国際特許分類［H01L23/28］の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置，他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 封緘，例．封緘層，被覆 (7,021)
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材料に特徴のあるもの (3,087)
配列に特徴のあるもの (2,863)
国際特許分類［H01L23/28］に分類される特許
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半導体装置
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電子部品パッケージの製造方法
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半導体装置およびその製造方法
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樹脂封止モジュールの製造方法および樹脂封止モジュール
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電子装置およびその製造方法
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半導体装置、半導体装置の製造装置、および半導体装置の製造方法
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電力制御用の半導体装置
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半導体モジュール、半導体モジュールの製造方法及びカード
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電子部品モジュール
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電力変換装置およびその製造方法
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