【課題】ＩＣのシールド用メッキ膜を製造する設備及びＩＣの金属シールド膜層を提供する。
【解決手段】ベース３１は、チャンバー３１１を有している。ワーク支持具３２は、チャンバー３１１に内設されており、かつ複数の回転軸と回転自在に接続され、各回転軸は、少なくとも一つのジグを有し、そのジグでは、少なくとも一つのＩＣを取付ける。各中周波マグネトロンターゲット３３及び各多重アークイオンターゲット３４は、それぞれチャンバー３１１に内設され、中周波マグネトロンターゲット３３及び多重アークイオンターゲット３４が、金属材料をＩＣ上にスパッターリングを行うように用いられることによって、ＩＣの表面に少なくとも一つの金属シールド膜層が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージモジュールの設置面積を縮小させる技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージモジュール１は、半導体素子を収容する扁平状の第１のパッケージ２１０、及び半導体素子を収容する扁平状の第２のパッケージ２１０を、互いの主表面同士が対向するように配置された状態でケース体１００に収容している。 （もっと読む）

【課題】樹脂層により電子部品が封止された複合モジュールが備える実装基板の反りを低減する。
【解決手段】実装基板２の一方主面に実装された電子部品３を封止する樹脂層４を備える複合モジュール１において、樹脂層４の内部にダミー部材５を設けることで、樹脂層４を形成する樹脂の総量を減らし、複合モジュール１が備える実装基板２の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】母基板への実装が容易となったセンサ装置を提供する。
【解決手段】センサ基板（１０）と、回路基板（３０）と、パッケージ（５０）と、を有し、パッケージ（５０）が母基板（２００）に実装されるセンサ装置であって、パッケージ（５０）は、底部（５１）と、該底部（５１）に形成された環状の側壁部（５２）と、該側壁部（５２）の開口部を閉塞する蓋部（５３）と、を有し、センサ基板（１０）は、底部（５１）、側壁部（５２）、及び、蓋部（５３）によって構成された密閉空間内に配置され、回路基板（３０）は、密閉空間の外部に配置され、回路基板（３０）が接続された底部（５１）の外壁面（５１ｂ）には、ｚ方向の長さが、回路基板（３０）よりも長い凸部（５６）が形成され、該凸部（５６）と母基板（２００）とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】印字の識別性を高める電子部品の印字方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止チップサイズパッケージ型の弾性表面波装置１の研削面に印字する電子部品の印字方法は、弾性表面波装置１に研削を施して研削面を形成する工程と、研削面に印字パターンを形成する工程と、研削面にブラスト処理を施す工程とを備える。典型的な例では、研削面にブラスト処理を施した後に印字する。 （もっと読む）

【課題】高密度に相互接続した積層型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】第１の配線基板２０に第１の半導体チップ３０が実装され、一方の側に第１の電極パッド２３が形成された第１の半導体パッケージ１０と、第２の配線基板６０の他方の側に第２の電極パッド６４が形成された第２の半導体パッケージ５０は、半導体チップ収容孔４１ｘと、絶縁性基材４１を厚さ方向に貫通する複数の線状導体４２に接合された第３の電極パッド４２と、第４の電極パッド４４と、を備えた接続用部材４０で接合される。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス製キャップ及びガラス製キャップは、レーザー照射による印字時にレーザーを透過してしまう特性があり、キャップ中央にレーザー印字すると振動子片に形成された電極がトリミングされてしまう事がある。
【解決手段】 互いに接合されたベース基板１２とキャップ１４との間に形成されたキャビティ１４ａ内に振動子片１０１が封止された振動子において、前記ベース基板１２とキャップ１４の接合部上にあたるキャップ１４表面にレーザーで印字１６を刻印する。ベース基板１２とキャップ１４の接合部上に印字１６を刻印することで、レーザーが振動子片１０１に照射されることがなくなり、印字１６を刻印する際に振動子がその特性に受ける影響を低減することができる。 （もっと読む）