の導体層６を形成することで、当該スリット４を通過する部分の曲げ剛性が向上する。この結果、基板２の短辺同士が近づくような曲げ力が加わった際に、その曲げ応力は基板長辺方向に分散して、上記スリット４を通過する軸位置（Ｌ１位置）での曲げ応力が緩和し、その位置での曲げが低減する。
この結果、ＩＣチップのバンプとＩＣ実装部３Ｂとの剥離がし難くなる。
【００２１】
ここで、図１示す導体層パターンでは、また、相対的に、補剛用の導体層６と接合パッド部３Ａとの間で基板短辺と平行に延在する部分（Ｌ２の部分）の曲げ剛性が弱くなる。すなわち、基板長手方向において、ＩＣチップ実装位置５よりも基板短辺側に近い位置が一番曲げ剛性が弱くなるので、この部分（Ｌ２部分）で曲げが吸収されて、よりＩＣチップ実装位置５での曲げ応力が緩和する。
ここで、基板短辺同士が近づくような基板長辺方向を軸とした曲げに対しては、ＩＣチップ実装位置の両側に対を成す端子用導体層３が存在するので、ＩＣチップ実装位置の曲げ剛性は高くなっている。
【００２２】
また、基板短辺同士が近づくような方向の曲げに対する基板２全体の剛性よりも、基板長辺同士が近づくような曲げに対する基板２全体の剛性の方が高い。
また、補剛部を導体層６で構成する場合には、端子用導体層３を形成する際に補剛用の導体層６もパターン形成することが可能であるので、新たな工程の追加になることもない。
また補剛部は、導体層で構成する代わりに、基板の厚みを厚くするなどによって局部的に剛性を高くして構成しても良い。
【００２３】
（変形例）
ここで、上記補剛用の導体層６を、図２のように、対を成す端子用導体層３の一方と一体に形成しておいても良い。作用効果は、図１の構成の場合と同様である。
「第２実施形態」
次に、第２実施形態について図面を参照しつつ説明する。
本実施形態の基本構成は、上記第１実施形態と同様であるが、図３及び図４に示すように、局部的に剛性を弱くする１又は２以上の箇所に低剛部７を設けた点が異なる。
低剛部７は、対を成すＩＣ実装部３Ｂ間のスリット４の延在方向と直交する方向（本実施形態では基板長辺方向）であってＩＣチップの実装位置５と重ならない位置、つまりＩＣチップの実装位置５よりも基板長辺方向外側位置に設けられている。
【００２４】
本実施形態では、低剛部７として、少なくとも端子用導体層３に対し切欠き若しくは空隙部を形成することで、局所的に剛性を低くしている。上記切欠き若しくは空隙部からなる低剛部７は、上記スリット４と平行若しくは略平行に延びるように形成することが好ましい。
ここで、本実施形態では、形成する端子用導体層３や補剛用の導体層６の一部を切欠き若しくは空隙部を形成することで、その形成位置の剛性を低減させる例で説明した。
局所的に剛性を低くする手段はこれに限定しない。基板２自体に対して、スリット４に平行若しくは略平行に延在する溝、切欠き、空隙などを形成することで、その部分の剛性を局所的に低くして低剛部としても良い。
【００２５】
（作用）
本実施形態のチップユニット１にあっては、基板２の短辺同士が近づくような曲げ力が当該基板２に掛かった場合、基板２の短辺方向に軸を向けた曲げモーメントが基板２に入力される。このとき、基板２の中央側である、ＩＣチップが実装される位置５であるスリット４近傍にあっては、第１実施形態と同様に、スリット４の両側に補剛部としての補剛用の導体層６が設けられていることで、上記曲げモーメントに対する剛性が相対的に高くなっている。
さらに、本実施形態では、ＩＣチップが実装される位置５よりも基板長辺方向外側の位置に低剛部７が形成されているため、その低剛部７を通過する基板短辺方向と平行な軸周り（Ｌ２方向）の曲げ剛性が低減する。
【００２６】
以上のように、上記基板短辺方向を軸にした曲げモーメントに対し、スリット４近傍の曲げ剛性が向上すると共に、スリット４近傍よりも基板長辺方向両側にずれた位置の曲げ剛性が低減する。この結果、スリット４近傍よりも基板長辺方向両側にずれた位置で曲げが吸収され、スリット４近傍での曲げ応力の集中が緩和されることで、基板長辺方向に曲げ応力が分散する。
【００２７】
これによって、ＩＣチップのバンプとＩＣ実装部３Ｂとの剥離がし難くなる。
特に、スリット４近傍よりも低剛部７を設けた位置の曲げ剛性が低くなるように設定すると、その低剛部７で曲げをより吸収することで、スリット４近傍での曲げを小さくすることが出来る。
ここで、本実施形態では、低剛部７の延在方向を基板短辺と平行な方向に沿った方向（Ｌ２方法）に設定することで、より基板短辺方向を軸とした曲げモーメントに対して有効に曲げ剛性を低減できると共に、曲げの軸も低剛部７の延在方向に向きやすくなる。
【００２８】
また、本実施形態にあっては、補剛部６と低剛部７の両方を設けているが、補剛部６を設けることなく、低剛部７だけによって、基板短辺方向を軸とした、曲げモーメントを基板長辺方向に分散して、ＩＣチップを実装する位置であるスリット近傍の曲げ応力を緩和しても良い。
なお、低剛部７を形成する位置は、ワイヤ導体が通過する接合パッド部３Ａの部分を避けることが好ましい。
ここで、上記第１及び第２実施形態においては、基板２の形状は、長方形形状に限定されない。正方形形状や円形形状などであっても本実施形態は適用可能である。
【００２９】
「第３実施形態」
次に、第３実施形態について図面を参照して説明する。
本実施形態では、図５に示すように、基板２の外周輪郭形状を長方形形状とする共に、対をなす端子用導体層３のＩＣ実装部３Ｂが基板２の短辺方向で対向するように配置した。つまり上記スリット４が基板長辺方向に沿った方向に延在するように配置したものである。
すなわち、基板２の左右短辺近傍にそれぞれ左右の接合パッド部３Ａを形成する。
【００３０】
そして本実施形態では、左側ＩＣ実装部３Ｂを、左側の接合パッド部３Ａの上部位置から右側の接合パッド部３Ａに向けて張り出すように形成すると共に、右側のＩＣ実装部３Ｂを、右側の接合パッド部３Ａの下部位置から左側の接合パッド部３Ａに向けて張り出すように形成する。これによって、対をなすＩＣ実装部３Ｂは、基板長辺方向に沿った方向に延在するスリット４を介して対向配置しており、そのスリット４を挟んで、基板短辺方向で跨るようにＩＣチップを実装する位置が設定される。
【００３１】
（作用）
基板短辺同士が近づくような曲げモーメントの入力に対し、ＩＣチップの実装位置５は、そのＩＣチップの実装位置５の基板短辺方向両側にはＩＣ実装部３Ｂが存在する（Ｌ１の位置）。それに対し、そのＩＣチップ実装位置よりも基板長辺方向外側に位置する、接合パッド部３ＡとＩＣ実装部３Ｂの間（Ｌ２の位置）には、基板短辺方向に延びる導体層が形成されていない部分が存在し、その部分が一番上記曲げモーメントに対して曲げ剛性が弱くなる。この結果、基板短辺同士が近づくような曲げモーメントの入力に対し、ＩＣチップ実装位置５での曲げ応力が緩和することで、ＩＣチップのバンプとＩＣ実装部３Ｂとの剥離がし難くなる。
【００３２】
ここで、長方形形状の基板２の場合、長辺側を軸にした曲げの方が、短辺側を軸にした曲げよりも曲げ難く基板２全体の曲げ剛性が高い。その曲げにくい長辺側に沿った方向にスリット４の向きを設定することで、上述のように、ＩＣチップの実装位置が、短辺側に沿ってスリット４の向きを設定した場合に比べて曲がり難くなる。
さらに、本実施形態では、スリット４の延在方向の延長線上（Ｌ３方向）に左右の接合パッド部３Ａが存在し、そのスリット４の延在方向の延長線上に位置する接合パッド部３Ａの部分が補剛用の導体層６と同様な役割を有するので、長辺側を軸にした曲げに対するスリット４位置での曲げが小さく抑えられる。
【００３３】
（変形例）
上記のようにＩＣ実装部３Ｂ間のスリット４の向きを、基板長辺に沿った方向に向けると共に、図６や図７に示すように、ＩＣチップの実装位置５の基板長辺左右両側の位置に対して、低剛部７を形成しても良い。低剛部７は、基板短辺方向に沿った方向に剛性が低くなるように設定することが好ましい。
図６及び図７では、上記第２実施形態と同様に、基板短辺方向に延在するスリット４若しくは空隙を導体層に設けることで、その部分の剛性を低下させる例を例示している。局所的に剛性を低くできれば他の手段を採用しても良い。
【００３４】
このように低剛部７を設けると、基板短辺方向を軸とした曲げモーメントに対して、ＩＣチップ実装位置５よりもその両側に位置する低剛部７形成位置でより多く曲げが発生する結果、その分、ＩＣチップ実装位置５に掛かる曲げ応力が緩和され、更にＩＣチップのバンプとＩＣ実装部３Ｂとの剥離がし難くなる。
ここで、上記全実施形態において、基板２上面（表面）に導体層を形成する場合を例示しているが、下面側にも導体層が形成されていても良い。
【００３５】
この場合において、ＩＣチップ実装位置５での曲げ応力が緩和するように、上記低剛部７を形成することが好ましい。この場合、表裏両面に設ける低剛部７の位置が、厚さ方向からみて、重なるように形成した方が、その位置の基板２の曲げ剛性をより効果的に低減できて、その低剛部７形成位置でより有効に曲げを吸収可能となる。
なお、一対のＩＣ実装部３Ｂ間に形成されるスリット４は、表面での向きと下面での向きとを必ずしも一致させる必要はない。
【００３６】
「第４実施形態」
次に、第４実施形態について図面を参照して説明する。
本実施形態では、上記対を成すＩＣ実装部３Ｂ間の隙間であるスリット４の延在方向の延長線上（Ｌ１方向）に位置する基板部分、及び上記実装するＩＣチップと重なる位置を通り且つ上記スリット４の延在方向と直交する方向（Ｌ３方向）に位置する基板部分の少なくとも一箇所、基板２の厚さ方向若しくは面に沿った方向に突出する突起部を形成した。
【００３７】
図８の例では、基板２の面に沿って外方向に突出する突起部１０を形成した例である。上記突起部１０の位置の基板厚さを厚くしても良い。また、図８では４箇所に突起部１０を形成しているが、１箇所若しくは２，３箇所だけに突起部１０を形成しても良い。但し、スリット４の延在方向の延長線上（Ｌ１方向）に突起部１０を設けることが好ましい。
なお、基板２の形状や、端子用導体層３の形状は、図８に示すパターン形状に限定されず、上記第１〜３実施形態で説明してきたようなパターン形状で端子用導体層３を形成しても良い。
ここで、上記突起部１０は補剛部としての役割を有する。
【００３８】
（作用）
ＩＣチップ実装位置５を通る位置に上記剛性を高くする突起部１０を設けることで、ＩＣチップ実装位置５の曲げ剛性が向上して、当該ＩＣチップ実装位置５での曲げを小さくすることが可能となる。この結果、ＩＣチップのバンプとＩＣ実装部３Ｂとの剥離がし難くなる。
【００３９】
「第５実施形態」
次に、第５実施形態について図面を参照して説明する。
本実施形態では、図９に示すように、ＩＣチップの実装位置５を通り、且つ上記対を成すＩＣ実装部３Ｂ間の上記隙間であるスリット４の延在方向に沿った方向及び上記延在方向と直交する方向にそれぞれ位置する基板２外縁部を除いた、当該基板２外縁部に１又は２以上の切欠き部１１を形成した。
【００４０】
本実施形態では、基板短辺方向及び基板長辺方向に沿って対をなすように切欠き部１１を形成した、
この切欠き部１１は、上記低剛部７の延長線上にあることが好ましい。
なお、基板２の形状や、端子用導体層３の形状は、図８に示すパターン形状に限定されず、上記第１〜３実施形態で説明してきたようなパターン形状で端子用導体層を形成しても良い。
【００４１】
（作用）
少なくとも基板短辺方向を軸とした曲げモーメントに対し、切欠き部１１を設けた位置を通る軸（Ｌ２の軸）周りの曲げ剛性が低減する。
この結果、少なくとも基板短辺方向を軸とした曲げモーメントに対して、切欠き部１１を設けた位置を通る軸周りの曲げがその分大きくなって、ＩＣチップ実装位置５での曲げ応力が緩和する。この結果、ＩＣチップのバンプとＩＣ実装部３Ｂとの剥離がし難くなる。
【００４２】
特に、切欠き部１１を低剛部７の延長線上に形成すると、その部分での曲げの吸収がより大きくなって、更にＩＣチップのバンプとＩＣ実装部３Ｂとの剥離がし難くなる。
また、基板長辺方向を軸とした曲げモーメントについても、切欠き部１１を設けた位置を通る軸（Ｌ４の軸）周りの曲げ剛性が低減する。この結果、ＩＣチップのバンプとＩＣ実装部３Ｂとの剥離がし難くなる。
【００４３】
「モジュール基板」
上記第１〜第５実施形態で説明したチップユニット１を、基材２０に形成された開口２０ａに配置され、そのチップユニット１の端子用導体層３上を通過するようにしてワイヤ導体２１が描画されると共に熱圧着で上記端子用導体層３に電気的に接続される。また、図１１に示すように、対をなすＩＣ実装部３Ｂに跨るようにしてＩＣチップ２２が実装されて構成される。基材２０は、平板形状になっていると共に、上質紙や樹脂など少なくとも表層が非導体物質からなる。
上記基材２０の表面には、塗布等によって粘着材層としての熱可塑性樹脂２４が設けられている。その基材２０に形成された、上記チップユニット１と略同形の開口２０ａ開口に対し、上述のように、チップユニット１が嵌め込まれるようにして配置される。
【００４４】
そして図１２のように、基材２０上にワイヤ導体２１が描画固定されてコイル状若しくはダイポール状のアンテナが形成される。また、そのアンテナとなるワイヤ導体２１の左右両短側がそれぞれ、上記チップユニット１上の各導体層３上を通過するように描画されると共に、そのワイヤ導体２１は各導体層３に熱圧着で固定されている。また、上述のように（図１１参照）、一対導体層３のＩＣ実装部３Ｂ間に跨るようにＩＣチップが超音波によって実装される。
【符号の説明】
【００４５】
１チップユニット
２基板
３端子用導体層
３Ａ接合パッド部
３ＢＩＣ実装部
４スリット
５チップ実装位置
６補剛用の導体層（補剛部）
７低剛部
１０突起部
１１切欠き部
２０基材
２０ａ開口
２１ワイヤ導体
２２ＩＣチップ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に対をなす端子用導体層が形成され、その対をなす端子用導体層の各ＩＣ実装部が予め設定した隙間をあけて対向配置しており、その対をなすＩＣ実装部に跨るようにしてＩＣチップを実装可能としたチップユニットにおいて、
上記ＩＣチップを実装する位置の曲げ応力の集中を緩和する緩和手段を設けたことを特徴とするチップユニット。
【請求項２】
上記緩和手段として、対を成すＩＣ実装部間の上記隙間の延在方向の延長線上に位置する基板部分に対し、剛性を高める補剛部を設けたことを特徴とする請求項１に記載したチップユニット。
【請求項３】
上記補剛部として１又は２以上の補剛用の導体層を基板表面に形成したことを特徴とする請求項２に記載したチップユニット。
【請求項４】
上記緩和手段として、対を成すＩＣ実装部間の上記隙間の延在方向と直交する方向に位置し、且つ上記ＩＣチップの実装位置と重ならない位置に、局部的に剛性を弱くする低剛部を設けたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載したチップユニット。
【請求項５】
上記低剛部として、上記端子用導体層にスリット若しくは空隙部を形成したことを特徴とする請求項４に記載したチップユニット。
【請求項６】
上記基板の外周輪郭が、長方形若しくは長方形に沿った形状である長方形形状であるチップユニットにおいて、
上記対を成すＩＣ実装部間の上記隙間の延在方向を、上記長方形の長辺と平行な方向に沿った方向に延在するように配置したことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載したチップユニット。
【請求項７】
上記対を成すＩＣ実装部間の上記隙間の延在方向の延長線上に位置する基板部分、及び上記ＩＣチップを実装する位置を通り且つ上記隙間の延在方向と直交する方向に位置する基板部分の少なく一箇所に、基板の厚さ方向若しくは面に沿った方向に突出する突起部を形成したことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載したチップユニット。
【請求項８】
上記ＩＣチップを実装する位置を通り、且つ上記対を成すＩＣ実装部間の上記隙間の延在方向に沿った方向及び上記延在方向と直交する方向にそれぞれ位置する基板外縁部を除いた当該基板外縁部に、１又は２以上の切欠き部を形成したことを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載したチップユニット。
【請求項９】
基材に形成された開口に、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載したチップユニットが配置され、上記端子用導体層上を通過するようにして描画されたワイヤ導体が上記端子用導体層に電気的に接続されると共に、対をなすＩＣ実装部に跨るようにしてＩＣチップが実装されたモジュール基板。

【図１】